分类：新闻

12月24日，闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。至此，这一价值267.90亿元的收购案基本落定。

闻泰科技官方新闻稿显示，安世半导体董事会于近日完成改选及相应的变更登记，闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。

据此，闻泰科技已完全从北京建广资产管理有限公司获得安世半导体的控股权。总部位于荷兰奈梅亨的安世半导体将继续作为一家独立公司按照荷兰法律运营，并保留现有的由首席执行官Frans Scheper领导的管理团队。

张学政表示，收购安世半导体之后，闻泰科技将整合双方的技术、产品、客户和创新能力，在5G、IoT、半导体领域全面发力。

安世半导体CEO Frans Scheper则表示，安世半导体成立以来的主要目标之一就是不断扩大在中国的业务，控股权变将为安世半导体开辟新的发展机会，比如在5G及其相关行业，安世半导体将持续投资支持新技术、扩大全球工厂的产能。

根据此前公告，闻泰科技以发行股份及支付现金相结合的方式，将合计支付267.90亿元，对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%（穿透计算后）。裕成控股持有安世集团100%的股份，安世集团持有安世半导体100%的股份。通过这笔交易，闻泰科技将拿下安世半导体的控制权。

该交易案资产交割方面已进入收尾阶段。10月28日闻泰科技发布公告称，本次支付现金及发行股份购买资产所涉及的参与本次交易的境内GP和境内LP财产份额已过户至闻泰科技及其控制的下属企业名下，闻泰科技已经完成交割安世半导体在境内的GP和LP财产份额。

12月17日，闻泰科技宣布完成64.97亿元募资，该笔募资用途主要用于支付收购安世半导体尾款43.37亿元，以及偿还借款、补流，支付中介费用和税费21.60亿元等。

资料显示，安世半导体前身为恩智浦标准产品事业部，融合设计、制造、封测于一体，属于典型的垂直整合半导体公司（IDM），专注于分立器件、逻辑器件及晶体管的设计、生产、销售，在功率器件、逻辑芯片等领域处于全球领先地位。

2016年，恩智浦将其剥离并转让给建广资产以及智路资本，2016年12月建广资产与智路资本合资成立的裕成控股成立安世集团，安世集团于2017年2月7日以现金27.6亿美元收购了恩智浦所持有的安世半导体100%股权。

安世半导体被认为是目前中资收购海外最优的半导体标的，闻泰科技通过此次收购正式进入半导体领域。前不久，闻泰科技董事长助理邓安明在接受媒体专访时透露，闻泰科技已开始和安世半导体在业务在业务领域进行整合。安世半导体和手机ODM龙头两者相结合将如何，则有待后续观察。

研究报告咨询：0755-82838930-2101

商务合作请加微信：18128855903（Linna）

加入集邦半导体交流群，请加微信：DRAMeXchange2019

12月23日下午，以“鲲鹏展翅 力算未来 共赢多样性计算时代”为主题的陕西鲲鹏计算产业峰会在西安举行，并进行了重点项目签约。

签约仪式上，西安市与华为公司签署鲲鹏计算产业战略合作协议，将整合政府、企业、科研院所等资源，共同建设鲲鹏生态创新示范园区。高新区与华为公司签署陕西鲲鹏生态创新中心合作项目，用于推广及展示鲲鹏技术。

此外，深圳宝德公司与陕西电子信息集团签署陕西鲲鹏硬件制造合作项目，在高新区建设年产PC机15万台、服务器2万台的生产基地，将带动信息化上下游企业发展，率先实现信息技术国产自主可控。

未来华为将依托鲲鹏领先的技术能力，助力陕西数字经济持续飞跃发展，构建全国计算产业高地。

12月20日，兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称“国家大基金”）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。而就在同一天，国家大基金也完成了对另一家半导体公司的入股。

根据国家企业信息公示系统显示，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）已于12月20日正式完成多项工商登记变更，注册资本金由此前的1亿元增至6.5亿元，增幅达550%，投资人（股权）也发生了相应的变更。

据天眼查信息显示，此次上海精测新增了六位股东，分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“上海青浦”）、上海精圆管理咨询合伙企业（以下简称“上海精圆”）、国家大基金、马骏和刘瑞林。

从股东信息来看，目前上海精测的最大股东依然是精测电子，认缴出资额为3亿元，持股46.15%，而国家大基金和上海精圆个认缴出资1亿元，分别持股15.38%，并列第二大股东。

资料显示，上海精测成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。官网显示，该公司的发展方向是通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化，并倚靠精测电子在平板显示检测领域取得领先的市场地位，提高相关专用设备产品在集成电路市场的竞争力，打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。

