群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出！

群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出！

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从信息时代到智能时代，存储世界瞬息万变，存储在数字经济中更是发挥着基石作用。如何让存储更便捷？让数据创造出更多的商业价值？11月27日晚，存储行业顶级盛会——2020年存储行业趋势峰会（简称：MTS2020）圆满落幕，来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂，共话2020年存储市场新趋势、新变化。

宏旺半导体作为赞助商之一，不仅参与了此次峰会，与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流，还以“中国芯、宏旺梦”为主题，带领旗下四大类存储产品亮相现场，向与会专家及全球客户全方位展示了宏旺半导体的产品实力、存储解决方案以及先进的封测服务。

独领风骚  ICMAX携领全方位存储方案亮相现场

在本次峰会上，各路专家学者、存储行业领袖分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面，对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析。

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等人分析认为，2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局，尽管目前民族企业还不足以打破这一格局，但是这些国产存储新“芯”正在迅猛发展，已成为一股不可忽视的重要力量。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一，始终与存储国际品牌看齐，坚持自主研发、生产高品质的存储产品。在本次峰会上，宏旺半导体以“中国芯·宏旺梦”为主题，携领全方位的存储方案亮相现场，向与会人员及全球客户展示了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品，展现了宏旺半导体技术实力和品牌性能。

峰会现场热闹非凡，宏旺半导体的展台更是大咖客户不断。宏旺半导体独树一帜的存储产品系列，领先的研发实力、优异的硬件设计能力和封测工艺等，吸引了众多国内外一线厂商前来交流沟通，探索更多深入合作。客户寻求合作的意向满满，订单不断。

创芯无限 ICMAX打造领先的研发与封测实力

存储芯片的发展离不开技术的创新。宏旺半导体自诞生以来，便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等，15年来用匠心精神去做好产品、好品牌，立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

重视研发、人才和专利，是宏旺半导体技术领先的秘诀。宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%，同时，公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队，并配备了专业的FAE队伍。研发中心各部门leader均为国立清华大学、国立交通大学、浙江大学等硕博以上的学历，核心研发人员集中了MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿等行业翘楚。高新技术人才的引进和配置，为宏旺半导体的研发实力奠定了基石。

同时，为了保证存储芯片的良品率，宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试，并获得了中兴、创维、TCL等国内知名品牌的肯定。

赋能未来 ICMAX致力于存储芯片国产化替代

据集邦咨询半导体研究中心的数据显示，2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元，这其中依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面，存储芯片国产化迫在眉睫。由于国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛，民族存储事业仍有很长一段路要走，这其中，技术与创新将是成败的关键。

作为国产存储“芯”势力，宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试，保持全方位的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求，并且为不同场景提供定制化存储方案。

正如宏旺半导体董事长李斌先生所说的那样：民族存储企业要争当一个与产业共同进步的“贡献者”，要让中国力量在世界舞台上快速崛起。未来，宏旺半导体将始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景，开展存储芯片全产业链科技园建设项目，建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地，致力于存储芯片国产化替代

鏖战5G时代！联发科在对的时间做了对的事情

鏖战5G时代！联发科在对的时间做了对的事情

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随着5G在全球范围内逐步商用，其最大的应用市场5G智能手机在明年将迈入白热化竞争阶段，5G芯片生厂商也在积极备战。11月26日，联发科在深圳举办“5G方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。

会上，联发科表示，天玑1000的发布旨在为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是联发科首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。

创多个全球第一

首先来看一下联发科天玑1000的详细参数：

速度频率：（4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz）+（4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz）
5G调制解调器：3GGP版本。通过低于6 GHz的频率降低4.7 Gbps，提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD频段; SA / NSA
4G调制解调器：TDD / FDD，4×4 MIMO；256 QAM; WCDMA，TD-SCDMA，CDMA 1X，EV-DO，GSM / EDGE
内存：4通道LPDD4x，最高16GB
连接性：Wi-Fi 6（2×2 801.11 ax）; 蓝牙5.1; GPS，格洛纳斯，北斗，伽利略，QZSS，NavIC，双频段L1 + L5 GNSS
显示：QHD+@90 Hz; DisplayPort支持
视频：4K@60fps；H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多帧视频HDR
静态图片：5核心ISP；每秒24张照片，最高80 MP；32 MP + 16 MP双摄像头
APU：第三代5核
其他：支持双SIM卡：5G + 5G，4G + 5G和5G + 4G

