中国大陆主要SSD主控芯片厂商盘点

中国大陆主要SSD主控芯片厂商盘点

SSD固态硬盘由闪存颗粒和主控芯片等组成,其中主控芯片是固态硬盘中的核心器件,也被称为固态硬盘中的CPU,承担着指挥、运算和协作的作用。

当前,市场上知名的SSD主控芯片厂商主要有Marvell、慧荣科技、群联等。而近年来,中国大陆SSD主控芯片厂商也逐渐崭露头角。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)分析,由于中国大陆品牌模组厂在渠道市场的成长潜力极大,也因而成为SSD控制芯片大厂的兵家必争之地。

据全球半导体观察粗略统计,目前中国大陆知名的SSD主控芯片厂商已有10多家,本文接下来就将对这些知名的SSD主控厂商进行盘点(排名不分先后):

国科微(GOKE)

国科微成立于2008年,总部位于长沙,是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业。

国科微致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发,目前,国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储控制芯片、北斗定位导航芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。

北京忆芯(StarBlaze)

忆芯科技于2015年底正式成立,公司总部位于北京,业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片,以及从端到云一站式存储方案,是国内最早致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业。

由忆芯科技自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控STAR1000和STAR1000P已量产出货,固件解决方案也已交付行业客户,支持多个知名品牌厂商推出高性能NVMe固态硬盘。

联芸科技 (MAXIO)

联芸科技于2014年在杭州创建,在广州、深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构,公司专注于数据存储管理芯片的研究及产业化。

公司以数据存储管理、信息安全、通用IP、SOC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一,其中SSD主控芯片出货量排名全球前六大。产品可广泛应用于消费电子、工控、通讯、监控、能源、金融等相关领域。

得一微电子(YEESTOR)

得一微电子成立于2017年,由硅格半导体(成立于2007年)与立而鼎科技(成立于2015年)两家公司合并而成,公司总部设在深圳,是全球重要的闪存控制芯片供应商。

得一微电子专注于存储控制领域的芯片开发与销售,其产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。截至到2018年,得一微电子及其前公司累计出货量近8亿颗。

杭州华澜微(Sage)

华澜微电子成立于2011年,总部设在杭州,主要从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供存储卡、U盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统控制器芯片和解决方案,并通过芯片内嵌的硬件加密等功能提供全球客户高端存储信息安全解决方案,华澜微是中国大陆唯一全系列拥有数码存储控制器芯片的高科技公司。

华澜微电子提供全球存储业界先进的控制器芯片及解决方案,是国际上少数拥有固态硬盘核心芯片产业化技术的公司之一。华澜微电子在存储领域的产品,覆盖了存储卡、USB盘、固态硬盘、存储系统控制等系列芯片解决方案。

江苏华存(MMY)

江苏华存正式注册成立于2017年9月,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司,并致力于高端存储产品主控芯片的设计与制造。

2018年11月21日,江苏华存发布了其国内第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案HC5001,并实现量产。2019年1月21日,江苏华存再次迎来重大进展,其40纳米工业级嵌入式存储主控芯片开始小批量生产。

合肥兆芯(STORAGE)

合肥兆芯成立于2015年6月,位于合肥市高新区创新产业园区,主要从事闪存控器与相关、eMMC、SSD固态磁盘等控制芯片与整机系统的设计研发和销售。

合肥兆芯专精于内嵌式储存装置(Embedded)、固态储存装置(SSD)及保密性存储器相关技术的应用。2016年11月,发布支持2D NAND SSD方案,2017年7月,发布支持3D NAND eMMC方案和支持3D NAND SATA SSD方案。

大普微电子(DapuStor)

大普微电子成立于2016年4月,由国际知名专家和教授联合创办,拥有全球领先的核心技术,研发团队逾百人,已申请国内外发明专利近百项。

大普微电子致力于开发和制造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器DPU芯片(PCIe Gen4x8 企业级SSD控制器,同时具备智能计算功能)及边缘计算相关产品,广泛用于服务器、运营商、互联网数据中心。

英韧科技(InnoGrit)

