分类：新闻

日前，有关松下电器退出半导体行业的消息引发业界广泛关注。中国正大力发展半导体产业，与日本有着很强的互补性。因此，客观认识日本半导体发展实际，探索加强中日合作，将会实现双赢。

近日，有研究机构给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单，其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商，韩国、日本和中国台湾各有2家。日本只有铠侠(原东芝存储)进入前十强，名列第9，索尼列第11位。这与1980年代曾经辉煌一时的日本半导体相比，确实褪色了许多。1988年日本曾经包揽全球前三大半导体公司，在前十排名中占据6席。松下在1952年跨入半导体领域，也是在1990年前后，松下半导体业务一度进入全球前十名单。

日本半导体的衰退，既有内因也有外因。有观点认为，日本半导体产业落败有4个内部原因：组织和战略的不恰当、经营者能力不足、强烈的闭门主义、偏重技术轻视营销。外因主要是：美国对日本半导体的打压，20世纪90年代韩国与中国台湾半导体业的崛起。

虽然日本在芯片设计领域特别是存储器方面出现大幅衰退，但在材料设备及部分细分市场依然具有优势。精细化工是日本发展半导体级材料的基础，至今依然保持优势。目前，日本企业在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52%，在硅片、光刻胶、掩膜版、导电黏胶、塑封料、引线框架等关键材料领域具有明显优势，拥有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半导体材料顶级供应商。

日本半导体设备业发展得益于机械制造的良好基础。在清洗设备、光刻机、匀胶显影设备、离子注入设备、刻蚀设备、热处理设备、晶圆检测设备、芯片测试设备等多数关键领域，日本长期保持竞争优势。全球前十大半导体设备企业中总能出现日本企业。其中东京电子作为日本最大的半导体设备企业，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、匀胶显影设备、氧化扩散设备等方面有着很强的实力。2018年日本半导体设备出口额达到115亿美元，是仅次于美国的全球第二大半导体设备出口国。

依托发达的汽车业、工业设备业等，日本半导体企业在被动器件、车用半导体产品、传感器产品以及被动元器件方面保持领先地位。汽车半导体方面，瑞萨电子是全球领先的车用MCU产品供应商之一;传感器方面，索尼生产的CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、汽车、智慧城市等领域;被动器件方面，村田制作所是全球领先的电子元器件制造商，其陶瓷电容器产品销量高居世界首位。

正因为日本半导体处于这样的发展状态，中日半导体行业有着巨大的互补与合作发展空间。

中国市场对于日本半导体产品有着大量的需求。中国是全球最大、成长最快的集成电路市场。根据HIS的数据，预计到2020年，中国会用掉47%左右的半导体产品。而中国国内的半导体产业又相对弱小，对日本的材料设备以及芯片产品都有着很大的需求。

此外，中日半导体人才交流合作空间巨大。由于前期发展不足，目前中国半导体人才缺口很大。而日本半导体发展时间较长，产业成熟，人才基数大。加强中日半导体人才合作交流对双方来说非常有益。日前，紫光集团邀请前尔必达社长坂本幸雄出任集团高级副总裁兼日本分公司执行长。坂本幸雄计划，将在日本神奈川县设立“设计中心”，预定招募70~100位工程师。这一做法，对于中日半导体人才合作是一个新的探索。希望中日半导体产业界加强合作互动，从市场、人才着手，逐渐向技术、产业等更高层次深入，未来将大有可为。

据大众网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目正在加快建设。目前，3个主体车间即将封顶，这个从北京而来的投资项目，将成为山东乃至全国半导体产业的重要基地。项目预计明年6月份投产。

据了解，有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设，是德州东部城区创新组团的龙头项目，已被山东省政府列为2019年省级重点“头号”项目。

项目总投资约80亿元，分两期建设。德州政府网此前的报道指出，项目一期占地326亩，建设直拉车间厂房、硅片厂房、动力中心等，搬迁北京现有的6英寸、8英寸硅晶圆、8英寸单晶硅生产线并扩大产能，形成年产8英寸硅片276万片、6英寸硅片180万片、12—18英寸大直径硅单晶300吨的生产能力。二期项目建设12英寸硅晶圆中试线科研成果产业化基地，年产360万片12英寸硅片。

