莫大康:实现中国的存储器梦

莫大康:实现中国的存储器梦

中国半导体业正进入一个新时期,在大基金等国有资金为主推动下,加上科创板的支持,产业正从全方位向前推进,其中实现更多的IC国产化是“命门”,显然存储器成为一个让业界十分期待的目标。

据统计在中国境内DRAM消耗约3,000亿元及NAND闪存消耗约2,200亿元。假设这个数量级是基本正确,它表示什么?

据权威市场公司WSTS的秋季数据,2018年全球半导体市场4,687亿美元,总存储器的销售额达1,580亿美元,它预测2019年全球半导体市场下降12.1%,为4,090亿美元,其中存储器下降33%,为1,059亿美元,那么中国消耗存储器为5,200亿元,折算成743亿美元,即占2018年存储器的47%及2019年的70%,它表示全球的存储器近一半以上被中国市场消耗。

为了实现存储器的国产化,国内已经启动合肥长鑫及福建晋华的DRAM,以及武汉长江存储的3D NAND闪存生产,另有紫光的南京、成都等都已做好上马的准备。

按国内网站报导,长江存储已经开发出32层3D NAND闪存,2019年底月产能达20,000片,计划2020年开始64层3D NAND量产,月产能扩充至40,000片以上,到2023年时可能达到计划64层月产能100,000片,或者它的原计划300,000片。并在技术上进入128层256Gb的业界先进闪存产品行列。而合肥长鑫已经开发出19纳米的DRAM,月产能达20,000片,计划2020年底月产能扩充至40,000片,到2023年时达到计划月产能125,000片,技术上开始迈入17纳米。并已有报道长鑫将再建两个fab2和fab3。

中国已经启动存储器的布局,充分体现国家的决心与实力,然而全球存储器的格局是垄断的,按学习曲线的规律,中国必须循序渐进,国内业界曾提出初始目标要占全球市场份额的5%-10%。

5%-10%市场份额

从全球范围观察,在DRAM 领域,全球三大阵营的分布:三星市占率 46%、SK 海力士 29%、及美光 21%。而在NAND Flash 领域,全球六大阵营的分布:三星市占率 35%、东芝(更名为铠侠) 18.2%、WD/SanDisk 占 13.8%、美光 13.7%、SK 海力士 10.2%、英特尔 8.6%。

各家存储器的产能统计,由于渠道不一样,只能提供估值,依2018年底计,如全球DRAM的月产能约为110万片(12寸计),及NAND闪存约为150万片,其中三星可能分别是500,000片及480,000片。

根据三星目前128层3D NAND技术发展,以及工厂进度规划,预计2020上半年可能量产的是第六代128层V-NAND。SK海力士128层3D NAND也将在2020年进入投产阶段。至2019年底,全球NAND闪存依92/96层计,三星占它的销售额45%,东芝为50%,美光为35%及Hynix为25%。

当今的NAND Flash设计需要综合考虑层数、存储单元间距、单元厚度、功耗、整体性能、投资效益,还有量产的良率,及市场份额等诸多要素。

DRAM制程工艺进入20nm以后,由于制造难度越来越高,内存芯片制造厂商对工艺的定义已经不是具体的线宽,而是分成了1xnm、1ynm、1znm,大体来讲,1x-nm制程相当于16~19nm、1y-nm相当于14~16nm,而1z-nm则相当于12~14nm。业界也有讨论在1znm之后的可能进展。

据IT之家2019-10月7日消息,三星宣布成功开发出业界首个12层3D-TSV(直通硅通孔)技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。

3D-TSV最多用在HBM显存上,这种技术通过芯片内部的打孔填充金属导电材料实现多层芯片互联,其速度更快,密度更高。三星此次公布的12层DRAM封装工艺需要在720微米厚的芯片上打超过60000个TSV孔,这些孔的尺寸仅为人头发丝的二十分之一。

