5月18日，湖北荆门东宝区与深圳东飞凌科技有限公司举行半导体芯片及集成电路封装项目签约仪式。
该项目计划总投资5亿元，在东宝电子信息产业园建设半导体封测产线，主要进行5G光电芯片封装及集成电路IC封测，产品主要有SOJ（J型引脚外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP(甚小外形封装)、SSOP（缩小型封装）、TSSOP（薄的缩小型SOP）、SOT（小外形晶体管）及SOIC（小外形集成电路），项目达产后预计年产能达1.3亿只，年产值10亿元，税收2000万元。
据悉，深圳市东飞凌科技有限公司是一家专业从事5G光电芯片封装的国家高新技术企业，公司拥有5G通信芯片封装技术及自主研发的生产设备，产品主要应用于移动通信、光纤通信及物联网领域，主要合作客户包括中兴科技、华为科技等。