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中芯国际公布，2019年12月23日，合资公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、该公司全资附属中芯控股、亦庄国投及中芯北方订立合资协议，根据协议，中芯控股及亦庄国投同意，对合资公司注册资本分别进行现金出资人民币9900万元及5000万元，分别约占合资公司经扩大注册资本66%及33.33%;及中芯北方同意，中芯控股及亦庄国投将对合资公司注册资本进行的注资事项。

各方履行注资事项义务后，合资公司的注册资本将由人民币100万元增至1.5亿元。合资公司将应用现金出资作产业链建设、技术创新及营运资金之用。

于本公告日期，中芯北方由该集团拥有约51%，合资公司由中芯北方100%拥有。根据合资协议，合资公司将由中芯控股拥有约66%，亦庄国投拥有约33.33%，中芯北方拥有约0.67%。根据合资协议完成注资事项后，合资公司将仍为该公司附属公司。

公告称，该公司在北京的工厂，目前是中国内地产能最大的12英吋晶圆代工厂，对于深化与产业链企业的合作，存在很大需求。合资公司能够在扩大供应链渠道和提升供应链综合能力等方面支持集团未来更好的发展。注资事项将有助于合资公司与产业链企业从事相关业务，构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，提升集团生产线效率，降低生产线的建造与运营成本。

据悉，合资公司在该集团引领下，利用北京的地区产业基地，联系产业链的上下游企业，形成产业链合作平台。亦庄国投为国有投资企业，在北京经济技术开发区从事科技创新和产业优化业务，应对发展需求提供创新金融服务。亦庄国投利用政府资源及其自身的市场实力，发展多元产业投资及金融服务，创设智能产业集群。

12月23日，在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式，可谓是“双喜临门”！

项目回顾

2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。

2018年10月，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。

2019年12月，士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶，士兰先进化合物半导体生产线试生产。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。

项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施：其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片，将于2020年投产；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目，计划将在杭州下沙基地完成产品研发、人才培养, 待厦门厂房建设完成后，实现研发与量产的无缝对接。

士兰先进化合物半导体生产线项目

士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，公司注册资本为8亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。

项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，2019年底投产，2021年达产；项目二期投资30亿元，计划2021年启动，2024年达产。

2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年4月主厂房封顶；6月进入设备安装调试阶段。日前一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。12月23日试生产，计划7款产品逐步投入量产，将于2021年达产。

士兰微电子经过20多年的探索和发展，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式，在电源管理、功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SoC、MEMS传感器、LED芯片等多个技术与产品领域取得了进展，成为可以综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、半导体化合物器件、功率模块、MEMS传感器等半导体产品及方案的供应商。

随着士兰8英寸芯片生产线产能持续爬坡，以及厦门12英寸集成电路制造生产线和化合物半导体生产线的建设，士兰微电子将进一步夯实IDM策略，通过芯片设计研发与工艺技术平台研发，不断丰富产品群，进一步推动企业迈上新的台阶，并为客户提供更优质和值得期待的产品和服务。

12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。

根据此前的资料显示，通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。

12月23日，通富微电先进封测项目试投产，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元。

通富微电总裁石磊表示，建设厦门通富新工厂，是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下，抓住机遇，积极呼应，“借助产业化基地项目，打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。

厦门海沧区委副书记钟海英指出，2016年以来，海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局，通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地，该项目达产后年产值将超10亿元。

12月20日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼(简称“IAIC大赛”)在深圳会展中心盛大举行。本次活动以“用中国芯点亮未来”为主题，来自中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及顶级投资机构的三百多名嘉宾共同见证这场全国瞩目的创新创业盛事，中国电子信息产业集团有限公司科技委副秘书长于庆宏出席并致辞。至此，历时1年，吹响中国芯应用创新号角的IAIC大赛完美收官。

IAIC大赛自4月启动以来，先后走进深圳、海宁、温州和松山湖，吸引了400多个创新项目热情参与。如今，大赛不仅成为了中国芯企业面向全国寻找优秀应用创新项目的平台，同时也成为创新创业者了解中国芯，完成精准对接与产业化落地的桥梁。

