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6月20日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期（土建）在武汉东湖高新区开工。

长江存储国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。项目一期于2016年底开工建设，进展顺利，32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片。

湖北省委副书记、省长王晓东表示，国家存储器基地项目二期开工，是落实中央支持湖北一揽子政策的具体行动，也是强化湖北疫后重振重大项目支撑的有力举措，必将加快形成湖北创新发展的“产业航母”，为拓展壮大“光芯屏端网”产业链注入强劲动力。湖北虽然遭受疫情前所未有的冲击，但经济长期向好的基本面没有改变，多年积累的综合优势没有改变，在国家和区域发展中的重要地位没有改变。项目此时开工，彰显了投资方的远见卓识和对湖北发展的坚定信心。湖北、武汉各级各部门将全力以赴为项目创造最好条件、提供最好服务，有呼必应、无事不扰，在项目推进、要素保障、配套服务等方面当好贴心“店小二”，把项目打造成湖北高质量发展的样板工程、标杆工程，展现湖北一流的营商环境，汇聚更强的发展预期和信心。

在开工仪式上，紫光集团、长江存储董事长赵伟国表示，国家存储器基地项目一期开工建设以来，从一片荒芜之地变成了一座世界领先的存储器芯片工厂，实现了技术水平从跟跑到并跑的跨越。雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。我们要增强责任感、紧迫感，知难而进、迎难而上，为集成电路产业发展、为湖北经济社会高质量发展作出新的更大贡献。

6月19日，上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示，科创板上市委员会同意中芯国际发行上市（首发）。

中芯国际是国内芯片代工龙头企业，集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查数据显示，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂商中排名第五。

今年5月5日，中芯国际发布公告宣布正式进军科创板。5月7日，北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息，中芯国际进入上市辅导期。6月1日，上交所信息显示，中芯国际科创板上市获得受理。

从交易所受理到通过共用了19天，中芯国际创下了科创板最快上会记录。

招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

虽然全球第二大NAND存储器厂铠侠（Kioxia）上月才刚宣布无惧疫情仍继续扩产，但如今东芝对半导体市场可能已不感兴趣。

此前东芝虽出售存储器部门给美日韩联盟成立了铠侠，但仍然是其大股东之一，仍有近4成股份，加上HOYA入股，实际上应还是保有决议权。不过上个月铠侠才刚传出仍将照计划增产的消息，如今似乎东芝已对该事业失去兴趣。有消息传出，东芝将完全出售这些股份。

当然这会是在10月份IPO后才会开始的举措，不过已有不少股东催促，东芝应把营运重点放在较无风险的基础设施业务上，半导体市场的波动太大。尤其铠侠营运虽有转好迹象，但仍令东芝蒙受不少亏损，使股东们开始不满。尤其疫情对于东芝冲击很大，管理层如今以稳定财务为优先，也很合理。值得一提的是，东芝在经过重组后，如今的股东大部分已不是日本人。

除此之外，市场对东芝的不满还有其他因素，如年初东芝才爆出旗下IT子公司财务造假的丑闻，虚报了近200亿日圆的交易。再加上历年来也有不少类似事情，迫使东芝进行改革，此时三菱化学董事长小林喜光由外部接手了董事会主席一职。不过如今，他也即将卸任，东芝表示，这是因为公司已步上正轨，其阶段性任务已结束。

出售铠侠持股的计划，应该就是小林喜光的最后一步。据估计，铠侠的市场估值将达到320亿美元，预期东芝将会有近百亿美元进帐，而其成本大约仅有30多亿，不过公司承诺会将一半收益归还股东。目前出售细节仍未确定，IPO也还在等东京交易所批准，不过市场反应相对乐观。

6月21日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph Detert先生合计持有的MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司(以下简称“MueTec公司”)的100%股权。

根据公告，天准科技拟以18,189,203.00欧元的交易价格，通过在德国设立的全资子公司SLSS Europe GmbH为收购主体，受让MueTec公司100%股权，并受让标的公司债权人的债权200.00万欧元。

根据公告，MueTec公司注册资本50万欧元，成立于1991年，主营业务系为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备。2018年、2019年MueTec公司实现的净利润分别为62.9万欧元、62.2万欧元。

天准科技表示，半导体行业是一个高速发展的行业，其中的半导体检测设备有着巨大的市场空间，开拓半导体检测设备领域的业务，对于公司具有重要意义。标的公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商，为其提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备，拥有多年服务于半导体领域客户的经验，拥有的技术及产品可对公司形成有益的补充，帮助公司缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增长点。

