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近日，《四川天府新区成都直管区加快数字经济高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）出台。《政策》明确将围绕独角兽岛、天府无线谷、紫光芯城、鲲鹏生态产业园等重点区域建设，全力打造数字经济产业生态圈，加快将成都科学城建设成为四川省数字经济示范基地的步伐。

据成都日报报道，该政策是成都市首个“区县级”数字经济发展鼓励政策。在项目落地方面，成都天府新区将对高能级500强企业及行业领军企业落户最高奖励500万元，对重点企业购房款最高补贴1000万元，租金第一年全免，第二、三年减半，并对重大产业项目加强用地保障。

当前成都科学城40平方公里核心区内已规划布局了独角兽岛、兴隆湖产业园等5大产业社区，聚焦人工智能、5G通信、信息安全、网络视听、集成电路5大重点领域。

其中，在集成电路方面，为鼓励核心技术研发，《政策》提出，支持集成电路设计企业向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）进行研发，给予购买企业采购金额30%、年度总额最高不超过300万元的补贴。

支持集成电路设计企业独立购买集成电路设计专用EDA设计工具软件进行集成电路研发设计，给予购买企业实际购买费用（含软件升级费用）30%、年度总额最高不超过150万元的补贴。

对完成全掩膜（FullMask）工程产品流片的集成电路设计企业，给予首轮流片光罩及流片费用30%、年度总额最高不超过300万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片的集成电路设计企业，给予MPW直接费用50%、年度总额最高不超过300万元的补贴。

支持企业围绕云计算、大数据、人工智能、物联网等领域开展算法理论、开发平台、应用软件的研发。对年度开发软件及研发设备购买投入超过200万元的企业，按最高不超过上一年度上述投入费用的30%给予补助，年度总额最高不超过300万元。

此外，对企业、科研单位通过自主研发新获得的国内发明专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权授权分别给予每件最高不超过3000元、3000元、500元一次性奖励。对企业、科研单位新获得欧盟、美国发明专利授权给予每件最高不超过1万元一次性补贴。

为了展数字经济企业专题投融资对接活动，建立总规模100亿元的数字经济产业投资基金集群。

据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。

江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，8月开始试机，11月开始试产，目前，我们已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。

据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。

根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括SOP/SOT，QFN，DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。

继12月10日，西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资启动后，西安和三星的深化合作再次迈上一个新台阶。

据西安日报报道，12月15日，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。

据了解，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。

项目一期于2014年5月竣工投产，项目二期于2018年3月正式开工建设，其中第一阶段投资70亿美元。三星（中国）半导体有限公司董事长任伯均表示，三星电子二期第一阶段项目进展顺利，明年三月将实现量产。

二期项目建成后将新增产能每月13万片，占三星电子全球产量的40%，新增产值300亿元，成为全球规模最大的闪存芯片生产基地，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安形成较为完整的半导体产业链。

据西安日报报道，自2012年落户西安以来，三星电子建成了高端存储芯片、封装测试项目和电子研发中心，涉及金融、贸易、动力电池、建筑工程等多个领域，累计投资250亿美元，是三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。

韩国报导指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。

而对于市场传闻三星正在降低其代工价格，用以抢攻市占率。对此，三星目前并不愿意证实，并且拒绝提供与客户之间谈判价格的结果。不过，报导引用了市场人士的消息指出，目前三星除了加强其制程的优化之外，降低代工价格也是抢攻市占率的方法之一。而且，目前台积电在先进制程上的产线多半都已经被苹果及中国华为所拿下，这时三星以较低的价格抢攻市场，有机会能使得有需要的厂商转单。

另外，报导还指出，三星这一波的降低价抢单计划主要就是奔着中国市场而来。例如，近期三星就开始为中国搜寻引擎龙头百度生产期定制化的人工智能芯片。过去，因为台积电与中国厂商的长时间合作关系，使得台积电始终在产业中领先，因此三星也希望能在中国市场上拿下成绩。

市场人士预估，由于存储器开始复苏，使得整体半导体市场将会开始回温，这也将使得2020年的晶圆代工市场变得竞争激烈，三星也希望能藉半导体产业复苏的机会，进一步拉近与台积电的距离。

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（ASIC）晶圆代工订单。法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援，中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。

三星晶圆代工在7纳米制程虽已拿下高通5G SoC及英伟达（NVIDIA）少量绘图处理器（GPU）订单，但与晶圆代工龙头台积电的产能及技术仍有不小的差距。三星集团的半导体事业中，存储器持续领先全球竞争同业，为加强在晶圆代工竞争力及提高市占率，三星在近期于韩国首尔举办的论坛中，说明未来将着重于争取系统厂的AI/HPC相关ASIC订单。

三星晶圆代工执行副总裁Yoon Jong Shik在论坛中表示，一个新的市场正在开展，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴等大厂缺乏半导体设计经验，但又积极投入自有芯片研发来提升服务，这将会为三星集团非存储器事业带来重大突破。而近期大陆系统大厂百度就采用三星晶圆代工14纳米制程生产AI处理器。