从参数可以看出，联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术，全球首个支持5G双模双载波，不仅全面支持SA/NSA双模组网，更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。不仅如此，天玑1000领先的7nm工艺以及低功耗的架构设计，也让其成为最省电的5G芯片。

除了领先的5G性能以外，天玑1000在WiFi和GPS方面也亮点多多，其全球首次基于7nm工艺集成Wi-Fi 6，吞吐量首次突破1Gbps，下载速度遥遥领先;同时还采用双频GNSS，支持最多卫星系统，超高精度引擎实现室内外精准定位，无论是在户外停车还是在隧道都可以做到最好的导航体验。

联发科天玑1000拥有顶级的强劲性能，CPU采用主频高达2.6GHz的4个Arm Cortex-A77大核心以及4个 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心，GPU采用9个Mali-G77核心，实现性能与功耗达到最佳平衡。安兔兔跑分测试首次突破50万大关，凭借超越51万的得分荣膺性能第一;在GeekBench测试中单核和多核成绩分别为3800+和13000+，同样成为榜单第一;在曼哈顿测试中，天玑1000在3.0版本和3.1版本的成绩分别为120和81，秒杀一切对手。

值得一提的是，天玑1000还搭载全新架构的独立AI处理器——APU3.0，采用两大核+三小核+一微核的架构，相比前一代的APU2.0，性能提升2.5倍的同时功耗降低40%，苏黎世得分56000+，领先第二名进4000分，名副其实的AI最强算力。

此外，得益于采用五核图像信号处理器(ISP)并搭载最新的影像处理引擎Imagiq 5.0，以及最新一代HyperEngine 2.0游戏引擎，联发科天玑1000拥有有意的画质和游戏表现。

对的时间做了对的事

如此的性能表现，说天玑1000是目前全球性能最强的5G芯片并不夸张。如此强大的性能表现也给联发科带来了底气。

在发布会上，联发科总经理陈冠州表示，“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶，使我们成为推动5G发展与创新的全球领先企业，引领着5G技术与整个行业共同进步。天玑，是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向，我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”

事实上，选择此时发布5G芯片解决方案，可以说是在对的时间多了对的事情。

由于三星7nm制程“难产”，高通的5G平台供货受到影响，再加上华为麒麟990芯片属于内部采用。目前市场上能够定义为旗舰的5G芯片非常少，下游厂商的选择也相当有限。

针对这一情况，国内另一家致力于开发5G芯片的公司相关负责人也对笔者表示，不得不承认，联发科发布的天玑1000确实强悍，并抓住了市场的空档期。

所以，目前对于联发科来说也确实是一个不错的机会。根据联发科在发布会透露的消息，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。虽然联发科并没有透露该芯片的销售价格，但鉴于市场的稀缺性，有媒体导报，天玑1000的单芯片售价能达到60美元。

根据中国台湾经济日报11月29日最新报道，联发科天玑1000单芯片的价格每颗更是高达70美元，堪称“天价”。这是联发科有史以来价格最高的芯片，比市场预期高出四成。最为对比，一般4G芯片价格约为10至12美元。

可以预见，未来一段时间，联发科天玑1000势必会成为市场上的“香饽饽”。

不过，有消息显示，高通将在12月3日至5日在夏威夷举行技术大会，预计会宣布新版骁龙865 5G SoC。也就是说，竞争对手留给联发科的空窗期可能并不长。

临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

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11月28日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会召开产业地图发布暨重大项目签约仪式。

发布会当天，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会正式发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区产业地图（1.0版》。此次发布的产业地图中，新片区产业定位立足“卡脖子”和新兴产业关键技术环节的创新发展，重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能，重点围绕前沿产业、高端服务、创新协同三大功能，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、装备制造、绿色再制造七大前沿产业。

其中在临港新片区集成电路产业重点布局的四个产业集聚片区中，集成电路综和产业基地和特殊综合保税区均主要以芯片制造、装备材料、以及高端封装测试等为主；国际创新协同区和综合区先行区均主要布局高端芯片设计。

