硅晶圆产业捎来好消息,环球晶圆、台胜科营运将快速回春

硅晶圆产业捎来好消息,环球晶圆、台胜科营运将快速回春

半导体需求优于预期,加上历经四、五个季度的库存去化,硅晶圆产业也捎来好消息!如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到,需求已经自今年第四季起明显加温,最快明年第一季起,产业将正式转好,此举无疑提前宣告,环球晶圆、台胜科等很快就能再次交出营运好成绩。

徐秀兰先前提到,虽然有部分客户还处于库存去化的阶段,但多数客户的库存都已经去化到一个阶段,甚至开始重新回补库存;而需求部分,12寸的7纳米和5纳米的EPI最先转好,其次是一般的12寸订单也都快速拉升,最后连8寸也自11月下旬起明显好转。

她更进一步提到,只要明年大环境上,没有再出现很大的利空问题,硅晶圆产业可望自2020年起转好,也可以期待明年一年硅晶圆的需求会是一个季度比一个季度好。

而就以半导体市况来看,今年前三季整体景气并不理想,但进入第四季后,半导体需求意外优于预期,晶圆代工双雄第四季产能利用率明显回升,如台积电16纳米及7纳米等先进制程产能大满载,原先比较空的40纳米、28纳米利用率也快速回升,甚至可以提前预期双雄在2020年上半年12寸晶圆厂会是满载投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客户端重启采购力道,2020年投片不减反增,另外8寸厂也随驱动芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、MOSFET,以及感测器等急单大举涌入而提前满载,换言之,随12寸厂、8寸厂产线满载,加上存储器产业回春,2020年半导体产业对硅晶圆产业需求将会显着增温,环球晶圆与台胜科再度缴出亮眼成绩单可期。

武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列

武汉新芯推出50nm高性能SPI NOR Flash产品系列

2019年12月18日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。

XM25QWxxC系列产品的读速在1.65V至3.6V电压范围内可达108MHz(在所有单/双/四通道和QPI模式下均支持),提供比其他供应商更快更强的性能,在电源电压下降后,时钟速度没有任何减慢。其传输速率可以胜过8位和16位并行闪存。在连续读取模式下能实现高效的存储器访问,仅需8个时钟的指令周期即可读取24位地址,从而实现真正的XIP(execute in place)操作。

SOURCE:武汉新芯

XM25QWxxC系列支持SOP8和USON8封装,协助客户开发小尺寸的产品。

“XM25QWxxC系列产品采用业界先进的50nm Floating Gate工艺,可使便携式设备的电池寿命延长1.5倍以上。此外,客户可以通过宽电压功能实现更好的库存管理。”武汉新芯运营中心副总裁孙鹏先生表示,“该系列产品的发布是武汉新芯自主品牌战略的关键里程碑,未来公司也将针对持续发展的IoT市场不断开发出创新产品,以此扩展高性能存储产品组合。”

博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品

博通拟100亿美元出售无线芯片业务 或影响iPhone等苹果产品

12月19日消息,据外媒报道,苹果公司长期芯片供应商博通正考虑出售其无线芯片业务,这笔交易的价值可能高达100亿美元,并可能对未来的iPhone和其他苹果产品产生影响。

作为苹果供应链的长期成员,博通据说正在与瑞士信贷集团(Credit Suisse Group)合作,为其射频(RF)部门寻找潜在买家。作为其更广泛无线芯片业务的一部分,RF部门生产薄膜体声谐振器(FBAR)滤波器来澄清信号,是iPhone等智能手机中使用的常见组件。

FBAR技术近年来的竞争不断加剧,比如竞争对手Qorvo的过滤技术,它使用更小的组件。这些技术可能会完全取代FBAR,从而降低博通作为一家持续经营企业的期望。

射频部门在2019财年为博通赚取了22亿美元的收入,知情人士透露,高通对该部门的估值高达100亿美元。目前还不清楚是否能在出售过程中达到这个价格,这一过程显然还处于非常早期的阶段。

射频部门是博通前身Avago的遗留下来的业务,可能是该公司在将重心从半导体转向软件过程中需要出售的部分。该公司最近的财务业绩中提到了这一点,其无线部门被重新归类为核心半导体部门以外的部门。