全球存储器业总是周期性的起伏,也是对于存储器制造商的考验。据预测,其中33种IC产品类别中的26种将恢复增长,而增长前三类如下:2020年NAND Flash将增长19%,汽车电子13%及DRAM 12%。

5%-10%的市场份额,它表示中国存储器业(包括DRAM,NAND,NOR,新兴存储器)的销售额已经总计达到50-100亿美元以上,同时迈出中国半导体业中IDM产品的关键一步。

结语

由于中国存储器厂商几乎都是“新进者”,面临的困难可能更多,尤其是美国的“长臂管辖清单”,它随时可能改变,其影响如同对“晋华”一样,不可小视。

在这样的现实情况下,中国存储器制造商既要提前做出“预案”,认真对待,不丧失信心,可能最妥善的策略是把目前的工作做得更加扎实与仔细。

技术上推进是关键,它是基础,然而产能扩充的步伐要大胆加快,因为至少在下个下降周期中可能占到先机,它也是无法用完全市场化策略来解释。

尽管初始目标是5%-10%的市场份额,但是它的作用不可小视,表明中国存储器业完成初步立足,开始有话语权。如果依2017年计始,估计可能要花5-10年时间,并且要准备随时迎接各种干扰的到来。

中国存储器业一定能立足下来,无非是花的时间短,或者长些,要认识到存储器业是个拼生产线管理及能持续投资的产业。回顾中国台湾地区之前曾投入400亿美元,试图找立足点,结果也不尽如人意,据台湾人士讲主要是资金不足,而中国此次存储器的突破,似乎资金不成问题,但是缺乏月产能100,000片以上大生产线的管理经验。

显然生产线的产能爬坡速度是个“坎”,它不完全是由资金决定,与技术能力,生产线的良率,芯片价格及外来干扰因素等相关,在思想认识上要有充分的准备。

按我的初浅认识,实现中国的存储器梦,以下两条是关键:

持续投资,扩大产能,降低制造成本,所以生产线应该尽可能集中

沉着应对来自各方面的“干扰”,包括“长臂管辖清单”,专利及价格战

事在人为,实现中国存储器梦是肯定有必要及可能,在此点上连部分西方人士也表示认可。

先进制程研发按计划进行!中芯国际周子学:EUV出口问题解决

先进制程研发按计划进行!中芯国际周子学:EUV出口问题解决

日前,外媒曾经报导,因为受限于中美贸易摩擦的情势,全球最大半导体光刻设备供应商ASML停止了对中芯国际的极紫外光刻设备(EUV)的出货。此事不但造成业界震撼,还导致中芯国际的股价重挫。

但ASML随即发出声明表示,公司并非停止出口设备给中芯国际,而是在等出口许可中。ASML还在声明中指出,我们对客户一视同仁,并在出口许可证到期前向荷兰政府提出了申请。虽然EUV设备的最大买家是台积电和三星,但ASML却也不会忽视未来会发展的中国市场。

中芯国际董事长周子学也在日前指出,目前ASML的EUV出口许可问题已经解决,但仍将严密观察ASML是否将很快实际供应EUV设备。

根据韩国媒体《ETnews》的报导指出,中芯国际董事长周子学在访问韩国的过程中表示,中芯国际目前正在进行EUV设备进口的文书作业,对于进口EUV设备的许可问题现在已经解决,这也使得先进制程的研发也依照计划进行中。

周子学强调,该情况显示在目前的情况下,中芯国际发展先进制程的计划并没有受到任何的影响。此外,中芯国际称,其进口ASML的EUV设备就是用在7纳米制程的研发上,已缩小与领先厂商间的差距。

组建100亿元产业基金!山东临淄发力“芯”技术!

组建100亿元产业基金!山东临淄发力“芯”技术!

