12月8日上午，由中国电子材料行业协会 、淄博市人民政府主办的首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在临淄中学艺术中心礼堂开幕。据了解，发展集成电路产业是信息技术产业乃至工业转型升级的内部驱动力。当前全球集成电路产业的制造工艺不断逼近物理极限，新材料、新技术孕育重大突破，而与芯片制造相关的第三代半导体材料主要依赖进口。
为加快关键核心技术的自主创新，打破西方大国对我国的技术封锁，决定在临淄经济开发区建设国内首个以第三代半导体材料研发及生产，磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体的集成电路材料产业基地，产品品级达到国内最强，国际领先，为淄博工业加快转型升级、推动新旧动能转换打造新引擎。
目前已完成产业发展规划和园区规划，正在组建总规模100亿元的产业基金，用于支持园区产业发展，基金一期30亿元已经组建完成。园区规划占地1100亩，一期用地350亩，首期投资约25亿元，一期入园项目共七个，设备总投资15.26亿元，新建厂房21万平方米，预计两年建设期，达产后产值约49亿元，五年内达产约90亿元。
近日，深康佳A发布公告称，公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来，受到黑电市场需求不振的影响，康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是，康佳这次对存储芯片封测的投资，与其传统业务距离较大，已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”，未来之路又如何走呢？
涉足芯片引关注
此次康佳发布公告，距离2018年5月，公司38周年庆暨转型升级战略发布会宣布正式进军半导体领域过了一年半时间。当时，该公司负责人称：“康佳重点将在存储芯片、封测等领域进行投资，重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。我们自己做研发，也会考虑收购等方式。”
今年9月17日，深康佳公告显示，公司拟出资15亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院，并以该研究院为主体投资不超过25.5亿元采购Micro LED相关机器设备，开展Micro LED相关产品研发、生产和销售。据称，该项目将有利于公司半导体及相关业务的长远发展，可以充分发挥公司产业和科研优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。
近几年，整机企业、终端厂商、互联网公司，甚至房地产商纷纷涉足半导体领域的消息此起彼伏。究竟什么原因让这些企业“跨界”？业内一家集成电路企业战略客户部经理杜松苗告诉《中国电子报》记者，当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域，既符合科技自主政策，又可满足中国智能制造需求，所以称得上“万众瞩目”。整机企业例如康佳涉足半导体行业，通过科技转型和产业升级，向产业价值链上游布局，是传统企业的内在利润驱动需求。
“康佳宣称自己的目标是成为中国前十大半导体公司。利用原有整机系统厂商的优势，向前端拓展垂直整合型业务。选定存储芯片封装销售业务，可以规避大额投资的风险，利用自身产品对存储芯片的需求，支持新建项目的初期业务。”杜松苗表示。
市场分析师张翔在接受《中国电子报》记者采访时说， 整机企业涉足半导体领域，有以下几方面考虑：一是整机企业未来向平台服务业转型的战略需求；二是对现有产品线进行转型升级，市场对整机企业现有的产品需求增速放缓，整机企业需要重新布局产品线，进入到需求量大且未来需求持续增长的行业；三是通过进军上游业务确保自身供应链安全，整机企业作为需求端，为半导体产业提供了固定的销售通道，两者形成了紧密的战略联盟，更能形成合力发展。
业内知名专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，整机厂进入集成电路领域，理由有三：首先，芯片受国外控制，说断供就断供，不如自己自力更生；其次，整机企业都想搞差异化，从芯片入手实现差异化成为他们的选择；最后，与设计公司相比，整机厂商与客户联系更紧密，更清楚用户的需求。
跨界转型应适合自己