三星集团计画在未来10年投入1,160亿美元资本支出在非存储器半导体事业，其中晶圆代工事业将全力冲刺先进制程微缩，建置更庞大的极紫外光（EUV）产能。三星晶圆代工已展开5纳米及4纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程研发，并投入3纳米环绕闸极电晶体（GAA）制程开发。

智原2018年加入三星先进晶圆代工生态圈（SAFE）后，获得三星晶圆代工制程及产能奥援下，跨入14纳米及7纳米等先进制程委托设计（NRE）及ASIC市场。智原2019年开始扩大争取NRE接案，在AI/HPC、物联网、5G等ASIC市场有所斩获，在车用电子、工业4.0、固态硬盘（SSD）、资料中心等应用市场亦有不错的ASIC渗透率。

法人表示，智原受惠于中国大陆去美化趋势，获得大陆系统厂释出智慧电表及5G高速网络等定制化芯片的NRE订单，已经在系统厂ASIC市场站稳脚步。随着三星晶圆代工积极抢进大陆以及欧美系统大厂AI/HPC相关ASIC市场，智原将成为主要IC设计服务合作伙伴。

智原11月合并营收月增16.6%达新台币5.03亿元，较去年同期成长11.7%，累计前11个月合并营收新台币48.39亿元，较去年同期成长了8.1%。法人预期智原第四季营收较上季小幅下滑，但会优于去年第四季，且NRE业绩将再创历史新高，对明年展望亦维持乐观看法。

半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

展望明年第1季营运表现，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持续受惠逻辑芯片半导体回温、加上5G业务放量，日月光投控在中国大陆和美系手机芯片大厂封测比重较高，预估明年第1季在IC封测和材料业绩仅季减5%以内，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控测试业务受惠5G测试时间拉长，表现可比业界平均水准佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持续布局毫米波（mmWave）天线封装AiP（Antenna in Package），短期预估明年毫米波方案在中国大陆智能手机的渗透率仅5%，苹果也尚未决定明年新款iPhone采用毫米波方案的结果，长期来看日月光投控客户先在AiP封装布局，将是中长期主要受惠者。

美系外资法人报告指出，明年第1季台积电7纳米制程可望满载，后段封装测试所需凸块晶圆（Bumping）、覆晶封装（Flip Chip）和测试需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28纳米晶圆制程受惠无线通讯芯片、有机发光二极管（OLED）驱动IC芯片、以及基地台芯片需求增温，也有利日月光投控封测表现。

法人预估，日月光投控明年第1季业绩可超过1005亿元（新台币，下同）逼近1009亿元，较今年第4季估1150亿元季减12%到13%区间。明年第1季获利可超过55亿元，逼近56亿元。

日月光投控先前预期，明年营运投控正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产能利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产能利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数，整体8英寸晶圆代工产能利用率将持续拉升。

联电第4季营收成长主要动能，除本季完成收购的日本三重富士通半导体12英寸晶圆厂外，通讯与电脑市场领域新品布建及库存回补需求，也是动能之一，在5G手机射频芯片、OLED驱动芯片，及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片需求推升下，带动出货量成长。

联电估，第4季晶圆出货量成长10%，ASP则将持平，预估毛利率约14-16%，法人估第4季营收将季增约1成。而明年第1季受惠产能利用率持续拉升，加上28纳米及高毛利率的40纳米制程需求提升，预估第1季营收将持平第4季，毛利率可望回升至16.9%。

5G时代来临，而sub-6GHz 5G将与LTE共存，使RF零组件复杂度增加，法人看好，由于RF SOI(绝缘层上覆硅)特殊制程，在开关与调谐器整合上具备优势，可望带动RF SOI需求持续加温。

联电目前RF SOI在8英寸晶圆的营收占比约7-9%，法人预期，明年将进一步提升至10-15%，加上PMIC业务动能增温，看好明年联电8英寸业务将稳健成长，产能利用率也将持续拉升。

联电共同总经理简山杰日前也表示，目前8英寸产能利用率大多在9成以上至满载状态，5G需求今年下半年起加温，看好明年将有爆发性动能。

12月20日，兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称“国家大基金”）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天，国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。

根据国家企业信息公示系统显示，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）已于12月20日正式完成多项工商登记变更，注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元，增幅达550%，投资人（股权）也发生了相应的变更。

据天眼查信息显示，此次上海精测新增了六位股东，分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“上海青浦”）、上海精圆管理咨询合伙企业（以下简称“上海精圆”）、国家大基金、马骏和刘瑞林。

从股东信息来看，目前上海精测的最大股东依然是精测电子，认缴出资额为3亿元，持股46.15%，而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元，分别持股15.38%，并列第二大股东。

资料显示，上海精测成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

事实上，早在今年9月，上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。

2018年和2019年上半年，上海精测的营业收入分别为259万元、409万元，净利润分别为-596万元和-2747万元。而根据增资方签署的《股东协议》，2020年度，上海精测的营收应不低于6,240万元；2021年度，上海精测的营收应不低于1.47亿元；2022年度，上海精测的营收应不低于2.298亿元。

此外，《股东协议》还显示，上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并于2022年底前通过验证并实现重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

精测电子表示，公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力。

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