该项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订，据齐鲁网报道，该项目规模也是目前北方最大的半导体材料基地。

里昂证券最新报告指出，亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求，所有主要厂商产能都已满载。

据供应链消息指出，不仅台积电产能满载，联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单，而主要的原因在于手机应用，如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。尤其确定台积电所收到订单已超过明年总产能，若客户不先果断下手为强，基本上已经分配不到产能。

不仅如此，流向二线厂商的订单也非常可观，且明年需求将会继续上升。这是由于超薄屏幕下指纹识别的采用可能会更加广泛，未来的5G手机耗能肯定会更高，而超薄指纹识别将能腾出更多空间给电池，有利于设计安排。广泛的来说，基本上5G手机所用芯片都将需要采用更高的制程，以管理能源消耗至可接受的水平。

当然PMIC也会是重点，目前最好的相关制造平台仍是台积电，也是海思及联发科的主要代工厂，但在此境况下，先锋可望夺得溢出订单。还有如多镜头的普及致使CMOS图像传感器需求越来高，芯片尺英寸越来越大，如格科微电子的合作伙伴除台积电外，还有中芯及东部，但据信还有30~40k/wpm的产能缺口还未填补。

里昂证券强调，此次供不应求的情势将更胜以往，有许多迹象是过去没有的，如许多下游用户绕过IDM供应商直接去晶圆厂跟单，显示他们真的担心会拿不到货。还有三星自己的晶圆厂产能也都趋于满载，甚至需要外包，这些都是从未有过的，估计2020年的供不应求将会比过去严重数倍。部分订单将转移至12英寸晶圆厂，也同样有趋紧现象。

不过值得注意的是，在美国有不同的情势，由于中国半导体供应本地化的趋势基本上不可逆，一些美国业者正考虑出售其晶圆厂，而那些产能不足的亚洲厂商可能会很有兴趣。这意味着，未来亚洲晶圆代工规模将会持续扩大。

今年8月， 汇顶科技宣布，拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.（以下简称“恩智浦”）旗下的语音及音频应用解决方案业务（Voice and AudioSolutions，以下简称“VAS”），交易价格为1.65亿美元。

本次交易由汇顶科技通过汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）在恩智浦VAS业务所在的部分国家设立孙公司，与汇顶科技及其现有子公司一起承接VAS业务相关的固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚在履行中的合同，以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。

12月4日，汇顶科技发布告披露了本次交易的最新进展。公告显示，近日汇顶科技收到到国家市场监督管理总局下达的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》（反垄断审查决定【2019】483 号）：“根据《中华人民共和国反垄断法》第二十六条规定，经审查，现决定，对深圳市汇顶科技股份有限公司收购恩智浦半导体公司部分业务案不予禁止。你公司从即日起可以实施集中。”

公告指出，至此，本次交易事项通过反垄断审查，公司将继续按计划完成交易的其他工作。

恩智浦为全球知名半导体企业，根据此前公告，其VAS业务涵盖的职能包括设计研发、项目管理、产品营销及客户服务支持等，主要提供语音和音频解决方案，其解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT等领域，主要客户为国内外知名安卓手机厂商。

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发，目前主要产品包括指纹识别芯片和电容触控芯片，近年来在扩展技术研究领域和产品应用市场，将目光投向除智能手机外的其他移动终端、汽车以及物联网等领域。

对于此次收购，汇顶科技表示通过整合VAS在语音和音频领域的专利技术优势，以及恩智浦业界领先的研发力量，将有力拓宽汇顶科技在智能终端的创新应用，并夯实公司在物联网领域的布局。对于汇顶科技而言，若此次收购成功，对其未来战略发展无疑是相当利好。

如今随着交易事项通过中国反垄断审查，汇顶科技距离正式拿下恩智浦VAS业务又近一步。据汇顶科技CEO张帆此前透露，收购NXP VAS业务目前在正常进行中，按照计划完成相关的政府审批以及整合工作，计划在明年一季度之前完成