12月8日,首届中国(淄博)“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在山东临淄开幕,高端封装测试项目、磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产等多个相关产业项目集中签约。

在淄博市临淄区规划设立的临淄集成电路材料产业园是中国首个集成电路材料产业园,该园区以第三代半导体材料研发及生产,磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体,产品品级达到国内最强,国际领先,为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎,将加快关键核心技术自主创新,打破相关技术壁垒。

据临淄融媒发文指出,目前,该园区已完成产业发展规划和园区规划,正在组建总规模100亿元的产业基金,用于支持园区产业发展,基金一期30亿元已组建完成。园区规划占地1100亩,一期用地350亩,首期投资约25亿元,一期入园项目共7个,设备总投资15.26亿元,新建厂房21万平方米,预计两年建设期,达产后产值约49亿元,五年内达产约90亿元。

淄博市委副书记、市长于海田表示,信息产业是淄博市新旧动能转换最具潜力的新兴产业,在集成电路的封测、半导体材料、磁传感器、光电子材料等领域具有较强的研发能力,生产链完善。“期盼优质企业、高端项目到淄博投资兴业。”

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

继去年拿下钰泰半导体南通有限公司(以下简称“钰泰半导体”)28.7%股权后,圣邦股份拟进一步拿下其控股权。

日前,圣邦股份发布公布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。公告显示,圣邦股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体的控股权,申请于12月9日开市起停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露预案。

根据此前资料,钰泰半导体成立于2017年11月,专注于模拟芯片的研发和销售,2017年度、2018年1-10月实现营收53.66万元、9696.11万元,实现净利润2665.93元、2006.7万元,业绩高速增长。以2018年10月31日基准日估算,钰泰半导体的市场价值为4.25亿元。

2018年,圣邦股份已通过以自有资金1.15亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、 南通金玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)及安欣赏合计持有的钰泰半导体28.7%股权,上述交易已于2018年12月24日完成。

此次停牌,圣邦股份筹划拟通过发行股份并支付现金的方式收购南通银玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)、深圳市麦科通电子技术有限公司及彭银等持有的钰泰半导体的股权,并募集配套资金。这次,圣邦股份欲拿下钰泰半导体的控股权。

圣邦股份公告披露,公司已收到南通银玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)、深圳市麦科通电子技术有限公司及彭银发来的《重组意向》,具体内容如下:以上交易方系钰泰半导体的主要股东,拟以其持有的钰泰半导体的股权认购公司发行的股份。

去年圣邦股份在收购钰泰半导体28.7%股权时表示,钰泰半导体与圣邦股份处于同一产品技术领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同,收购其股份属于对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善产业布局、推动战略实施、协同核心业务发展。

据了解,圣邦股份的主要产品包括信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片,钰泰半导体则专注于电源管理芯片,拥有系列电源管理芯片产品。收购完成后,钰泰半导体的电源管理芯片产品有望与圣邦股份信号链及电源管理两大产品体系形成协同效应。

公告表示,待公司停牌后,以上交易方将配合公司聘请的中介机构对钰泰半导体的资产、负债、重大合同、诉讼仲裁、业务情况、财务情况及股东等事项进行全面的尽职调查,根据尽调结果进一步与公司协商确定重组方案。

不过,本次重组尚未签署正式的交易协议,具体的交易方案仍在商讨论证过程中,相关事项尚存较大不确定性。

长鑫存储:获得大量DRAM内存专利

长鑫存储:获得大量DRAM内存专利

近日,长鑫存储技术有限公司与Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.联合宣布,就原动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商奇梦达开发的DRAM专利,长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。

依据专利许可协议,长鑫存储从Polaris获得大量DRAM技术专利的实施许可。这些专利来自Polaris于2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。

依据独立的专利采购协议,长鑫存储从Polaris购得相当数量的DRAM专利。

此专利许可和专利采购协议中所包括的交易金额等商业秘密条款在此不予披露。

“长鑫存储将继续通过自主研发以及与WiLAN等国际伙伴的合作,不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积累。”长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明表示。“两份协议标志着,在完善知识产权组合、进一步强化技术战略和保障DRAM业务运营方面,长鑫存储采取了新举措。”