在财报电话会议上,博通首席执行官陈福阳还表示,无线业务是“独立的特许经营”,并不完全与公司内的其他业务相结合。

虽然没有传言说有买家在关注这笔交易,但苹果可能对此很感兴趣,这似乎是有道理的。苹果订单被认为占博通2018财年总净收入的25%左右。今年6月,博通证实了将其与苹果的供应协议再延长两年的计划,“为苹果提供指定的射频前端组件和模块”。

尽管苹果可能会提出收购要约的可能性很小,但如果另一家公司收购,苹果可能仍会担心该部门的新东家。如果博通继续出售其他无线业务部门,苹果可能会收购其他潜在目标,包括生产Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片的潜在目标。其他部门生产触摸屏控制器和无线充电装置。

随着苹果致力于更多的内部设计,例如A系列芯片和收购英特尔的调制解调器业务,它可能会对其他组件采取同样的做法。

柳传志退休

柳传志退休

12月18日,联想控股股份有限公司宣布,联想控股董事长、执行董事、联想集团创始人柳传志卸任公司董事长及执行董事,将担任联想控股名誉董事长、资深顾问及董事会战略委员会成员。经联想控股董事会提名委员会提名,董事会决议通过,联想控股执行董事、高级副总裁、首席财务官宁旻接任董事长,并任提名委员会及战略委员会主席。董事会同时通过,公司高级副总裁李蓬出任首席执行官(CEO),董事会亦提名李蓬为公司执行董事。

对于联想而言,柳传志是一面旗帜。其于1984年创立联想公司,在与国际个人电脑巨头竞争中赢得了优势。并带领联想并购IBM个人电脑业务,制定实施企业国际化发展战略。这些都为我国信息技术领域企业“走出去”和“赶超国外同行”积累了难得的宝贵经验。从创业到守业,作为改革开放第一代科技创业者和企业家的优秀代表,柳传志的“功守道”值得创业者学习。

从0到1的创业路

20世纪80年代,改革开放春风沐浴着神州大地,各行各业蓄势待发,北京的中关村同样风起云涌。1984年,时任中国科学院副院长周光召提出“一院两制”,一部分科研人员做基础研究,另外一部分出来办企业,把科研成果转化为产品推向市场。时年40岁的柳传志毫不犹豫选择后者,实践“科技成果转化”。

“尽管我做出了科研成果,但成果本身不能变成生产力,让人很着急。1984年让我办企业的时候,我感到特别高兴,就是摔得头破血流也在所不惜。” 柳传志感慨道。尽管在当时意味着将踏上一条充满风雨荆棘的道路,但柳传志的态度异常坚定。

1984年冬天,中科院计算所投资20万元人民币,柳传志和其他十名科研人员在中科院计算机所的传达室创办了联想。11个对企业和市场一无所知的人,坐在几张长条凳上,召开了这个初创公司的“成立大会”。这间不足20平米的传达室日后成为了联想集团的“圣地”,见证了联想波澜壮阔的企业发展史。

创业没多久,从象牙塔里走出来的科技人员手里的20万元创业资金就被骗走了14万。没有钱,没有经验,如何带着大家首先活下来,是摆在柳传志面前最现实的问题。于是,从代理分销做起,不断学习市场、管理知识,通过贸易积累资金和办企业的经验,而心中研发生产出中国人自己PC机这一理想始终没有被艰难的创业路所泯灭。

皇天不负有心人。1990年,联想自有品牌微机在德国汉诺威电子技术交易会上取得成功,最终获得国家认可,取得PC生产许可证。那一年,“联想”牌微机在中国市场推出。

“1988年开始,我们大概用了两三年的时间,逐渐生产出联想品牌的电脑。但当时卖得并不是很好,一是因为没有品牌,另外质量也不能保证,大概过了一两年,质量才逐渐稳定。”回首过去,柳传志表示。

