完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心的电源管理类芯片方面的技术储备,为拓展新的业务领域,完善公司产业布局,拟与关联方共同投资设立控股公司。

公告显示,同芯微电子拟与紫光集团全资子公司西藏紫光新才信息技术有限公司(以下简称“紫光新才”)共同投资设立北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)和北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)。同时,公司员工投资设立的有限合伙企业拟参与上述两家公司的出资。两家控股公司成立后,将成为同芯微电子控股子公司。

据披露,北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)拟开展智能锁模组及智能锁产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京联晶企业管理合伙企业(有限合伙)、北京铭居企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯加企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)拟开展电源管理芯片及相关模组产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京芯卓企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯成企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯晖企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

紫光国微表示,本次投资是基于智能物联网的未来发展趋势及电源管理类芯片日益增长的市场需求,可进一步拓展公司芯片设计业务和市场领域,完善公司产业布局。

美光2020财年首季财报优于当前

美光2020财年首季财报优于当前

针对美商存储器大厂美光科技(Micron)发布2020财年第1季财报,其结果优于市场预期,进而带动美光在美国时间18日于美股股价,最后收盘价上涨逾4%的情况,市场人士指出,不仅毛利将是此波循环的低点,接下来将逐季好转,而且市场需求在服务器、移动设备皆有正面表现,加上2020年全年库存水位将维持乐观的情况下,未来发展将会优于当前。

美光科技第1季营收为51.44亿美元,相较2019财年同期的79.13亿美元下降35%,净利为4.91亿美元,相较2019财年同期的32.93亿美元下降85%。

而针对美光2020财年的第1季表现,市场人士表示,该季DRAM的位元出货量成长将近10%优于预期,带动营收表现达财测上缘。虽然预期下一季营收将季减10%,不过毛利将是此波循环的低点,接下来将逐季好转。

整体来说,因为库存天数持续下降,虽然因为下一季面临淡季而小量增加,但对于2020财年全年的DRAM库存水位保持乐观。

需求方面,包括服务器、移动设备、绘图芯片等需求展望皆正面,仅PC因为英特尔的CPU缺货状况将至少延续到2020年初,因此整体仍往优质的方向发展。

另外,在华为的供货方面,因为美光表示,近期已收到所有之前向政府申请的许可,允许出货给华为,包括验证移动设备以及服务器业务等相关的新产品,不过仍有一些非移动设备和服务器相关的产品禁止出货;此外,也强调由于验证刚开始,距离实际贡献营收仍需时间,不让市场有过度期待。但这些讯息至少显示禁止出货给华为的干扰,目前正在慢慢消除。

另外,在制程技术方面,美光目前采自有技术进行DRAM制程转进,一直到1 gamma制程都还看的到经济效益,但同时间也在观察EUV,若EUV成本优势显现,不排除导入。

而NAND Flash则持续发展更换制成,2020财年将是转型年,销售方面主要仰赖贩卖2019财年的库存。至于台中新产线则是如期进行中,预期产出将会落在2021年。而这新产线将开始放置EUV机台,而整体2020财年的整体资本支出也维持在70到80亿美元的水准。

投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

投资50亿元,建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产。

据人民网报道,该项目计划用5年时间,建成“一中心三基地”,即:中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科(山西)三代半导体技术创新中心、中国电科(山西)光伏新能源产业基地。项目达产后,预计形成产值100亿元。

通过吸引上游企业,形成产业聚集效应,打造电子装备制造、三代半导体产业生态链,建成国内最大的碳化硅材料供应基地,积极推动山西经济的转型升级。 

大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率,是第三代半导体碳化硅单晶材料最响亮的“名片”,不过,碳化硅单晶的制备一直是全球性难题,而高稳定性的长晶工艺技术是其核心。而在中国,碳化硅单晶衬底材料长期依赖进口,其高昂的售价和不稳定的供货情况大大限制了国内相关行业的发展。

据了解,自2007年,中国电科2所开始着手布局碳化硅单晶衬底材料的研制规划,依靠自身在电子专用设备研发领域的技术优势,潜心钻研着碳化硅单晶生长炉的研制。经过多年的不懈努力,全面掌握了高纯碳化硅粉料制备工艺、4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺,形成了从碳化硅粉料制备、晶体生长、晶片加工、外延验证等整套碳化硅材料研制线,在国内最早实现了高纯碳化硅材料、高纯半绝缘晶片量产。

