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华为徐直军：全球正在共享中国5G红利

2019年11月22日由中代科技评论关闭

华为轮值董事长徐直军21日在北京举行的世界5G大会上说，全球正在共享中国5G发展带来的红利。

11月21日，2019世界5G大会主论坛在北京举行，华为公司轮值董事长徐直军发表演讲。中新社记者张宇摄

徐直军说，中国5G牌照的发放和大规模建设，拉动全球5G网络设备需求，有效促进了中国、欧洲及全球网络设备提供商的共同发展。同时也拉动了上游半导体需求，促使全球半导体产业2019年第三季度已经回归稳定增长，装备制造业也因此受益。

5G还拉动消费者的换机需求，带动整个终端产业链的增长，徐直军预计2020年中国5G用户超过2亿。

徐直军还表示，5G促进应用创新和发展，比如高清视频、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、云游戏、云电脑等，带来了互联网服务企业创新和增长机会。中国涵盖19个行业，3900多家企业基于5G的跨行业创新，正在引领全球行业数字化。

徐直军说，中国无论在频谱资源、基站站址数量及建设能力、消费者的认知和需求、行业与企业的参与度、政府的支持等方面都是全球最好的。同时中国拥有最完善的终端产业链与全球领先的5G技术，中国企业智能手机出货量全球占比超过50%。只要充分发挥这些优势，就能做成全球最好的5G。

英特尔因CPU短缺向PC厂商道歉将委托代工厂生产

2019年11月22日由中代科技评论关闭

虽然在智能手机芯片领域遭到了重大失败，但是美国英特尔公司迄今仍然是个人电脑处理器的主导性厂商，但是英特尔遭遇了严重的产能不足问题。

据外媒最新消息，11月20日，英特尔写信给电脑厂商客户，为公司电脑处理器产品的持续短缺道歉，表示处理器短缺正在给全球个人电脑制造商带来“重大挑战”。

据国外媒体报道，这家芯片制造商重申了一个月前发布的财务展望，但承认仍然难以按时交付客户订购的处理器。英特尔还暗示了出现了新的芯片制造问题。

英特尔营销副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯在英特尔网站上发布的一封客户公开信中写道:“我要对最近电脑处理器发货延迟对您的业务造成的影响表示诚挚道歉，并对您的持续合作表示感谢。”

霍尔特豪斯说，英特尔今年秋天遭遇了半导体“生产变化”，这加剧了电脑芯片短缺。

英特尔正处于从目前的14纳米一代向新型10纳米芯片的艰难过渡之中。这些新芯片出现了持续的生产工艺缺陷，这使得它们的大规模生产推迟了数年。

所谓的14纳米或10纳米，指的是半导体或芯片的线宽，线宽越窄，单位面积芯片可以整合的晶体管数量就越多，芯片的处理性能更加强大、耗电量更低。更小的线宽是半导体厂商竞争的重要阵地。

今年，英特尔开始在美国俄勒冈和以色列的工厂生产新的10纳米处理器，这限制了生产当前市场主流的14纳米芯片的可用生产线。

霍尔特豪斯周三告诉客户，出人意料的强劲个人电脑销售超过了英特尔的芯片生产能力。

该公司还表示，将利用半导体代工厂在自有工厂之外生产更多芯片。

在最初预测今年销售额会下降后，英特尔现在预计公司销售额会适度增加，达到710亿美元左右。

如果说英特尔的电脑厂商客户对芯片交付延迟感到沮丧，该公司的股东似乎不会太担心。英特尔股票周三收于57.90美元，接近该公司互联网泡沫以来的最高点。周三美国股市收盘后，英特尔发布了霍尔特豪斯的公开信，但是英特尔股价在盘后交易中变化不大。

英特尔在10月份表示，要到明年某个时候才会解决芯片供应短缺问题。

据国外媒体报道，英特尔已经在俄勒冈、爱尔兰和以色列启动了几十亿美元规模的产能扩建计划，新的生产线将使用一种称为极紫外光刻的生产工艺。

上述的产能扩张计划将使未来7纳米芯片的大规模生产成为可能，但新生产线的建设至少要几年才能完成。

值得一提的是，若干年前，在自家芯片生产订单不足的情况下，英特尔曾经开拓半导体代工业务，即帮助外部厂商生产芯片，但是这一业务并未获得成功，英特尔重新聚焦了本公司自有芯片的制造。

全球半导体市场已经形成了芯片代工厂+设计公司的业务模式，成千上万的新创芯片设计公司可以轻资产运营，他们只需要把设计方案提交给代工厂，支付代工费就能拿到最终可以销售给客户的芯片。

