台系存储器模组厂宇瞻今日除息2.55元（新台币，下同），开盘参考价44.05元，股价开高0.15元为44.2元。公司第一季获利攀高，第二季受到全球疫情扩大、封城等影响，业绩动能趋缓。
宇瞻第一季受惠低价库存以及市场需求热络，第一季营收19.64亿元，毛利率年增6.31个百分点至21.63%，每股获利1.53元，创下单季新高。
但第二季以来，欧美疫情扩大、各地封城等阻碍销售通路，致业绩趋缓。4月营收6.11亿元，比3月高点月减15%，年减1.78%。5月营收降至5.06亿元，月减17.11%且年减17.35%。使得前5月营收转为比去年同期下滑。1-5月营收30.82亿元，较2019年同期减少3.03%。
展望下半年旺季效应是否展现，存储器制造厂南亚科表示，受惠于远端上班、视讯会议等带动，今年上半年DRAM需求成长，但下半年还得观察疫情及全球经济情况。
整体来看，存储器产业随着居家办公、虚拟教学与在线购物等趋势，带动的资料中心、网通及笔电需求动能，可望延续至第三季，合约价也有机会持续向上，不过，下半年不确定性仍高，仍须观察美中贸易战、肺炎疫情对总体经济环境的影响。
半导体封测大厂日月光投控 24 日召开年度股东会，会议由营运长吴田玉主持。会中除通过承认 2019 年的财报之外，也通过年度盈余分配案，决定每股配发新台币 2 元。吴田玉在会前接受媒体联访时表示，上半年的营运表现目前看来比预期来得好，包括营收及获利方面都表现优于预期。不过，对于下半年的状况，目前因为还有许多不确定因素，所以日月光方面也会超前部署，以因应接下来的变化。
在新肺疫情下，日月光在 2020 年前 5 个月累计营收仍达到新台币 1,684.48 亿元，较 2019 年同期增加 13.79%，缴出亮丽的成绩单。而对于能有优于预期的表现，吴田玉指出，主要因客户的需求强劲，使得出货表现良好所致。展望接下来的下半年表现，吴田玉保守指出，因为在当前疫情，政治问题仍持续的情况下，因此相关的预期状况不进行评论，不过，未来逐年成长的态势将会是确定的。
吴田玉强调，以目前的产能利用率来说，在高阶的部分供不应求，在低阶的部分则是满载的情况。而虽然目前对于未来还有许多不确定的因素，但是日月光将会在相关的产能或研发布局上超前部署。吴田玉表示，根据最新的统计资料显示，2019 年日月光的资本支出就较 2018 年增加 4 亿美元，但是在其他前 25 大的封测公司中，总计 2019 年的资本投资则较 2018 年衰退了 7 亿美元，这也是日月光能在市场中持续领先的关键因素之一。因此，即便在当前多不确定因素下，日月光在 2020 年的资本支出也将不会少于 2019 年的水平。
吴田玉还进一步强调，在当前百年难得一见的疫情中，回头思考本身，包括员工、公司的不足会是最重要的事情。尤其，日月光在 2005 年、2009 年、2013 年等当时半导体产业衰退之际都有进一步的加强投资计划，也奠定了后来日月光能在产业中持续保持领先的地位。至于，针对台积电前往美国设厂，日月光身为后段封测龙头是否会依定前往美国投资的问题。吴田玉则是强调，重点必须视成本及客户的需要再来决定。目前，美国客户有什么需求都还不清楚，所以现阶段谈要不要前往都还太早。
近期，厦门的半导体行业投资愈加火热。日前，厦门三安光电对外发布公告称，公司计划投资160亿元，在湖南长沙成立子公司，建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月，三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体，亦引发业界关注。
超百亿投资第三代半导体
三安光电的公告披露，该公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，投资总额160亿元。根据计划，三安光电将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。
事实上，近年来三安光电在半导体领域的“大手笔”投资一直备受业界关注。早在2017年12月，总投资高达333亿元的三安高端半导体系列项目，就在泉州市“泉州芯谷”南安园区启动。
厦门资本盯上半导体领域
除了三安光电，近期，厦门还有多家投资机构也看中了半导体领域。
5月27日，比亚迪控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。据公开信息显示，此次厦门共有三家投资机构参与，包括厦门瀚尔清牙投资合伙企业(有限合伙)、启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)和中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)，分别投资2亿元、1.5亿元和9000万元，合计共4.4亿元。
根据公告，交易完成后，上述三家厦门机构的持股比例分别为2.1277%、1.5957%、0.9574%，合计4.6808%。记者注意到，这三家机构成立于2018年至2020年之间，此前都有投资新兴电子产业的举动。
