新闻归档 - 第119页共375页 - 北京中代科技有限公司

海太半导体与SK海力士三期合作签约

2019年12月3日由中代科技评论关闭

近日，海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。

自2004年在无锡建成投产以来，经过十五年的发展，SK海力士已发展成为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业。

而海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业，注册资本1.75亿美元，总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来，经过十年的稳步发展，已成为国内知名半导体封装测试企业，并逐步发展成为全球封装测试产业一股重要的新兴力量。

据无锡国家高新技术产业开发区报道，海太半导体通过产品结构优化，产线技术升级等多项措施，单月封装能力已超过12亿Gb容量，全年产能约占全球DRAM封装测试产能的13%。此次签约标志着双方将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系，加强优势互补，促进互利共赢。

无锡市政府副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健表示，无锡高新区将进一步深化与SK海力士多方面、多领域的合作，全力推动SK科技园、学校、医院、基金等项目的进展，继续为SK海力士在锡发展创造最佳的营商环境、提供最优的政府服务，推动SK海力士在锡做大做强。

DRAMeXchange郭祚荣：预估内存价格明年Q2开始上涨

2019年12月2日由中代科技评论关闭

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理：郭祚荣

供给端方面，郭祚荣分析认为全球2020年内存市场的年成长预估仅为12.2%，这个数字在年成长动辄25%、甚至40%-50%的传统内存产业是非常低的。三星、SK海力士、美光等内存厂商明年获利为主要目标，资本支出也会减少。

具体而言，在标准型内存、服务器内存、行动式内存、绘图用内存、利基型内存这5大类产品中，明年份额比重最大的是行动式内存，占比约39.7%，主要因为智能手机本身需求量大，加上明年5G的兴起将带来强劲的换机潮；其次为服务器内存、占比约为34.9%，郭祚荣指出，服务器内存的份额比重每年逐步上升，未来3-5年服务器内存的份额比重可能会超过行动式内存，成为全部内存产品份额比重最高的产品。

其他产品类别的份额比重情况，PC方面（标准型内存）在逐年下降，虽然游戏电脑的需求在提升，但占比不高；绘图用内存目前需求还可以，预估明年状况会很好；利基型内存方面，每年的增长大概是7%-8%。

至于投片情况，郭祚荣指出今年第四季度全球内存厂晶圆投片量预估为1200多K，明年第四季度预计是1300多K，从投片角度看，明年的成长只有5%左右，这其实并不高，与明年的供给成长只有12.2%相呼应。

其中，三星明年第四季度投片量与今年第四季度投片量相比，成长只有大概30K（即3万片左右），以三星的整体规模看相当于几乎没有新产能产出；SK海力士的投片量是不增反减，今年第一季度350K、到明年第四季度只有340K；美光方面，今年第四季度和明年第四季度相比，投片量相差不多。

虽然投片量没有显著增加，但为何明年供给端仍有12.2%的年成长？郭祚荣表示这是因为制程上的提升增加了颗粒的产出量。明年三星、SK海力士、美光等全球三大厂商的产出量仍有成长，三星预估成长12.6%，SK海力士由于今年转1Ynm不顺、把量转到明年，因此明年预估有14.1%的成长，美光预估成长10.3%。

制程转进方面，三星大部分供应已集中在1Xnm，1Ynm也有17%，明年三星将继续转1Ynm，1Xnm则会继续减少。目前，三星也有在做1Znm产品，但还是会先转1Ynm，1Znm的转进会视后面市场情况决定。

郭祚荣认为，制程最先进的是三星、SK海力士次之、美光第三。但据其了解到的新信息，美光的1Znm制程工艺十分先进，甚至可跟三星齐头并进，有可能在明年或者后年、在1Znm变成规模较大时，可能是美光制程工艺的反转点。

再看需求端，郭祚荣分析认为，明年全球内存需求端仍出现微幅衰退，其中笔记本将衰退0.6%、PC将衰退0.7%；服务器和智能手机是明年唯二呈现成长趋势的产品类别，其中服务器这几年都在上升，明年将成长3.8%；智能手机今年是负4%，明年预计为0.1%。

