莫大康：国产替代表征竞争实力

莫大康：国产替代表征竞争实力

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世界经济是不均衡的，充分利用全球化资源是最经济的，此点不可动摇，因为任何一个国家不可能实现“完全的自给自足”。

中国半导体业的发展正面临结构性转变，中美供应链已经出现“脱钩”裂痕。走到这个地步，已经不是美国与一家中国企业之间的矛盾了，而是两个国家之间的较量，所以中国半导体业必须也要有应对之策。

华为消费者业务软件部总裁王成录在日前透露，2020年华为除了手机、平板和电脑外，其他终端产品将全数搭载鸿蒙操作系统，并在全球同步推广。此外，鸿蒙系统的全面开源也将在2020年8月正式开放。

王成录提到，华为手机仍将优先选用Android，只有在完全无法使用Android的情况下才会采用鸿蒙系统。

“短板”在哪里？

在半导体领域中，尽管近年来已取得长足的进步，然而基本的事实是每年进口IC金额节节上升，已经超过石油等达到3,000亿美元以上。其中大量的高端芯片及设备与材料等仍需大量的进口，受到制约。

据华为公布的资料，它有92家核心供应商，其中核心供应商共有37家（包括中国香港和中国台湾地区），其中有美国供应商有33家，日本11家，德国4家。

上海的刻蚀机制造商，中微半导体共有90个供应厂商属于关键供应厂商，有很多厂商都是世界上只有一两家可以供货。

据不完全统计，中国半导体业中的短板主要包括：

· Android ；Microsoft等操作系统

· EDA 设计工具

· 12英寸硅片等半导体材料

· MKS低压规及大部分前道制程设备，尤其是光刻机

· Qorvo，ADI；高端模拟 and RF芯片

· DRAM内存及NAND闪存芯片

除此之外，中国半导体业的短板在于缺乏IP及高人才等，是任何“新进者”面临的共同问题。尽管产业也提出要实现“自主可控”的大目标，但是原因是错综复杂，虽然国产化率逐渐在提高，由于基数太低，许多领域仍是空白，因此要达到2020年设定国产化达到40%的目标尚有很大差距。

国产替代不是一蹴而成

国产替代大体有三个阶段：

1）, 不太好用；

2）, 基本好用；

3）, 实现国产替代。

显然三个阶段必须有机的结合，循序渐进。刚开始的替代产品一定经历由不太好用到基本好用的阶段，而且这样的过程是很痛苦的。由于客户用惯了进口产品，先入为主，感觉初始替代产品不太好用是完全正常的，但是要改变这样的过程需要供需双方有“全局观点”及危机感。任何产品的改进，都有个提高的过程，它决定于累积出货的数量，否则会形成恶性循环，得不到试错机会，让产品改进无从下手。即便产品到了基本好用的阶段，从市场竞争角度，它也难实现国产替代，此时需要国家出台相应的扶植措施，让产品能再努力提高一步，做到能真正替代，而不是勉强。在所有环节中，一个标准，产品要物有所值，真的有市场竞争力，因为国家扶植政策不可能太久。

实现国产替代不可能一蹴而成，需要产品研发、IP获得、芯片制造、封装，还包括替代之后的产品性能测试，可靠性试验，以及供应链的重新协调等，关键是企业要有把产品做到极致，满足客户需求的理念，这是根本。而不是迎合“潮流”，满足于躺在国家补贴上生存下来。

所以国产替代必须有计划地分阶段实现，有先有后，关键首先是掌握能力，应对各种突发事件的来临。

国产替代也要防止两种倾向，一种是要求替代产品性能与国外完全一样，而价格还要便宜许多，另一种是从观念上对于国产替代缺乏耐心与信心，由于未来中美关系无法预料，会时紧时松，可是作为中国半导体业在任何时候都应该把实现“自主可控”放在优先地位，千万不要有松懈的想法。

要清醒这样的现实，如任正非那样两年之前就有“备份”思维的少见，以及中国的半导体业几乎很少有IDM，缺乏自己的产品，而全球对手们几乎都是拥有丰富产品经验的IDM制造商，如CPU中的英特尔，模拟芯片中的TI，ADI，汽车电子中的NXP，功率电子中的Infineon，STMicro等。