杜松苗告诉《中国电子报》记者，对于非半导体领域的关联企业来讲，涉足半导体领域时，比较明智的选择是寻求技术应用有特色，市场前景广阔，技术门槛低的领域。他表示：“在当今世界半导体产业链当中，中国在封装测试领域拥有市场话语权。传统DRAM、 NAND SSD等封装市场领域技术门槛低，主要应用于手机和电脑市场。新型存储芯片封装应用在高端智慧型装置内，譬如AI和云计算等市场领域。受制于速度、功耗和面积等技术规格需求，多采用先进封装，投资额高，技术门槛高。”
莫大康认为，康佳的半导体路线比较符合中国的实际。将封装和设计比，设计对技术的要求更高。对于缺少技术和人才的新入局者，从门槛相对较低的封装测试进入半导体领域是首选，先占住位置，再慢慢扩充自己的实力，进而拓展自己的范围。
“我们也要看到现有的国际国内封装大厂，产能充沛甚至过剩，如何从竞争的红海中分到市场份额，这是新进玩家要特别注意的。整机企业拥有自己的配件决定权，通过自有产品市场的导入和扶持，可以起到敲门砖的切入作用。”杜松苗对《中国电子报》记者说。
莫大康表示，整机厂商进入芯片领域，一定要做专用芯片，不能做通用产品。家电向智能化、人机对话方向发展，发挥自己的强项，走差异化道路，整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示，整机企业的跨界是趋势，但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力，根据自己的实力和条件，做力所能及的事。
张翔说，整机企业作为需求终端，跨界进军集成电路产业的事件近年来屡见不鲜。像苹果收购半导体公司Dialog，格力电器注册成立全资子公司——珠海零边界，布局芯片设计，海信投资成立青岛信芯微电子等。整机企业都在抓紧布局集成电路产业，以期在未来的5G、物联网时代完成自身的平台化布局。相信今后还会有更多整机企业跨界。但应当注意的是，整机企业的跨界要依据自身的能力、资源，结合自己的战略发展，选择适合自己的道路，而不能一窝蜂追热点、追补助。
12月8日，首届“临港新片区投资论坛”在上海举行。
国内半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，将建立一个临港半导体设备和材料产业基地，其中有研发中心、大规模生产基地、销售和结算中心、产品投资平台，集成电路工业互联网平台。
尹志尧指出，临港新片区承载国家战略使命，立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，对集成电路产业政策支持力度非常大，这里将成为世界级先进集成电路产业高地。
作为科创板首批上市企业，中微半导体成立于2004年5月，是我国集成电路设备行业的领先企业，主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来，其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、Mini LED、Micro LED等领域的泛半导体设备产品。
中微半导体刻蚀设备的重要代表客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、华邦电子、晶方科技、格芯、博世、意法半导体等国内外知名集成电路企业，MOCVD设备也已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。
昨日，华为全球旗舰店·深圳万象天地店人头涌动，华为消费者业务软件部总裁王成录在“HUAWEI Talk主题分享”会中为现场观众带来了一场关于EMUI10的公开课。他透露，明年华为除了手机、平板和电脑，其他终端产品将全线搭载鸿蒙系统，并在海内外同步推进；鸿蒙系统的全面开源也将在明年8月正式开放。
EMUI的全称是“EmotionUI”，它是华为手机的操作系统，也是华为公司研发的基于Android定制的操作系统，已更新至第十代。
王成录表示，很多手机长期使用后会出现耗电加快、操作卡顿、死机频繁等常见问题，需要不断清理内存和重启。4年前，王成录便和团队开始研究安卓系统的卡顿问题，其根源虽然是安卓系统的开放性造成的，但并不是不能解决。“通过研究和测试发现，大部分卡顿现象来自于第三方的操作不当，其次是软件编码和大内存。”他说。