InnoGrit是一家无晶圆厂IC设计公司,由硅谷备受推崇的技术领导者于2016年10月成立。该公司专注于发展存储技术,以通过创新的集成电路(IC)和系统解决方案来解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。

2017年,英韧科技上海总公司成立,2018年,公司第一代消费级存储控制芯片量产流片,2019年4月,英韧科技第一代企业级存储控制芯片样品成功流片。

山东华芯(SCS)

华芯半导体起步于2008年,经过多年发展,已成为中国领先的固态硬盘主控芯片和解决方案供应商。2009年至2015年,华芯半导体并购德国奇梦达中国研发中心,发展中国自主DRAM产业,多次承担国家重大专项,为国家存储器产业自主发展做出重大贡献。

2010年,华芯半导体组建研发团队,研究探索非易失性存储和主控芯片设计研发业务,并在2012年后先后推出多款固态存储主控芯片及系列产品,成为中国为数不多的“自主可控、安全可靠”主控芯片厂商。 

衡宇科技(StorArt)

衡宇科技成立于2012年,可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品,主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等。

天眼查显示,衡宇科技于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资,其中A轮融资投资方有TCL、中兴等,A+轮融资投资方有OPPO等企业。

德拉(DERA)

DERA隶属于北京紫光得瑞科技有限公司,而北京紫光得瑞科技是紫光集团旗下的国家高新技术科技公司,致力于发展大数据存储底层核心控制技术研发的半导体存储。

DERA独创的产品架构能够加速数据库、CDN、云计算、大数据等领域的应用,提高企业的IT设备性能,现阶段主要产品为符合NVMe协议的企业级SSD控制器,Turn-Key方案及企业级SSD成品。

中勍科技(ZONKIN)

中勍科技成立于2012年,是国家高新技术企业。中勍科技长期以来致力于国产自主可控产品的研发,为国防军工行业提供安全、可靠、高速、可定制化的固态存储解决方案。

在安全存储方面,中勍科技开发自主可控、高可靠性的存储控制芯片、SSD盘、存储阵列、存储板卡、高速记录仪等信息安全存储设备,提供按需定制的存储部件,满足特殊行业对数据安全和高效的要求。

芯邦科技(Chipsbank)

芯邦科技成立于2003年,是国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案领域的重要品牌。2014年7月,芯邦科技在全国中小企业股份转让系统(新三板)挂牌,开启了资本市场的新篇章。

经过近十余年的发展,芯邦可已成为国内和国际移动存储技术领域的重要厂商,已成功量产三款产品线,U盘主控系列芯片,SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片,三款芯片累计出货量超过10亿片。

宏芯宇科技(Hosin)

宏芯宇电子是一家从事集成电路设计、专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售及进出口贸易的股份有限公司。目前主导产品分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类产品。

宏芯宇电子的产品可广泛用于各种消费类电子产品、工业类电子产品、云计算、智能监控、无人驾驶、机器人、人工智能等领域,目前已成为存储芯片行业的高端企业。

展望2020年,全球存储市场趋势、技术、产能、价格又将出现哪些变化?存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战?

为了更快更好地推动存储市场发展,增强业界对2020年存储产业的深入了解,促进产业上下游交流与互动,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”将于2019年11月27日在深圳举办。

填补国内空白!杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产!

填补国内空白!杭州钱塘新区这个半导体大硅片项目投产!

11月22日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目(以下简称“中欣晶圆大硅片项目”)在杭州钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段,也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启!

对于中国半导体产业来说,这是一个重大利好!国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控,市场高度垄断,中欣晶圆大硅片项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。

2017年9月28日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。

项目总投资达10亿美元,属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。

今年6月30日,中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。中欣晶圆的12英寸硅片也将下线,量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

中欣晶圆大硅片项目的投产也是杭州钱塘新区大力实施“新制造业计划”以来的一大重要产业成果,更意味着新区向着国内领先的万亩千亿集成电路平台又迈进了坚实的一步。

半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,也是关乎国家命脉、体现国际竞争力的核心关键。

新区作为杭州对外开放主窗口和工业经济主平台,正奋力扛起全市半导体产业发展主阵地的使命担当,全力助推数字经济和制造业高质量发展。

新的钱塘新区产业规划,首次明确了新区将重点发展的五大主导产业集群:生物医药产业集群、航空航天产业集群、半导体产业集群、汽车产业集群和新材料产业集群,它们将构成杭州乃至全省大项目、大产业的重要支撑。这其中,半导体产业集群是重中之重。