创业从来就不是一件容易的事,因为你不知道接下来会遇到哪些“黑天鹅”。

1994年2月14日,联想在香港联交所上市。这一年,联想成立10周年,取得了一定的成绩。大家满怀期望迎接下一个十年。然而,机遇在酝酿的同时危机也在潜伏。

《1994年关税与贸易总协定》的发布犹如一个巨大的石块投入了国内电脑产业看似平静的湖面。根据该协定,中国进口电脑关税从200%降到26%,于是IBM、康柏、惠普等国外的电脑品牌大举进入中国市场。面对这些国外的庞然大物,如同小舢板一样的中国电脑企业被打得溃不成军。

在这险峻时刻,柳传志并没有退缩,毅然决意一战。一场降成本、提质量的阻击战,伴随着联想微机事业部的成立打响。从组织架构到业务模式、从供应链到管理的大力改革,柳传志带领联想用代理国外产品积累的资金,贴进去坚持国产计算机的研发。

此后3年,联想在苦战和竞争中不断学习,1997年,联想PC终于在中国市场的占有率首次位列榜首。

当然,中国市场占有率第一并不是联想的最终目标,联想的视野是全球市场。

2004年对于联想而言是特殊的一年,因为,联想集团做了一件很多人认为“不可能的事”——并购IBM全球PC业务。并购让中国的“联想”跻身于世界舞台。这一被称为“蛇吞象”的并购在业内乃至中国引起了极大轰动。然而,外界在鼓励联想勇气的同时,对并购的结果却并不看好。

并购的难度确实巨大。2009年,以金融危机为导火索,更实质的是并购整合出现的问题的集中爆发。创始人柳传志复出,出任联想集团董事长,杨元庆任CEO。外界评价柳传志的做法是“奋不顾身”,创始人重新出山翻盘的概率实在太低。但沉着出现在镁光灯下的柳传志的回答是,“联想就是我的命”。此后仅仅2个季度,“柳杨”组合力挽狂澜,成功扭亏。

2011年,柳传志再次卸任联想集团董事局主席一职。2013年,联想集团个人电脑市场份额首次成为全球第一。当年的“小舢板”,终于在风浪中成长为一艘“巨轮”。

从1到无穷的守业路

创业难,守业更难。在柳传志的带领下,联想开始考虑更多。进入21世纪,“求变”成为了联想可持续健康发展的主旋律,多元化发展提上日程。

2001年,在柳传志的主导下,联想最终成功完成分拆,自有品牌业务和代理分销业务分别成为今天的联想集团和神州数码。联想的发展历史,自此进入了新的篇章。大战略的起承转合时,需要掌舵者长远的眼光。联想成功分拆后,柳传志着手启动又一次意义重大的战略布局,带领联想控股迈进多元化投资新征程。

2001年,联想投资(后更名为君联资本)成立,成为联想控股进入投资领域的先头部队,也为联想控股其后开展的各项投资业务树立了信心,奠定了成功的基础。经过十余年的发展,君联资本已成为业内领先的风险投资机构,赢得了业界的广泛赞誉。2003年,弘毅投资成立,联想控股又开辟了一片新战场——私募股权投资(PE)。随后,弘毅投资逐步成长为中国私募股权投资(PE)行业的领先品牌。

2010年,联想控股在发展财务投资业务的基础上,正式进入战略投资领域。也就在这一年,联想控股制定了中期发展战略:即“通过购、建核心资产,实现跨越性增长用5-7年的时间,通过购建核心运营资产,实现跨越性成长,成为上市的投资控股公司。”并逐步形成了“战略投资+财务投资”双轮驱动的业务模式,战略投资涉及IT、金融服务、创新消费与服务、农业与食品以及新材料五大领域,财务投资涵盖天使投资、风险投资和私募股权投资,运用多年积累的“实业+投资”的丰富经验,不断制造卓越企业,实现企业的跨越式成长。

2015年6月29日,柳传志的身影再次出现在香港联交所,这一天,联想控股成功登陆资本市场,在香港联合交易所主板上市。在不断发展财务投资业务(风险投资、私募股权投资、天使投资及直接财务投资)的同时,战略投资业务进一步聚焦于金融服务、创新消费与服务、农业与食品、IT及新材料五大板块,购建并管控优秀且具有高潜力的投资组合,推动公司价值的持续成长。通过不断实践与复盘,2016年公司推出战略2.0,进一步强调双轮驱动优势的发挥、新的支柱型资产打造与海外资产配置,以及所投企业与资本市场和外部资源的对接。