中国电子信息产业集团有限公司科技委副秘书长于庆宏致辞

于庆宏表示，此次中国芯应用创新设计大赛历时近一年，吸引了数百个项目的参赛。我们欣喜地发现，中国芯不仅在各个创新应用场景中频频亮相，而且取得了很好的经济效益，特别是在我们设立的北斗导航、信息安全、物联网、人工智能的专项应用领域中，很多项目已经取得了非常优异的市场效益和资本认可。我们将持续关注已经参赛和未来将要参赛的中国芯应用创新项目，通过IAIC中国芯生态的建设，为参赛项目赋能，共同发展壮大。

群英荟萃论道中国芯

在中国芯应用创新高峰论坛环节，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋、上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静、圣邦微电子（北京）股份有限公司首席科学家姚若亚等陆续登台发表主题演讲，为大家奉献了一场中国芯协同创新的技术盛宴。

深圳市半导体行业协会秘书长常军锋

2019中国芯应用创新高峰论坛上，深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测，2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关，芯片设计企业达1780家，深圳设计产业继续领衔全国，突破1000亿大关！全球5000亿美金的半导体市场，中国占有率还不足，但是国产芯片机遇与挑战并存，现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下，天时地利人和，中国芯产业正步入加速期。

上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静

赵秋静表示，上海海思要做更开放的海思，基于上海海思在5G+8K+AI等领域的技术优势，打开边界，提供全场景智能终端芯片解决方案，围绕感知、连接、计算和表达技术逻辑，赋能家庭、城市、出行。

圣邦微电子（北京）股份有限公司首席科学家姚若亚

姚若亚表示，随着家电进入智能时代，工效、可靠性与信息安全成为了新的问题。面对这一趋势，圣邦微电子着重投入高频设计、高参数降额、多重控制、多区域供电控制等模拟电路技术，并更加重视软件算法，采用散列、加密、密匙分配的方式等进行软硬件协同设计优化，可以帮助用户更好的迎接挑战。

天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义、深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮、上海海思平台与解决方案总监赵秋静、华大半导体MCU市场负责人梁少峰、北京兆易创新科技股份有限公司MCU事业部产品市场总监金光一、中电港副总经理方卫民、Aspencore亚太区总经理张毓波等进行了圆桌对话，就中国芯发展趋势、市场突破点、未来机遇等话题进行了深入讨论。

随后，包括：长城擎天CF520飞腾通用服务器、国产芯模组：搭建万物互联的桥梁、传感器端超高效率模数混合处理芯片、基于国产芯片的生物特征及行为姿态识别方案、蓝宙AIoT智能教育套件、毫米波雷达传感器、ESP32触屏语音网关—IoT界的神经元、中国芯“惯导软件算法”解决都市“停车难”和“找车难”问题等八家精选中国芯参赛项目代表登台，就自身参赛项目的应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等进行了深入交流和探讨，并分享了应用创新方案的实战经验。

所向披靡颁发特等奖

在大家的翘首以盼中，经过四场专项赛激烈对决和层层选拔，精选项目以所向披靡之势成功从400多个项目中突围而出，登上今天的颁奖舞台。经过强大的专家委员会精心评审、投票，大赛先后颁发出2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛“三等奖”、“二等奖”、“一等奖”、“特等奖”等奖项，多个参赛团队分别获此殊荣。

2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛的成功举办，充分挖掘了中国集成电路产业的创新创业人才，加快中国芯的发展和成熟，为孕育中国芯完整生态链垫上基石，搭建了人才、产业、资本的广阔交流平台。