“当我们把所有问题分析清楚后，便开始着手实践，每一次版本的更新和核心问题的解决，其背后都有理论依据，都要做好数学建模，UI领域的背后一定是科学规律，它中间涉及许多复杂的技术。而现在我们终于敢讲华为已经把安卓机的卡顿问题解决了。”他说，早在EMUI5.0的时候，华为便引入智能CPU调度、智能存储调度、智能内存调度、使用行为预测、安卓组件优化等手段。在Connect自主测试中，华为P10系列在使用18个月之后依然保持了流畅的体验。
除流畅度外，EMUI10最大的技术亮点是“联接”，其核心是华为自研的全场景分布式技术。王成录说，应该要让所有的智能设备通过软件连起来，这是研发EMUI10的初衷。而华为之所以要做全场景分布式技术，主要是因为全球IoT设备的剧增与应用体验不匹配之间的矛盾。据知名物联网研究机构IoT Analytics与科研社交网站ResearchGATE对全球IoT设备年度增长统计和预测，IoT设备数从2015年的人均2.09部上升到2020年的人均3.96部，2025年有望达到人均9.27部。
EMUI10基于分布式技术，开启全场景智慧生活，涵盖办公、家庭、出行、运动等方方面面。例如手机和电脑的联接、硬件与硬件之间的联接等。通过现场视频演示，记者看到，华为的“多屏协同”打破了手机与PC两大终端的壁垒，实现了Android移动端系统与Windows桌面端系统的融合。
“现在主要是华为手机和自己的产品进行联接，很快华为手机将会和任何品牌的终端产品实现联接。” 王成录说，未来华为将助力汽车成为下一个超级终端。
王成录再次回应了关于鸿蒙系统的问题。他说，华为手机仍然会优先选用安卓，只有在实在用不了的情况下才会采用鸿蒙。此外，鸿蒙系统也在不断完善和成熟的过程中，预计明年8月鸿蒙系统将正式全面开源。
集邦咨询DRAMeXchange研究协理 陈玠玮
陈玠玮指出，因为中美贸易摩擦等因素影响，2019年全球市场本是非常悲观，但Kioxia第三季度发生了一些状况，导致闪存市场供需出现结构性转变。原厂在未来投资方面都相对保守，所以他认为明年可能整个市场会出现缺货状况，但2021年将有所缓解，因为随着长江存储技术不断地提升，预计未来闪存产业还会走向供过于求，直到有些企业退出市场。
2019年，闪存市场需求端约增长35%，供给端约增长31.5%，但明年供给和需求的增长预计都约为三成左右，这意味着需求并没有特别强劲的复苏。不过，供给端明年将更加控制产出，让整个市场的决定权落在供给端，供给一直降、待需求超过供给，供给端将掌握主导权。今年闪存价格接近腰斩，明年虽然平均价格还是会跌，但比今年会好一点，甚至还会有上涨。
展望明年上半年，第一季度供需市况仍有所悬念，因为实际需求并不太理想，但服务器、数据中心、PC等OEM厂商的需求不断上升，预计第一季度的供给缺口将不断收敛，第二季度将处于供需平衡状况，下半年则开始呈现缺货现象，产业链相关人士现在就要开始有所规划。
价格走势方面，最新数据预测显示，OEM市场价格明年将出现一路走高的趋势，目前看来第一季度SSD部分至少可持平或小涨，到了第二季度OEM市场价格肯定会涨。但通路市场将出现倒挂情况，如果一直没有改善，预期明年第一季度合约价仍将走低，第二季度才会开始慢慢往上，所以通路市场价格可能涨得稍晚一点。
供给端方面，原厂明年资本支出趋保守，数据显示，明年各供应商位元产出量年成长率几乎都比今年低，三星、SK海力士、英特尔、美光等几家原厂明年位元产出量年成长率都不到三成，而过去每年至少三成以上的水准。
对于明年的产出扩充计划，原厂也都相对保守。三星方面，现在只有西安二厂有扩产，但在增加3D NAND产能的同时也降低了2D NAND产能，所以三星明年的产量会比今年更低，他们并没有积极扩张的意图，至少现阶段没有。
SK海力士无论2D NAND或3D NAND预计都将维持持平的水准，增长主要来自于制程转换；Kioxia的方向与三星类似，增加3D NAND产能、降低2D NAND产能；美光和英特尔在财报有所亏损的情况下，对未来的投资也相对不是那么积极，不管是2D NAND或3D NAND也将都维持今年的状况。
值得一提的是长江存储，据了解其今年第四季度月产能约20K，主力为64层NAND Flash产品，目前状况非常好，明年月产能预期至少50K以上。陈玠玮指出，未来随着长江存储产能不断增加，预估2023年各厂商位元产出量市占率长江存储将占到10.8%，高于英特尔的6.6%及美光的10.3%。
