位于苏通科技产业园的通富微电智能芯片封装测试项目，昨（30）日上午，该项目二期工程主体封顶，为下半年实现投产奠定基础。
通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，分三期实施开发建设。其中，二期占地约100亩，总投资30亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。
目前，该项目一期已实现量产，三期也在有序规划之中，项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一，目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业，初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进，将进一步带动上下游配套企业的集聚，推动园区电子信息产业集群化发展。