结语

现阶段提高国产化率是个非常热门的词语，但它不是能一蹴而成，是产品竞争力的体现，它可能包括三个方面：1）, 产品制造商要转变观念，把产品做得最好，让客户能放心地使用；2）, 使用客户要有全局观念，克服困难给产品提供试错的机会，要充分认识到这是个”唇亡齿寒”的关系，有共同的责任；3）, 国家层面要给出相应的扶持政策，让客户有更多的意愿使用国内产品，但也要加强监管，不要让“少数老鼠屎祸害一锅汤”。

虽然中国半导体业制订了国产化率目标，之前由于各种原因，有明显进步，但仍感觉步伐不够快。如今美国帮了大忙，给我们创造一个绝佳的机会，业界开始对于实现国产化的意愿极大地提升，可谓“机不可失，时不再来”。

尽管提高国产化率是个困难的目标，需要通过市场竞争中胜出，但是出于国家安全角度，没有退路，必须迎难而上，是产业与企业不可推卸的责任，必须作为一项长远的目标坚持到底，同时相信中国半导体业一定能达成目标。提高国产化率是半导体业竞争能力提高的象征，同时也是为了减少受它人的欺凌。

要积极倡导更多的全球化，更要坚持半导体业的“自主可控”是主线，统筹两个方面，这才是中国半导体业必然的选择。

对抗台积电！三星开始投资半导体新创公司

对抗台积电！三星开始投资半导体新创公司

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面对晶圆代工龙头台积电在市场上到处抢占市场，使得市场占有率不断地向上提升，这让竞争对手韩国三星倍感压力。

为了能突破这个困境，根据韩国媒体报导，三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司，期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术，以对抗台积电。

对此，韩国媒体 《KoreaBusiness》 报导指出，为了填补本身在晶圆代工上的劣势，三星已经开始培育韩国国内半导体产业的新创公司，并且联合韩国政府开始投资韩国国内在半导体材料及设备上的新创公司。

以生产功率半导体和 5G 通信半导体核心材料为主，包括8寸氮化镓（GaN）晶圆、以及4寸的氮化镓与碳化硅（SiC）晶圆的新创公司 IVworks，日前就宣布获得三星投资部门的 80 亿韩元投资。

另外，获得三星的投资之外也还有来自政府资金，包括 KB Investment，韩国开发银行 （KDB）、以及 Dt＆Investment 的融资资金。

报导表示，目前三星旗下有两档投资基金在进行国内外科技产业的相关风险投资。其中， Samsung Next Fund 成立于 2016 年下半年，初期资本为 1.5 亿美元，并于 2017 年 1 月开始运营。

另外，CatalystFund 则是在更早的 2013 年募集了 1 亿美元资金，其关注焦点则是在于创新技术，并为新创企业资金上的提供支援与发展。

而且，三星日前还宣布将启动 C-Lab 外部计划，预计到 2023 年时将培养 300 家外部创业公司。而透过这样与外部新创公司的合作，搭配该公司预计将斥资 133 兆韩圜的计划，以实现到 2030 年成为全球系统半导体市场龙头的目标。

而除了针对新创公司的投资之外，三星还聘请 15,000 名系统半导体研发和制造方面的专家，以提高其技术竞争力。而相关市场人士指出，在政府的支持下，三星对系统半导体新创公司的投资将更加活跃。

而在政府与安兴共同支援下，预计未来将从这新新创公司中选择共 250 家在生物技术，健康和未来汽车领域有前途的公司，以及 50 家在系统半导体领域有发展性的公司，透过这 300 家公司再联合三星电子，以未韩国半导体产业注入活力。

亚马逊入局，AI芯片热潮再起

亚马逊入局，AI芯片热潮再起

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人工智能芯片热潮再起。近日，全球最大的云服务提供商亚马逊AWS发布消息：Invent上发布了首款高性能机器学习加速芯片Inferentia。由腾讯领投的AI芯片企业燧原科技也于近日发布了首款云端AI训练芯片邃思DTU及加速卡云燧T10。2019年人工智能技术加快渗透进入实际应用当中，成为业内公认的AI落地之年。而其中关键在于AI芯片，算力的支撑成为人工智能发展的“发动机”。这也使得人工智能芯片市场有望快速成长。

AI芯片开发踊跃

全球最大的云服务提供商亚马逊AWS发布了首款高性能机器学习加速芯片Inferentia。作为全球最大的云服务提供商，亚马逊AWS此举颇为引人关注。根据亚马逊公布的指标，Inferentia芯片能够提供128TOPS的算力，并支持INT-8和FP-16/bfloat-16计算类型。亚马逊同时公布了几种搭载了Inferentia芯片的服务器配置，最高性能的版本可以搭载16颗Inferentia芯片，从而能提供高达2000TOPS的峰值算力。