NAND Flash供应商制程方面，相信三星的128层产品今年第四季度已进入了量产阶段，SK海力士明年第一季度也可量产128层TLC产品，Kioxia与美光大概在明年下半年会推出类似产品。长江存储64层产品今年量产后，128层产品在2021年是有机会的，至少他们内部的目标是这样。
从各制程节点产出比重看，3D NAND Flash 92/96层产出比重在明年会增加、但2021年又会马上降低，因为3D NAND Flash 92/96层可能是一个相对短命的制程，之后会被128层产品快速取代。NAND Flash架构产出比重方面，陈玠玮认为2023年之前PLC量产的可能性偏低，QLC亦还有待观察，但QLC未来潜在的成长机会是有的，至少美系厂商如美光、英特尔等是比较支持QLC技术发展。
需求端方面，利基市场明年预计呈现正向发展，说不上太好、也不会太坏。5G手机和服务器方面相对比较乐观，手机整体出货量不再成长，其成长力道大多数来自于平均容量的增长，服务器市场在增长，平板电脑市场相对比较平淡。
至于SSD部分，也许通路市场的获利状况不是很好，但通路市场SSD今年的成长相比去年要高。消费级SSD与企业级SSD在架构上有所变化，介面方面，消费级SSD PCle G4明年将不断提高，到2021年其出货量与渗透率都将开始出现明显的成长动能。
最后，陈玠玮分析了NB与Desktop消费级SSD搭载率趋势，今年前三季度SSD价格下跌、第四季度OEM需求爆发，同样状况也会发生在桌机部分，其渗透会逐步增高，不过明年搭载率将不会有今年这么高。
集邦咨询已于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会（MTS 2020），在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。
PS：集邦咨询MTS2020存储产业趋势峰会分析师演讲讲义现已对外分享，如有需要请关注“全球半导体观察”微信公众号并回复分析师名字即可领取，如“陈玠玮”、“刘家豪”、“郭祚荣”、“叶茂盛”。
同时，欢迎识别下方二维码或在微信公众号回复”峰会”观看峰会完整视频回放。
集邦拓墣产业研究院分析师 徐韶甫
纵观整个半导体产业产值，在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后，2019年总体需求不稳定，市场开始衰退、存货处理困难，徐韶甫预估2019年全球半导体产值将衰退13.3%，若排除占比最大的存储器，其他IC元件约衰退4%。
展望2020年，半导体整体市场需求将迎回升，加上5G、AI、车用等各种新兴应用带来的需求，2020年全球半导体产值趋势可望谷底反转。推动未来半导体产值趋势方向的主要是AI、5G和车用，其他如5G手机、数据中心、AIoT、汽车ADAS等，亦是推升半导体产值的重要应用领域。
晶圆代工产业方面，2019年全球晶圆代工产值约衰退2%，这一幅度相较于IC设计、IC封测会稍好一点，主要是来自于在晶圆代工今年7纳米制程等新产品出现及主要大客户的布局。2020年全球晶圆代工产值将有所上升，目前预估涨幅约为3.8%。
在区域占比方面，2016年-2019年晶圆代工区域占比以中国台湾领先，然后依次为韩国、中国大陆。受到韩国三星拆分晶圆代工事业部影响，台湾地区的区域占比从2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但预计2019年将回升至62%。
徐韶甫认为，受惠先进制程在客户端的采用顺利及新兴产业趋势带动化合物半导体需求上升，将持续拉抬2020年台湾地区的晶圆代工产值占比，在台积电的先进制程帮助下估计可望接近65%。中国大陆区域的晶圆厂扩建动作频频，但芯片自给率提升速度仍有限，加上受制中美贸易摩擦影响，短期内占比影响有限。
从TOP10晶圆代工业者占比情况来看，2019年台积电营收占比超过五成，大陆业者中芯国际等企业也榜上有名。得益于国产化政策推动，中国大陆区域在所有区域分布中规划最为积极。徐韶甫预期，在2020年中国大陆晶圆代工产能计划实现量产之后，中国大陆区域占比会有所提升。
先进制程方面（16纳米及以下制程），目前主要晶圆制造业者包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6家，其中5家晶圆代工业者仍有持续扩建产能的为台积电、三星与中芯国际，联电与格芯主要以填补产能利用率为主要目标。目前，中芯国际在14纳米甚至7纳米有所布局，在今年年底实现14纳米的实际营收后，预计2021年将有大量的量产计划。