多个半导体项目落户厦门
除了在资本领域动作不断，近年来，也有越来越多半导体项目落户厦门，带动该行业不断发展。
不久前，由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建的“金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目”在厦门开工，总投资13亿元，预计2021年第一季度试投产。
此外，士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰12吋特色工艺项目、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目等一批项目也在加快建设，推动厦门半导体相关产业的不断发展。
记者从厦门市工业和信息化局获悉，厦门有火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路重点集聚区域，引进了联芯、士兰、通富等一批重点企业。目前，全市集成电路产业链企业有200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。
据介绍，2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元，增长3.8%。为推动产业发展，厦门已出台一些政策，形成发展规划、人才保障等全方位产业政策体系。根据规划，到2025年，厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。
索尼（Sony）新一代游戏主机PlayStation 5（PS5）在6月12日凌晨举行的「未来游戏」（The Future of Gaming）在线发表会中正式亮相；特别的是，此次新机将推出两款机种，分别为搭载Ultra HD蓝光光盘机的「标准版」和未搭载光盘机的「数位版」，但目前官方仅表示将于今年稍晚问世，并未透露售价与具体发布日期，即便如此，依旧引发了市场热议。
PS4迈入生命周期尾声
回顾前一代PS4上市后的表现，在2013年短短不到一年，全球销量突破千万台，如今距离PS4上市时间已逾七年，不过，从索尼2020年第一季揭露的财报中显示，PS4在全球销售已超过1.1亿台，可以说是热度不减，至今仍拥有一票死忠粉丝，若要给予史上最畅销的游戏主机称号一点也不为过。
然而，随着PS4游戏机迈入生命周期尾声，从去年开始就不断传出PS5问世的传言，在经历了曝光、延迟、等待后，PS5终于在今年露脸，惟受到全美示威活动影响，原定6月5日就该亮相的PS5，延后至十二日，虽然晚了几天，但可以知道的是，PS5的生产计划仍按照进度；索尼互动娱乐（SIE）执行长表示，PS5上市后，预估将有1500万至2500万用户转换至PS5。
如今，PS5造型与规格皆正式亮相，即便售价与销售日期索尼仍三缄其口，但市场上看好在PS5正式销售后，可望带起一波游戏机热潮，相关供应链如替超微（AMD）代工的台积电，组装厂鸿海、鸿准、和硕，IC载板厂欣兴、南电，均热片供应商健策、超众，电源供应器光宝科、台达电、群光、群电，供应接头的电子组件厂正崴，微机电（MEMS）麦克风厂钰太，以及NAND Flash快闪存储器控制芯片商群联等供应链的股价可望在此波拉货潮挹注下而有所表态。
技术规格皆提升
事实上，索尼年初已经率先公布了PS5的技术规格，该款主机将搭载八核心超微量身打造的Zen 2全新架构半客制化芯片，最高运算时脉为3.5GHz；与游戏效能有关的ＧＰＵ则也是采用AMD RDNA 2架构的半客制化绘图处理器，还同时整合了三个GPU运算单元，另外支援以RDNA 2架构的Ray-Tracing光线跟踪技术，时脉最高则是来到2.23GHz，并能达到相当10.28 TFLOPs 的运算能力。
此外，随着游戏画面的细致度提升，游戏本身的容量相对越来越大，读取时间则会跟着拉长，相较于传统硬盘，固态硬盘（SSD）可有效压缩游戏的读取时间，因此，PS5游戏机首度改采NAND Flash芯片制造的固态硬盘PCIe Gen 4作为储存装置，速度最高可达5.5GB/s。
为了因应更绚丽的画面与更流畅的表现，采用目前最先进的GDDR6存储器，且存储器高达十六ＧＢ。种种规格与前一代PS4相比，效能与容量皆显著提升，而价格也比前一代PS4更贵，有望挹注相关供应商的毛利。
苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独家代工，苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将在第四季采用台积电 5 纳米量产；苹果 Mac 改用自家芯片，台积电将成为最大受惠者。