具体而言，全球2020年内存需求达17.5%，其中智能手机和服务器的需求比重最大，无论是今年或是明年，两者需求比重总和都占据了总需求七成左右份额，其他如PC比重将越来越低，利基市场大概每年维持差不多的比重。

根据全球内存供需状况分析，2020年Demand bit Growth预计增长17.6%、Supply Bit Growth预计增长12.2%，Sufficiency ratio则有0.5%的增长，价格有可能会反转；今年价格跌了将近50%-60%，这是因为目前供过于求将近5.4%，对市场来讲是十分严峻的。

以PC DRAM DDR4 8GB产品为例，今年年初价格为50元，到今年年底预计价格只剩24元，价格下跌近一半。郭祚荣认为，明年第一季度内存价格呈现小跌的可能性较高，但这并不影响明年下半年的价格趋势，毕竟供给真的有所减少，其预估内存价格在明年第二季度会开始反弹，一直延续到年底，但明年全年可能也只涨20%-30%。

具体到各类别产品，郭祚荣预估明年涨幅最高的内存产品应该是PC DRAM和Graphic DRAM，其次是服务器内存；移动设备方面，相对其他的产品要平稳一些，是5大类别产品里面涨幅最小的，另外一个涨幅较小的是利基型产品。

整体而言，郭祚荣预估全部产品的利润明年至少有20%的上涨、甚至可能有机会达到30%，但最重要的还是取决于市场需求状况。对于价格，郭祚荣的结论是，明年价格会上涨，最快第二季度可以看到，但不会涨得非常凶或者非常高，将呈现缓涨趋势。

集邦咨询于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会（MTS 2020），在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。

PS：本次峰会集邦咨询分析师演讲讲义现已对外分享，如有需要请关注“全球半导体观察”微信公众号并回复分析师名字即可领取，如“叶茂盛”、“郭祚荣”。同时，欢迎识别下方二维码或在微信公众号回复”峰会”观看峰会完整视频回放。

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DRAMeXchange叶茂盛：2020年智能手机发展与存储市场趋势分析

2019年12月2日由中代科技评论关闭

智能手机发展前景分析

在智能手机发展前景方面，叶茂盛主要从智能手机生产量、品牌厂商发展情况、硬件发展趋势及5G渗透率等几大方面进行解读。

集邦咨询DRAMeXchange分析师叶茂盛

叶茂盛指出，这两年智能手机的生产量大致维持在14亿部，今年相比去年下跌4%，明年将会止跌，但仍将维持在14亿部左右，主要因为智能手机的发展到了一个相对饱和的阶段。他认为，未来几年只要总体经济趋势没有太大的变化，智能手机生产量预估都会维持在14亿-14.5亿部。

手机品牌厂商方面，最大的发展趋势是大者恒大，主要体现在三星、华为、苹果、OPPO、vivo、小米等六大品牌厂商上。叶茂盛提到，明年值得注意的是华为的发展状况，依照现在的状况分析，明年华为国内市占比会上升，海外市场则主要分给三星、苹果以及其他的几个中国手机品牌厂商。至于其他品牌厂商，OPPO明年将有新机推出，会维持较好的增长，小米、vivo大致会维持持平趋势。

硬件趋势方面，叶茂盛指出，接下来手机的硬件发展趋势主要着重于提升体验，比如提升拍摄体验，包括多后置镜头、更高像素镜头、屏下相机模组等，明年下半年预估有机会看到一些屏下相机模组开始应用在部分的机型上；屏下指纹今年已非常火热，预估明年会继续成长；屏幕方面，窄边框、高帧率将是趋势；存储则会继续往更大容量、更快传输速度的方向发展。