目前,新区已与清华大学合作共建柔性电子全球研究中心,集聚了士兰集成、士兰明芯、立昂微电子、安费诺飞凤、富士康、怡得乐等一批集成电路设计和制造领域的龙头企业。

而随着投资10亿美元的中欣晶圆项目竣工投产,新区已经初步形成了从半导体研发设计、封装测试到生产销售的完整产业链,集聚集群优势逐步显现,助力我国半导体产业发展。

依托上述产业基础,新区力争到2025年,基本形成完整生态链,形成千亿级产值规模;到2035年,成为国家级半导体产业示范园区。

比亚迪微电子与蓝海华腾签订合作协议

比亚迪微电子与蓝海华腾签订合作协议

11月22日,深圳市蓝海华腾技术股份有限公司(以下简称“蓝海华腾”)发布《关于与深圳比亚迪微电子有限公司签署战略合作框架协议的公告》。公司于深圳比亚迪微电子有限公司(以下简称“比亚迪微电子”)就电机控制器单元、集成式电控、IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆、电流传感器等产品的应用与推广达成合作共识,共同拟定战略合作框架协议书。

资料显示,蓝海华腾成立于2006年,2016年3月登陆深交所创业板。公司主营业务从事工业自动化控制产品的研发、生产和销售,掌握电机驱动的核心控制技术,同时具有完善的产业化设计和生产能力。截至2019年上半年,公司电动汽车电机控制器产品实现营业收入7086.10万元,在营业收入总额中占比57.71%;中低压变频器产品实现营业收入5193.21万元,在营业收入总额中占比42.29%。

比亚迪微电子成立于2004年,专注于新型电力电子器件及模块的开发与生产。目前已形成包括功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、指纹识别芯片、触摸控制IC、LED、智能安防监控在内的完整产业链布局,产品已广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费类电子多个领域。

蓝海华腾指出,公司与比亚迪微电子开启战略合作,有利于实现公司向上游核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸,实现成本优化控制和原材料供给保障,此外,双方合作有利于公司在电动汽车电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。

【更新】2020存储产业趋势峰会参会公司名单节选

【更新】2020存储产业趋势峰会参会公司名单节选

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”即将在深圳金茂万豪酒店隆重召开。截止11月21日,本届峰会参与报名已超千人。

以下为本届峰会最新参会企业名单节选(排名不分先后):

【MTS2020温馨提示】

为保证峰会质量和各合作伙伴的参会体验,集邦咨询不得不抱歉地通知您,本届峰会报名通道已经关闭,感谢您的关注与支持!

不过本届会议的相关信息及演讲嘉宾的演讲内容将会在TrendFoce集邦、全球半导体观察等官方微信号上发布,请您及时关注我们的微信公众号,非常感谢您的理解,期待您下届峰会的莅临!

存储芯片国产化替代加速?ICMAX与StorArt达成战略联盟合作

存储芯片国产化替代加速?ICMAX与StorArt达成战略联盟合作

2019年,存储行业呈现了不少机遇,也充满了挑战。一方面,5G、AI 等技术的发展,使得未来的智能生活场景有了较大的想象空间,移动、家庭、车载以及办公等各个领域对于memory的需求也在不断增加。

另一方面,国际贸易局势紧张,上半年NAND Flash、DRAM价格波动剧烈,市场终端需求在全球经济疲软的大环境下也表现的不温不火,中国市场一枝独秀,已成为全球最大的单一市场。

如今,存储芯片国产化已被提升到国家战略层面,面对如此情形,国产存储芯片究竟该如何发力?民族企业又该如何突围?越来越多的经验证明,想要在激烈的市场竞争中立于不败之地,就需要企业之间的交流合作、共赢创新。