苹果前日于 WWDC 发表自行研发、用于 Mac 计算机的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特尔处理器，搭载新芯片的计算机预计将于今年底上市。根据供应链消息，苹果针对笔电和平板设计的 A14X 处理器将于第四季采用台积电 5 纳米量产，而针对桌机设计的 A14T 处理器将于 2021 年第一季以台积电 5 纳米量产，台积电 5 纳米产能可望满载至明年上半年。另外，苹果也包下 PCB 暨 IC 载板大厂欣兴龟山厂的新建产能，全力冲刺自家研发的处理器。
另外，苹果自 2017 年起即投入自行研发绘图处理器（GPU），并将 GPU 核心整合于 A11 / A12 / A13 应用处理器。根据供应链消息，苹果继推出自家设计的笔电和桌机 ARM 架构处理器后，2021 年将再推出第一款自家设计的独立型 GPU 芯片，并可望于 2021 下半年采用台积电 5 纳米加强版制程量产。
日月光投控 24 日上午在高雄楠梓加工出口区举行股东会，吴田玉会前接受媒体采访。
谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局，吴田玉表示，晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间，仍有一段时间差，封测厂是否在美扩大布局，需考虑成本、客户需求，以及实际效益，目前投控持续研讨。
观察在 COVID-19疫情下市场进展，吴田玉预估，若疫情受控，中国大陆可能出现报复性消费需求，不过，仍需观察疫情进展。
观察疫情下全球产业链变化，吴田玉表示，供应链的调整比例须留意生产成本、经济效益、生态系统，以及全球产业链彼此依赖的关系。长线还是观察基本面和经济效益。
他认为，台湾地区受惠防疫有效，整体产业链和受薪阶层未受影响，因此有正面效应，在非常时期，企业应该盘点各面向，超前部署因应下一个 10 年趋势，有些企业的生意模式应该被淘汰，考量是否与时俱进，供应链也要适时调整。
因应疫情，他表示，投控先前已举行全球业务在线会议，今天股东会结束后，将召集大陆、台湾，以及亚太地区等副总经理以上层级，进行在线会议。
6月23日，四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会，中微科技化合物半导体材料研究中心（独角兽工场）项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目等3个重大产业化项目正式签约落户邛崃。
Source：四川新闻网
据四川新闻网报道，此次签约的项目涵盖化合物半导体材料、微波射频芯片、有源相控阵产品、科技创新研发平台、新型环保材料等多个领域。
其中，中微科技化合物半导体材料研究中心（独角兽工场）项目，总投资15亿元，建筑面积约4.1万平方米，主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导，重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。
成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目，总投资10亿元，主要以有源相控阵技术工程化应用、规模化生产为目标，建设涵盖芯片设计、微组装、模块生产、整机装配、系统测试于一体的产业链条。公司作为国内首家引入高精度机器人用于天线测量的公司，于2017年和瑞士史陶比尔公司建立了联合实验室，在精确制导领域代表着中国最高的工程化水平。智能制造基地建成后，将是国内首个以先进相控阵产品生产流程进行整体规划建设的专业基地，也将是国内单产最大的相控阵智能制造平台，预计项目投产后销售收入可达5亿元以上。
项目落户后将进一步夯实邛崃市新材料产业基础，助推天新产业功能区打造全国领先的化合物半导体全产业链生产基地，为建设成都市先进材料产业生态圈提供有力支撑。
据韩国媒体报道，三星电子准备在韩国平泽新建一个大型半导体生产基地，并计划在9月份启动工厂建设。
报道指出，三星P3工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%，预计将采取“综合半导体工厂”的形式，同时生产DRAM，NAND闪存和系统半导体，并有望采用最新工艺。P3工厂预计将在2021年第三季度竣工，投入量产时间将从2021年底开始。
三星电子是全球最大的存储器厂商，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)此前发布的NAND Flash和DRAM厂商营收排名显示，2020年第一季度，三星电子在NAND Flash和DRAM市场的营收分别为45.01亿美元和65.37亿美元，均排名第一。
目前，三星电子在韩国平泽设有名为“P1”和“P2”的半导体工厂，其中P2是新工厂，已于去年竣工。
6月初，三星电子曾宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺平道路。据三星官方当时消息指出，新工厂位于韩国平泽2号线内，计划于2021年2月量产，将专门用于制造三星最先进的V-NAND存储器。