“长鑫存储是中国DRAM产业引领者。很高兴看到长鑫存储认可Polaris所持DRAM专利的价值。这两份协议表明,长鑫存储高度重视知识产权,致力于持续投入研发。我们相信,由此获得的权益将使长鑫存储在业内拥有竞争优势,助力长鑫存储持续开发DRAM关键技术。”WiLAN总裁兼首席执行官Michael Vladescu表示。“与长鑫存储的协议将推动WiLAN在中国等主要新兴市场进一步开发业务机会,从而继续为母公司Quarterhill和投资者创造更多价值。”

高通骁龙新产品发布,台积电代工领先对手成最大赢家

高通骁龙新产品发布,台积电代工领先对手成最大赢家

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品,其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中,委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品,三星则是拿下3项产品的代工生产。因此,可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中,台积电压倒竞争对手,也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中,总共发表了7款新产品。其中,包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外,还发表了骁龙XR2延展实境运算平台,以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台,可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置,以及PC等市场上,也看出高通身为移动处理器龙头,要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中,最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台,不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外,还导入连接5G网路的基频芯片,期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上,台积电扮演了其中关键角色,也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上,台积电7纳米制程拿下了代工单,而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上,则由三星的7纳米制程所打造。

至于,高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台,其连结高通的5G与人工智能(AI)创新,再加上XR的技术,将带来移动运算新时代。另外,骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举。而这项高通新次代的产品,也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后,在高通深耕的常时联网PC领域,在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下,其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台,就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场,并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式,使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求,使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单,胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上,台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争,在市场上始终是大家所关切的焦点,只是,过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下,而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下,使得市场传闻高通因为多个层面,始终与三星维持着比较好的关系,甚至,先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布,台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出,这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同,所以,高通持续与台积电维持紧密合作关系下,对台积电未来的营运也将大有帮助。

华兴源创拟11.5亿元收购欧立通

华兴源创拟11.5亿元收购欧立通

12月6日,苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买李齐花、陆国初持有的欧立通100%的股权,同时,华兴源创拟通过询价方式非公开发行股份募集配套资金。

公告显示,截至本预案签署日,交易各方初步商定标的资产的交易金额为11.5亿元。其中以发行股份的方式支付交易对价的70%,即8.05亿元,以现金方式支付交易对价的30%,即3.45亿元。

华兴源创本次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%,募集配套资金发行股份数量不超过上市公司总股本20%,所募集的配套资金拟在扣除发行费用后用于支付本次交易中的现金对价和重组相关费用,并用于上市公司补充流动资金及标的公司项目建设。

在增发部分,本次华兴源创发行股份购买资产的发股价格为26.05元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票均价32.5550元/股的80%,即26.0440元/股,据此计算,华兴源创拟向欧立通全体股东发行股份的数量为30,902,110股。

作为科创板首次重大资产重组案例,华兴源创支出,本次交易构成中国证监会规定的上市公司重大资产重组行为,由于本次交易涉及科创板上市公司发行股份购买资产,需经上海证券交易所审核,并经中国证监会注册后方可实施。

资料显示,欧立通主营业务为智能组装及检测设备的设计、生产和销售,产品可广泛应用于以可穿戴产品(如智能手表、无线耳机等)为代表的消费电子行业,主要用于智能手表等消费电子终端的组装和测试环节。

公告称,经过多年的研发和业务积累,欧立通已经进入国际知名消费电子品牌厂商供应链体系,与广达、仁宝、立讯等大型电子厂商建立合作关系,并正在积极拓展新的优质客户群。2018年度,欧立通实现营业收入2.41亿元,净利润7351.56万元。