战略合作签约 构建共赢格局 

11月20日下午,宏旺半导体股份有限公司(以下简称:宏旺半导体)与深圳衡宇芯片科技有限公司(以下简称:衡宇科技)的战略合作签约仪式在深圳龙珠维也纳酒店举行。

本次战略合作签约仪式以“携手同行、共创芯生”为主题,双方将通过嵌入式存储、SSD、TF/SD卡等存储类产品的合作,进行资源共享和优势互补,提升产品品质,积极参与并推动中国存储生态发展。

在签约仪式现场,宏旺半导体董事长李斌、衡宇科技董事长颜池男对本次签约合作发表了致辞。衡宇科技PM胡家铭、宏旺半导体PM严坤对当前行业、产品、技术优势进行了深入浅出地讲解。

集成电路产业发展历经多年,存储器一直都是半导体业基础性的大宗商品,市场需求量庞大。近年来,以云计算、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术革命迅猛发展,引发了海量数据的增长,对存储器的需求更是不断增加。

数据显示,中国2018年存储器进口额预计达1000亿美元,超过全球出货的60%,中国已成为了全球存储产业中最为重要的市场。

宏旺半导体董事长 李斌

面对广阔的市场空间,宏旺半导体董事长李斌先生希望双方的协作深入拓展到存储类产品的各个细分领域,加强开放合作,共同做大产业、做大市场。同时,构建融合的产业生态,实现双方的生态共享、标准共建、渠道共推,从而带动产业繁荣发展。

衡宇科技董事长 颜池男

衡宇科技董事长颜池男先生也表示,存储芯片的市场规模十分巨大,约占半导体总体市场的三分之一,因此,发展存储芯片、加强战略合作都十分必要。

衡宇科技PM 胡家铭

在宏旺半导体PM严坤看来,企业要解决日益增长的存储需求,一是需要丰富完善的产品线,二是拥有专业的销售团队,三是能为客户提供极致的体验,四是寻找紧密的合作伙伴。而此次宏旺半导体与衡宇科技的合作,势必将会优化资源,为客户提供高品质的存储服务。

宏旺半导体PM 严坤

赋能存储市场 合力推动创新

衡宇科技是由闪存业界超过十多年经验的同仁组合而成,在短短数年内就开发出支持各家闪存原厂的全系列控制芯片,2019更发表了带有先进LDPC + AI 除错引擎的PCIe SSD和eMMC芯片来支持3D TLC和QLC内存。

衡宇科技在IC设计产业有多年经验,在存储控制芯片领域持续创新,并致力于将Flash领域的技术深植全球,为存储类产品的发展贡献一份自己的力量。

让用户随时随地、随心储存,一直是宏旺半导体所追求的。作为国产存储新势力,宏旺半导体始终坚持自主设计研发、封装测试等,坚持对品质的追求。经过十五年的探索和发展,宏旺半导体已拥有丰富的产品线、高品质产品、完备的售后和服务以及稳定的产能供应保障。

宏旺半导体目前已打造嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四条产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

在存储芯片国产化替代的道路上,宏旺半导体始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景和使命,并且保持着自身的特色和优势。宏旺半导体研发团队占公司总人数的60%,并有独立的FW/HW 研发队伍,研发中心leader均来自国立清华大学、国立交通大学等知名院校,充分整合了两岸的行业资源和优秀人才。

在知识产权方面,截止目前,公司已申报获取了十多项知识产权,覆盖存储芯片多个产品线。

不积跬步,无以至千里。此次衡宇科技和ICMAX的强强联合,将势必推动产品和渠道的结合更加紧密,并产生质的变化。未来ICMAX还将和新伙伴衡宇科技一起,打造更多元化的存储类产品,利用双方强大的实力,让大家用到更加优质的存储产品,为存储芯片国产化替代发力!