集邦咨询DRAMeXchange研究协理  陈玠玮

陈玠玮指出，因为中美贸易摩擦等因素影响，2019年全球市场本是非常悲观，但Kioxia第三季度发生了一些状况，导致闪存市场供需出现结构性转变。原厂在未来投资方面都相对保守，所以他认为明年可能整个市场会出现缺货状况，但2021年将有所缓解，因为随着长江存储技术不断地提升，预计未来闪存产业还会走向供过于求，直到有些企业退出市场。

2019年，闪存市场需求端约增长35%，供给端约增长31.5%，但明年供给和需求的增长预计都约为三成左右，这意味着需求并没有特别强劲的复苏。不过，供给端明年将更加控制产出，让整个市场的决定权落在供给端，供给一直降、待需求超过供给，供给端将掌握主导权。今年闪存价格接近腰斩，明年虽然平均价格还是会跌，但比今年会好一点，甚至还会有上涨。

展望明年上半年，第一季度供需市况仍有所悬念，因为实际需求并不太理想，但服务器、数据中心、PC等OEM厂商的需求不断上升，预计第一季度的供给缺口将不断收敛，第二季度将处于供需平衡状况，下半年则开始呈现缺货现象，产业链相关人士现在就要开始有所规划。

价格走势方面，最新数据预测显示，OEM市场价格明年将出现一路走高的趋势，目前看来第一季度SSD部分至少可持平或小涨，到了第二季度OEM市场价格肯定会涨。但通路市场将出现倒挂情况，如果一直没有改善，预期明年第一季度合约价仍将走低，第二季度才会开始慢慢往上，所以通路市场价格可能涨得稍晚一点。

供给端方面，原厂明年资本支出趋保守，数据显示，明年各供应商位元产出量年成长率几乎都比今年低，三星、SK海力士、英特尔、美光等几家原厂明年位元产出量年成长率都不到三成，而过去每年至少三成以上的水准。

对于明年的产出扩充计划，原厂也都相对保守。三星方面，现在只有西安二厂有扩产，但在增加3D NAND产能的同时也降低了2D NAND产能，所以三星明年的产量会比今年更低，他们并没有积极扩张的意图，至少现阶段没有。

SK海力士无论2D NAND或3D NAND预计都将维持持平的水准，增长主要来自于制程转换；Kioxia的方向与三星类似，增加3D NAND产能、降低2D NAND产能；美光和英特尔在财报有所亏损的情况下，对未来的投资也相对不是那么积极，不管是2D NAND或3D NAND也将都维持今年的状况。

值得一提的是长江存储，据了解其今年第四季度月产能约20K，主力为64层NAND Flash产品，目前状况非常好，明年月产能预期至少50K以上。陈玠玮指出，未来随着长江存储产能不断增加，预估2023年各厂商位元产出量市占率长江存储将占到10.8%，高于英特尔的6.6%及美光的10.3%。

NAND Flash供应商制程方面，相信三星的128层产品今年第四季度已进入了量产阶段，SK海力士明年第一季度也可量产128层TLC产品，Kioxia与美光大概在明年下半年会推出类似产品。长江存储64层产品今年量产后，128层产品在2021年是有机会的，至少他们内部的目标是这样。

从各制程节点产出比重看，3D NAND Flash 92/96层产出比重在明年会增加、但2021年又会马上降低，因为3D NAND Flash 92/96层可能是一个相对短命的制程，之后会被128层产品快速取代。NAND Flash架构产出比重方面，陈玠玮认为2023年之前PLC量产的可能性偏低，QLC亦还有待观察，但QLC未来潜在的成长机会是有的，至少美系厂商如美光、英特尔等是比较支持QLC技术发展。

需求端方面，利基市场明年预计呈现正向发展，说不上太好、也不会太坏。5G手机和服务器方面相对比较乐观，手机整体出货量不再成长，其成长力道大多数来自于平均容量的增长，服务器市场在增长，平板电脑市场相对比较平淡。

至于SSD部分，也许通路市场的获利状况不是很好，但通路市场SSD今年的成长相比去年要高。消费级SSD与企业级SSD在架构上有所变化，介面方面，消费级SSD PCle G4明年将不断提高，到2021年其出货量与渗透率都将开始出现明显的成长动能。