除了上述发展趋势外，叶茂盛认为明年最大的趋势是5G手机的渗透率提升。他预计明年5G手机将占据智能手机14%左右的市场份额（即2亿部左右），到2021年，5G手机市占率预计达到20%-21%。至于价格方面，叶茂盛预计明年年底5G手机的起跳价格将下降至2000元左右。

智能手机存储趋势展望

5G时代到来，智能手机存储方案又有何变化？

叶茂盛认为，UFS将会更适合用于5G世代的智能手机装置，eMMC已逐渐难以负荷5G时代的基本传输要求，在未来几年会被迅速取代。

他指出，当前uMCP与eMCP已几乎没有价差，考虑到传输速度的提升以及规格竞逐的需求，预计能够在2020年起加速渗透入智能手机市场。据其预估，到明年年底UFS会突破4成的渗透率，如果还有手机在使用eMMC规格，大部分是中低阶产品。

随着NAND Flash技术发展到3D NAND阶段，每颗die的传输速度也有小幅提升，在UFS 3.0或以上的产品内，高层数3D NAND会是更匹配的组件。叶茂盛指出，现在市场主流是64层NAND Flash产品，92/96层NAND Flash产品在明年会成为主流、渗透率预计将大幅提升，128层NAND Flash产品预估明年第二季才会送样，大概在明年第三季、第四季才会有量的渗透。

在智能手机闪存消耗量与搭载容量趋势方面，叶茂盛指出，智能手机闪存消耗量是有季度的变化，但平均搭载容量并没有呈现出衰退的趋势，至少是持平甚至往上走，不论总量增长或衰退，平均搭载容量增长在后续几年仍能保持在30% YoY以上。

可预见的是，到今年年底智能手机闪存的平均容量会突破100GB，到明年年底会突破128GB，2020年不论是以UFS 2.1为主的uMCP或分离式的UFS 3.0，128GB都会是主流或占相当比重，供货商目前致力于推出256GB水平的uMCP，有助于下半年起提升出货比重。

在各容量产品出货方面，叶茂盛表示2018年就观察到128GB产品的搭载比重快速地向上渗透，但256GB产品并没有在今年有类似的产品渗透，而是缓慢地取代低阶容量的产品。他看好uMCP明年可以有效取代现在64GB产品比重，256GB产品要到之后才会再提升上去。

至于智能手机存储价格趋势，叶茂盛预计价格在明年第二季度到第三季之间会开始反弹起涨；全年价格方面，单位容量价格UFS产品大概会有0.5%的增长、eMCP、uMCP大概有10%到15%的增长。不过，过去两年单位容量价格已经跌了50%，就算明年存在一些价格反弹，其实还是维持在这三年的低点。

总结：

总体而言，智能手机生产量已到达高峰期，未来几年只要状况不变都将维持14亿-14.5亿部；品牌方面会有大者恒大的倾向，会更倾向于前6大品牌；明年5G手机的出货量大概会到2亿台，占整个智能手机总量的14%-15%，2021年将达20%-21%。

存储方面，预计明年UFS2.1或UFS3.0的渗透率提升，eMMC会迅速被取代掉；闪存装置的消耗量方面，明年总量止跌、平均容量持续增长，消耗量会回到30%-35%的稳定区间；平均容量，今年第四季度会超过100GB，明年第四季度会超过128GB，全年增长会在35%。

集邦咨询已于2019年11月27日成功举办2020存储产业趋势峰会（MTS 2020），在此特别感谢金邦科技、芝奇国际、宏旺半导体、时创意电子、金泰克半导体、紫光存储、厦门银行等企业对本次会议的大力支持。

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露笑科技签署第三代半导体项目战略合作协议

2019年12月2日由中代科技评论关闭

近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，与中科钢研节能科技有限公司（以下简称“中科钢研”）、国宏中宇科技发展有限公司（以下简称“国宏中宇”）签署了《中科钢研节能科技有限公司与国宏中宇科技发展有限公司与露笑科技股份有限公司碳化硅项目战略合作协议》（以下简称“战略合作协议”）。

