经国务院批准，国务院关税税则委员会近日印发通知，自2020年1月1日起，调整部分商品进口关税。
为积极扩大进口，激发进口潜力，优化进口结构，自2020年1月1日起，我国将对850余项商品实施低于最惠国税率的进口暂定税率。
其中，为扩大先进技术、设备和零部件进口，支持高新技术产业发展，新增或降低半导体检测分选编带机、高压涡轮间隙控制阀门、自动变速箱用液力变矩器和铝阀芯、铌铁、多元件集成电路存储器、大轴胶片原料、光刻胶用分散液、培养基等商品进口暂定税率。
2020年7月1日起，我国还将对176项信息技术产品的最惠国税率实施第五步降税，同时与此相衔接，相应调整其中部分信息技术产品的进口暂定税率。
上述调整措施有利于降低进口成本，促进国际国内要素有序自由流动，推动建设更高水平开放型经济新体制；有利于提高对外开放水平，不断拓展贸易发展新空间，加快高标准自由贸易区建设；有利于与其他国家和地区共享发展成果，开创开放合作、包容普惠、共享共赢的国际贸易新局面。
12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。
资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区，弘芯半导体立志成为全球第二大CIDM晶圆厂，主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、射频特种工艺等。
据湖北日报此前报道， 弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，该项目规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元，2017年已投入建设资金520亿元，2018年第二期项目再投资760亿元，建设芯片生产制造基地及配套企业。
根据此前规划，项目一期设计月产能4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预计2021年第四季度投产，全面达产后，预计可实现年产值600亿元，直接带动就业3000人。不过有多家媒体报道指出，弘芯半导体高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。
近日，三家半导体上市公司兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称“大基金”）计划15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持公司股份，减持比例皆不超过上述公司总股本的1%。
资料显示，兆易创新、汇顶科技、国科微均是国家大基金一期投资的芯片公司，且在其所在细分领域中均占有举足轻重的位置。其中兆易创新产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域；汇顶科技在指纹识别芯片方面全球领先，一度成为A股首个市值破千亿的芯片公司；而国科微则是国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。
根据公告显示，在本次减持前，国家大基金分别持有国科微2812.55万股，占国科微总股本的15.63%；持有汇顶科技3020万股，约占汇顶科技总股本的6.63%；持有兆易创新3121.30万股，约占兆易创新总股本的9.72%。
三家公司均表示，本次减持计划的实施不会对公司治理结构、股权结构及持续经营产生重大影响。
韩国媒体曾报导，英伟达高层表示，公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星，并采用内含极紫外光刻技术（EUV）的7纳米制程技术打造，舍去原本长期合作对象台积电。英伟达创办人黄仁勳日前接受媒体访问时澄清，未来还是会将大多数7纳米制程产品订单交由台积电生产，三星只会获得少量订单。
英伟达创办人黄仁勳在苏州举行的GTC大会，回答媒体询问市场转单传闻，表示英伟达下一代7纳米制程产品订单，大多数仍交给台积电生产，只有少量订单交由三星代工。分配状况是基于技术发展的整体考量。整体说来，7纳米制程产品订单分配比例上，还是台积电一家独大。
之前有消息表示英伟达下一代7纳米制程产品，除了台积电，也将三星纳入代工来源，也是因为与黄仁勳交情甚好的台积电创办人张忠谋退休后，可较无顾虑增加更多代工厂，以获得较好的代工价格。黄仁勳反驳了此说法。