中国台湾的台积电发明了芯片代工模式，目前是占据一半市场份额的代工巨头。韩国三星电子也对外提供芯片代工服务，过去经常帮助苹果公司制造用于智能手机的A系列处理器。

去年，中国台湾媒体曾报道，英特尔公司出现产能不足，已经委托台积电制造电脑处理器。最新的英特尔CPU委托代工计划是否仍然交给台积电，尚无法证实。

雷军：小米将建设5G未来工厂手机年产能100万台

2019年11月22日由中代科技评论关闭

11月21日息，世界5G大会正式开幕，小米董事长雷军在主论坛发表主题演讲。

雷军表示，5G手机时代面临着巨大的机会与挑战，目前全球智能手机产业正在下滑，但明年5G手机将拉动换机潮，有望让全球智能手机产业重回增长。

小米今年已经发布了三款5G手机，分别是小米MIX3 5G、小米9 Pro 5G和小米MIX Alpha 5G环绕屏概念手机。雷军透露，小米还将在12月发布旗下首款支持SA和NSA双组网模式的5G手机Redmi K30，并且明年将至少发布十款5G手机。

此外，他还透露，小米正在北京经济技术开发区建设一座未来工厂，这座工厂是研发和生产小米旗舰手机的试研工厂，12月底正式建成，第一期设计年产能100万台。该工厂将大规模使用自动化产线、5G网络、大数据等技术，大幅提高生产效率，每分钟自动生产60台智能手机，比传统工厂提升60%以上。（张俊）

以下为雷军发言全文：

尊敬的各位领导、尊敬的各位企业家朋友：

大家上午好！非常高兴出席首届世界5G大会，我今天演讲的题目是“5G赋能万物智联，推动数字经济产业的升级”。

我认为整个互联网发展的方向是5G+AI+IoT构成的下一代超级互联网，PC互联网时代连接了十亿设备，移动互联网时代连接了超过50亿设备，而IoT将会连接500亿量级的连接规模。随着5G的到来，5G具备的低时延、高速率、广连接的特征，可以推动更多行业的快速发展，尤其是在智能家居、4K、8K高清视频、AR、VR等领域。

5G拥有非常广泛的应用场景，可以带动大众消费体验的全面升级。5G与人工智能、大数据、云计算、物联网等技术的深度融合，将会给各行各业带来新的变化，创造出新应用、新平台和新制造。

所以去年年底，小米就提出了“手机+AIoT”双引擎的战略，并且承诺了在未来五年时间里面，在AIoT领域里面投入100亿人民币。

对于5G手机市场的预测，雷军表示，虽然全球智能手机整体大盘还在持续下滑，但是明年极有可能迎来5G市场的腾飞。随着5G换机潮的来临，将会对手机市场带来巨大的拉动。

5G手机是否能走向普及，需要运营商、手机厂商和产业链的共同努力。我上个星期五参加了中国移动的全球合作伙伴大会，中国移动谈2020年的小目标是要销售一亿左右的手机，发展七八千万的5G用户。这两个数字都令我们非常兴奋，小米会全力推动5G手机的研发和推广，为消费者带来更优的产品与体验。

今年我们已经发布了三款5G手机，分别是小米MIX3 5G、小米9Pro 5G和小米MIX Alpha 5G环绕屏的概念手机。我们将在下个月发布首款支持SA和NSA双组网模式的5G手机，Redmi K30，明年将至少发布十款5G手机。我觉得整个手机行业为5G的到来做好了准备。

我们对5G下了很大的决心，也做了非常大的研发投入。在这里我跟大家报告一个好消息。在距离这里不远的亦庄国际会展中心不到十分钟车程的地方，我们小米建设的未来工厂即将建成。这座5G时代下的智能工厂主要是研发和生产小米旗舰手机的一个试研工厂，预计12月底就正式投产，第一期的设计产能是100万台手机。这座工厂将大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据等技术，所以生产效率将非常高，预计每分钟自动生产60台智能手机，效率比传统工厂提升了60%以上。

5G不仅给智能手机带来了机会，更重要的是5G将赋能整个物联网，实现万物的智能互联。目前小米IoT已经接入了1.96亿台设备，同比增长了69.5%。5G的发展不仅仅依靠任何一家公司，而是要凝聚整个生态的力量。2014年小米就开始布局IoT设备，当时的思路是以手机为核心，连接所有设备。截止目前为止，我们已经投资了270多家公司，形成了完善的智能硬件生态链和互联网的生态环境。