根据公告，露笑科技、中科钢研以及国宏中宇三方同意共同合作，共同研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备；共同建设碳化硅衬底片加工中心。该加工中心定位于应用最新一代碳化硅衬底片加工技术，主要面对及满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片加工需求，不断提升的衬底片质量与成品率水平。

露笑科技披露，目前首批2台套升华法碳化硅长晶炉已经完成设备性能验收交付使用，经过优化后的碳化硅长晶炉设备将应用于国宏中宇主导的碳化硅产业化项目中。

此外，公告还指出，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，露笑科技及（或）其控股企业将于2020年前为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元；同时，为了适应5G通讯市场对于高性能、高频HEMT器件需求的快速增长，三方将在高纯半绝缘型碳化硅长晶炉、高纯半绝缘型碳化硅衬底片加工制造、基于高纯半绝缘型碳化硅衬底片的氮化镓外延片制造等方面开展深入合作，以尽快成为5G通讯行业核心关键材料的主要供货企业。

此协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业。

露笑科技指出，本次合作有利于拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展，增强公司的研发能力，提高市场竞争力。

总投资30亿元这家公司又一半导体高端设备研发项目落子无锡

2019年12月2日由中代科技评论关闭

短短一年时间内，大连连城数控机器股份有限公司连续三次将重大优质项目落子江苏无锡。2018年12月5日，拉拉普拉斯半导体高端装备制造项目落户锡山区锡北镇，项目总投资10亿元；2019年9月28日，上海釜川高端装备（半导体、光伏）研发制造项目落户锡山区东港镇，总投资10.6亿元。

而近日，总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目正式签约落户锡山。未来，该半导体高端装备研发制造基地年产能2000台。

资料显示，大连连城数控在无锡锡山投资建设研发中心和华东生产基地。项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站。

据无锡发布报道，未来，艾华科技新一代纳米薄膜生长装备项目、连城数控与澳大利亚院士甄崇礼博士团队合作的威凯特微波破碎设备项目也将同步落地于本项目；在条件成熟时，连城数控还将和中科院合作建立超导体大尺寸拉晶装置中试基地。项目未来三年累计可完成销售超50亿元，税收5亿元以上；完全建成达产后，预计平均年销售35亿元，税收3.8亿元以上。

资料显示，大连连城数控机器股份有限公司是一家致力于光伏和半导体行业多线切割设备和单晶炉的技术研发、生产及制造的高新技术企业。在美国、北京、上海、深圳等地设有子公司其生产的各类高端装备打破了进口设备总体垄断的局面。

据无锡市市委书记李小敏介绍，近年来，无锡坚定实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，现代产业体系建设成效凸显，其中集成电路产业保持了良好发展势头，产值已突破千亿、位居全国第二，形成了设计和晶圆制造在市区、封装测试在江阴、硅片材料在宜兴的产业发展格局，但设备制造这一环节还有待补强。

近年来，锡北不断深化对全市集成电路产业发展规划以及半导体装备产业项目招商的分析研究，进一步聚焦半导体装备产业链的上下游，针对装备、制造、零部件、材料、成套设备等细分领域开展延伸招商，成功招引了深圳拉普拉斯半导体高端装备制造项目、吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目，此次签约的连城凯克斯项目质量和产出效益双高，为锡北高端装备制造业、半导体产业的发展增添了新动力。

投资30亿元打造华南基地歌尔股份智能制造项目动工

2019年12月2日由中代科技评论关闭

在东莞重大建设项目方面，松山湖高新区再次锦上添花。近日，歌尔股份华南智能制造项目在东莞松山湖生态园大道正式动工，项目总投资约30亿元，主要建设行业先进的自动化生产、智能化仓储以及生活配套等设施，并作为歌尔股份华南基地，项目计划2021年投入使用。

该项目作为东莞市重大建设项目，将建设行业先进的实验检测、自动化生产、智能化仓储以及生活配套等设施，重点为世界一流客户提供虚拟现实、智能穿戴、智能耳机，以及智能音箱等产品的整体研发与生产解决方案，届时将成为歌尔股份华南基地。