此外，在发布会上，7个重大产业项目也正式签约落地，涉及总投资超150亿元，包括盛美半导体设备研发及制造中心项目、昕原半导体新型存储技术RERAM生产基地项目、以及先进光电子芯片HARBOR项目等半导体产业相关项目。

其中，盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。11月15日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式创立，据第一财经报道，盛美计划于明年登陆上海科创板。

盛美半导体设备（上海）有限公司铜制程部副总裁王坚表示，盛美已经计划未来5年内，将其研发和生产线由川沙搬迁至临港，并预计在2023至2024年完成建设并投产，投资运营资金总额将超过8亿元人民币。王坚透露，如果在资金筹集方面一切顺利，则有望在5年内投产。

十铨全年出货预估增三倍

十铨全年出货预估增三倍

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存储器模组厂十铨预估今年存储器模组出货高度成长，将比去年增三倍，明年出货拼再翻倍。

11月28日，十铨指出在广东惠州举办第一届亚太经销商大会上提出了明年的挑战目标，十铨指出，今年亚太与大陆地区销售可望缴出亮丽成绩单，预期全年销售较去年大增三倍，明年销售要再倍增。

十铨上半年毛利率下滑，第3季毛利率止稳回至至9.27%，单季税后纯益4,956万元（新台币下同），优于第2季亏损5,650万元，第3季每股纯益0.73元；今年前三季每股纯益0.51元。十铨表示，第3季SSD销量已创历史新高，营收比重提升至占总营收12%，10月营收5.74亿元，月增31.3%，为近三个月新高，也是受惠SSD出货量持续攀高。十铨总经理陈庆文表示，正在积极为明年的成长做准备，对明年展望审慎乐观，主因储存型快闪存储器（NAND Flash ）及 DRAM发展跟需求都比今年更明朗，已请研发、产品、业务及行销落实规划，全力冲刺 。

十铨预期明年整体营运在品牌、电竞、工控三大事业群分头并进下，品牌DRAM占比达25%、Flash产品达17%，代工及定制化工控/SI则25%，电竞、移动周边等策略性产品占33%，产品结构均衡发展，朝稳定获利前进。

2.5亿美元！松下出售半导体业务 预计2020年6月完成交割

2.5亿美元！松下出售半导体业务 预计2020年6月完成交割

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微控制器厂新唐28日举行重大讯息记者会，表示在28日已经与日本松下公司（Panasonic Corporation）达成协议，并签订股份与资产购买合约，将以现金2.5亿美元，收购Panasonic Semicondutor Solutions（PSCS）为主的半导体事业100%股权。而整体效益会在2020年6月完成交割后展现，但是该合并案仍有待相关主管机关核准。

总监黄求己表示，目前PSCS旗下共有2,000多名员工及6英寸与8英寸厂各一座，再加上相关专利技术，以及松下与高塔半导体合资的Panasonic TowerJazz Semiconductor（PTS）未来都将纳入新唐。完成合并后，新唐除原有IC设计业务，还能使目前产能近满载的6英寸晶圆厂外再增加产能。

黄求己表示，PSCS为全球领导供应商，主要提供影像感测技术、微控制器技术如IC Card、电池管理、电源管理，以及半导体元件技术如MOSFET、射频用氮化镓（GaN）等。新唐十分期待此次收购发挥综效，除拓展全球销售通路，更可进军日本客户。其中，PSCS具有很高价值的研发技术与人才，预计PSCS全数2,000多名员工都将留在新唐，没有裁员打算。

至于目前PSCS两座晶圆厂正处于亏损状态，被问到未来合并完成后，新唐要如何协助这两座晶圆厂摆脱亏损时，黄求己仅表示，公司的未来规划没有提供财测，这方面也不评论。另外，针对本次的收购，黄求己也指出，新唐现金支付，未来不会有相关借贷的打算。

传三星拿下英特尔CPU委外代工大单

传三星拿下英特尔CPU委外代工大单

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美国处理器龙头英特尔（Intel）的个人计算机CPU供不应求，引爆市场缺货危机，原本外界看好台积电有望，但先是有美系外资认为，CPU并不会列为委外代工项目，如今又有韩媒报导透露，这笔订单将由韩国科技大厂三星电子拿下。

