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临近年尾，各地重大项目建设都进入冲刺阶段。在镇江和南通，一批肩负产业转型升级重任的重大项目正在争分夺秒、火热推进，地方发展的”新引擎”即将强势发动。

【南通：打造国内最大封测产业化基地】

在省级重大项目通富微电南通工厂二期项目建设现场，这两天，工人们正冒着寒风，快马加鞭地将主体厂房封顶，车间内也同时在进行各种封测设备的调试，预计明年6月正式投产。作为南通重点扶持发展的主导产业之一，该项目总投资80亿元，布局全球最先进的扇出型封装技术工艺，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域项目。全部建成后，这里将成为国内最大的集成电路先进封装测试产业化基地之一，也将带动上下游配套企业的集聚，推动南通电子信息产业集群化发展。

南通通富微电子有限公司总经理庄振铭说：“不管是5G、物联网、车用、大数据，这些部分今后是持续往上的，所以在国内封装测试这个领域，需求应该还是非常大的。”

【镇江句容：高新产业”芯军”突起】

在镇江句容，作为当地产业转型重要布局的壹度光电半导体芯片项目，也在加紧推进。

镇江句容台记者王璐：“那您现在看到的这一片晶圆，就是壹度科技生产出来的，可以交付给客户的第一片晶圆，别看它只有12英寸，但里面容纳了6000颗显示驱动芯片。”

这颗12寸的显示驱动芯片，来自企业最近试运行的第一条生产线，主要应用于手机、电视、平板电脑等。这也是国内唯一可生产该规格芯片的民营企业。除了试运行的第一条生产线外，目前，企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成，正在进行设备调试，预计2020年2月全部投运。达产后，项目可为当地带来超过45亿元的年产值，并将国产显示芯片不足5%的市场份额，拓展到40%以上。

江苏省句容经济开发区经济发展局局长许一说：“它的落户投产，带动半导体掩模板、物联网芯片、半导体关键材料等，一批新一代信息技术产业项目的集聚，为我们在未来产业转型升级，高质量发展中奠定了产业基础。”

为寻求在科创板上市筹备已久，盛美半导体旗下上海运营子公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）日前正式接受上市辅导。12月11日，上海证监局披露了盛美上海的辅导备案情况。信息显示，盛美上海已于12月4日登记辅导备案，其辅导机构为海通证券。

今年6月，半导体清洗设备供应商盛美半导体（ACM Research,Inc）于官网发布新闻稿，寻求在未来三年内将其主要运营子公司ACM（Shanghai）Research, Inc.盛美半导体设备（上海）有限公司在科创板上市。

据了解，盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。2006年9月，盛美半导体将业务扩展到亚洲，并成立子公司盛美半导体设备（上海）有限公司。今年11月15日，盛美半导体设备（上海）有限公司正式改制为股份有限公司（即“盛美上海”），并实施登陆科创板计划。

此前盛美半导体曾表示，为了有资格登陆科创板，盛美上海必须拥有多个独立股东。因此，作为第一步，盛美半导体于6月12日签订协议，为盛美上海引入第三方投资者，参与者包括SL Capital Partners、3家中国私募股权公司和其他中国投资者。

辅导备案信息显示，HUI WANG为盛美上海的实际控制人，盛美半导体（ACM Research,Inc）持股95.99%，其他股东包括芯维（上海）管理咨询合伙企业（有限合伙）、嘉兴海通旭初股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）、无锡太湖国联新兴成长产业投资企业（有限合伙）、无锡太湖国联新兴成长产业投资企业（有限合伙）、海风投资有限公司、芯港（上海）管理咨询合伙企业（有限合伙）。

随着上市辅导备案登记，意味盛美上海正式踏上了闯关科创板的征程。

近日，位于荣成市科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产，该项目是今年全省重大科技项目和荣成市级重点项目。

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成，核心成员均拥有10年以上产品封装经验。

项目可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，封装工艺和产品可靠性方面较国内其他厂家有更强的竞争力，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。

据了解，该项目从4月份签约落地以来，荣成经济开发区相关职能部门提供一站式、保姆式服务，帮助办理工商注册、税务备案等全套手续，协调解决推进过程中遇到的各种问题，确保了项目按期顺利投产；该项目的落户投产对于加快开发区新旧动能转换、电子信息技术产业发展将起到积极的助推作用。

近年来，国内集成电路产业蓬勃发展，吸引了各界社会资本投入，不少企业更是通过投资、收购等方式以实现向集成电路领域的跨界转型，家电、房地产企业更为集中，大港股份便是其中之一。

不过，日前大港股份发布公告，拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）100%股权以13.99亿元的价格出售，其后续集成电路之路将如何走？

13.99亿元出售艾科半导体100%股权

资料显示，大港股份成立于2000年4月，原主要业务为房地产开发，2016年通过完成收购艾科半导体进入集成电路测试领域，其主营业务现包括房地产、集成电路封测、园区运营及服务。2019年6月，大港股份完成对苏州科阳光电科技有限公司（简称“苏州科阳”）控股权的收购，其集成电路产业由单一的测试向封测一体化转变。

此次公告指出，鉴于公司集成电路产业发展现状，虽然为抢抓芯片国产化及上海集成电路产业发展机遇，将镇江的部分测试产能向上海转移，但艾科半导体现有设备、厂房等固定资产折旧金额仍较大，而镇江新区集成电路产业集聚尚未形成，预计艾科半导体2020年经营亏损仍将持续。