联想控股的企业愿景是在多个行业拥有领先企业,在世界范围内具有影响力的国际化投资控股公司。从2015年上市至今,联想控股业务运营不断提升。2019年8月,联想控股发布截至6月30日的2019年中期财报,联想控股实现连续第五个报告期收入增长。联想控股2019年中期实现收入人民币1793.11亿元,同比上升15%,归属于本公司权益持有人净利润人民币26.65亿元。

从1984至今,伴随着中国天翻地覆的变化,那间在传达室里草创的公司,已经成为中国领先的多元化投资控股公司;从1984至今,那间传达室里的创业精神,却从未因时间而磨灭。

如今,柳传志退休了,无论联想这艘大船未来将驶向何处,柳传志的创业故事都值得后辈创业者学习。

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布

12月18日,《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》发布。在工业和信息化部指导下,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位连续两年推出《中国集成电路产业人才白皮书》,旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》在往年两个版本的基础上做了进一步优化。

根据白皮书的数据显示,截止到2018年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,其中设计业16.0万人,制造业14.4万人,封测业15.7万人,半导体设备和材料业3.9万人。我国集成电路从业人员持续增多,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才缺口得到一定改善。

不过,总体上看我国集成电路人才缺口依然较大。白皮书预计到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右,设计业26.8万人,制造业24.6万人,封测业20.8万人。也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的缺口。

2018年我国集成电路产业人才数量增长较快,进入本行业的人员要大于流出的人员。其中集成电路相关专业毕业生进入本行业比例大幅提升,尤其是示范性微电子学院的硕士生。2018年我国高校毕业生为820万人,集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人。2018年有3.8万集成电路相关专业的毕业生进入本行业,即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从业,该比例比上一年提高了7个百分点。分析原因,一是国内提出了多项引导高校毕业生进入本行业就业的举措。二是行业薪资不断提高,吸引更多毕业生进入本行业。

离职率是一个值得关注的数字。2018年度行业离职率保持稳定,主动离职率为14.3%。在具体产业链环节方面,设计业主动离职率远低于产业链其他环节,为9.8%,其次是封测业,从业人员的主动离职率为16.1%,而制造业的主动离职率最高,达17.1%。

分析离职的原因,一是薪酬待遇,行业间竞争激烈,企业之间相互挖角,加之制造企业受产能扩张影响来不及培养人才,不惜以高薪争夺人才。二是家庭原因,生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因,大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。三是职业前景受限。集成电路行业人才成长周期较长,技术类人员未来的职业发展受到一定制约,对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。

总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

12月18日,山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后,德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片,预计投资额62亿元人民币。

值得注意的是,就在同一天,山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。

据悉,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,是山东省2019年省级重点“头号”项目,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元,分两期建设。

其中,一期新建8英寸硅片生产线,年产能达180万片,预计今年5月启动主体建设,项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片,达产后可实现销售收入25亿元,利税6亿元。

据大众网报道,有研当期项目投资18亿元,总建筑面积约10万平方米,新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等;形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后,可实现年销售收入10亿元、利税2亿元,将成为北方最大的半导体材料生产基地,可解决千余人就业问题,这将是德州半导体产业历史上的一次创新。

根据此前规划,该项目计划2020年3月底完成机电安装和动力设施调试,2020年6月底完成工艺设备调试并试产。

有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示,我国8英寸硅片的80%,12英寸100%依靠进口,半导体领域高品质材料自给率不足10%,集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次,12英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约,将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。

据了解,12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料,是推动技术创新、产业升级,引领新产业发展的重要力量。有研科技集团经过十多年的努力,完成了从单一研究机构向大型研发生产基地的转型,建成了集成电路用8英寸硅单晶抛光生产线和12英寸硅片中试线,应代表着国内半导体产业最高技术水平。

