6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，根据上交所公布的《关于中芯国际集成电路制造有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》显示，中芯国际此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际核心技术发展进程受到高度关注。
招股说明书披露，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，目前28nm、14nm产品收入占比不高。
上交所在问询函中提出，请发行人说明28nm、14nm及下一代制程产品的应用领域及发展趋势，预计何时将成为主流技术。
对此，中芯国际回复，目前14纳米及下一代更先进制程在手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等追求高性能、低能耗、高集成度的领域内已逐渐成为主流技术。受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加，14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长，预计2024年全球市场规模将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际2019年第一代14nmFinFET技术已进入量产阶段，但是晚于台积电、格罗方德、联华电子等竞争对手的量产时间。
上交所在问询函中提出，结合发行人14nm线宽技术晚于竞争对手的量产时间、发行人14nm制程产品的市场份额、盈利水平及性价比等情况，补充披露发行人14nm制程产品的竞争优劣势，以及发行人是否存在提高14nm制程产品竞争水平的有效措施.
对此，中芯国际表示，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。
根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。
由于公司14纳米晶圆代工产能初步开始布建，因此占全球市场的份额相对较低。公司将稳健、有计划地加大对先进工艺的研发投入，并通过“12英寸芯片SN1项目”的建设，不断提高公司先进工艺集成电路晶圆代工的服务能力与竞争水平，扩大公司在国际先进技术节点领域的市场占有率，进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域内的技术优势与市场优势。
公司14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。目前，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，14纳米FinFET技术处于国际领先水平，且具备一定性价比，目前已同众多客户开展合作。
中芯国际指出，在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯国际。随着公司不断加大研发投入、丰富研发团队、加强研发实力、增强客户合作，公司正不断缩短与台积电之间的技术差距。公司第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。利用公司先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片已应用于智能手机领域。