为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升经营业绩，大港股份拟将所持全资子公司艾科半导体100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（以下简称“镇江兴芯”），股权转让价格为13.99亿元，镇江兴芯以现金支付转让价款，首期支付转让价款的51%，剩余款项分2年支付完毕。

此外，艾科半导体作为实施主体负责实施建设的募投项目镇江市集成电路产业园建设项目也随之一并转让。本次股权转让完成后，大港股份将不再持有艾科半导体股权，不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

这次交易标的艾科半导体成立于2011年，是一家提供集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工和整体测试解决方案的测试服务提供商。2015年底，大港股份宣布以交易总价10.8亿元收购艾科半导体100%股权，该交易于2016年6月完成，大港股份当时称这次交易是公司把握集成电路行业发展机遇的重要举措。

交易对方镇江兴芯，是经镇江新区管委会同意，专门为此次交易而设立的特殊目的公司（SPV公司），其实际控制人为镇江新区管委会。本次设立SPV公司镇江兴芯收购艾科半导体股权目的是支持上市公司推进集成电路产业结构的优化布局，有针对性地帮助上市公司摆脱当前经营困局。

3.5亿元增资上海旻艾、1.3亿元扩产

艾科半导体作为大港股份涉足集成电路领域的桥梁，如今被全盘出售100%股权，那大港股份后续在集成电路产业作何布局？这次大港股份亦有所披露。

12月11日，大港股份在披露拟转让艾科半导体100%股权的同时，还发布了另外两则公告：一则为《关于对全资子公司上海旻艾增资的公告》（以下简称“《增资公告》”），另一则为《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩充的公告》（以下简称“扩产公告”）

《增资公告》显示，位于上海临港新片区内的上海旻艾半导体有限公司（以下简称“上海旻艾”）原为艾科半导体的全资子公司，为了响应上海临港新片区集成电路产业发展，提升上海旻艾的战略地位，今年8月大港股份将全资孙公司上海旻艾变更为全资子公司，并作为公司高端测试业务的主要生产基地，单独对外承接业务。

为了抢抓上海临港新片区集成电路产业发展契机，大港股份以上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式，将镇江的部分产能转移至上海，上海旻艾产能将扩大一倍以上。上海旻艾重点发展高端测试业务，艾科半导体将与上海旻艾差异化发展。

公告指出，为了支持上海旻艾产能扩展，满足其经营发展资金的需求，提升其综合实力，公司拟以自有资金人民币3.5亿元向全资子公司上海旻艾增资，所增资金全部作为注册资本，本次增资完成后，上海旻艾注册资本由1亿元增至4.5亿元。本次增资资金主要用于支付已购买艾科半导体部分机器设备的应付款项。

大港股份表示，本次增资有利于保证内部整合和优化集成电路测试业务的资金需求，有利于公司集成电路测试业务重心和资源向上海汇集。本次增资完成后，上海旻艾将作为公司未来集成电路测试业务的主要平台。

除了增资上海旻艾外，大港股份还拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能。《扩产公告》显示，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，所需资金由苏州科阳自筹，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

苏州科阳是大港股份今年刚收购完成的封装厂商，大港股份持有其控股权。公告指出，本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化公司集成电路产业结构和布局。

大港股份表示，苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。

综上可见，虽然大港股份将艾科半导体剥离，但其仍在进一步布局集成电路产业。不过根据其业绩预告，今年大港股份未考虑商誉减值影响的归母净利润预计亏损4亿元-4.5亿元，其集成电路业务未来仍可能面临着较大的业绩压力。

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近半年来图像传感器（CIS）市场持续火热，但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解，近日Sony因产能不足首次释单给台积电，联电与力积电等也都拿下CIS大单。

据市场消息指出，Sony近日首次将高端CIS订单交给台积电代工，并将由台积电南科14a厂导入40纳米制程生产，且还将为此添购新设备，计划于明年8月试产。规划初期月产能2万片，2021年第一季量产交货。

且台积电未来还计划继续扩大相关产能，与Sony的合作可能延伸至28纳米以下先进制程。可见CIS需求相当强劲，为面对三星的竞争，Sony也只好放出代工单。台积电原本就有在帮北京豪威代工，已有相关量产经验，将成为Sony抢占市场的合作伙伴。

Sony目前自身也在日本国内积极扩产，3年内将有近6,000亿日元规模的投资，今年更讨论再追加1,000亿日元建设新厂房。在此情境之下，已购并富士通半导体12寸晶圆厂的联电，也因此占据着地利，直接打进Sony供应链。甚至连力晶旗下的力积电也传出拿下了Omnivision的大单，包下每月破万片晶圆产能。

目前CIS需求主要还是来自手机，智能手机朝向多镜头高画质发展已成趋势，不过也有意见质疑，是否过犹不及。未来就算是中低端机种，可能也是3镜头起跳，甚至1亿像素产品也在非旗舰机型中窥见。小米CC9 Pro新品就有5个镜头并高达1亿的像素，而售价仅2,799人民币，但这样的设计是否合理，仍待市场去验证。

不过CIS在其他领域的确也有很广泛的需求，如车用、AI等都确实有动能，明年价格无论如何也很难拉下。半导体从上游晶圆厂至下游封测厂接都可望受惠，整个CIS市场呈现寡头垄断格局。