最后，小米愿意与各位运营商、供应链的合作伙伴和开发者一起携手，迎接一个美好的智能新时代。谢谢大家！

武汉确定八大重点产业集成电路力争到2022年收入超1000亿

2019年11月22日由中代科技评论关闭

为深入贯彻落实省委、省人民政府“一芯两带三区”布局和推进十大重点产业高质量发展的工作部署，近日，武汉市政府印发了《关于推进重点产业高质量发展的意见》（以下简称《发展意见》）。

《发展意见》提出，到2022年，全市重点产业主营业务收入达到17000亿元，同时确定了集成电路、光电子信息、数字、航空航天、智能制造及高端装备等八大重点产业。在集成电路、光电子信息等多领域掌握一批具有自主知识产权的关键核心技术，部分领域达到世界领先水平，形成核心竞争力。

集成电路产业

武汉依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试为配套的较为完整的集成电路产业链。到2022年，全市集成电路产业主营业务收入力争达到1000亿元以上。

芯片设计领域，围绕信息存储、光通信、显示、卫星导航、物联网、汽车电子等优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成与应用、内容与服务协同创新，加快核心芯片的设计、开发和产业化。

芯片制造领域，实现12英寸三维数据型闪存（3D—NANDFLASH）、代码型闪存（NORFLASH）存储器量产，积极推动现有12英寸生产线改造升级、产能扩张、规模发展；兼顾8英寸微机电系统（MEMS)工艺与其他特色半导体工艺生产线建设，提升先进生产制造工艺对集成电路设计的服务能力；实现三维集成特种工艺、先进存储器工艺技术突破；重点开发应用于数据通信、移动通信5G领域的25Gb/s速率以上的高速光电子芯片和器件，实现超过百万只的规模化应用。

封装测试与材料业，加快引进和大力发展芯片封装、测试等生产线建设，着力发展闪存（FLASH）、双倍速率同步动态随机存储器（DDR）、动态随机存取存储器（DRAM）先进测试技术和测试设备的产业化；加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。

在重点产业布局上，以武汉东湖新技术开发区、武汉临空港经济技术开发区为核心发展区，重点建设长江存储项目、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园，筹建长江芯片研究院，支持弘芯半导体项目进入国家窗口指导。

光电子信息产业

新一代信息技术。发挥光电子信息、5G等研发和产业化优势，重点培育光通信、新型显示与智能终端、5G、信息安全等细分领域的龙头企业，建成具有国际影响力的新一代信息产业基地。到2022年，全市新一代信息技术产业主营业务收入力争达到1200亿元以上。

人工智能方面，重点发展虹膜识别、指纹识别、人脸识别等生物识别领域的应用。大力发展自动驾驶、无人机试飞、智能家居等应用场景试点示范。有序发展深度学习、人机交互等技术的研发与应用。

智能终端方面，加快智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴装备等各类智能终端研发及产业化，发展新一代移动智能终端产品、可穿戴终端产品及智慧教育、智慧交通、智慧语音、智慧安防、智能家居等领域智能终端产品。拓展产品形态和相关应用服务，着力完善终端产品产业链，强化整机企业和芯片、器件、软件企业协同发展。

5G通信方面，加快突破5G核心芯片、高频器件和虚拟化平台等关键技术，加速产业化进程。推广应用互联网协议第六版（IPv6）、移动物联网（NB—IoT），建成工业互联网标识解析国家顶级节点（武汉）。加快推进5G基础设施建设，推动5G与各行业深度融合应用，构建跨领域多技术融合的创新生态环境。

在重点产业布局上，依托武汉东湖新技术开发区、武汉临空港经济技术开发区，建设国内一流的光通信技术研发基地、新型显示基地、光纤光缆生产基地。

光控精技拟以1600万入股上海微电子进军半导体前段设备行业

2019年11月21日由中代科技评论关闭

日前，在港交所上市的光控精技有限公司（以下简称“光控精技”）发布公告，拟以1600万元人民币现金收购上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）的0.4%股份。

拟以1600万元入股上海微电子

公告显示，光控精技的直接全资附属公司精技电子（南通）有限公司（以下简称“精技电子”）于11月19日与南通光控半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通半导体基金”）订立股份转让协议。

根据协议，精技电子有条件地同意购买及南通半导体基金有条件地同意出售588,095股上海微电子股份，占上海微电子全部已发行股份约0.4%。代价为人民币1600万元，将由精技电子于完成时以现金支付。