二度闯关成功!IGBT厂商斯达股份IPO过会

二度闯关成功!IGBT厂商斯达股份IPO过会

11月21日,证监会第十八届发审委会议审核结果显示,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达股份”)(首发)获通过,意味着斯达股份即将在上海主板上市。

2018年10月,证监会披露了斯达股份的招股书;今年10月,斯达股份更新招股书。招股书显示,公司拟在上交所主板发行股份数不超过4000万股,募集资金8.20亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目等。

发审会上,发审委就斯达股份的收入和费用、自主研发芯片采购金额及数量占芯片采购总额比例快速增长、实际控制人及副总经理均具有同行业公司从业经历等相关问题提出询问,要求斯达股份代表说明情况。

资料显示,斯达股份成立2005年4月,2011年11月底整体变更设立为股份公司,其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。斯达股份分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,并量产制造成模块,应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业。

招股书指出,目前国内IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口,市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。相关数据显示,斯达股份2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位,在中国企业中排名第1位;在IGBT行业,斯达股份占全球市场份额比率约为2.0%,相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。

随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场,IGBT国产化需求刻不容缓。目前,我国IGBT产业化水平有了一定提升、部分企业已实现量产,如斯达股份自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产,成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

经营业绩方面,2016年至2019年1-6月,斯达股份实现营业收入分别为3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、3.66亿元;实现归母净利润分别为2146.47万元、5271.96万元、9674.28万元、6438.43万元;综合毛利率分别为27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

这次申请登陆上交所,斯达股份拟发行股份数不超过4000万股,募集资金8.20亿元,将投资于以下项目:新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。

其中,新能源汽车用IGBT模块扩产项目总投资规模2.50亿元,拟投入募集资金2.50亿元,将形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力;IPM模块项目(年产700万个)总投资规模2.20亿元,拟投入募集资金2.20亿元,将形成年产700万个IPM模块的生产能力。

技术研发中心扩建项目总投资规模1.50亿元,拟投入募集资金1.50亿元,将建立具有IGBT 芯片设计和后道工艺研发能力的技术研发中心。补充流动资金总投资规模2.00亿元,拟投入募集资金2.00亿元,有利于保证公司生产经营所需资金、进一步优化资产负债结构及降低财务风险。

斯达股份表示,此次募集资金运用全部围绕主营业务进行,以增强本公司在IGBT领域的竞争优势和市场地位,丰富完善本公司产品结构、提升产能及提高新技术和新产品的研发能力,满足客户对产品的需求。项目的实施将进一步提高本公司盈利能力和市场竞争地位,确保本公司持续稳定发展。

事实上,2012年斯达股份曾向证监会申请IPO,但最后于2013年宣布终止审查。如今二度闯关终于成功过会,斯达股份表示发行后未来三年,将持续投入研发经费,加强自主创新的研发能力,开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,提升公司核心竞争力,不断完善和优化专业化营销体系和管理流程,提升企业的品牌知名度,扩大区域及行业的覆盖,积极开拓国内外市场。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办,欢迎参会。

总投资5亿元的半导体封装测试项目在徐州建成投产

总投资5亿元的半导体封装测试项目在徐州建成投产

近日,江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。据金龙湖发布指出,这是徐州凤凰湾电子信息产业园招引的首个项目,也是率先进入投产的第一家企业。

据了解,江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元,总建筑面积约40000平方米,集制造中心、品质管理中心、销售中心、管理中心等,购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备,设置5条方形扁平无引脚封装(QFN型)生产线,年设计生产能力为36亿件。

资料显示,江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月,主要从事集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。

近年来,徐州经开区瞄准国家重大战略、聚焦半导体行业细分领域,围绕“4+2”发展战略不断发力,集成电路产业快速崛起。2018年初,徐州大手笔规划建设凤凰湾电子信息产业园,强力推动集成电路封装测试产业集聚。

下一步,徐州将聚焦集成电路材料链、装备链、封测链、应用链和第三代半导体,密切对接国内外一流大院大所,不断突破关键核心技术,高标准推进凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷、新微半导体加速器、集成空间产业园等特色园区建设,全力推动企业集聚、产业集群、要素集约发展。  

总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州

近日,中芯圆综合半导体生产基地项目签约仪式在山东德州经开区举行。

据悉,该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设,将成为开发区发展外向型经济的生动实践。项目占地面积50亩,总规划建筑面积4万平方米,将购置国际先进的生产及检测、研发设备617台/套,主要生产半导体芯片等产品。