华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东

华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东

华为全资控股的哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃投资”)再次新增对外投资企业。

据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资持有鲲游光电6.58%股权,是该公司第二大机构股东。

资料显示,鲲游光电(North Ocean Photonics)成立于2016年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。

根据此前的信息显示,此次是哈勃投资的第五家企业,在此之前,哈勃投资已经成功投资了山东天岳先进材料科技有限公司、杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司与苏州裕太车通电子科技有限公司,分别持股10%、6%、3.67%、以及10%,而这些企业都具备“芯”能力。

闻泰科技5G智能制造产业园开工

闻泰科技5G智能制造产业园开工

12月19日,闻泰5G智能制造产业园在云南昆明开工建设,这是闻泰科技通讯业务板块在全球的第5座工厂。该工厂的建设,将有助于闻泰科技缓解通讯业务板块产能严重供不应求的局面,抓住全球5G市场的巨大发展机会,提升公司盈利水平和核心竞争力。

2020年5G产品将在全球加速普及,整个市场的供求关系会发生很大的转变,需求将非常旺盛。闻泰科技不仅已经开始研发5G手机、5G平板、5G笔电、5G CPE、5G工业网关、5G工业摄像头、5G模块和应用于5G产品的各种半导体元器件等产品,还在加速推进5G智能制造建设。

据昆报头条报道,该项目将打造一个集智能终端制造、配套产业集群的5G产业基地,未来还将陆续落地集成电路相关产业,最终形成体系齐全的集成电路生态链。项目建成后,将在促进就业、培养高端人才、推动产业转型升级等方面起到积极促进作用,对昆明高质量推进区域性国际中心城市建设具有重要意义。

目前闻泰无锡、嘉兴、印度、印尼工厂均已具备5G产品的生产能力或正在进行5G产线技术升级,闻泰5G产品全球交付体系正在逐步建立和完善,此次闻泰昆明5G智能制造产业园的开工建设,预计将大幅提升闻泰自身生产能力,满足客户的快速交付海量交付需求,帮助公司保持行业领先优势,实现业绩快速增长。

60亿元聚焦柔性电路板生产,遂宁上达产业基地项目开工

60亿元聚焦柔性电路板生产,遂宁上达产业基地项目开工

12月18日,遂宁市87个重大项目实现集中开工,总投资额达304亿元,其中包括上达电子(遂宁)产业基地项目。

上达电子(遂宁)产业基地项目计划总投资60亿元,基地占地面积约300亩,一期规划有6条生产线,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软硬结合电路板(RFPC)、聚酰亚胺(PI)及发光材料等产品的研发生产。

据直播遂宁报道,上达电子目前正在进行各版块基础施工,计划于明年底完成一期设备的调试安装。

今年5月29日,上达电子(遂宁)产业基地项目正式签约落户四川遂宁高新区。据此前报道,该项目将分三期陆续在四川遂宁落地,后续还会把AMOLED材料、PI项目落户遂宁,主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。

据四川在线报道,上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华介绍,率先开工建设的上达电子(遂宁)产业基地项目一期工程用地约150亩,计划投资25亿元,预计明年6月份厂房主体竣工,2021年3月正式投产营运。达产后,预计可实际年销售额36亿元以上。

上达电子于2004年成立于深圳,主要从事柔性印制电路板、高精度超薄IC柔性封装基板的研发生产。目前,上达电子已在广东、湖北、江苏、安徽、山东,以及四川遂宁等多地设立生产基地。

完善芯片设计业布局 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

完善芯片设计业布局 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领域的多年积累和在以无线充电为核心的电源管理类芯片方面的技术储备,为拓展新的业务领域,完善公司产业布局,拟与关联方共同投资设立控股公司。

公告显示,同芯微电子拟与紫光集团全资子公司西藏紫光新才信息技术有限公司(以下简称“紫光新才”)共同投资设立北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)和北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)。同时,公司员工投资设立的有限合伙企业拟参与上述两家公司的出资。两家控股公司成立后,将成为同芯微电子控股子公司。