据韩联社报导，半导体行业消息人士表示，英特尔选择三星做为晶圆代工厂商，藉此提高14纳米晶圆产能，藉此应付CPU长期缺货的问题。英特尔执行副总 Michelle Johnston Holthaus日前先是在官网上罕见发布道歉信，解释近一年来CPU 出货延迟问题，并对客户表达歉意，但这也代表从2018 年来，英特尔持续扩产也无法阻止缺货状况，包括惠普与联想都曾抱怨该问题，戴尔甚至是将明年营收展望下调。

英特尔强调，目前14纳米技术相当成熟，今年在14纳米晶圆产能资本投入已经创下历史纪录，同时也在努力提升10纳米晶圆产能。

台积电与三星目前在先进制程上，由台积电靠着极紫外光(EUV)微影技术7纳米制程拼过三星，如今更在晶圆代工市场拿下49.2％市占率，三星已18%市占率远远落后。

不过，外资日前透露，过去1、2年英特尔曾将芯片组或周边IC等元件，由台积电、三星代工生产，但从未有过CPU列为委外代工项目的经验，所以该外资认为，台积电接到英特尔的CPU订单机率微乎其微。但如今传出三星拿下订单，台积电与三星竞争更加激烈，就要等到稍后是否有最新讯息，才能得知是否属实。

集邦咨询2020存储产业趋势峰会于11月27日圆满落幕，欢迎在微信公众号回复”峰会”或扫描下方二维码观看视频回放。

紫光日本公司CEO：DRAM内存将在5年内量产

紫光日本公司CEO：DRAM内存将在5年内量产

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本月中，紫光宣布前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟，将担任高级副总裁及日本公司CEO。

坂本幸雄在DRAM领域具有30余年的从业经验，在技术以及战略发展上拥有优秀的领导力。坂本幸雄先生曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事，及尔必达存储社长、代表董事兼CEO。

加盟紫光后没多久，坂本幸雄就接受了日本媒体的采访，他谈到了一些与紫光的趣事。

高启全3年前也邀请坂本幸雄一起做闪存事业，但是坂本幸雄一心想做内存，就拒绝了邀请。

6月份紫光组建了DRAM内存事业群，高启全担任内存事业群CEO，今年他有两次邀请了坂本幸雄加盟，最终在9月份同意了加盟紫光内存事业群。

坂本幸雄在采访中表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存，自己的工作就是协助公司达成目标，为此紫光要在日本神奈川县川崎设立“开发中心”，预计会招聘70-100位工程师，与中国的制程工艺团队配合，花2-3年构建出可以量产的内存技术。

今年8月底，紫光集团董事长、CEO赵伟国与重庆市政府达成合作协议，将在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂，预计今年底动工，2021年正式量产内存。

签约到生产，仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线

签约到生产，仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线

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近日，位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。据悉，由该晶圆加工而成的芯片，将广泛应用于人工智能、新能源汽车、工业控制和移动通信等领域。

作为省、市两级重点项目和省重大产业项目，“中芯国际”绍兴项目是绍兴市打造集成电路“万亩千亿”平台的重要基石，2018年3月，总规划9566亩的绍兴集成电路小镇启动建设。同月，国内晶圆代工龙头企业“中芯国际”绍兴项目落户小镇。78天后，该项目奠基开工。

今年6月，主厂房封顶。8月，首台工艺设备进场安装。11月，通线投片。

“中芯国际”绍兴项目一期总投资58.8亿元，年产8英寸特色工艺集成电路晶圆51万片。从签约到首片晶圆下线仅一年多时间，跑出了绍兴‘芯’速度。

越城区皋埠街道党委书记李鲁旗表示，中芯国际等龙头企业的集聚效应不断显现，长电科技、天毅半导体等10多个集成电路好项目纷至沓来。”他说，绍兴集成电路产业链已基本成形，涵盖设计、制造、封装和测试等领域，计划到2022年主导产业总产值突破500亿元。

集邦咨询：2019年第三季智能手机生产总量季增9.2%，第四季估小幅衰退

集邦咨询：2019年第三季智能手机生产总量季增9.2%，第四季估小幅衰退

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集邦咨询：2019年第三季智能手机生产总量季增9.2%，第四季估小幅衰退

根据全球市场研究机构集邦咨询调查，在节庆铺货需求带动下，智能手机品牌厂今年第三季生产总量达3.75亿支，较第二季成长9.2%。前六大品牌仍为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo，合计囊括全球约78%的市占。