实际上，关于亚马逊自研AI芯片的情况早有消息传出。2018年美国科技媒体The Information报道称，亚马逊已经开始设计定制人工智能芯片，未来将用在其开发的智能语音设备Echo之上，以帮助Alexa语音助手获得更快的响应速度，从而提升整体的使用体验。2015年，亚马逊斥资3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs。Annapurna Labs设计开发的芯片用于数据存储设备、WiFi路由器、智能家居设备和流媒体设备之上。

燧原科技的产品同样引人关注。燧原科技是腾讯投资的第一家国内AI芯片企业，成立不足一年半，就完成超过6.6亿元的累计融资。目前燧原已同腾讯一起针对通用AI应用场景项目展开密切合作，未来也将会扩展到更多AI应用场景。燧原科技CEO赵立东介绍，此次发布的邃思DTU采用格罗方德12nm FinFET工艺，480平方毫米主芯片上承载141亿个晶体管，实现2.5D高级立体封装，算力可达20TFLOPS，最大功耗225W。产品将于2020年第一季度上市。同时，燧原科技发布首款计算及编程平台“驭算”，可支持开源学习平台TensorFlow进行开发。

新应用驱动AI芯片增长

一家大型一家初创，一家国际一家国内，亚马逊AWS与燧原科技先后发布AI芯片，显示了AI芯片当前的火热。实际上，近年来各类势力均在发力AI芯片，参与者包括传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网以及初创企业等，产品覆盖了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海指出，当前人工智能技术正在快速落地，正在渗透进入实际应用。这是AI芯片快速发展的原因之一。根据Fortunebusinessinsights的预测，2018年全球人工智能市场规模为206.7亿美元，至2026年有望增长到2025.7亿美元。而Gartner则预测，2018年AI芯片市场约为42.7亿美元规模，有望在2022年增长至343亿美元。

人工智能的应用首先是在云端服务器市场展开，这也是当前AI芯片开发的重点。不过随着市场的不断拓展，人工智能将向边缘以及终端领域扩展。未来一段时间，边缘计算将成为AI芯片发展最快的新领域。对此，清华大学电子工程系教授汪玉表示：“在发展过程中， AI芯片首先是受到了云端服务器市场的关注和应用，国际公司如Google的TPU、亚马逊的Inferentia、英特尔的SpringCrest，国内公司如寒武纪的MLU100、百度的昆仑、华为的升腾、比特大陆的算丰，都是面向云计算所开发”不过，随着边缘计算的发展，面向边缘计算的AI芯片也开始受到越来越多的重视。“新的边缘启用，数据密集型应用和工作负载将由AI提供支持。AI将用于分析和解释来自这些应用程序的数据，以帮助人们(在某些情况下，其他机器)实时做出关键决策。”汪玉表示。

钟侨海也表示，人工智能在物联网领域正在迅速展开。在人工智能以及物联网上，安富利已经开发出许多相关的成功案例，如智能制造系统、智能农业系统、智慧城市系统等。“目前区分人工智能在云服务和边缘侧的市场份额还比较难。但是，很多用户都希望在他们原有的物联网系统当中能够加上人工智能的功能。此外，越来越多的企业希望有他们自己的云，他们自己的云可以做训练，他们自己的云可以做数据的分析，这些事情他们可能不希望通过公有云来做。因此，可以预计未来人工智能在边缘侧的市场将会越来越大。”

架构弹性成为关注焦点

虽然前景看好，但是AI芯片在应用落地同样存在挑战。钟侨海认为，人工智能落地还将面临三个挑战：第一，人工智能需要繁多的训练、数据分析、识别、大量计算。所以，AI解决方案应针对不同的应用对网络和性能参数，要求不同速度、延迟、能耗、准确性。第二，神经网络技术需要大量的数据以训练模型，在大量的运算中有数十亿次乘积累加运算以及几十兆字节参数，故需要大量运算符、自定义数学及存储器层次结构。第三，人工智能算法的更新换代较为迅速，在固定架构中会存在很多风险，一旦旧人工智能架构失灵，在新架构出现时，原本的固化架构很大程度上即刻失效。所以，架构的弹性成为业界需要聚焦关注的问题。