纵观5大晶圆代工业者近三年的营收年成长率，先进制程占比较多的三星与台积电面对2019市场需求衰退的抵抗力较大，仍有机会在今年保持正成长，其他三家2019年成长率将面临衰退。
晶圆制造业中处于第一梯队的是台积电、三星、英特尔，在先进制程领域台积电和三星作出了最主要的贡献，这两家在先进制程布局的产能超过了总产能的一半，并且会持续推升先进制程营收在其总营收的占比。
2019年，台积电7纳米大部分客户投片状况良好、优于预期，7纳米产能与渗透率均迅速拉升，三星也已量产7纳米产品，英特尔则实现了10纳米量产。展望2020年，徐韶甫表示将重点关注5纳米的量产计划以及2020年-2021年3纳米的试产。
在先进制程的研发方面，台积电表现非常稳健，其7纳米生产优于整个市场，今年年底已有少量5纳米试产，明年将形成5纳米的量产计划，2021年会有3纳米、甚至到2024年会出现2纳米；三星在先进制程领域一直想要率先开发，除了7纳米的开发外，三星还有7纳米、6纳米、5纳米的量产计划，基本上可看到三星和台积电属于正面对决的状态。
台积电与三星两者相比，7纳米均已持续量产，但因为台积电的客户订单比较多，所以产能规划也较多，基本上到今年底会超过100K的水准，明年还将小幅度增加；三星7纳米全面导入使用EUV，主要客户来自家LSI的投片与部分外部客户，初期产能规划不高。
5纳米量产时程目前两家业者皆订于2020年，目前台积电5纳米产能规划超过三星；3纳米节点同样为两家技术竞争的重点，目前三星定案以GAA晶体管结构研发，台积电则多方向进行。
至于英特尔，今年量产10纳米、2021年将推出7纳米产品，其7纳米相当于台积电与三星的5纳米，所以英特尔进入之后将让半导体产业出现更激烈的竞争态势。
此外，嵌入式存储器是晶圆代工厂提供给客户的一个不错的选择，嵌入式存储器是很多终端产品不可或缺的部分。目前，主要晶圆制造业者对嵌入式存储器颇有兴趣，台积电、三星与格芯持续进行技术开发，往16纳米与12纳米迈进。
徐韶甫指出，由于运算效能的需求，晶圆代工厂尝试寻找提升方法来增加储存单元与逻辑单元的整合性，eNVM成为主要发展目标。过往e-Flash有完整的解决方案，为更进一步提升性能，eMRAM是目前主要业者搭配先进制程发展的eNVM技术。
总结：
从市场角度来看，2019年半导体产业受到库存去化不易与总体经济不稳定等影响，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持续走高，2020年半导体市场将看见回升动能，我们可期许明年的反弹情况。
从产品角度来看，先进制程发展与终端产品采用率优于预期，预估2020年晶圆代工业将有所成长并将持续拉抬先进制程的占比。2020年再度成为先进制程主要业者竞争的一年，除了更多开案转进7纳米，5纳米的量产与3纳米的试产也是重点，台积电与三星的竞争关系将持续推升半导体产业相关需求与未来发展，英特尔也将加入。
此外，晶圆代工厂积极布局嵌入式存储器，并推出eMRAM的解决方案用以替代过去的eFlash。虽然目前采用率尚不全面，然为因应未来高效运算持续性的需求，嵌入式存储仍将有持续扩大使用的推升力道。
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纵观整个半导体产业产值，在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后，2019年总体需求不稳定，市场开始衰退、存货处理困难，徐韶甫预估2019年全球半导体产值将衰退13.3%，若排除占比最大的存储器，其他IC元件约衰退4%。
展望2020年，半导体整体市场需求将迎回升，加上5G、AI、车用等各种新兴应用带来的需求，2020年全球半导体产值趋势可望谷底反转。推动未来半导体产值趋势方向的主要是AI、5G和车用，其他如5G手机、数据中心、AIoT、汽车ADAS等，亦是推升半导体产值的重要应用领域。
晶圆代工产业方面，2019年全球晶圆代工产值约衰退2%，这一幅度相较于IC设计、IC封测会稍好一点，主要是来自于在晶圆代工今年7纳米制程等新产品出现及主要大客户的布局。2020年全球晶圆代工产值将有所上升，目前预估涨幅约为3.8%。
在区域占比方面，2016年-2019年晶圆代工区域占比以中国台湾领先，然后依次为韩国、中国大陆。受到韩国三星拆分晶圆代工事业部影响，台湾地区的区域占比从2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但预计2019年将回升至62%。