于当天的动工仪式上，松山湖党工委副书记、管委会副主任黄晨光表示，歌尔项目是园区近年来招商引资的重大成果之一，松山湖将为歌尔项目的顺利实施提供最有力的保障和最优质的服务，全力保障项目全过程顺利实施。同时希望歌尔公司坚持高起点规划、高标准建设和高质量发展，争取推动项目早日竣工投产，发挥经济效益，成为园区重大项目的又一标杆。

歌尔股份有限公司副总裁冯莉认为，东莞制造业实力雄厚、产业体系齐全，松山湖是东莞的核心组成部分，园区建立了完善的创新生态体系，形成了极具规模的创新产业集群，营造了法治化国际化的营商环境。正是由于歌尔股份看好松山湖发展前景，遂决定在松山湖打造新的人才、供应链和技术高地。

全球IC封测市场止跌回升，背后原因并不简单

2019年12月2日由中代科技评论关闭

2019年第三季度，封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告，2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素，5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进，都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

五个因素推动封测厂商营收回稳

封测市场回暖，是供应链测、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。

首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月，产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商，以提升对国内供应体系的扶持力度。市场分析师陈跃楠向《中国电子报》记者表示，半导体产业链向中国移动的趋势正在加强，拉动了本土的订单需求，加强了国内封测厂商，包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。

同时，国内封测厂商通过收购丰富技术品类，提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋，增强了Fan-out、SiP等封装技术能力，迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。

产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长，也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协会等最新报告，凸块、晶圆级封装等技术，以及移动设备、高效能运算、5G应用正在推动封测代工产业的持续创新。

存储市场的供需变化，也成为影响因素。陈跃楠表示，由于内存价格下滑，上游厂商库存修正，三星释出了部分存储器库存，加上日韩的半导体摩擦导致韩厂存储器材料货源受限，三星内存供应吃紧，给中国存储厂商及封测厂商提供了更多的市场空间。

5G为封测带来新机遇与新挑战

作为新一代通信技术，5G对半导体产业的带动作用不言自明。台湾工研院预计，由于毫米波需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装，未来5G高频通信芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。

拓墣产业研究院报告显示，京元电在第三财季主要增长动能来自5G通信、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求。日月光在5G通信、汽车及消费型电子封装需求等的带动下，营收表现逐渐回稳。日月光投控财务长董宏思在财报会中表示，受惠5G发展，明年第一季度新品封测需求强劲，日月光营收表现有望优于往年。

5G对封测的带动作用，主要体现在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G对芯片体量的带动可以从两个层次来看。

一是5G部署提升了移动终端、传感器、基站的市场需求。王尊民向记者指出，5G通信将成为2020年提升封测营收的重要指标。终端大厂对5G手机SoC的接连发布，将会引领新5G手机潮流。随着各国部署5G通信发展，基站设备建设需求也将大幅提高。5G将提升手机芯片、基站设备等相关封测需求。

二是封装工艺导致芯片用量上涨。陈跃楠向记者指出，传统封装大概含10~15个异质芯片，而5G射频硅含量将提升4倍以上，封测需求也会随之上涨。加上5G覆盖了新的频段毫米波，需要更高密度的芯片集成来减少信号路径的损耗，封测必须寻找低损耗材料，并调整芯片的空间结构。这些调整会导致芯片工艺更加复杂，增加附加值及芯片单价，推动封测市场规模的提升。

新技术新趋势将成为竞争焦点

在5G、智能网联汽车、AI等潜在市场海量需求的带动下，多个研究机构对2020年全球半导体景气持乐观态度。作为半导体产业链的主要环节之一，封测厂商如何抓住新的技术点，提升自身盈利能力，受到业界的关注。

技术的演进需紧跟产业发展节点，封装技术亦是如此。陈跃楠向记者指出，具有潜力的封装技术还是面对5G、AI相关的高密度、低损耗、高性能封。例如射频芯片的硅基扇出型封装，物联网智能传感器的晶圆级系统级封装，以及智能网联汽车的高功率IGBT模块封装都会有比较显著的需求。