黄仁勳表示，他与台积电董事长刘德音、总裁魏哲家一直是好朋友，且合作关系也非常紧密。英伟达靠着台积电12纳米制程技术打造的Turing系列绘图芯片，就比对手7纳米制程产品的性能更佳。未来7纳米制程的产品，英伟达也会有优秀效能，可说没有台积电，英伟达就不会这么成功，所以台积电是英伟达非常重要的合作伙伴。
最后，竞争对手2019年也推出采用台积电7纳米制程的Navi绘图芯片，且处理器龙头英特尔也预计2020年加入独立显卡竞争行列，推出Xe绘图芯片，可预见的未来，全球绘图芯片市场的竞争将会超越2019年。至于大家关心英伟达的7纳米制程产品究竟何时推出，黄仁勳的回答是，相关时程不方便透露。
随着5G时代到来，AIoT进入了发展快车道，同时亦面临着在碎片化及性能、安全等方面的挑战，芯片厂商将如何应对？日前，紫光展锐为市场带来了AIoT时代最新解决方案。12月19日，紫光展锐在深圳召开AIoT新品发布暨开发者峰会，推出新一代高性能高安全的AIoT解决方案——春藤V5663。
Wi-Fi短期无法替代 与5G互补共生
此前，业界曾有人提出疑问，5G时代Wi-Fi会不会消亡？这次发布会上，紫光展锐执行副总裁王泷针对该问题表示，2019年资本市场发生了多个WIFI6相关的大额并购案，半导体巨头都在收购Wi-Fi产品线，这已说明了一切。
他认为，Wi-Fi伴随着移动通信的发展越来越重要，Wi-Fi是其他无线通信方案短期无法替代的。Wi-Fi至今已发展20年，Wi-Fi联盟成员2019年已达800位，累计出货的Wi-Fi设备300亿，随着Wi-Fi 6今年正式发布，其与5G将互补共生而非相互取代。
据王泷介绍，紫光展锐在Wi-Fi领域拥有数十年的Wi-Fi/BT研发经验、数百位Wi-Fi/BT研发人员、数百个Wi-Fi/BT相关技术专利，实现了数十亿Wi-Fi/BT搭配手机的出货，多年来紫光展锐对Wi-Fi技术及产品线作了详细规划。
在这之前，紫光展锐已相继推出了Wi-Fi 4芯片春藤5981、Wi-Fi 5芯片春藤5661、第二代Wi-Fi 5芯片春藤5662，这次紫光展锐带来的是面向AIoT时代的春藤V5663。
发布会现场，紫光展锐WI-FI产品副总裁毛银伟表示，春藤V5663拥有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性，可广泛应用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多场景。
坐拥五大优势 春藤V5663正式发布
据毛银伟介绍称，春藤V5663是国内首款支持Wi-Fi 5 +BT 5 +MCU的高集成AIoT解决方案，专为广泛的物联网应用而打造，集成最新的IEEE 802.11ac 2×2 Wi-Fi 5，支持2.4GHz和5GHz双频，支持BT 5双模蓝牙及Wi-Fi & BT Mesh。
春藤V5663采用22纳米制程工艺、Arm Cortex-M33双核处理器架构，工作频率高达442 MHz，两颗高性能应用及可编程的超低功耗处理器协同运行、灵活调度、提高效率，相比Cortex-M4实现了20%的性能提升，相比市场主流MCU Wi-Fi产品，春藤V5663的Wi-Fi 速率提高了11倍、功耗降低了70%。
该款芯片还支持基于蓝牙 AoD/AoA和Wi-Fi RTT融合的室内定位，可在室内导航、反向寻车、商场导流等应用场景下实现精准定位。
算力方面，春藤V5663 AI语音识别与交互上提供基于RTOS高性能的智能语音解决方案，Dhrystone性能高达2.68 DMIPS/MHz，这是在所有采用ARM Cortex-M架构的MCU中主频最高、算力最强。
此外，春藤V5663是全球首款全集成的基于RTOS的AIoT解决方案，内置NS、AEC、DOA、KWS双麦算法，支持双麦语音打断唤醒，在复杂的噪音场景下也可实现语音指令的稳定识别、处理、交互，还支持硬件VAD，极大降低系统功耗。
安全方面，毛银伟表示春藤V5663支持ARM Cortex-M TrustZone技术，并集成紫光自研的存储、外设隔离模块、硬件加密引擎、真随机数发生器及其他安全模块，并实现分级加密、多层隔离等SoC级关键安全技术。