徐韶甫认为，受惠先进制程在客户端的采用顺利及新兴产业趋势带动化合物半导体需求上升，将持续拉抬2020年台湾地区的晶圆代工产值占比，在台积电的先进制程帮助下估计可望接近65%。中国大陆区域的晶圆厂扩建动作频频，但芯片自给率提升速度仍有限，加上受制中美贸易摩擦影响，短期内占比影响有限。
从TOP10晶圆代工业者占比情况来看，2019年台积电营收占比超过五成，大陆业者中芯国际等企业也榜上有名。得益于国产化政策推动，中国大陆区域在所有区域分布中规划最为积极。徐韶甫预期，在2020年中国大陆晶圆代工产能计划实现量产之后，中国大陆区域占比会有所提升。
先进制程方面（16纳米及以下制程），目前主要晶圆制造业者包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6家，其中5家晶圆代工业者仍有持续扩建产能的为台积电、三星与中芯国际，联电与格芯主要以填补产能利用率为主要目标。目前，中芯国际在14纳米甚至7纳米有所布局，在今年年底实现14纳米的实际营收后，预计2021年将有大量的量产计划。
纵观5大晶圆代工业者近三年的营收年成长率，先进制程占比较多的三星与台积电面对2019市场需求衰退的抵抗力较大，仍有机会在今年保持正成长，其他三家2019年成长率将面临衰退。
晶圆制造业中处于第一梯队的是台积电、三星、英特尔，在先进制程领域台积电和三星作出了最主要的贡献，这两家在先进制程布局的产能超过了总产能的一半，并且会持续推升先进制程营收在其总营收的占比。
2019年，台积电7纳米大部分客户投片状况良好、优于预期，7纳米产能与渗透率均迅速拉升，三星也已量产7纳米产品，英特尔则实现了10纳米量产。展望2020年，徐韶甫表示将重点关注5纳米的量产计划以及2020年-2021年3纳米的试产。
在先进制程的研发方面，台积电表现非常稳健，其7纳米生产优于整个市场，今年年底已有少量5纳米试产，明年将形成5纳米的量产计划，2021年会有3纳米、甚至到2024年会出现2纳米；三星在先进制程领域一直想要率先开发，除了7纳米的开发外，三星还有7纳米、6纳米、5纳米的量产计划，基本上可看到三星和台积电属于正面对决的状态。
台积电与三星两者相比，7纳米均已持续量产，但因为台积电的客户订单比较多，所以产能规划也较多，基本上到今年底会超过100K的水准，明年还将小幅度增加；三星7纳米全面导入使用EUV，主要客户来自家LSI的投片与部分外部客户，初期产能规划不高。
5纳米量产时程目前两家业者皆订于2020年，目前台积电5纳米产能规划超过三星；3纳米节点同样为两家技术竞争的重点，目前三星定案以GAA晶体管结构研发，台积电则多方向进行。
至于英特尔，今年量产10纳米、2021年将推出7纳米产品，其7纳米相当于台积电与三星的5纳米，所以英特尔进入之后将让半导体产业出现更激烈的竞争态势。
此外，嵌入式存储器是晶圆代工厂提供给客户的一个不错的选择，嵌入式存储器是很多终端产品不可或缺的部分。目前，主要晶圆制造业者对嵌入式存储器颇有兴趣，台积电、三星与格芯持续进行技术开发，往16纳米与12纳米迈进。
徐韶甫指出，由于运算效能的需求，晶圆代工厂尝试寻找提升方法来增加储存单元与逻辑单元的整合性，eNVM成为主要发展目标。过往e-Flash有完整的解决方案，为更进一步提升性能，eMRAM是目前主要业者搭配先进制程发展的eNVM技术。
总结：
从市场角度来看，2019年半导体产业受到库存去化不易与总体经济不稳定等影响，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持续走高，2020年半导体市场将看见回升动能，我们可期许明年的反弹情况。
从产品角度来看，先进制程发展与终端产品采用率优于预期，预估2020年晶圆代工业将有所成长并将持续拉抬先进制程的占比。2020年再度成为先进制程主要业者竞争的一年，除了更多开案转进7纳米，5纳米的量产与3纳米的试产也是重点，台积电与三星的竞争关系将持续推升半导体产业相关需求与未来发展，英特尔也将加入。
此外，晶圆代工厂积极布局嵌入式存储器，并推出eMRAM的解决方案用以替代过去的eFlash。虽然目前采用率尚不全面，然为因应未来高效运算持续性的需求，嵌入式存储仍将有持续扩大使用的推升力道。