汪玉提出建议，目前AI芯片设计面临着太多种的枢架，如TF 、Pytorch、Caffe、Mxnet等。同时现存的芯片平台也有很多，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。这就给AI芯片的设计开发带来了极大的挑战。如果能有公司设计开发出一款中间层性质的平台产品，由它来向上支持不同类型的设计框架，向下支持各种芯片平台，并最终服务于各个人工智能公司，将大大降低AI芯片设计中的复杂度，提高工作效率。这其中蕴含着巨大的商机。汪玉也呼吁应当加强产学研的结合，以技术为基本出发点，营造出有利于创新发展的环境。通过这一系列的努力，中国完全可以抓住新一轮由5G商用所趋动的边缘计算市场商机。

英特尔不会过渡10纳米以发展7纳米，将推出10纳米强化版制程

英特尔不会过渡10纳米以发展7纳米，将推出10纳米强化版制程

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处理器龙头英特尔（Intel）于2019年正式量产10纳米制程产品后，外界开始有传言表示，因为10纳米制程耗费英特尔太多时间，因此英特尔将把10纳米制程列为过渡，全力往7纳米节点前进。但英特尔出面否认，10纳米会是英特尔重要节点，会有其他强化版出现，不准备过渡10纳米，之后往7纳米节点前进。

2019年英特尔量产10纳米制程之后，第10代笔记型代号Ice Lake的处理器已经问世，而桌上型及服务器专用的10纳米制程处理器也预计2020年将会问世。不过，此时根据外媒的报导指出，因为英特尔开发10纳米的时间过长，导致沿用了4代的14纳米制程，甚至因此发生了14纳米产能不足的情况，影响了市场供货。因此，英特尔预计将10纳米制程列为过渡，而积极朝向7纳米节点制程前进。

报导指出，有消息人士透露，英特尔之所以将10纳米制程列为过渡的原因，主要是2019年10纳米制程的笔记型电脑处理器才上市，而专用于桌上型电脑及服务器的10纳米制程处理器则要到2020年问世。之后，根据英特尔的规划，2021年就将要推出7纳米制程的产品，届时，10纳米制程就没有价值。

不过这样的传闻遭到英特尔的官方否认，并表示在现阶段的10纳米制程之后，还会推出强化版的10纳米+及10纳米++制程，并不会将其列为过渡。

根据英特尔的官方说法表示，从2020上半年的14纳米代号Coppoer Lake处理器，到2020年下半年10纳米制程代号Ice Lake的处理器，英特尔还将继续推出Whitley平台，2021年英特尔也将在Whitley之后，推出7纳米代号的Sapphire Rapids平台产品。因此，在7纳米产品之前，10纳米制程仍将会有许多产品的推出，并不会过渡化处理。

英特尔上周由外资瑞银主办的TMT全球技术大会，也谈到10纳米制程的延迟问题，且表态不会过渡10纳米制程，因为现在英特尔已经解决了10纳米制程的基础技术问题，而且已经进入了大规模生产的阶段。英特尔还强调，10纳米制程虽然延后了好几年时间推出，但是在英特尔没有降低性能目标的情况下，解决了10纳米制程的量产问题，因此相信10纳米制程还会有很大的价值。而且就在10纳米制程之后，还有强化版的10纳米+及10纳米++等制程的推出。

整体来说，英特尔表示10纳米制程进度确实延后，导致10纳米跟7纳米制程推出时间可能相差不到一年，不过，英特尔已花费大量资金解决10纳米制程的量产问题，因此列为过渡不可能。毕竟不是所有处理器都需要先进7纳米制程，且以后先进制程的成本将越来越高，在此情况下能有多种制程技术，能达到互补效益。

存储芯片国产化是必选项 ICMAX创新与替代双拳出击！

存储芯片国产化是必选项 ICMAX创新与替代双拳出击！

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走进5G元年，芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体，迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前，中国芯片仍处于进口依赖度大的被动局面。面对严峻的国际形势和强大的竞争对手这一情况，存储芯片国产化成为了必选项。

要想实现存储芯片的自给自足，绝非一朝一夕就能完成。宏旺半导体作为国产存储新势力，15年始终坚持存储芯片的自主设计研发、封装测试、生产销售，并为客户提供个性化与多样化的服务,立志为我国民族芯片产业由“中国进口”转型为“中国创造”贡献出自己的一份力量。