目前，春藤V5663已通过ARM PSA level 1安全认证，是国内第1个、全球第4个通过PSA认证的芯片，并即将成为全球首批通过PSA level 2安全认证的芯片。
应用方面，春藤V5663拥有丰富的外设接口，便于应用扩展，支持USB2.0/3.0, eMMC, PWM, PDM, IIS, SPI等，可直接与传感器、片外Codec、高速设备等相连接，解决嵌入式设计的碎片化问题。同时它支持在Mbed和FreeRTOS等环境下的编程开发，包括一整套通信协议和主流云协议，极大方便开发者应用于各种物联网终端设备中。
毛银伟表示，在所有采用Arm Cortex-M处理器的芯片中，当前唯有春藤V5663支持智能音箱、视觉识别等对算力有极高要求的应用。
15分手上手 AILIGO开发者平台高效赋能
这次发布会上，除了推出春藤V5663外，紫光展锐还宣布其基于春藤V5663构建了开放创新的AILIGO开发者平台，高效赋能AIoT生态链，助力开发者实现技术与场景的匹配，加速智能终端的开发上市。
据毛银伟介绍，AILIGO开发者平台采用模块化和开源方式，提供集成开发环境、SDK 软件开发包和全面技术支持。无论是多样化的通用市场还是单一的细分市场，AILIGO平台均可帮助开发者轻松选择、自由配置，15分钟即可上手开发，大大降低了开发门槛，缩短智能终端开发周期。
同时，AILIGO开放的开发者社区即将上线，可为开发者提供资源工具、学习交流、应用实践、技术支持等一站式服务。
紫光展锐执行副总裁王泷表示，AIoT开启了万物智联的无限想象空间，春藤V5663及AILIGO开发者平台，助力广大开发者激活更为深度的应用场景及终端创新，构建真正智能的全连接时代。
12月19日，ELEXCON 2019深圳国际电子展在深圳会展中心盛大开幕。紫光同创旗下全系列FPGA产品、软件及IP、开发板及应用解决方案悉数亮相，并联合产业链各环节的合作伙伴，共同展示了紫光同创生态体系下的客户案例和终端应用。
携三大系列FPGA产品亮相
本次展会中，紫光同创Titan、Logos及Compact三大系列近20款主力型号FPGA产品全部参展，覆盖了高、中、低端全面的市场需求，在通信、工业控制、消费电子等市场，获得了头部客户的高度认可和支持。除了综合性能优势之外，紫光同创还能够为客户提供长期持续稳定的产品供应，助推国产FPGA市场进一步深化拓展。
此外，紫光同创还特别展示了基于28nm工艺的国产自主高速Serdes模块，并现场演示了6.6Gbps Serdes 环回测试过程。最高可支持6.6G码率、支持高达18dB的插损补偿并且完全自适应、灵活可配置，tx和rx可工作在不同频率，代表了国内FPGA技术发展的最高水平，吸引了大量专业观众围观交流！
携合作伙伴展示生态体系
除了产品，生态体系之于FPGA产业亦十分关键。对于国内FPGA产业，在展会同期的“2019 FPGA应用创新论坛”上，紫光同创市场总监吕喆也发表了“FPGA市场介绍及应用趋势分析”主题演讲。
他强调：“在国家政策支持下，加之5G通信、数据中心、人工智能等新兴产业带动，国产FPGA产业迎来难得的发展机遇。国内厂商需要在技术和工艺上持续缩小差距，找准细分应用市场，持续投入生态建设。”
在生态合作方面，紫光同创此次联合了ALINX、ARM、RISC-V、卓电、骁客等产业链各环节的合作伙伴，共同展示了紫光同创生态体系下的客户案例和终端应用，获得了现场观众的一致好评。
展会现场，生态合作伙伴基于紫光同创Logos系列FPGA分别实现了边缘检测、EtherCAT协议及主站DC功能演示。在边缘检测解决方案中，通过紫光同创FPGA实现了边缘检测算法动态检测图像局部特征的不连续（如灰度突变、颜色突变、纹理结构突变等），在产品形状规格检测、人脸识别、地震带检测及生物医疗等领域都有很大的应用前景。而在EtherCAT协议及主站DC功能实现方面，基于紫光同创FPGA可大量减轻处理器的负担，使得系统的同步性和实时性不受操作系统性能影响。
另外，紫光同创FPGA嵌入式软核方案可提供快速、低成本、高集成CPU解决方案，设计者可在紫光同创FPGA内部灵活配置和开发属于自己的系统。紫光同创与ALINX继成功推出广受学生及工程师欢迎的PGL22G开发板之后，再次合作推出了更低成本的PGL12G开发板，集成了丰富的外设，可满足视频图像处理、工业控制等需求，为学生和初学者提供了更好的入门工具。
紫光同创表示，未来在技术研发和创新方面还将持续加大投入，继续深化产业链上下游合作，推动国产FPGA市场和生态建设，引领产业迈入全新的高度。