该项目在技术方面拥有最新SJMOS芯片及IGBT芯片研发制造技术,能够攻克现有中国半导体市场货源不稳定、产品分散、电子波问题及应用方面常见问题,预计前四年销售额分别达到12亿元、26亿元、38亿元和51亿元,解决就业300人以上,经济效益和社会效益明显。

德州经开区指出,中芯圆综合半导体生产基地项目属于新旧动能转换范畴,是山东省支持产业,作为有研半导体的下游企业,能够充分利用资源优势,促进半导体上下游企业的引进,具有良好的产业价值。

苹果新园区工动:预计2022年启用 就近工厂生产Mac Pro

苹果新园区工动:预计2022年启用 就近工厂生产Mac Pro

苹果执行长库克(Tim Cook)20日也宣布,于奥斯汀的新设园区正式开工动土,园区占地133英亩,初期将能容纳5,000名员工,预计2022年落成启用。

奥斯汀新园区耗资10亿美元

奥斯汀新园区是苹果在2018年1月宣布投资计划的一部分,目的是为增加在美生产、创造就业机会的投资。如今这座占地300万平方英尺的新园区动工破土,苹果为此耗资10亿美元,初期将能容纳5,000名员工,最多可增加至15,000名,预计2022年落成启用。

随着拓展计划逐步达成,苹果可望在2018年至2023年的5年计划之间,花费300亿美元的资本支出,为美国经济贡献3,500亿美元,也在全美各城市新聘多达20,000名员工。

除此之外,用来扶植美国制造业的50亿美元“先进制造基金”(Advanced Manufacturing Fund),已向美国公司投资超过10亿美元。其中包括投资位于肯塔基州哈洛兹柏格的Corning 4.5亿美元,支持其开发最先进的玻璃制程、设备以及材料;也向德州谢尔曼市的Finisar投资3.9亿美元,助其研发、增产VCSEL(垂直共振腔面射型雷射;还向铝制造合作伙伴Elysis投资1,000万美元,将其革命性的铝熔炼制程推向市场。

Mac Pro于奥斯汀生产组装

新款Mac Pro在今年6月初的全球开发者大会(Worldwide Developers Conference,WWDC 2019)首度亮相,以其顶级规格与强大效能着称。目前已在距离奥斯汀园区不远的工厂进行生产,很快将能交付给整个美国客户。这座Mac Pro工厂占地244,000平方英尺,雇用了500多名员工负责各种生产职务,他们将会根据客户要求的定制化规格打造每一部Mac Pro。

苹果与合作伙伴为这座Mac Pro工厂投资超过2亿美元,以建造生产Mac Pro的复杂装配线。制造每部Mac Pro将沿着生产线推进移动1,000英尺,而部分零组件要精准安装在相当于人类头发的宽度当中,可见其生产组装的精细程度。

SK海力士量产128层4D NAND 终端产品2020年下半年亮相

SK海力士量产128层4D NAND 终端产品2020年下半年亮相

当前,随着资料量大增,使得当前主流的固态硬盘(SSD)容量也必须越来越大,以应付储存大量数据的需求。

日前,韩国存储器大厂SK海力士就正式宣布量产128层堆叠的4D NAND Flash,正式将SSD的容量进行大幅度的升级。

根据外电报导,SK海力士早就在2019年6月份就宣布正式量产128层堆叠的4D NAND Flash,成为全球首家量产128层NAND Flash的存储器厂商。

而当前SK海力士所宣布,在这个月正式向客户交货的128层堆叠4D NAND Flash的工程样品,全部都是TB容量等级的高密度解决方案,包括手机所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash,消费等级的2TB SSD、以及企业级的16TB E1.L规格SSD。

SK海力士宣称,其新推出的128层堆叠4D NAND Flash的单颗容量为1TB大小。所以,未来可以做到很大的容量,是业界储存密度最高的TLC NAND Flash。

报导表示,现在1TB储存空间的手机,通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash,在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后,手机使用NAND Flash的数量就会减少一半,节省更多的手机主机板空间。

此外,SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm,是未来超薄5G手机的绝佳选择,预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产,而搭载128层堆叠4D NAND Flash的2TB消费级SSD,以及16TB的E1.L规格的企业级SSD也预计会在2020年下半年量产。