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12月10日，湖北兴发化工集团股份有限公司（以下简称“兴发集团”）发布《关于签订产业基金发起人协议的公告》，其与中化资本投资管理有限责任公司（以下简称“中化资本”）、湖北国翼投资管理有限公司（以下简称“湖北国翼”）签订《关于共同设立中化兴发高新产业基金的发起人协议》。

根据协议，兴发集团、中化资本、湖北国翼拟共同投资设立中化兴发高新产业基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”），以及产业基金管理人中化高新投资管理（湖北）有限公司（以下简称“中化高新”）。产业基金重点围绕产业链上下游开展投资，主要投向新材料、电子化学品、新能源等领域。

该基金总规模为人民币10亿元，其中兴发集团、中化资本、中化高新分别出资认缴3亿元、2亿元、1000万元，湖北省股权投资引导基金与宜昌市三峡产业引导股权投资基金拟分别出资认缴不超过1.95亿元，不足10亿元的差额部分由产业基金管理人负责在基金成立后1年内募集完毕。

产业基金分期出资，首期出资为认缴总规模50%，在基金注册时到资；第二期出资其余50%，在基金成立后12个月内到资。基金的组织形式为合伙企业（有限合伙），其中兴发集团为主发起人，根据出资金额，兴发集团的出资比例为30%。

产业基金管理人中化高新成立于2018年12月，注册资本1000万元（尚未实缴），目前由中化资本、湖北国翼分别持股40%，天津国翼企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“天津国翼”）持股20%。12月10日，兴发集团与湖北国翼、天津国翼分别签订《股权转让协议》，转让完成后，兴发集团将持有中化高新的30%股份。

兴发股份表示，本次交易旨在积极发挥专业投资平台作用，充分整合各方优势资源，加快培育发展公司化工新材料、电子化学品等战略新兴产业，培育新的利润增长点，增强公司发展潜力和综合竞争力，促进公司高质量发展。

公告提示，目前产业基金尚处于筹备阶段，尚未签订正式协议和完成工商登记，产业基金能否成立且后续能否完成募资计划尚存在不确定性。

据宜兴日报报道，中环领先集成电路用大直径硅片项目的8英寸硅片已投产，生产12英寸硅片的厂房也已安装了第一套设备，预计下个月进行试生产。

中环领先集成电路用大直径硅片项目，是2019年江苏省级重大产业项目。该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。该项目已于今年9月27日投产，满产后将实现每月生产8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片产能。

据了解，该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。

该项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化的新浪潮，今年9月27日，该项目8英寸产线正式投产。而据当时消息，12英寸厂房预计在今年四季度进入机电安装阶段，到明年1月份实现12英寸产线试生产。

中环领先相关负责人表示，目前，公司处在大硅片领域的第二阵营，正在实施全球追赶战略，而位于宜兴的研发生产基地，将通过5年左右的时间给出掷地有声地答案。

此前，中环股份曾在投资者关系活动记录表中表示，公司8-12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。而针对硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。

中环股份还披露，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态，12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。

根据《路透社》的报导，在目前科技大厂积极布局的量子运算上有了重大突破，处理器龙头英特尔 (intel) 宣布，已经开发出代号“马脊 (Horse Ridge) ”的连接芯片，可以透过此芯片将外部与量子核心运算连接，用以取代目前繁杂且不稳定的连接线功能。

报导指出，虽然目前量子运算仍在实验阶段，要进入正式的使用还有相当的距离，不过因为这种划时代运算架构的运算速度将是当前超级电脑的数万倍，根据之前最新一次的测试，在一项采用当前全世界最款超级电脑运算，则必须耗费上万年时间的运算作业当中，采用量子运算则仅使用了 200 秒的时间就完成运算工作。因此吸引了包括 Google、IBM 以及微软等科技大厂的研究。只是，不论各家科技大厂的量子运算架构，其背后都有一团繁杂的接线来连接运算核心与外界，这使得管理与控制都产生困难。

事实上，因为量子运算的量子核心必须要在非常寒冷的环境下，使得原子达到几近于零的运动状态下才能发挥其运算的功能。因此，其运算核心必须放置在特殊且寒冷的冰库中，但是连接线路与其他附加装置却又必须在冰库外面，这形成了连接的困难。而为了消除这方面的问题，这次英特尔特别设计开发了一款控制芯片，可以替代当前连接线，并完成全部相关的工作内容。同时，该芯片的大小仅如一个茶杯碟般，可以放在量子计算的冰库中，使连接容易且方便管理。

报导表示，英特尔在一份声明中指出，对于未来的量子计算领域，英特尔将大规模开发相关解决方案，使量子运算能够达到商业化的目标。至于，英特尔该款针对量子运算所开发的控制芯片名称由来，是取自英特尔量子运算硬件研发总部所在地──美国奥勒冈州最冷地区的地名。

近年来，国内半导体产业蓬勃发展，吸引了各界社会资本跨界投资，包括房地产企业、互联网企业等，为半导体产业发展提供助力。前不久，又有一家上市公司立霸股份宣布跨界投资半导体设备行业，日前沈阳拓荆科技有限公司成为其投资标的。

资料显示，立霸股份成立于1994年，主要为国内外知名家电整机企业提供家电外壳用复合材料产品，是一家专业生产家电用复合材料的企业，主要产品覆膜板（VCM）系列产品和涂层板（PCM）系列产品。

投资设立股权投资基金及合伙企业

11月26日，立霸股份发布公告，与上海临芯投资管理有限公司、河南资产管理有限公司签署了《嘉兴君励投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同投资名为“嘉兴君励投资合伙 企业（有限合伙）”的私募股权投资基金（以下简称“嘉兴君励”）。根据合伙协议约定，该基金总规模为人民币1.42亿元，立霸股份以有限合伙人身份拟使用自有资金出资9108.00万元。