2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛奖项榜

特等奖

长城擎天CF520飞腾通用服务

中国长城科技集团股份有限公司

一等奖

国产芯模组：搭建万物互联的桥梁

芯讯通无线科技（上海）有限公司

嘉美仕多星多频GNSS高精度定位

深圳市嘉美仕科技有限公司

二等奖

国产安全智能化塔吊系统

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所

传感器端超高效率模数混合处理芯片

深圳市九天睿芯科技有限公司

基于国产芯片的生物特征及行为姿态识别方案

广州英码信息科技有限公司

指尖上的革命触摸无限可能——全球首创光感触摸IC芯片

深圳市伏茂斯科技开发有限公司

AIOT全模式智能控制照明解决方案

上海兆煊微电子有限公司

蓝宙AIoT智能教育套件

南京蓝宙科技有限公司

三等奖

全球北斗定位SAAS平台

广州云芯信息科技有限公司

长城世恒KF510飞腾桌面终端

中国长城科技集团股份有限公司

无限自组网模块-助力无处不在的宽带物联网

辰芯科技有限公司

中国芯“惯导软件算法”解决都市“停车难”和“找车难”问题

深圳市澳颂泰科技有限公司

ESP32触屏语音网关—IOT界的神经元

深圳市启明云端科技有限公司

Phoebe自拍镜——重新定义您的穿衣镜

深圳市一加多科技有限公司

毫米波雷达传感器

中电港萤火工场

微能量采集与产业应用

深圳市铖月科技有限公司

电梯物联网（电梯猫）

杭州英旭智能科技有限公司

H2000 3D结构光模组

鸿石智能科技有限公司

前不久，圣邦股份公告预告拟购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称“钰泰半导体”）的控股权，如今正式披露预案。

收购钰泰半导体71.30%股权

根据预案，圣邦股份拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，即银玉泰、麦科通电子、金玉泰、彭银、义惕爱、安欣赏所持有的钰泰半导体71.30%股权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，圣邦股份将直接持有钰泰半导体100%股权。

同时，圣邦股份拟向不超过法规限定数量的特定投资者，以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额最多不超过购买资产交易价格的100%， 用于支付本次交易中的现金对价及本次交易的相关费用，结余补充流动资金。

2018年，圣邦股份已通过以自有资金1.15亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、 南通金玉泰企业管理咨询中心（有限合伙）及安欣赏合计持有的钰泰半导体28.7%股权，上述交易已于2018年12月24日完成。

公告指出，截至预案签署日，钰泰半导体资产的评估工作尚未完成，估值及定价尚未确定。资料显示，钰泰半导体2017年、2018年、2019年1-9月的营收分别为53.66万元、1.25亿元、2.01亿元，净利润分别为0.27万元、2514.33万元、6852.47万元。

本次交易预计构成圣邦股份重大资产重组，不会导致公司控制权变更、不构成重组上市；本次交易需提交中国证监会并购重组审核委员会审核，并经中国证监会核准后方可实施。

产业横向整合、协同发展

公告指出，本次交易属于对同行业优质企业的横向整合，将集中各方优势资源，进一步完善公司产业布局，推动公司战略实施、协同核心业务发展。

据介绍，圣邦股份与钰泰半导体均主要从事模拟芯片的研发和销售，但产品品类及应用领域侧重点有所不同。

圣邦股份以信号链类及电源管理类两大产品线为主，目前拥有线性稳压器、 运算放大器、模拟开关、音频功放、电池管理芯片等16大类1200余种产品在销售产品。钰泰半导体的产品主要为稳压器、电池管理及其他产品三大类别，目前已拥有300余家企业客户、200余款在销售模拟芯片产品，平均每年增加几十款新产品。

交易完成后，圣邦股份将与钰泰半导体在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系，借助彼此积累的研发实力和优势地位，实现与圣邦股份业务上的有效整合。同时，通过对现有芯片产品品类的扩充，圣邦股份产品的应用市场将进一步扩大，市场占有率也将进一步增长。

相关数据显示，2019年全球电源管理模拟器件预计出货量为639.69亿颗，预计占2019年全球芯片出货总量的21%，位列芯片种类第一，中国电源管理芯片行业市场2012-2018 年复合增速达7.95%，呈现稳定增长态势，

从产业角度看，全球模拟芯片市场大多被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨头所占据，中国模拟芯片企业虽正逐渐崛起，但参与者众多、市场较为分散，业界认为国内模拟芯片行业的并购整合有所必要，可使企业产品可靠性在大规模生产中提升，逐步缩小与国际水平的差距。

去年圣邦股份收购钰泰半导体28.70%股权，国内模拟芯片行业整合趋势初现；如今，圣邦股份拟收购钰泰半导体剩余股份、拿下其100%股权，钰泰半导体近年来发展迅速，圣邦股份或可通过并购重组实现跨越式发展。

不过，行业整合需要时间、更考验企业的综合实力，圣邦股份收购钰泰半导体后的后续表现仍有待观察，我国模拟芯片企业亦仍有很长的路要走。