致力国产化替代 ICMAX靠实力说话

ICMAX，即宏旺半导体股份有限公司（以下简称：宏旺半导体）， 是一家专注存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳，同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。

存储芯片的发展离不开技术的创新，技术实力才是发展的硬道理。宏旺半导体自诞生以来，便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等，15年来坚持深耕存储芯片产业，立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

“高、精、尖”的研发智囊团

将研发做到极致，是宏旺半导体技术领先的秘诀！宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%，同时，公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队，并配备了专业的FAE队伍。

当前企业的竞争，实质上就是人才的竞争、技术的竞争，高素质的人才队伍已成为企业源源不断的发展动力。宏旺半导体研发中心各部门leader毕业于国立清华大学、国立交通大学、浙江大学、中南大学、湖南大学等高等学府，均为硕博以上的学历。高新技术人才的引进和配置，体现了宏旺半导体”高、精、尖”的人才发展优势。

宏旺半导体的核心研发人员曾任职于MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿、记忆科技等行业内知名企业，在芯片制造各环节均有多年的经验，具有强大的科研开发和技术创新能力，他们专业的行业知识和丰富的市场经验，保证了宏旺半导体的研发实力。

过硬的技术实力与科研设备

宏旺半导体采用自动化机台测试，不断优化测试程式，把不良率控制在千分之三内。为了保证存储芯片的良品率，宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试，并与中兴、创维、TCL等国内知名品牌展开合作，严格遵照合作方要求的产品良率进行品控，并获得了充分的肯定。

工欲善其事，必先利其器。为了精准完成测试，宏旺半导体自主研发了程序与应用平台进行模拟验证，并置办了TurboCATS、可调式宽温测试箱（-40℃至150℃ ) 、安捷伦示波器、高温烘烤箱、小型回流焊等大量仪器设备。有了先进的仪器设备加持，每个技术的创新，都有了变成现实的可能！

高品质、全方位的存储解决方案

随着各种新兴场景、应用领域的多元化，宏旺半导体正致力于以优质的存储解决方案，来确保各项产品维持卓越的性能。作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一，宏旺半导体目前已打造了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条为主的四条产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD等多个产品，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

创新永无止境  ICMAX持续发力中国“芯”

大力发展存储器，充分体现了国家的决心与实力，然而全球存储器的格局是垄断的，按学习曲线的规律，中国必须循序渐进。宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试，坚持发展自有核心技术，力争把存储芯片做到最佳。同时，充分发挥自身的特色和优势：

· 十五年的存储经验：宏旺半导体拥有丰富的存储芯片应用解决方案，能为客户带来定制化存储体验。

· 大品牌信赖之选：与中兴、创维、TCL等知名品牌进行合作。

· 强大的运作资金：宏旺半导体目前处于高速发展阶段，拥有非常充沛的现金流和良好的经营业绩。

· 稳固的产能保障：与其它企业保持战略合作伙伴关系，能有效保证宏旺半导体产品的稳定性，以及用户数据的安全。

· 拥有多项知识产权：截止目前，公司已申报获取了十多项专利，覆盖存储芯片多个产品线。

企业的发展离不开政策的扶持，半导体行业存在着长期受制于人的局面，国产替代化已迫在眉睫，越来越多的品牌、项目开始选择国产芯片。随着北斗导航系统、超算天河三号、5 G 通讯等项目的发展，国产芯片势必将迎来新一波发展契机。

创“芯”永无止境，国产替代化之路任重而道远。未来，宏旺半导体将开展存储芯片全产业链科技园建设项目，充分整合行业的优秀资源，逐步实现晶元设计业务国产化，建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地，从而填补国内存储芯片产业的不足，为实现“中国芯，宏旺梦”而不懈奋斗

韦尔股份拟5000万美元参与投资境外半导体基金

韦尔股份拟5000万美元参与投资境外半导体基金

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12月16日，韦尔股份发布公告，拟通过境外全资子公司以现金方式出资美元5000万元参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。

公告显示，公司于12月16日董事会审议通过了《关于公司参与投资境外半导体基金的议案》，公司拟通过境外全资子公司使用自有资金共计美元5000万元，参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金（以下简称“基金”）。

该基金总认缴规模为2亿美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。该基金将遴选境内外优质的半导体行业公司，确定具体的投资项目，与其开展商业谈判并进行投资。