同时，立霸股份与深圳中微电高科技投资有限公司、河南资产管理有限公司签署了《上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同设立名为“上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）”（暂定名）的合伙企业。根据合伙协议约定，该有限合伙企业总规模为9200.00万元，立霸股份以有限合伙人身份拟使用自有资金出资人民币5892.66万元。

根据出资金额，立霸股份在嘉兴君励及有限合伙企业中的占股比例均为64.05%。公告指出，嘉兴君励及上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）拟投资于国内半导体设备企业，具体投资标的及投资方案将由私募基金及有限合伙企业根据具体情况予以确定。

对于这次投资，立霸股份表示这是在保证公司主营业务发展的前提下，利用专业投资机构的投资经验，获取合理的投资收益，将有助于拓宽公司投资渠道和提高资金的使用效率，提高广大股东的投资回报。

12月10日，立霸股份公告显示，嘉兴君励已完成将立霸股份登记为其合伙人的工商变更登记手续，上海俊合商务咨询合伙企业（有限合伙）最终核准的名称为“上海鋆赫商务咨询合伙企业（有限合伙）”（以下简称“上海鋆赫”），尚需在工商行政管理机关办理设立的核准登记手续。

沈阳拓荆获1.33亿元投资及9177.00万元借款

在宣布投资设立上述股权投资基金及有限合伙企业后，立霸股份迅速行动起来，日前表示将投资半导体设备企业沈阳拓荆科技有限公司（以下简称“沈阳拓荆”）。

12月10日，立霸股份发布公告，公司作为有限合伙人的嘉兴君励拟投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆，嘉兴君励拟投资的金额为1.33亿元，立霸股份按照持有的嘉兴君励的出资份额而向嘉兴君励拟出资的金额为9108.00万元，其中约8533.47万元由嘉兴君励用作向沈阳拓荆出资。本次投资完成后，嘉兴君励拟持有沈阳拓荆7.39%股权。

同时，作为本次交易的组成部分之一，立霸股份作为有限合伙人之一的上海鋆赫拟向沈阳拓荆的4家员工持股平台提供财务资助借款，上海鋆赫拟提供财务资助借款的金额为9177.00 万元，立霸股份按照持有上海鋆赫的出资份额而向上海鋆赫出资的金额为5892.66万元，其中约5877.93万元由上海鋆赫用作提供财务资助借款。

公告指出，上海鋆赫向沈阳拓荆的员工持股平台提供的财务资助借款系用于沈阳拓荆的员工持股平台向沈阳拓荆增资之用。

上述对外投资及财务资助交易互为前提、不可分割。立霸股份合计拟向嘉兴君励及上海鋆赫出资的金额为1.50亿元，其中最终用作向沈阳拓荆出资的金额及向沈阳拓荆的4家员工持股平台提供财务资助的金额合计约为1.44亿元。

不过截至目前，嘉兴君励暂未与沈阳拓荆签署增资协议，上海鋆赫暂未与沈阳拓荆的员工持股平台签署财务资助借款协议。

据介绍，沈阳拓荆成立于2010 年4月，主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售，主 要产品包括8英寸和12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积）设备、ALD（原子层薄膜沉积）设备、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD）设备等，下游客户覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域。

公告显示，2019年沈阳拓荆已出货应用于晶圆厂客户量产线上的机台设备，累积流片数量达几百万级，设备平均开机率保持在90%以上，通过了多家晶圆厂客户的规模化量产生产线的检验，获得多家客户的连续订单。

值得一提的是，在沈阳拓荆的前十大股东中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东，持股比例为35.30%；中微半导体亦在其股东阵营前列，持股比例14.92%，为第三大股东。

近日，江苏泰兴举行第四季度重大项目集中开工仪式。此次共有27个亿元以上项目集中开工，计划总投资164.9亿元，涵盖新材料、高端装备等多个领域。

据泰州发布指出，这些项目科技含量高、产业关联度强，属于园区特色产业项目达到17个，战略性新兴产业项目达到12个。开工项目包括先进半导体高端装备项目、菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目等集成电路产业相关项目。

其中先进半导体高端装备项目总投资3亿美元，总建筑面积4.8万平方米，采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术，建设2条高端装备生产线。项目建成后，可形成年产100台（套）12英寸晶圆快速退火炉设备和100台（套）去胶机高端设备的生产能力。年可形成销售收入4亿美元，税收3200万元。

菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目总投资1.5亿美元，总建筑面积3万平方米，主要新建车间、仓库、办公楼等建筑物，购置氢化反应器、催化剂进料器等设备692台（套）。项目建成后，可形成年产7万吨集成电路及半导体用超纯助剂、1.9万吨集成电路清洗剂及剥离液等的生产能力。年可形成销售收入6.2亿元，税收8800万元。

关于硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。

中环股份披露，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态，12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。

2017年12月，中环股份启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。

资料显示，中环股份半导体业务以单晶硅材料为主，是综合门类最全的半导体材料供应商，有深厚的Power和IC功底，产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。中环股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要为区熔单晶硅片，国内第一颗6英寸、8英寸区熔单晶硅片均来自中环股份，目前，中环股份你在国内的市场占有率超过80%，在全球处于前三。

近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州德清隆重举行。

据了解， 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元，税收10亿元。据该项目承包商中电二公司指出，项目由德清县政府出资建设，项目占地约78000㎡，计划工期670日历天，建成后实现板级封装片35万片/月的加工能力，将成为华东地区一流的封装及模组制造基地。

德清新闻网报道，该项目是德清县抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家2微米载板封装制造中心，实现5G通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为德清县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。