6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。
在时间上，中芯国际于5月5日发布公告，正式宣布正式进军科创板；5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期；6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理，正式闯关科创板；6月4日，中芯国际科创板完成问询；6月19日，中芯国际科创板成功过会。
在募资金额上，中芯国际此次拟在科创板募集资金200亿元，成为了科创板迄今为止最大的融资规模。
据悉，中芯国际此次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、及补充流动资金。
其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。
中芯国际表示，本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。
先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。
中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。
本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。
6月22日，上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称为“微导纳米”）科创板上市申请。
据招股书显示，微导纳米以原子层沉积（以下简称“ALD”）技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。
目前，微导纳米集成电路领域设备样机已开发完成，并实现了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多种关键工艺材料的薄膜沉积验证，薄膜厚度均匀性等技术参数已经达到集成电路领域使用标准，但受限于生产环境与检测手段等因素，该产品在集成电路标准要求下的颗粒度等关键指标尚有待验证。
微导纳米表示，随着公司集成电路高端装备产业化应用中心的落成，公司产品的生产环境与检测手段将大幅提升，有望突破技术壁垒，实现集成电路制造核心装备的国产化，打破国外厂商的市场垄断。
近年来，微导纳米经营业绩实现大幅增长。招股书显示，2017-2019年，微导纳米实现营业收入分别为0元、4,191.06万元、21,581.56万元；实现净利润分别为-891.18万元、-2,919.29万元、4,141.41万元。报告期内，微导纳米主营业务收入主要来自ALD设备。2018年和2019年，微导纳米来自于ALD设备的收入金额分别为3,898.03万元和20,194.69万元，占主营业务收入的比例分别为93.02%和93.59%。
据披露，微导纳米此次拟募集资金5亿元，在扣除发行费用后拟用于投建年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。
其中，年产120台基于原子层沉积技术的光伏、柔性电子及半导体设备扩建项目是基于该公司现有ALD设备产线进行升级扩产，开发适用于光伏、集成电路、柔性电子的ALD设备，实现年产120台ALD设备的项目扩产。
项目建成后，微导纳米可进一步推动给我国薄膜沉积设备的发展，实现高端装备国产化的战略目标。微导纳米称，该项目有利于公司在半导体与泛半导体不同领域内实现横向发展。从而提升薄膜沉积设备市场占有率，促进国内薄膜沉积设备与技术的发展，从而进一步实现半导体及泛半导体行业高端装备的国产化替代，打破半导体及泛半导体行业内进口设备的垄断地位，彰显国内企业研发、技术及生产实力。
而集成电路高端装备产业化应用中心项目拟于无锡市新吴区梅路租赁厂房建设集成电路高端装备产业化应用中心，致力于研发设计几乎ALD技术的集成电路高端制造装备。建设将重点开发集成电路配套高端装备，深入研究ALD技术在集成电路领域的运用，并进行单片及批量机型ALD设备开发、晶圆传输系统开发。
微导纳米表示，项目建成后，可进一步推动我国薄膜沉积设备的发展，实现高端装备国产化的战略目标，提高公司核心竞争力。
关于未来发展战略，微导纳米表示，公司以ALD技术为核心，在继续保持光伏领域的技术和市场优势的前提下，扩大在集成电路、柔性电子和其他新能源等领域关键装备产品，通过打造先进的ALD 技术产业化研发中心，针对市场发展和需求开发专用于产业化的镀膜解决方案和产品，引领创新性应用，不断向产品横向以及纵深发展；同时，择机通过收购等方式，对核心技术上下游关键工艺进行技术整合，针对新兴产业形成一整套技术解决方案，力争成为全球微纳制造装备领导者。