最后，陈玠玮分析了NB与Desktop消费级SSD搭载率趋势，今年前三季度SSD价格下跌、第四季度OEM需求爆发，同样状况也会发生在桌机部分，其渗透会逐步增高，不过明年搭载率将不会有今年这么高。

集邦咨询已于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会（MTS 2020），在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。

PS：集邦咨询MTS2020存储产业趋势峰会分析师演讲讲义现已对外分享，如有需要请关注“全球半导体观察”微信公众号并回复分析师名字即可领取，如“陈玠玮”、“刘家豪”、“郭祚荣”、“叶茂盛”。

同时，欢迎识别下方二维码或在微信公众号回复”峰会”观看峰会完整视频回放。

12月3日，张家港携手第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家港市集成电路产业发展有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、西安西谷微电子有限责任公司共建张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心项目正式签约！

据第三代半导体产业技术战略联盟消息，此项目落户张家港，张家港功率半导体形成了完整的产业链，对张家港功率半导体产业的发展具有非常大的促进作用。

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，正逐渐成为支撑未来信息产业发展的核心半导体材料，已成为国民经济建设、国防安全保障的关键支撑，是世界各国争相布局和加紧攻关的战略高地。

近年来，张家港重点发展化合物半导体、新能源汽车等五大主导战略性新兴产业，也已形成LED、磁传感、化合物半导体、功率半导体等半导体特色产业集群。围绕第三代半导体产业国家战略，根据长三角区域第三代半导体发展现状和特色，顶层规划发展目标和格局，整合优势资源，构建区域特色产业支撑和技术服务机构，保障长三角区域第三代半导体产业发展。

张家港在第三代半导体领域有良好的产业基础和技术积累，地方政府编制发布《化合物半导体产业发展规划》，明确以半导体照明、功率半导体等为主攻方向，启动总规模达150亿元的“张家港基金”，积极打造区域经济新增长点。同时张家港有良好的发展第三代半导体产业区位优势，在长三角第三代半导体顶层设计和产业布局中处于有利地位。

12月4日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）拟与12名出资人以现金出资方式共同投资设立江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定名，以登记机关核准的企业名称为准，以下简称“产业基金”）。

公告指出，该产业基金将由西安天利、南京溧水经济技术开发集团有限公司（以下简称“溧水开发集团”）、盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）（以下简称“盈富泰克”）等12家公司共同出资成立。

全体合伙人均以货币资金方式出资，认缴出资总额为50,000万元人民币，其中溧水开发集团认缴出资1亿元，认缴比例20%；盈富泰克认缴出资6000万元，认缴比例12%，西安天利认缴出资5,000万元，认缴比例 10%，其余9家公司共认缴出资额2.9亿元，认缴比例58%。

产业基金认缴出资总额的60%以上应投资于新兴产业早中期、初创期创新型企业，主要投向为人工智能相关技术及半导体行业等战略性新兴产业领域，包括：人工智能：如知识图谱、自然语言处理等关键技术及其应用等；芯片设计：如人工智能芯片等；大数据：如利用开源平台帮助客户构筑数据中台，或为客户提供技术分析服务等；信息安全：如大数据安全/态势感知，云安全，工控安全等。

12月4日，上海新阳公布，公司于2019年10月21日召开的第四届董事会第八次会议审议通过了《关于在合肥投资建设第二生产基地项目的议案》。公司以自有资金在安徽省合肥市新站区设立全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司(“合肥新阳”)。

2019年10月21日，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。

根据《公司章程》和《对外投资管理制度》的有关规定，此次投资事项已经公司第四届董事会第八次会议于2019年10月21日审议通过，且不需要提交股东大会审议。

合肥新阳现已完成了相关工商注册登记手续，并取得合肥市市场监督管理局颁发的《营业执照》，经营范围：从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)

随着我国集成电路制造规模的扩大和公司超纯材料在客户端认证后客户订单的释放，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。合肥新阳的建设和投产将使公司超纯材料的产能获得极大提高。