自家车领域成CES兵家必争之地，联发科与宿敌高通的芯片大战打到美国去，战线延伸到车用市场。联发科展出车载芯片品牌Autus，高通也宣布和奥迪等三家车厂合作，加速S9150 C-V2X芯片组商用进程，在美国消费电子展（CES）中开打。
联发科的车载芯片跨足四大领域，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大解决方案，目前已获顶级汽车制造商认可。
联发科车载芯片四大领域各自已被采用，其中，毫米波雷达方案已于2018年底量产，智慧座舱系统则已获得全球领导汽车制造商和合作伙伴认可，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。
联发科技副总经理徐敬全表示，透过Autus芯片品牌，结合人工智能、通信、传感器等先进的芯片制程工艺，为汽车电子前装市场打造完整的车载芯片和高度整合的系统解决方案，从而降低汽车制造商的开发成本，并大幅提升消费者的智慧行车体验。