4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟非公开发行募资17.8亿元。
公告显示，丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明 PI 膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及补充流动资金，三个项目建设周期均为2.5年，建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园。
其中，量子碳化合物厚膜产业化项目投资总额为12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线，包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等。项目达产后，公司将形成年产100 万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。
新型透明 PI 膜中试项目投资总额为4.65亿元，拟使用募集资金4.3元，主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间，引进国内外设备建设一条新型透明 PI 膜中试生产线，开展产品研发及小规模试验生产，预计投产后每年可生产 30 万平方米新型透明PI 膜。
量子碳化合物半导体膜研发项目投资总额为1.21亿元，拟使用募集资金1.2亿元，主要建设内容为利用公司现有厂房进行改造并引进设备开展新型化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发。
资料显示，丹邦科技股份公司成立于2009年6月，注册资本5.48亿元，经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等。
公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
2019年半年报显示，其COF柔性封装板、COF产品、FPC（柔性印制电路板）和PI膜占营业收入比重分别为46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。