三星14nm助攻 百度AI芯片昆仑明年量产

三星14nm助攻 百度AI芯片昆仑明年量产

在云端资料库需求激增的当下,百度与三星共同宣布,将以百度自行开发完成的“昆仑”人工智能处理器为基础,2020年初以三星的14纳米制程打造云端服务器处理器。

根据双方共同公布的资料显示,百度“崑仑”人工智能处理器主要针对云端运算、边缘运算等应用所开发的人工智能的类神经处理器(XPU)架构。而处理器预计将采用三星的14纳米制程技术,以及旗下的I-Cube TM封装解决方案来打造。

百度表示,这款处理器将能提供512GBps的存储器频宽,在150瓦的功率下达成260TOPS的运算效能。此外,这款新的处理器还将支援针对自然语言处理的预训练模型Ernie,使得整体的推理速度比传统GPU或FPGA的加速模型快3倍。

百度进一步指出,藉助这款芯片的计算能力和能效,百度可以支援包括大规模人工智能预算在内的多种功能,例如搜寻排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和PaddlePaddle等深度学习平台。

百度表示与三星是首次处理器代工合作。百度将提供人工智能性能最大化的人工智能平台,而三星将把芯片制造业务拓展至专门用于云端运算及边缘计算的高性能计算(HPC)领域。

事实上,除了百度本身积极自行发展专用处理器,竞争对手Google也已投入该项领域多年。包括企业与云端服务器使用的处理器,Google也都做了相当大量的投资,这些处理器大多为张量处理单元(Tensor Processing Units,TPU)。而透过这些处理器的运算效能,Google能提供业界优异的运算能力,以促进机器学习和人工智能训练的发展。

收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资

收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资

12月17日,半导体设备厂商长川科技发布了两项投资公告,宣布以1000万元出资设立全资子公司,并拟1500万元收购法特迪精密科技(苏州)有限公司 (以下简称“法特迪精密”)10%股权。

公告显示,因战略发展需要,长川科技拟以自有资金人民币1000万元出资设立全资子公司杭州长川智能 制造有限公司(暂定名,以下简称“长川智造”)。本次投资设立全资子公司主要目的是通过打造高端智能制造基地,加大公司生产能力,满足下游市场对长川科技产品设备产能日益增长的需求,并将公司及海外控股公司现有生产业务结合到长川智造中。 

长川科技进一步表示,公司将以长川智造为依托,为公司后续海外并购和产业整合提供平台,引入海外先进技术与人才,专注于新产品技术的研发生产,结合公司面向国内外目标市场的营销网络建设,达到拓展补充公司产品线、培育新市场、延伸产业链的作用,以期达到和母公司形成良好的协同效应和互补效应。

除了设立长川智造外,长川科技同时发布公告称,在国家大力发展集成电路行业的良好机遇下,充分整合各投资方的资源、技术、市场等多方优势,进一步拓展公司业务范围、完善公司在行业的业务布局,促进公司战略目标的实现,公司拟以自有资金1500万元收购法特迪精密总股本的10%。

资料显示,法特迪精密成立于2014年2月,是一家集成电路测试接口供应商,专业从事设计、开发、制造和组装半导体测试接口产品。根据资产评估报告,采用收益法评估法特迪股东全部权益的评估值结果为1.56亿元。

长川科技表示,法特迪精密具备较好的技术底蕴和储备,客户资源丰富,能够较好的发掘和适应客户的需求,设计和生产高契合度的测试接口产品,其产品与公司产品系产业链上下游关系,与公司主营的封装测试设备业务能够做到有效的结合,丰富长川科技的产品线。

双方的协同效应明显,且整合效果可期,未来具备较好的成长性。本次投资的布局符合公司战略发展方向,促使公司产业经营和资本运营达到良性互补,进一步提升公司整体竞争力。 

值得一提的是,长川科技前不久刚完成一项并购。今年9月,长川科技通过发行股份的方式收购长新投资90%股权交易实施完毕。通过这次交易,长川科技拿下长新投资的核心资产——新加坡封装检测设备商STI 90%股权的同时,大基金持股比重加大并引入了上海装备材料基金。

从这次发布的两项对外投资公告看来,长川科技仍在进一步实行产业整合甚至仍有意进行海外并购。

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资料中心与5G建置需求高涨,功率半导体市场将逐步回稳

资料中心与5G建置需求高涨,功率半导体市场将逐步回稳

功率半导体晶圆制造代工大厂汉磊,公布2019年第三季营收情形,由于2019年前3季市场遭遇去库存及市况不佳等因素影响,第三季营收为1.24亿美元,年减21.2%。