12月19日，知名触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议，将其亚洲移动LCD TDDI业务以1.2亿美元的交易价格出售给HuaCapital（北京清芯华创投资管理有限公司，以下简称“华创投资”）。
该交易已获得Synaptics董事会和华创投资的批准，受惯例成交条件的限制，预计将于2020年第二季度完成。Synaptics预计该交易不会对本季度的财务业绩产生重大影响结果。
Synaptics成立于1986年，总部在美国加利福尼亚州圣何塞，是一家全球领先的移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案设计制造公司，TDDI（Touch and Display Driver Integration，触控与显示驱动器集成）最早由Synaptics提出。
TDDI最大特点是把触控芯片与显示芯片整合于一体，被称为新一代显示触控技术，目前主要是与In-Cell技术结合应用于智能手机等电子产品中。TDDI的优势包括：TDDI显示触控一体化的系统架构可减少显示噪声，提供更好的触控性能；外型更薄，有利于超薄设计及窄边框设计；触控屏层数减少提升透光率，可使提高显示器亮度或延长电池寿命；工艺简单及功能集成，还可节省成本、简化供应链等。
今年年初，有调研机构指出，2018年智能手机显示器的TDDI芯片出货量达4亿片，Synaptics和Novatek两家企业的市场份额合计约在60%以上；该机构预测，2019年智能手机对TDDI芯片的需求将扩大至5.5亿片。
尽管TDDI需求增长，但近年来随着手机市场成熟，Synaptics开始将目光投向了物联网领域。2017年，Synaptics收购了Marvell多媒体业务部门和科胜讯，进入多媒体和语音领域。同时，Synaptics也多次传出卖盘消息，2018年Dialog有意并购Synaptics，但最后两者谈判未达成同意，Synaptics宣布终止与Dialog之间的并购谈判。
在更早之前的2015年，传闻以华创投资为主的中国财团提出以40亿美元整体收购Synaptics，但后来双方未达成一致，交易谈判以失败告终。
时隔数年，华创投资如今再次发起收购，虽然这次只是收购Synaptics的部分业务，但有业内人士指出，在目前的大环境下实现国际并购已实属不易。
资料显示，华创投资是由国内资深半导体投资团队牵头，联合清华控股和聚源资本共同组建，2016年初，华创投资联合多家财务投资人斥资19亿美元完成收购美国豪威；2015年，华创投资与武岳峰资本等联合收购美国存储厂商ISSI。
从美国豪威、ISSI两家来看，这些企业被华创投资等投资平台收购后，后续均被国内企业收购接盘，这次华创投资收购Synaptics的移动 LCD TDDI业务后将如何处理是业界所关注的。
18日，小米武汉总部宣布开园。到汉宣布开园的小米集团创始人、董事长雷军介绍，小米武汉总部未来将成为小米的超大研发总部和人工智能时代的技术高地。
小米速度
1个月拿地，1年建成
小米武汉总部大楼坐落于光谷高新大道与花山大道交会处，紧邻东湖高新区管委会，大楼造型简洁干脆，棱角分明，主体为钢结构，地上外立面由一块块玻璃幕墙拼装而成，采光通透，建筑主体采用钢结构形式，外立面为全玻璃幕墙，恰似两个方方正正的玻璃盒子，被形象地形容为“光谷之光BOX”。
从确定拿地到奠基、封顶，小米武汉总部大楼项目就不断上演着“小米速度”：从看地、选址到摘地，只用了1个月；从奠基动工到结构封顶，只用了5个月；如今，大楼完成全面竣工，仅用了不到1年的时间。
记者在大楼一楼开放式办公区看到，墙上用漫画形式记录了小米的重要时刻，如2010年雷军等人在北京中关村端起小米粥宣布创业、2018年小米在港敲钟宣布上市等，而每个楼层电梯间的挂画是武汉标志性风景建筑。会不会类似小米在金融港租用的办公空间内有“珞珈山”“绣球山”办公室？小米方面介绍，内部装饰还在进行中，待明年陆续入驻或有惊喜。
未来，该栋大楼将设有敞开式办公间、视频会议室、人工智能实验室等，总体建筑设计风格简洁明快，清新环保，内部将采用能耗智能监控系统、智能停车系统等高科技手段，对大楼的后期运营进行管理。
新奔头
在新一线城市的新家奋斗
雷军介绍，目前，小米、金山、顺为三家公司在汉的第二总部发展迅速，两年时间员工已增至两千余名，其中大部分是在本地招聘，核心业务已达到十余项。