韦尔股份表示，公司本次参与投资境内外半导体基金，有利于公司整合优势资源，为公司的战略实施筛选、储备优质资产，提升公司综合竞争能力。本次对外投资短期内对公司的财务状况和经营成果不会产生显著影响，长期将有助于提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力，同时实现一定的投资回报，不存在损害公司及股东利益的行为。

不过公告亦提示，本次投资尚未正式签署投资协议，如遇不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能导致本次投资无法全部履行或终止。

现货价格急涨，带动DRAM合约价提前于2020年第一季止跌

现货价格急涨，带动DRAM合约价提前于2020年第一季止跌

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集邦咨询：现货价格急涨，带动DRAM合约价提前于2020年第一季止跌

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM现货价的翻扬，改变了市场氛围。在预期性心理因素下，有利于合约市场中买方的备货意愿提高，目前预估合约价可能提前至2020年第一季止跌。

集邦咨询指出，之前1X纳米制程因为有退货状况，大量不良品以低价转销现货市场，导致现货价格走势格外疲弱。虽然退货状况仍在，但因为模组厂以及在渠道的经销商开始愿意增加库存准备，使得这些不良品数量有效的消耗，带动现货价格开始上调。

从整体供需状况来看，在历经近五个季度的库存调整，2019年第四季DRAM市场仍处于微幅供过于求，即便明年第一季DRAM的拉货状况可能呈现淡季不淡，但供需态势最快仍要到明年年中才会正式反转。不过，根据历史经验，价格上涨一向快于供需反转，因此集邦咨询原先预估DRAM的平均销售单价将在明年第二季初止跌上涨。

然而，受到目前现货报价大涨的激励，以及服务器内存1X纳米制程的生产状况普遍不顺畅，影响了整体供货量，因此集邦咨询对2020年价格预测进行修正，2020年第一季时，虽然标准型内存、利基型内存与行动式内存价格预估仍较前一季小幅下跌，但服务器内存有机会率先领涨，带动整体DRAM平均销售单价较前一季持平。

服务器与图形处理内存价格领涨，开启2020年DRAM涨价序幕

根据集邦咨询观察，目前主流服务器内存模组成交量已经明显大幅增加，均价欲跌不易，服务器业者在DRAM备货的态度转趋积极。展望2020年第一季，由于1X纳米产品供货不顺影响持续，加上短期需求面展望强劲，预估服务器内存单价将正式反弹，季增幅约5%。

除了服务器内存以外，集邦咨询也同时调整图形处理内存的价格预测；图形处理内存尤其是GDDR5，因为主要GPU芯片供应商库存已经调整完毕，目前已恢复采购力道，加上最新一代的GDDR6需求也持续增加，在买方预期涨价心理影响下，整体价格也将于第一季小幅上调。

募资9.98亿元 又一半导体材料厂商闯关科创板

募资9.98亿元 又一半导体材料厂商闯关科创板

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继华特气体后，又一家特种气体厂商闯关科创板。日前上交所官网显示，苏州金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）提交的科创板上市申请获受理。

这已不是金宏气体首次尝试登陆资本市场。2014年，金宏气体挂牌新三板，随后于2016年向证监会报送IPO招股书，拟在上交所主板上市。今年8月，金宏气体主动撤回主板上市申报材料，继而转道科创板。

这次申请在科创板上市，金宏气体拟向公开发行不超过1.21亿股人民币普通股（A股），拟募集资金9.98亿元按轻重缓急顺序投入张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目、苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目等六大项目。

资料显示，金宏气体成立于1999年10月，是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商，能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种，其中超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级的氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

招股书指出，金宏气体把应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向，公司研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可，集成电路行业的客户包括晶方半导体、上海新傲、厦门联芯等。

经营业绩方面，2016-2018年及2019年1-6月，金宏气体分别实现营业收入6.54亿元、8.93亿元、10.70亿元和5.46亿元，同期归母净利润分别为1234.19万元、7932.51万元、1.39亿元和7547.09万元，营收与净利均呈现增长之势。

招股书表示，电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料，随着全球半导体产业链向国内转移，国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速，在建和未来规划建设的产能为电子气体提供了广阔的空间。

报告期内，金宏气体持续加大对特种气体的研发投入，已经形成了电子级9N正硅酸乙酯、高纯氯化氢氯气、电子级5N溴化氢等多项储备技术，相应的研发成果部分专利申请已获受理。目前，高纯氯化氢氯气项目已经开始建设，电子级9N正硅酸乙酯项目正在报建中。