据披露,北京紫光安芯科技有限公司(暂定名)拟开展智能锁模组及智能锁产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京联晶企业管理合伙企业(有限合伙)、北京铭居企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯加企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

北京紫光芯能科技有限公司(暂定名)拟开展电源管理芯片及相关模组产品业务,由同芯微电子与紫光新才及员工投资设立的三家有限合伙企业:北京芯卓企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯成企业管理合伙企业(有限合伙)、北京芯晖企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立,注册资本为人民币4500万元,同芯微电子以自有资金出资人民币1575万元,占其注册资本的35%。

紫光国微表示,本次投资是基于智能物联网的未来发展趋势及电源管理类芯片日益增长的市场需求,可进一步拓展公司芯片设计业务和市场领域,完善公司产业布局。

京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

据北京亦庄官方消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称“京仪装备”),成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难题。

晶圆自动翻转倒片机是一项难度极高的工艺,用力过猛容易导致晶圆表面破损,力度太小晶圆则会自动脱落,加之晶圆表面的高精密性,倒片机只能夹住晶圆的两边进行自动翻转,这就给自动翻转倒片机的研发带来了难题。

据了解,晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

目前,京仪装备研发的首台晶圆自动翻转倒片机已经在上海集成电路研发中心得到成功应用。早期型号倒片机则已经在中芯国际、长江存储等多家企业得到应用。

产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安

产业复合增长率超30% 中微等多个半导体项目落地西安

12月18日,2019西安集成电路产业峰会举行。会上,国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约,同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。

众所周知,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是现代信息技术产业的核心和基础。而西安市作为我国集成电路教育科研重镇,以及重要的半导体人才培养基地和人才输出基地。已经成功引进了三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名的企业入驻西安,产业链进一步完善,工艺水平不断提升,形成了辐射带动效应,带动了集成电路产业的发展。

值得注意的是,就在12月10日,西安三星电子闪存芯片项目再次取得重要突破,二期第二阶段80亿美元投资正式启动。二期项目建成后将新增产能每月13万片,新增产值300亿元,解决上千人就业,并带动一批配套电子信息企业落户,使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

西安市副市长强晓安指出,近年来,西安大力发展集成电路及其关联产业,从2012年至今,西安集成电路产业复合增长率超过30%,产业规模排名位居全国第5,已成为我国集成电路产业发展的重要增长极。

强晓安还表示,目前西安市拥有集成电路企业及相关科研机构200余家,产品涵盖通信、物联网、卫星导航、消费类电子等众多领域,已形成制造业快速发展、设计业与封装测试业协调联动的产业发展格局。

Nvidia新SoC芯片速度快七倍,助车厂开发2022年出厂智慧车

Nvidia新SoC芯片速度快七倍,助车厂开发2022年出厂智慧车

Nvidia昨日(12/18)宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自驾车和机器软件定义平台,背后的SoC芯片Orin宣称比起前一代,有7倍速度的效能跳跃,为世界上最先进的自驾车和机器芯片。

Nvidia在GTC China大会亮相新的软件定义平台和SoC芯片,整合Nvidia GPU架构与Arm Hercules CPU核心,效能部分能够达成每秒200万亿次深度学习或是电脑视觉识别相关运算,比起前一代的Xavier SoC芯片快7倍。

另外除了效能大提升外,Nvidia也采用系统化的安全准则ISO 26262 ASIL-D,确保训练过程中遵循规范。

Nvidia说DRIVE AGX Orin平台能够为合作伙伴提供从Level 2到Level 5的自驾车AI模型训练,也都能透过CUDA和TensorRT的APIs和函式库,撰写程式更动Orin或是Xavier SoC的功能。

Nvidia CEO黄仁勳指出,采用像是Orin可扩充、可程式化、软件定义的AI平台,将能大大提升研发的速度,解决自驾车研究带来的复杂问题。

Nvidia Research首席研究分析师Sam Abuelsamid说,Nvidia长期投入交通运输产业,运用先进平台和工具,造就如今看来相当丰富的生态系,Orin的推出问世将进一步改进现有技术,催生下一轮的自驾车新成就。