此外，长鑫存储、长江存储等国内存储器都在积极推进技术进步，3D NAND的BGA芯片封装、DRAM封装都会带动封装量的提升。王尊民也表示，目前封测产业的发展工艺，主要以SiP为开发重点。由于终端产品性能提升、体积缩小等趋势，封装技术需要不断增加不同功能的元器件并微缩尺寸，封测大厂试图透过堆叠、整合的方式，提高整体封测密度与产品功能表现。

专家建议，封测厂商可以从技术、产能、运营等维度保持盈利能力。陈跃楠表示，封测技术提升手段主要有自我研发和并购，并购对厂商的提升往往能在更短的周期兑现，但厂商本身的技术研发、技术指标、封装制程要满足5G、AI主要玩家的工艺需求。还有合理控制产线，不能盲目扩张产能，导致价格竞争和利润浮动。

此外，国内厂商在加强差异化竞争能力的同时，也要看到国内做不了的方向，向国际先进技术水平看齐。在运营模式方面，王尊民表示，一家公司若要盈利，必须开源节流;设法减少人事、厂房、设备成本，重新审视自身所拥有的技术能力，专注提升封测技术与品质，取得客户的信任及订单。

卖掉手机基带部门的英特尔，为何携手联发科再战5G基带？

2019年12月2日由中代科技评论关闭

英特尔日前发布消息称，英特尔将与联发科共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案，在下一代PC为消费者带来5G体验。

四个月前，英特尔才将智能手机基带部门以10亿美元出售给苹果，转眼又携手联发科研发针对PC市场的5G基带方案。在5G智能手机市场出师不利的英特尔，能在5G PC市场扳回一城么？

在与联发科共同研发5G基带方案的过程中，英特尔打算做两件事：一是制定5G解决方案规格，包括由联发科开发和交付的5G调制解调器；二是进行跨平台优化与验证，为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持。也就是说，英特尔负责制定5G解决方案规格，联发科负责开发和制造5G调制解调器。英特尔还将开发和验证平台级软硬件集成，包括操作系统主机驱动程序。

英特尔为何卖掉5G智能手机基带部门，转而与联发科携手研发5G基带？业内人士盛陵海向《中国电子报》记者表示，英特尔的主业不是基带芯片，而且基带芯片没有给英特尔带来明显的利润增长。卖掉手机基带芯片部门，改为与其他厂商合作研发5G基带，既不必放弃5G业务，也能降低运营成本。

英特尔首席执行官Bob Swan表示，英特尔将大部分5G智能手机调制解调器业务出售给苹果，以专注于正在增长、真正带来机会的5G网络业务。目前来看，PC市场正是英特尔眼中拓展5G业务的重要落脚点。

5G PC的概念已经不算稀罕，高通、ARM、微软正在携手开发随时在线的PC产品，让PC像手机一样，可以随时连接移动网络或Wifi网络。5G的到来，无疑将对这一类产品产生利好。2018年年底，高通推出了首款基于7nm的“随时在线”PC处理器骁龙8cx平台。在COMPUTEX2019展会上，联想和高通联合发布了首款支持5G网络的笔记本。

作为PC市场的龙头企业，英特尔并不打算缺位5G PC的技术风口，将可能出现的市场份额让给高通和ARM。联发科总经理陈冠州表示，联发科与英特尔合作开发面向PC的5G调制解调器设备，旨在为家庭和移动平台提供5G解决方案，让消费者在PC上更快地浏览网页、直播视频和畅玩游戏。同时，两家公司还将与深圳广和通合作开发M.2模块，与英特尔客户端平台集成。广和通将提供运营商认证和监管支持，并主导5G M.2模块的制造、销售和分销。