武汉小米总部未来将承担小米、金山、顺为三家公司的AIoT、大数据、云服务、电商、新零售、办公软件、海外研发、游戏、金融投资等核心业务。
小米人工智能部战略合作总监、小米人工智能部武汉研发中心负责人周茂华举例说，小米手机自带的智能语音识别系统“小爱同学”中的智能空间感知、就近唤醒、协同播放等核心技术，都在汉研发。
小米武汉总部总经理刘国俊说，小米、金山、顺为武汉总部有了自己的家，从此结束了两年的“汉漂”生活，真正在武汉落地、生根，开花、结果，融入大武汉的发展之中。
小米云平台部武汉团队负责人刘卓作为员工代表见证了新家落成。他介绍，自己是东北人，在成都读书，入职小米北京总部，如今又随小米来到武汉，“在新一线城市的新家奋斗，新奔头！”
18日，全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心。
全球半导体设计软件龙头新思科技，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，被誉为全球半导体行业“风向标”。高通、IBM等世界大型企业都是其合作伙伴，新思科技还为华为提供软件安全评估。
新思科技于2012年7月落户东湖高新区，次年，其武汉研发中心在未来科技城揭牌，后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道，服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速，目前在册员工300多人，且90%以上为研发工程师。
据悉，该中心落成后，新思科技中国团队也会随之壮大，并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队预计将扩大至500多人。新思科技总裁兼联席CEO陈志宽介绍，武汉中心产品布局将向EDA、IP核及软件安全方面延展。
什么是EDA？半导体多达数十层，包含上亿个晶体管，要在一个微小的三维迷宫里，进行布局、走线和事前分析，达到性能、功耗、面积、电气特性、成本等的最优解，就必须用到EDA工具。这是半导体行业最核心的供应软件，如果没有了这颗基石，全球所有的芯片设计公司都会直接停摆，半导体金字塔就会坍塌。
芯片是指含集成电路的硅片。1元的芯片产值，可带动电子信息产业10元产值、100元的GDP。而新思科技专注的芯片设计，位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾介绍，武汉芯片设计领域发展增速位列全国第三。作为“一芯驱动”主战场，在光谷，以长江存储为龙头，华为海思光电子、新思科技等集成电路设计制造企业集聚，涵盖设计软件服务、芯片产品设计、芯片测试服务等链条的集成电路产业集群已成规模。
12月18日，国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园在坪山创新广场正式揭牌，这标志着该园区正式启动运营。
今年8月，坪山区科技创新局联合国家集成电路设计深圳产业化基地和鼎铉公司签署三方协议，共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园和基地分平台。经过4个多月的筹建，IC基地坪山园正式启动运营。
IC基地坪山园由鼎铉公司负责运营，地点位于坪山区坪山大道创新广场B座17楼“密码+区块链”孵化器内，配置了多个IC设计工作站，拥有4个独立IC设计空间，并配套会议室、洽谈区、公共办公空间等，场地及IC设计软硬件设备有专人负责运维服务，可有效承担公共EDA平台、IP/SOC平台、MPW平台、测试验证中心和培训中心等服务功能，与国家集成电路设计深圳产业化基地形成了“三平台、两中心”的全方位IC设计公共技术服务体系，可满足IC设计企业各种个性化的技术服务需求。
据了解，集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。坪山作为深圳东部产业发展重要基地，现已集聚了20余家集成电路及第三代半导体核心企业，涵盖半导体的设计、制造、封装、测试等环节。拥有深圳市集成电路产业链关键环节芯片制造龙头企业中芯国际，国内存储行业的领军企业金泰克，在第三代半导体领域居领先地位的基本半导体，以及专门针对IC企业孵化和专业服务的硬蛋创新空间。
