进入2019年不到一个月，半导体企业IPO热情已显现，继上周中微半导体后，如今澜起科技亦被披露已进行IPO辅导备案。
1月21日，中国证监会上海监管局披露了澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）辅导备案基本情况表，显示澜起科技已于2019年1月10日与中信证券签署上市辅导协议，并于1月14日进行辅导备案。
上海监管局披露的中信证券《关于澜起科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告》中资料显示，澜起科技成立于2004年5月，2018年10月整体变更为股份有限公司，注册资本10.17亿元，法定代表人为杨崇和。
据介绍，澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供 高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片（MB芯片）和津逮®安全可控平台（CPU平台解决方案）。
澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份 额。
此外，2016年以来澜起科技和英特尔公司及清华大学合作开发出安全可控CPU， 并结合澜起科技安全内存模组推出安全可控的高性能服务器平台，在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能，这一架构还融合了面向未来人工智能及大数据应用的先进异构处理器计算与互联技术。
值得一提的是，2013年9月澜起科技赴纳斯达克上市，募资7100万美元，2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化。
对于这次澜起科技在国内启动IPO，业界普遍认为其或是瞄准即将落地的科创板，2018年11月上海市委常委、常务副市长周波亦就科创板相关事宜实地调研了澜起科技，是市场呼声较高的首批登陆科创板企业之一。
此前，澜起科技这次的辅导机构曾作出预估，科创板最早将于2019年第二季度末推出，首批试点大概率出自券商辅导项目；此外亦有券商投行人士认为，从目前IPO排队或已辅导企业直接转报科创板更为现实。
按照上述说法，近日进行IPO辅导备案的中微半导体和澜起科技，都有可能成为科创板首批挂牌企业。