根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的年终报告指出，2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，由于价格顺利调涨，2018年硅晶圆总销售金额年增率冲上31%并创下11年来新高。
至于2019年硅晶圆仍供给吃紧，出货面积可望年增3%左右、达13,090百万平方英寸并续创新高，销售金额有机会同步改写新高。
由于中美贸易摩擦造成市场不确定性大增，2018年半导体市场景气逐季走弱，但硅晶圆市场供不应求，推升2018年抛光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸，较2017年成长8%，并且是连续五年创下出货面积历史新高纪录。
在供不应求市况下，供应商纷纷调涨硅晶圆价格，也明显推升市场规模大幅成长。SEMI统计2018年全球硅晶圆销售金额达114亿美元，年成长率高达31%，是2008年以来再次突破百亿美元大关，并且改写11年来新高纪录。2019年因硅晶圆价格续涨，销售金额应可顺利创下历史新高。
SEMI看好硅晶圆出货量将自2017年至2021年的这五年当中，呈现逐年创下历史新高的趋势。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，由于半导体业者持续兴建新存储器或晶圆代工厂房（Greenfield），2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，硅晶圆需求也将持续增长。
不过，今年上半年半导体市况不佳，连晶圆代工龙头台积电都在法说会中指出，希望与硅晶圆供应商重新谈判。不过，包括日本信越、环球晶圆等主要硅晶圆大厂，对今年市况看法仍维持乐观基调，且明确指出不会重新议价，今年硅晶圆还会持续涨价。而据业界消息，上半年12英寸硅晶圆合约价格仍较去年下半年调涨2∼5%之间，8英寸硅晶圆合约价则持平。
硅晶圆业者表示，上半年只是半导体市场库存调整，下半年需求就会回升，而硅晶圆厂与主要客户已签订长约，现在没有更改合约内容的想法。至于供给面来看，因为硅晶圆生产设备交期持续递延，新增产能只能逐步提高，产能突然大增导致价格走跌的机率很低。