在这次六大募投项目中，金宏气体拟投入2.06亿元募集资金用于张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目。该项目产品为电子气体，建成后达产年将形成年提纯2400万标立方米高纯氢气、年生产1000吨5N高纯二氧化碳、25吨5N高纯甲烷、100吨5N高纯六氟乙烷、60吨5N高纯三氟甲烷和100吨5N高纯八氟环丁烷的生产规模。

另一募投项目苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目研发方向为电子半导体领域不可或缺的高端材料（特种气体及其混合气体等电子化学品），项目拟投入募集资金2939.66万元。随着市场竞争的日益加剧，电子气体对我国半导体产业的发展起着至关重要的作用本项目的实施将有利于打破当前我国高纯电子气体被国际公司垄断的局面。

金宏气体表示，未来公司将在巩固和提高现有产品研发水平的基础上，继续加大特种气体的研发投入，不断提高特种气体产业化平台的成果转化能力，不断扩大在高附加值气体领域的市场份额。通过完成本次募集资金投资项目，进一步提高公司综合竞争力。

总投资30亿元 山东新材料产业化生产基地项目启动

总投资30亿元 山东新材料产业化生产基地项目启动

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近日，2019中国·济宁新材料（半导体产业）发展国际论坛暨山东新材料产业化生产基地项目启动仪式在济宁高新区举行。

在活动上，12个项目进行了集中签约，总投资额约58亿元。包括中俄科技创新产业园项目；山东新材料产业化生产基地项目；中国高新技术产业发展欧亚市场战略合作联盟-远山新材料联合研究院项目；远山新材料二期项目。纬世特新材料产业基地项目；中国科技大学消防新材料设备项目等。

据济宁高新指出，山东新材料产业化生产基地项目，总投资30亿元，由高新控股集团投资建设，以园区化布局、集群化发展、链条化招引为规划设计理念，围绕第三代半导体、碳基新材料、消防安全材料、纺织新材料等区内已基本成型的产业链条建设新材料产业标准化及定制性园区，吸引产业链上下游企业发展。基地建成投产后2-3年可实现总产值200亿元。

近年来，济宁高新区高度重视新材料产业，以全球视野谋划和推动创新，从土地、人才、资金创新载体建设等多方面保障和促进新材料产业发展，着力打造研发国际化、产业高端化、发展集群化的新材料创新体系和产业体系。

济宁高新区把新材料产业作为主导产业进行谋划定位，山大新材料、天岳碳化硅、元鸿光电、中建院气凝胶等新一代半导体领域新生力量集中进驻，新材料产业实现规模化集聚化，为济宁市新材料产业发展做出了突出贡献。

未来，济宁高新区新材料产业重点突破第三代半导体及碳基新材料、消防安全材料、纺织新材料领域，形成三大聚集区。

其中，半导体及碳基新材料集聚区将围绕碳化硅、氮化镓、砷化镓等宽禁带半导体及碳纤维、石墨烯等碳基新材料，吸引上下游半导体原材料、晶圆生产、芯片设计与封装、元器件应用、柔性晶体管、光子晶体、手机密封材料、碳纤维材料等企业入区发展，1-2年规模总产值实现突破200亿。

湖北省县域基金投下首个项目 晶瑞落户潜江助推产业升级

湖北省县域基金投下首个项目 晶瑞落户潜江助推产业升级

由 中代科技评论关闭

今年省两会上，为加快打造县域经济升级版，湖北省提出在新旧动能转换基金中安排100亿元，支持县域经济发展。

11月25日，长江产业基金县域基金的首个投资项目——晶瑞微电子材料项目在潜江开工，总投资额15.2亿元。

县域基金如何助推县域经济发展？地方又如何打好县域基金这张牌？晶瑞项目落户潜江值得探究。

大项目为何进小城

2015年底，为抢抓长江经济带发展和促进中部地区崛起战略机遇，我省设立“湖北省长江经济带产业基金”，创新资本招商和产业链高端招商，引进了京东方第10.5代面板、长江小米产业园、航天科工火箭总装基地、联想智慧物联网总部等一批重大项目。