本次交易完成后,欧立通将成为华兴源创的子公司。华兴源创表示,本次交易完成后,公司设备应用领域将从从平板、芯片等消费终端模组、零部件延伸至消费电子终端整机产品;能够向苹果公司等品牌厂商提供更加丰富的智能设备;同时,通过本次收购,华兴源创可以取得标的公司在可穿戴电子产品等消费电子终端组装测试领域的产业基础、技术储备及销售渠道等资源优势,进一步拓展上市公司智能设备的产品线及应用领域,完善上市公司在消费电子行业智能装备的战略布局,增强上市公司的抗风险能力,打造新的利润增长点。

高通骁龙新产品发你,台积电代工领先对手成最大赢家

高通骁龙新产品发你,台积电代工领先对手成最大赢家

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品,其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中,委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品,三星则是拿下3项产品的代工生产。因此,可以说在这次高通所发布的新产品代工生产中,台积电压倒竞争对手,也显示高通与台积电的合作关系越加稳固。

在高通本次的骁龙技术大会3天议程中,总共发表了7款新产品。其中,包括了新一代骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台。另外,还发表了骁龙XR2延展实境运算平台,以及提供常时联网PC所使用的骁龙8cx 5G、骁龙8c、以及骁龙7c等运算平台,可说是将产品线一次扩展到智能手机、穿戴式装置,以及PC等市场上,也看出高通身为移动处理器龙头,要藉未来5G市场的发展要席卷市场的决心。

而在这7项产品中,最受重视的就是在智能手机的移动运算平台产品上。高通新一代的骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动运算平台,不但以新处理器架构、人工运算单元以及强大的照相功能来争取消费者的青睐之外,还导入连接5G网路的基频芯片,期望使得其在接下来的5G市场竞争中能够带头领先。而在这么关键且预期出货量庞大的产品上,台积电扮演了其中关键角色,也就是在旗舰级的骁龙865运算平台上,台积电7纳米制程拿下了代工单,而中端的骁龙765及骁龙765G移动运算平台上,则由三星的7纳米制程所打造。

至于,高通所新发表的延展实境(XR)运算平台–骁龙XR2是全球第一个支援5G的延展实境平台,其连结高通的5G与人工智能(AI)创新,再加上XR的技术,将带来移动运算新时代。另外,骁龙XR2运算平台还推出了多项定制化功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举。而这项高通新次代的产品,也是由台积电的7纳米制程来独家生产。

最后,在高通深耕的常时联网PC领域,在期望进一步提供相关品牌PC业者解决方案的需求下,其新发表的骁龙8cx 5G、骁龙8c、骁龙7c等3款运算平台,就是要把Arm架构处理器产品延伸至入门及中端市场,并且透过导入骁龙5G基频芯片的方式,使骁龙8cx 5G、骁龙8c两款运算平台得以满足PC也能连结5G网路的需求,使行动使用者能有最佳的使用体验。而在此领域中、台积电的7纳米制程也拿下了骁龙8cx 5G、骁龙8c两款产品的代工单,胜过三星仅以8纳米拿下骁龙7c运算平台。

事实上,台积电与三星两大全球最佳的晶圆代工厂竞争,在市场上始终是大家所关切的焦点,只是,过去在台积电始终是华为海思长期合作伙伴的情况下,而且三星总是以“优惠价出手”抢食订单的情况下,使得市场传闻高通因为多个层面,始终与三星维持着比较好的关系,甚至,先前还传出骁龙865移动运算平台将会是由三星所拿下。

如今成绩公布,台积电的表现仍旧优于三星。市场人士指出,这显示台积电在制程技术上仍旧获得高通的高度认同,所以,高通持续与台积电维持紧密合作关系下,对台积电未来的营运也将大有帮助。

台积电获索尼大单 攻5G应用再下一城

台积电获索尼大单 攻5G应用再下一城

第五代移动通讯(5G)带动互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)商机爆发,全球CIS龙头日商索尼(Sony)产能不足,旗下高端CIS首度释单台积电,为台积电再添5G相关应用订单。

