衢州日报消息显示，7月2日上午，金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功。该硅单晶棒长约1.5米、晶体重达270公斤，可切割成1500多片硅片。
金瑞泓微电子成立于2018年9月，衢州市生态环境局的环评文件显示，该公司系由浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、衢州市绿色产业引导基金有限公司、衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业共同出资设立，注册资本10亿元，将建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。
该项目将利用母公司浙江金瑞泓已掌握的12英寸硅片成套技术、利用金瑞泓科技（衢州）有限公司位于衢州市绿色产业集聚区现有厂房及空地，新建生产车间，通过购置单晶炉、抛光机、外延炉等设备，建成规模为总产能年产180万片集成电路用12英寸硅片（外延片）的生产线。
该项目总投资34.6亿元，实行一次规划、分期建设，其中一期年产60万片集成电路用12英寸硅片，二期年产120万片集成电路用12英寸硅片，两期总产能年产180万片。衢州日报指出，在我国集成电路用硅片绝大部分依赖进口的情况下，金瑞泓微电子每月15万片硅片的量产规模将有效替代进口。