这些重大项目几乎都集中在武汉。对于连续3年占全省GDP比重60%以上的县域经济来说，获得感并不强。

省委省政府决定设立支持县域产业发展引导基金后，长江产业基金从38个县市中选定潜江等9个市县作为首批县域基金设立的先行试点区域，重点支持当地传统企业改造升级和新兴产业企业培育、重点招商引资项目，与当地有产业链关联的招商引资项目及具有较大发展潜力的龙头企业、特色企业、优势企业、创新型企业等。

潜江市财政局副局长严小林说，缺乏高端产业、龙头项目是长期制约县域经济发展的瓶颈，设立县域基金正是为地方招商引资提供了一张王牌。

潜江市招商服务中心负责人介绍，近年来，长江产业基金一直在国内微电子材料领域寻找优质项目，为我省京东方等企业提供配套，潜江市则拿着丰沛的双氧水、盐酸、硫酸的化工原料资源四处招商。借设立县域产业基金契机，双方将投资、招商目标锁定为苏州晶瑞化学股份有限公司。

晶瑞是我国电子材料50强企业和电子化工材料专业10强企业，生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。其产品光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，是半导体工艺中最核心的材料，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一。

为促成晶瑞项目落户潜江，潜江市委市政府成立江汉产业投资公司对接长江产业基金，结合地方发展实际提出发展微电子材料产业，启动“基金+招商”模式，即晶瑞项目就近配套长江基金公司在我省参投的半导体、平板显示和新能源汽车项目，同时地方政府加大政策性支持、招商引资力度，为项目布局构建完善产业链。

“潜江速度”如何实现

6月15日，一条公告引发业内震动——当天，长江产业基金、潜江市及晶瑞公司三方签署投资框架协议，共同发起设立30亿元的长江微电子材料产业基金，启动微电子材料产业园项目。

“半年完成基金组建、项目签约并开工，刷新了‘潜江速度’。”潜江市委负责人说，资金是项目建设的粮草，该市通过争取项目和资金支持，积极对接服务，探索“资本引导，产业转移，产融互动”的基金运营新模式，确保项目落地，实现多赢。

利用县域基金，如何破解项目落地难、推进慢？答案在运作模式上。

长江微电子材料产业基金根据政府引导、市场化运作模式运营，其中长江产业基金出资49%，基金管理人出资1%，地方政府配套资金50%，用于帮助园区晶瑞电子等企业发展。

严小林表示，基金管理人根据项目进度等情况来决定投放基金，大大减少企业资金压力。此次晶瑞潜江微电子材料项目一期项目投资6.5亿元，其中光产业基金就一次性投入2.6亿元，“靠企业融资或地方政府出资支持，不可能在短时间内一次性投入这么多。”

有了基金注入，项目得以快速建设。未来，这些优质项目盈利后，此前的投入再以股份置换、公司回购等市场化方式退出，最终确保基金保值增值，“在过去，地方财政直接出资扶持企业，基本都是‘有去无回’。”

严小林表示，县域基金加速金融、产业紧密融合，让项目得以快速推进。

中国电子材料行业协会秘书长鲁瑾说，微电子产业是技术密集型、资金密集型产业，高投入、高产出，一旦投入资金不够或投资分散，便难以形成规模效应。“该项目在这么短时间落地湖北，让我们看到，通过企业、政府、金融、产业的紧密合作，一定会强有力推动我国信息产业和先进电子材料的发展！”

县域“先进制造”如何撬动

“我来晚了！应该早点来。”湖北鼎龙控股股份有限公司总裁朱顺全感慨。

眼下，随着晶瑞这一龙头项目落地，潜江微电子材料产业聚集效应显现。晶瑞产业园开工当天，一批项目随之启动——湖北鼎龙、北京瀚达新能源等10家企业与潜江市政府签约，总投资额86.6亿元。

以基金为纽带招引龙头项目，再借龙头培育上下游产业链，实现微电子产业从无到有——潜江为地方撬动县域“先进制造”提供新解决方案。

“先进制造”如何撬动？

潜江市委负责人表示，在充分利用县域基金助推县域经济发展中，该市全面落实省委、省政府“一芯两带三区”区域和产业发展布局，紧盯产业之“芯”，找准切入点和结合点，主动承接半导体材料产业转移，实现省市两级同频共振。同时，对标一线城市，推出支持民营经济发展“黄金25条”、双招双引“黄金20条”等政策措施，全面优化营商环境。

正是一外一内同时发力，让潜江迅速成为国内微电子企业家眼中新的开放高地和政策洼地。