集邦咨询已于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会（MTS 2020），在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。
PS：集邦咨询MTS2020存储产业趋势峰会分析师演讲讲义现已对外分享，如有需要请关注“全球半导体观察”微信公众号并回复分析师名字即可领取，如“徐绍甫”、“陈玠玮”、“刘家豪”、“郭祚荣”、“叶茂盛”。
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又一半导体企业成功过会。
2019年12月5日中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2019年第193次发审委会议，会议结果显示，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司（以下简称“派瑞半导体”）(首发)获通过。
资料显示，派瑞功率半导体主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，产品可分为高压直流阀用晶闸管、普通元器件及电力电子装置三大类。其高压直流阀用晶闸管拥有较高的市场份额，主要竞争对手为中车时代电气；其普通元器件在大功率半导体市场领域占有一定的优势，主要竞争对手是中车时代电气和台基股份等。
据招股书披露，派瑞半导体拟募集资金约5.7亿元，本次发行募集资金将用于大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目。
派瑞半导体表示，募投项目的实施，将使公司的技术优势转化成产业化规模成本优势，带动公司业务规模的提升，使公司成为中国特大功率半导体器件领域产业规模最大、在全球行业市场中有较强影响力的企业，从而提升公司的盈利能力和净利润水平。
资料显示，派瑞半导体为西电所控股子公司。截至本招股说明书签署之日，西电所持有派瑞半导体126,574,080股股份，持股比例为52.7392%，为该公司的控股股东。
值得注意的是，科控集团是对西电所履行唯一出资人职责的机构，其直接持有派瑞半导体8,941,680股股份，通过西电所间接持有公司126,574,080股股份，合计持有派瑞半导体135,515,760股股份，占派瑞半导体本次发行前股本总额的56.4649%，而陕西省国资委又持有科控集团100%股权。这意味着派瑞半导体实质是一家国资控股公司。
近日，济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。
济南富能半导体高功率芯片项目规划建设月产10万片的两个8吋厂及一个月产5万片的12吋厂，一期占地318亩，投资额60亿元，主要建设月产3万片的8吋硅基功率器件和月产100片的6吋碳化硅功率器件的产能，产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。
该项目计划2020年底实现量产，2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。
资料显示该项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施，是济南高新区加强电子信息产业补链强链引入的重点项目，被列入2019年省、市重点项目。
据济南网报道，来五年，富能将从高端硅和碳化硅等产品切入市场，有效实现进口替代，五年后年营业额达100亿人民币，力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。
千呼万唤始出来，业界呼吁多年的“设立集成电路一级学科”事宜终于迎来历史性的时刻。日前，复旦大学宣布，该校“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。消息一出，业界为之振奋。中国科学院微电子研究所副所长、中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅盛赞此乃“破冰”之举；中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长、中国半导体行业协会副秘书长王世江也认为此举意义重大，体现出国家和业界对集成电路人才培养的重视，将带动整个产业发展氛围进一步向好。
一级学科牵动业界神经
“设立集成电路一级学科”为何如此牵动业界神经?