面对大环境不佳挑战,汉磊总经理庄渊棋表示:「2019年第三季开始,营收表现将谷底反弹,并且随着功率半导体需求逐季回稳;预计到2020年第二季,整体产能利用率有机会回升至9成。」

现行功率元件由于成本考量,主要以Si与SiC晶圆并搭配磊晶技术为主流

由于功率半导体所需的操作电压较大,传统Si元件因本身材料特性,崩溃电压值(Breakdown Voltage)难以承受数百伏特以上,因而元件材料逐渐改由第三代半导体之宽能隙材料(SiC与GaN)取代。

另一方面,由于晶圆(Substrate)成本与制程条件等考量,Si晶圆无论在尺寸、价格上仍较SiC与GaN晶圆大且便宜许多,所以为求有效降低晶圆成本,磊晶生成技术此时就变得格外重要。

目前制造功率半导体的主流晶圆,依然以尺寸较大、价格平价的Si晶圆为大宗;而可承受高电压但尺寸稍小、价格稍贵的SiC晶圆则为次要。

选定晶圆材料(Si或SiC)后,即可透过MOCVD或MBE机台,成长元件所需之SiC或GaN磊晶结构;随后再进行相关半导体前段制程(薄膜、显影及蚀刻)步骤,最终完成1颗功率元件。

全球资料中心与5G基地台建置需求,引领功率IDM厂与代工厂营收动能

根据现行功率半导体发展情形,目前主要以GaN(氮化镓)及SiC(碳化硅)等第三代半导体材料为主。

其中,国际IDM大厂如英飞凌Infineon、科锐Cree、II-V等投入动作最积极,且相关厂商正试图抢占全球宽能隙材料磊晶生成与晶圆代工等市场。

近期搭上Server资料中心与5G基地台设备建置需求,预估到2019年第四季,国际IDM大厂于功率半导体与电源管理芯片等订单需求将逐步提升,因而带动底下制造代工厂商相关产能跟着扩张。

跟随此发展趋势,汉磊为第三代半导体中的制造代工大厂,虽然2019年前3季营收市场状况表现略有不佳,但随着近期IDM大厂的逐步转单挹注下,将驱使提升整体产能利用率,对于后续经营发展上将有一定程度上的助益。

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格兰仕造芯项目落地:在顺德建立世界级芯片产业生态链

格兰仕造芯项目落地:在顺德建立世界级芯片产业生态链

12月15日,佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议,三方将共同在顺德建设开源芯片基地,打造芯片产业生态链。

今年9月28日,在格兰仕“超越制造”主题大会上,恒基集团与格兰仕达成战略合作,正式发布物联网家电芯片。在这次发布会上,顺德区政府、恒基兆业、格兰仕三方达成了共同发展芯片产业的意向。11月18日,各方共同敲定在顺德选址共建芯片项目。

据了解,该项目以集成电路主产业链为核心,将聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业,打造芯片产业生态链,掀起一场“芯片革命”。

格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤表示,此次政企三方合作,推动的不是单一的项目,而是要培育一个世界级芯片产业生态链,战略清晰、定位明确,于国家、于地方、于产业、于自身而言都是战略意义重大。格兰仕将从技术研发、智能制造等领域进行全方位的部署调整,加速发展。

佛山市委副书记、顺德区委书记郭文海称,将全力支持项目建设,在人才引进、项目建设等方面制定扶持政策,并加快完善项目配套设施。同时,围绕打造芯片产业生态链将项目做实做好,一方面扎实做好开源芯片基地的规划设计,稳步推进项目建设;另一方面充分运用现有的创新创业载体,支持项目先行导入研发团队,同步开展科研与教育培训工作。

近年来,家电企业跨界半导体领域已经屡见不鲜,TCL、格力、康佳、海尔、美的等企业都已经有所布局。而格兰仕也在芯片领域多有动作,9月28日,在今年9月28日,格兰仕正式对外宣布,推出两款RISC-V家电AIoT芯片,分别名为BF-细滘、NB-狮山。