事实上，早在今年9月，上海精测便与国家大基金、上海半导体、上海青浦、上海精圆等签署了《增资协议》和《股东协议》。

2018年和2019年上半年，上海精测的营业收入分别为259万元、409万元，净利润分别为-596万元和-2747万元。而根据增资方签署的《股东协议》，2020年度，上海精测的营收应不低于6,240万元；2021年度，上海精测的营收应不低于1.47亿元；2022年度，上海精测的营收应不低于2.298亿元。

此外，《股东协议》还显示，上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并于2022年底前通过验证并实现重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

精测电子表示，公司引入大基金、上海半导体、青浦投资等专业投资机构能借助其专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步增强公司研究开发能力，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力。

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅晶圆产业已在本季落底，明年上半年整体景气动能升温速度优于预期，她预估环球晶圆明年首季与本季持平或略增，往后将会逐季成长。

徐秀兰在前一次法说会中，透露半导体库存调整将于本季告一段落，昨天针对全球半导体景气，尤其硅晶圆产业反转向上，又提出更正面的讯息。

徐秀兰指出，硅晶圆产业今年受到大环境变数升高、芯片厂进行库存调整，需求在下半年明显下滑，原本环球晶圆对明年硅晶圆景气抱持需待下半年才会明显回升，上半年客户端仍处于保守观望，而且客户也会持续调整库存。

不过近期主力客户端需求，已明显加温，包括台积电、英特尔、英飞凌、意法半导体等，今年下半年加大产能投资，各家法说会也对明年展望乐观，虽然贸易战、总体经济及汇率三大变数干扰仍未消除，但好消息已比担心的事多一点，她对明年景气抱持乐观。

她指出，环球晶圆韩国12寸新厂预估明年第2季量产，应会很快满载；其他台、日及韩三国的12英寸厂，只有一个厂未满载。明年环球晶圆的12英寸硅晶圆出货一定会比今年好，但8英寸及6英寸目前来看需求将会比今年弱，明年产品组合和今年不一样，让明年各尺寸的平均单价和出货量预估难度提高，整体来看，明年应会比今年好一些，从明年第1季起，营运应可逐季成长。

徐秀兰看好2021年环球晶圆的成长动能，除了韩国新厂和美国厂扩增SOI硅晶圆贡献外，环球晶圆决定汇回百亿元资金，在竹科二期的厂房进行设备汰旧换新，投入先进制程用12英寸硅晶圆以及扩大研发中心，开发包括碳化硅（SiC）等先进化合物半导体材料，以散热性佳的碳化硅来说，应用领域包括5G、高功率元件、高频高电压、车用电子，未来车用半导体比重会大幅攀升，这些产品将于2021年发酵，成为环球晶圆新成长动能。

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

尽管目前制程技术仍落后台积电一步，但三星仍毅然决然将重注压在先进制程上，更具体的说是极紫外光刻的全面升级。这将是风险相当高的一步，为了超越台积电，甚至可能打乱原有的商业基础。当然这样规模庞大的计划，也不仅是制造层面而已。

就制程技术来看，以投资10年计算，意味着每年投资金额为百亿美元，而台积电今明两年的资本支出均已不下140亿美元，三星要反超优势还需努力。且事实上，如今台积电已赢得更多大厂订单，三星尽管具有价格优势，但短期之内没有超车的希望，目前三星晶圆代工在全球约有18%的市占率，而台积电则已吃下过半市场。

重点不在千亿

事实上，许多分析师也并不看好，如野村泛亚技术研究主管锺汉忠认为，半导体制程的进步是需要相当全面的社会基础设施来支持的，光凭业者决心并不够。现代的EUV光刻工艺已复杂到像在建造一艘太空船。不过若三星真的能一举拿下数十台EUV设备也将可望实现规模经济，整个生产流程周期时间能减少近20%，而产能输出将增加25%，就相当有竞争力。

不过真正值得注意的是，三星晶圆代工业务执行副总尹钟植近日在汉城的论坛上指出，三星正试图打开新市场，与缺乏IC半导体设计的科技龙头进行合作，如亚马逊、Google及阿里巴巴等，提供设计谘询及相关服务，并将为三星的非闪存芯片业务带来重大突破。

这样的策略可能才是真正的十年大计。发展异质整合技术及定制化芯片设计服务等，可能才是三星突破市场的关键所在。据三星表示，此类业务已经开始营利，三星透过预见客户的需求，协助其设计并制造芯片，尤其三星的3D IC封装能力相当优异，并不输给台积电。

必须关注的是，三星与中国的合作也正日益加深，尽管目前日韩贸易战暂歇，但以十年为期的计划，仍需要考虑这些风险，与中国产业链更深入的合作会是优势策略。

不过三星要发展此业务最大的难点可能还不在于技术，而是同业竞争问题，三星与台积电并不相同，不是单纯的晶圆代工业者，若客户交付真正先进的IC设计可能会有被三星抄袭的疑虑，相较之下，台积电更值得信任，这也是未来三星需要克服的瓶颈。