展望第四季，虽将延续旺季表现，但考量品牌厂在年底成品库存控管上较为严谨，以及应对5G产品面市，市场进入观望期，可能影响明年第一季的需求表现。因此，集邦咨询认为品牌厂第四季的生产规划将偏向保守，预估生产总量在3.7亿支以内，较第三季略为衰退。

至于全年表现，受到中美关税争议、华为禁售令等市场不稳定因素影响，加上手机产品发展成熟导致品牌差异性不易突显，民众换机意愿降低等，今年各季的生产总量相较去年同期皆呈现小幅衰退。预估全年生产总量约14亿支，年衰退幅度为4%-5%。

中国市占扩张助力华为第三季季增13.4%，苹果受惠新机热销成长幅度居冠

第三季排名第一的三星，生产总量为7,810万支，较去年同期增长4.8%，除了直接受惠于华为在欧美市场的销售衰退外，也因A系列的推出成功，让三星可与强调高规格配置的中国品牌匹敌，竞争东南亚等海外市场。然而，随着各品牌研发能力提升，品牌间的差异不断缩小，使得三星在策略上更显谨慎，除了从产品规划着手外，今年亦开始增加委外代工项目，以取得成本竞争优势。

位居全球第二的华为，第三季生产总量为6,750万支，季增13.4%，主要受惠中国内需市占成长，而海外市场的销售也较5月中禁令发布初期有所回稳。展望第四季，由于华为仍未能从实体清单中解套，影响新机在海外市场的拓展，所幸禁令发布前已上市的旧机仍可正常销售，将持续贡献海外业绩，预估第四季的生产总量可达5,500万支，然中美关系仍是影响未来表现的最大变量。

排名第三的苹果摆脱销售淡季的阴霾，第三季生产数量来到4,670万支，季增幅高达42%，为本季之冠。苹果在iPhone 11系列上有不少突破，除了海外新定价策略以及旧换新等政策外，背盖新色、三镜头、摄像质量大幅提升、电池续航力优化等，均有助其全球销量成长。展望第四季，受惠新机持续热销，生产总量将来到约6,900万支的高峰，预估iPhone 11系列占比将达77%。

守国内、攻海外成为OPPO、vivo、小米的共同目标

全球第四到第六名同样为OPPO、小米、vivo。三品牌在中国市场面临华为挤压，加上海外市场竞争激烈，坚守国内市占、突破海外既有格局成为三者的共同目标。

OPPO集团(包含OPPO、Realme、OnePlus)第三季因东南亚市场需求增加，生产总量达3,920万支，较去年同期成长23%。OPPO除了自有品牌外，子品牌Realme及OnePlus透过以在线销售为主的策略奏效，近期市占皆有成长。

排名第五的小米在旺季带动下，第三季生产总量为3,250万支，较上一季成长5.5%，主要销售市场为中国、印度以及其他的海外市场。近期小米积极投入研发，例如摄像表现、5G或是屏下指纹识别等，扭转以往强调定价优势的品牌形象。未来产品规划将以旗舰的小米系列、高性价比的红米系列以及品牌授权合作的美图系列并进。

排名第六的vivo，近期同样强调新技术的搭载，像是5G、摄像质量、极致窄边框等，而且高中低端布局日渐完善。由于vivo约有7成的销售来自中国市场，因此在华为国内市占不断扩张下，旺季的增量表现不显著。vivo第三季的生产数量仅持平第二季，达2,800万支。

2020年5G手机起飞，中国品牌厂市占将达六成

展望2020年，5G手机放量在即，随着中国政府积极推动5G商转，奠定中国品牌在5G手机市场的重要地位，以明年全球15%的5G智能手机渗透率来看，预估中国品牌的5G手机生产总量市占将达6成左右。

大疆半导体封装检测产业园项目竣工

大疆半导体封装检测产业园项目竣工

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据南宁晚报报道，近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。

2018年9月，南宁市长周红波在会见华为等知名企业负责人一行时，深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。今年年初，该项目正式开工。

根据此前的资料显示，大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区，总投资2亿元，主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品，将建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线，预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。

根据计划，该项目计划于2020年建成。项目建成达产后，预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元，年税收约600万元。