作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其重要性不言而喻。
“过去十年，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，但与先进国家和地区相比，依然存在较大差距，高端芯片产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。”复旦大学微电子学院副院长周鹏在接受《中国电子报》记者采访时表示，“解决我国集成电路核心技术受制于人的关键在于人才，人才是产业创新的第一要素。我国集成电路人才严重短缺，不仅缺少领军人才，也缺少复合型创新人才和骨干技术人才。”
《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校微电子专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到集成电路行业就业。
“集成电路产业对人才需求十分旺盛，人才供给确实是当前产业发展面临的严峻问题。”王世江告诉《中国电子报》记者，“按照产业发展规划和人均产值来估算，到2021年前后，我国集成电路人才缺口依然接近30万人。”
针对人才匮乏的现状，周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时指出，这与我国集成电路产业发展的特殊性密切相关。集成电路发明不过60年，纵观人类社会发展的历史长河，还没有哪一类技术能在如此短暂的时间内就应用到生产生活的方方面面，改变着人类生活和社会治理，并成为支撑信息技术产业发展的基石。在国家科技重大专项的推动下，我国集成电路产业发展迅猛，年增长率达到了20%以上，人才短缺成为不争事实。但人才培养和成长有其规律性，需要时间。与此同时，除集成电路产业自身需要微电子方向的人才，其他新一代信息技术产业也急需有微电子背景知识的人才，如人工智能、云计算、网络安全、物联网、通信产业等，导致在有限的人才培养的总量上，还被其他行业进行了分流，在一定程度上造成了行业内人才流失。
一级学科势在必行
面对因产业高速增长而产生的每年十万人的人才缺口，各大院校培养的人才数量可以说是杯水车薪。中国科学院院士、西安电子科技大学学术委员会主任郝跃此前在接受《中国电子报》记者采访时，就曾明确指出目前国内各大院校集成电路等紧缺学科的生源名额过少，呼吁国家相关部门尽快放宽紧缺人才的培养限制，建立单独的人才培养指标，放开更多的培养渠道，进一步优化集成电路专业的人才培养机制。
这样一来，人才需求的矛盾就集中在了集成电路专业作为二级学科的属性上。周玉梅表示，面对新一代信息技术产业对有微电子背景知识人才急需的状态，集成电路作为目前的二级学科，无论从招生数量和学科方向上均已无法承载人才培养的需求。亟须设立集成电路一级学科，并完善人才培养体系。
集成电路技术在过去60多年的发展过程中形成了自身完整的知识体系，周鹏认为，要想让学生掌握完整而系统的集成电路知识体系，培养满足集成电路产业需求的创新型人才，设立“集成电路科学与工程”一级学科是一个关键环节，设立一级学科才能把集成电路知识体系化和系统化，也才有利于集成电路技术的创新发展和创新人才培养。
成立一级学科，除了能够扩大招生规模之外，更可以有针对性地培养专业人才。王世江告诉记者，二级学科在课程设置等方面话语权有限，独立成为一级学科后，可以重新设置招生规模、设定课程。有些课程可以按照传统设置，有些则可以和企业合作，根据需求订制课程。“订单班”灵活性高，操作性强，更能适应产业界的实际需要。
能否掀起一级学科热潮?
产业界的广泛呼吁，得到了相关部门的重视和回应。10月8日，工业和信息化部发布的《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》中，明确表示将与教育部等部门进一步加强集成电路人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台。
不到2个月之后，就传来了好消息。“此举是破冰之举。”周玉梅表示，“复旦大学积极主动推动此事，在本校率先采取自设一级学科的方式设立了‘集成电路科学与工程’，并得到了国务院学位办的批复，在培养集成电路人才的学科建设上迈出了重要一步，也为其他高校提供了可以借鉴的经验。”
“复旦大学集成电路一级学科的成功设立，意义重大，释放了产业发展的极佳信号。”王世江认为，“国家和业界对集成电路人才培养的重视，将带动包括资本在内的更多资源投入产业，集成电路人才薪资待遇有望改善，集成电路也有望从人才输出变为人才输入行业。”
复旦大学此举能否掀起国内院校建设集成电路一级学科的热潮?王世江表示，集成电路一级学科的建设并不是所有学校都适合。因为集成电路学科专业性极强，不仅需要充分的师资力量和实验仪器等，还要重新编教材、设课程，工作量极大，不建议所有学校都一哄而上搞一级学科建设。“还是要一步一步来。”他说，“复旦大学有很好的基础，所以先迈一步，先行探索，后面要解决的问题还很多。”
的确，复旦大学在集成电路领域有着深厚的积淀。据周鹏介绍，该校2014年获批建立“国家集成电路人才国际培训(上海)基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立，2019年承担了“国家集成电路产教融合创新平台”项目，建设新一代集成电路技术集成攻关大平台。复旦大学2018年就已着手谋划“集成电路科学与工程”一级学科建设，期间多次与相关部门沟通，做了大量工作，方才修成正果。
复旦大学迈出了第一步，但我国集成电路人才培养体系的完善依然任重道远。“拥有自设一级学科的高校还是有限，”周玉梅坦言，“对这样一个国家急需、人才紧缺，同时在未来信息技术领域具有核心基础地位的集成电路产业，应该在我国高等教育培养体系中增设集成电路的一级学科，解决目前困境。”