“英特尔显然希望将5G作为卖点，但5G PC市场还在起步阶段，有一个消费习惯改变和5G资费降低的过程，还需要产业链方方面面的努力。”盛陵海说。

2020年半导体，设备商首先回温？

2019年12月2日由中代科技评论关闭

半导体设备是半导体景气的先行指标。所谓兵马未动，粮秣先行，半导体景气循环初期常伴随着设备投资的增温。全球半导体历经一年多的调整，慢慢回温，尤其从半导体设备厂看到了曙光。

全球最大的半导体设备厂商美国应材，于美国时间2019/11/14举办线上法说会，释出非常正面的讯息，不论是第四季（截至10月）之成长率，毛利率，EPS，皆高于市场预期。眺望2020，应材预测第一季度（截至1月）的营收为41亿美元，高于市场预期的36.8亿美元。预计毛利率为44.6％，EPS介于0.87～0.95美元，远高于市场预期的0.75美元。

若细看其法说内容，可看到半导体复苏的亮点。由于5G需求加速，晶圆代工／逻辑客户大量投资，因此对于半导体设备拉货积极。应材上调了对2019年晶圆厂设备的预估，认为2019年的支出水平可与2017年相似，以目前能见度来看，公司对2020年持乐观态度，预计晶圆代工/逻辑领域将持续增长。

半导体大宗商品NAND FLASH，出现投资复苏迹象。2020半导体设备，晶圆代工／逻辑是第一棒，而NAND将是第二棒，应材甚至认为2020年记忆体的复苏将由NAND领导。至于另一个大宗记忆体商品，DRAM，相关客户技术正转向更先进的金属闸极电晶体，因此DRAM将会接续第三棒。这样一棒接一棒，棒棒是强棒的半导体复苏态势，已经是多年仅见。

而中国台湾与韩国权值股王台积电、三星，也分别在近期法说释出类似讯息。第四季台积电、三星晶圆代工资本支出创下新高，并带动半导体设备厂走出新一波成长循环。2020年台积电5nm将进入量产，预期2020年资本支出将维持在140～150亿美元高档，而三星晶圆代工7nm陆续导入量产，三星电子于2019年4月中宣布，将在2030年以前投资133兆韩元（1,160亿美元），拓展非记忆芯片和晶圆代工事业（平均每年116亿美元）。大规模的半导体投资都象征了半导体市场将进入美丽新世界。

台积电近期财报上修今年之资本支出，由年初预估的100～110亿美元提高至140亿～150亿美元，增幅多达40％，并表示2020年资本支出将维持2019年水准。台积电对于积极的资本表示，主要乃预见5G手机和基地台高端芯片的需求高于预期。

观察2019年年中以来，全球主要市场的5G智慧型手机替换和基地台之布建发展加速。预估5G渗透率将比4G增长速度更快，2020年5G手机渗透率将达到15％，而此前的渗透率预期仅为个位数。

本次半导体设备的复苏，主要来自5G需求拉动，而晶片微小化需导入新制程及新封装技术，进而提升对设备之需求，也加速台积电、英特尔、三星启动军备竞赛。由台股的选股的角度而言，建议可聚焦台积电提高资本支出之受惠个股。由于台积电5nm及7nm加强版皆导入EUV制程，EUV在先进制程中扮演重要角色，最大受惠者ASML Holding于第三季法说会中表示，第三季完成7台EUV系统出货，也接到23台EUV系统订单，此为单季最高订单纪录，为ASML代工EUV雷射稳压模组的帆宣将直接受惠拿下大单。

总投资8.4亿元华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工

2019年12月2日由中代科技评论关闭

12月1日，陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，总投资786亿元。此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生等五个重点工作领域，其中先进制造业开工项目19个，总投资77亿元，包括华天科技集成电路封装项目(二期)项目。

据西安发布微信公众号报道，华天科技集成电路封装项目(二期)项目总投资8.4亿元，位于西安经开区，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等，对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。

资料显示，华天科技为全球第七大，中国第三大半导体封测厂商。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院调查，2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%。其中华天科技营收为3.24亿美元，年增长23.5%。