台积电全力冲刺最先进的5纳米制程于明年上半年量产之际,在特殊制程及高端图像传感器接单报捷,并为采钰、同欣电等台积电图像传感器供应链注入强大订单动能。

熟悉内情的日方人士透露,索尼本来就是台积电客户,过去合作以逻辑芯片为主,并未将图像传感器交由台积电代工,此次索尼破天荒释出CIS订单,台积电正紧锣密鼓筹备迎接这个大客户新订单到来。

台积电向来不评论单一客户与订单。据了解,这次索尼首度释出CIS订单,将于台积电南科14a厂导入40纳米制程生产,台积电为此添购新设备,订于明年第2季装机、8月试产,初期月产能2万片,2021年第1季大量交货,后续打算扩大产能,双方可望延伸合作至28纳米及以下制程。

法人指出,CIS是侦测外在环境变化、有效连结各种装置的重要零组件,台积电过往在CIS领域已有豪威(OmniVision)等大厂订单,相关产品量产经验、良率出色,索尼加入后,有助台积电明年特殊制程订单成长。

消息人士透露,索尼看好5G时代带动高端图像传感器需求强劲,但自有产能供不应求,加上三星、豪威等劲敌正加速扩产脚步,尤其豪威这几年在台积电产能支持下,市占快速提升,让索尼决定改变过往自制的策略,首度将图像传感器交由台积电代工。

华邦电高雄12英寸厂装机时间递延

华邦电高雄12英寸厂装机时间递延

存储器大厂华邦电高雄新12英寸厂已在7月上梁,兴建计划依进度进行中,原本预期2021年底可开始进入生产,初期以25纳米DRAM开始投片。不过,华邦电董事长焦佑钧6日表示,明年存储器市况将趋于稳定,但因存储器价格仍然不好,加上华邦电中科12英寸厂的营运效率明显提升,所以高雄12英寸厂的装机时间将递延到2022年第一季。

第三季存储器市场价格跌幅缩小且进入出货旺季,华邦电第三季合并营收达134.20亿元(新台币明显哀痛),归属母公司税后净利达5.91亿元,每股净利0.51元,符合市场预期。华邦电子公司新唐第三季合并营收29.44亿元创下历史新高,但因业外收益缩水,单季获利达1.76亿元,每股净利0.85元。

华邦电第四季进入淡季,6日公告11月合并营收月减6.1%达40.57亿元,较去年同期小幅增加0.9%,累计前11个月合并营收446.97亿元,与去年同期474.99亿元相较减少5.9%。

焦佑钧6日出席新唐股东临时会表示,明年存储器的产业景气,因为之前价格跌幅很大,现在应该会趋于安定一阵子,价格会不会反弹还看不出来,但应该可以预期是会稳定下来。

焦佑钧指出,华邦电原先的投资计划,是考量到中科12英寸厂已经没有空间再放新机器扩产,所以要把20纳米与25纳米的DRAM制程移到高雄新12英寸厂并进行良率拉升及后续量产。但考虑到现在存储器价格并不是很好,台中厂生产效率提升不少,所以改变了原先计划。

焦佑钧表示,由于中科厂区还有空间可以装进下一世代制程设备,就是20纳米和25纳米的DRAM设备,所以若在新设备装机导入后又顺利提升良率,能让华邦电的成本下降很多。所以,华邦电会先在中科12英寸厂导入新制程并提升良率,然后再搬到高雄新厂量产,高雄新厂装机时间因此递延到2022年1月。

对于新唐并购Panasonic半导体事业,焦佑钧表示,新唐明年6月才会正式接手,该事业虽然目前亏损,但转变快对新唐的冲击就小,若调整慢的话影响大概会需要二年时间,因此不宜用目前该事业财报来判断影响。新唐的核心技术在ARM基础架构上,Panasonic半导体则以系统架构为主,产品线有互补性,未来可整合双方之力往物联网、智慧家庭、工业与车电市场迈进。