6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。

为多家芯片制造厂商提供优质外延片

招股书显示，上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。目前，上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，具备8吋约当外延片年产能约240万片，有效提高了中国大陆半导体材料行业的自主水平。

在客户方面，上海合晶已为众多国内外知名半导体芯片制造厂商提供优质外延片，为台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等行业领先厂商稳定批量供货服务，并多次荣获台积电、华虹宏力、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。

在财务表现方面，2017年度至2019年度，上海合晶分别实现营业收入99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元；分别实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元；分别实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6,265.47万元、13,393.23万元和-2,604.99万元。2017年度、2018年度、2019年度，公司营业收入分别较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%，净利润分别较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。

对于2019年度，营业收入、净利润均出现下滑的情况，上海合晶表示，主要系受到行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产量尚处在爬坡期的影响。上海合晶表示，未来，随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率，预计公司的销售收入与毛利润将有所上升，进而提升公司整体经营业绩的表现，但不排除公司未来受下游行业波动、行业竞争加剧、产品认证等因素综合影响，导致经营业绩进一步下滑。

资料显示，上海合晶控股股东STIC，系一家投资控股平台公司，由合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%的权益。本次发行前，上海合晶控股股东STIC持有上海合晶56.7469%的股份，本次发行后，STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份（假设超额配售选择权实施前），仍处于控股地位。

募集10亿元投入三大项目

根据上交所信息显示，上海合晶此次拟募集资金10亿元。不过根据招股书显示，上海合晶本次拟公开发行A股普通股股票，实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、以及补充流动资金。

Source：招股书公告截图

其中8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目总投资47,802.29万元，拟使用募集资金29,000.00万元，实施主体为上海晶盟。该项目建设内容包括新增生产用设备、扩充公共设施以及技术创新开发等。项目建成投产后，上海晶盟将具备8吋约当外延片年产能约360万片。

年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目总投资120,000.00万元，拟使用募集资金30,000.00万元，实施主体为郑州合晶。该项目将新建8吋半导体硅抛光片生产线，建成后公司8吋半导体硅抛光片年产能将达到240万片。据悉，该项目所生产的8吋半导体硅抛光片将主要用于供应上海晶盟制备半导体硅外延片，部分产能将用于为合晶科技提供其他半导体硅材料加工服务。

150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目总投资20,300.00万元，拟使用募集资金20,300.00万元，实施主体为上海合晶。据悉，该项目为研发项目，主要内容为6吋（150mm）碳化硅衬底片相关技术研发，预计研发周期2年。项目完成后，公司将掌握6吋碳化硅衬底片的制备技术，并为继续研发更高阶工艺打下坚实基础。

项目完成后，上海合晶将掌握的碳化硅衬底片制备相关核心技术，包括单晶成长技术
、单片式平坦化技术、以及清洗技术等，将具备小批量生产高品质6吋N型碳化硅衬底片、半绝缘碳化硅衬底片、再生碳化硅衬底片的技术能力和生产能力。

工商信息显示，6月15日，上海超硅半导体有限公司（以下简称“上海超硅”）发生了股权变更，新增多位股东。

根据国家企业信用信息公示系统，上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海集成电路基金”）、上海松江集硅企业管理中心（有限合伙）、嘉兴橙物股权投资合伙企业（有限合伙）、上海科技创业投资（集团）有限公司（以下简称“上海科创投”）、上海涅通信息咨询有限公司、厦门中金盈润股权投资基金合伙企业（有限合伙）、共青城丹桂股权投资管理合伙企业（有限合伙）。

据了解，上海科创投成立于2014年，由上海科技投资公司与上海创业投资有限公司经战略重组而成，成立后该公司由上海市国资委直接监管，上海国资委持有上海科创投100%股权。工商信息显示，上海科创投是上海集成电路基金的大股东。

上海集成电路基金成立于2015年，由上海科创投、国家大基金、上汽集团、上海国盛集团等共同发起设立，由上海科创投负责管理，是国家大基金的参股基金，主要投资于集成电路相关的制造和装备行业，是上海市最大的国有集成电路产业投资基金。

在此之前，上海集成电路基金已投资了积塔半导体、上海华力微电子、中芯南方、盛美半导体等半导体企业。6月3日，中芯国际发布公告称，上海集成电路基金将作为战略投资者参与其人民币股份发行，根据人民币股份发行总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份。

资料显示，上海超硅成立于2008年7月，注册资本10.11亿元。据其官网介绍，其拥有8英寸硅片抛光生产线和蓝宝石材料生产线，公司产品包括半导体硅材料、LED用蓝宝石材料、太阳能电池用硅材料、复合半导体材料、MEMS等特定使用材料以及相关的各种技术咨询与服务。2018年7月，上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。