公告指出，1600万元的对价基于以下考虑：独立专业估值师对上海微电子于2019年6月30日业务的估值人民币37.6亿元，完成时本集团与上海微电子预期产生的协同作用，及上海微电子可能在中国证券交易所上市。

资料显示，南通半导体基金成立于2018年12月，主要从事对高端半导体设备、泛半导体设备、智能设备设计、研发、制造、销售及贸易、工业 4.0、高端设备、智能制造、科技、媒体和电信以及其他相关领域企业进行股权投资。

南通半导体基金的执行合伙人为上海光控浦燕股权投资管理有限公司（以下简称“上海光控浦燕”），后者成立于2015年7月，为中国光大控股有限公司（以下简称“光大控股”）的间接全资附属公司，主要从事为非上市公司进行股本集资活动及相关咨询服务。

光大控股为光控精技的控股股东之一，间接持有上海光控浦燕100%权益，而上海光控浦燕继而管理及控制南通半导体基金。据此，南通半导体基金为光控精技的关连人士，因此股份转让协议及收购事项下拟进行的交易构成关连交易。

透过并购进军半导体前段设备行业

上海微电子成立于2002年，主要从事开发、设计、制造、销售及提供半导体设备、泛半导体设备及高端智能设备技术服务，其产品种类分为三大类，即光刻机、激光应用及光学检查及特别应用。该公司致力于国产光刻机的研发，先后承担了国家科技部863科技重大专项“扫描投影光刻机研制”和国家02科技重大专项多类先进光刻机的研制及攻关任务等科研项目。

光控精技于1988年在新加坡成立，公司及其附属公司的主要业务活动是半导体行业的合约制造、设计、工程及组装，以及自动化机器、仪器、系统、设备及精密模具的设计、制造及销售，主要是生产半导体后道工序设备的线焊机处理系统。

光控精技在公告中指出，本集团的业务策略之一为透过并购进军半导体前段设备行业。本集团计划拓展其于半导体前段设备行业的市场地位，因为前段设备及后段设备行业的半导体加工设备制造商将迁至中国生产，前段设备的半导体加工设备制造商更加倾向于采用合约生产模式，故对于身为合约制造商的本集团有利。

公告表示，上海微电子为中国领先光刻机制造商，自2017年以来为本集团半导体前段分部的客户，交易金额并不重大。董事认为收购事项不仅为本集团业务的自然扩张，更能让本集团加强与上海微电子集团的关系。

此外，上海微电子正进行于一间中国证券交易所上市的准备指引。光控精技认为，倘上海微电子落实上市，其于上海微电子的投资将带来正面回报。

重量级产品同步展出金泰克将参加集邦咨询MTS2020

2019年11月21日由中代科技评论关闭

随着大数据、云计算、AIoT等物联网应用发展态势越来越强，数据爆炸式增长和对存储芯片的海量需求令全球半导体产业正在经历前所未有的发展机遇和挑战。

有着长期积累DRAM与NAND产业经验的金泰克，在发现机遇时紧随机遇，正面应对挑战，始终专注存储领域，从深耕消费存储领域到转进工控存储领域蓝海，坚持自主研发，以客户为中心，提供专业的存储解决方案。

金泰克存储产品展厅

金泰克业务包括企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多方面，并依托创新的研发技术、强大的供应链体系、标准化的管理，最终形成了从产品设计、研发、制造到销售的高效服务体系。

金泰克存储产品研发基地和生产中心

金泰克还拥有独立的存储研发和产品制造中心，完善的产品生产线轻松应对各种存储应用需求。现研发人员超过总人数半数以上，其中博士两位，硕士二十余位，累计申请发明专利81项，未来还会继续加大研发投入，保持技术发展。

金泰克在本次峰会展出的部分代表产品

为更快更好地推动存储市场发展，增强对2020年存储产业的深入了解，金泰克将于2019年11月27日参加由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”，届时展出包括嵌入式存储、工控级存储以及消费级存储等多系列产品。

选择多样，嵌入式产品系列

金泰克将在峰会上展出以eMMC、BGA SSD为首的多款嵌入式产品，适用于移动装置和工业应用环境，为客户提供不同等级的产品解决方案。

嵌入式代表产品BGA SSD

尺寸小，可应用于多个领域：尺寸只有11.5mm*13mm, 却包含了SSD的所有组件如NAND Flash、controller、Power IC等。高度集成的设计贴合超薄本、可穿戴式设备以及VR/AR等应用场景。

高性能：PCIe 3.0 x2方案，性能是SATA SSD的三倍多，容量高达512GB，与其他嵌入型存储产品相比，亦具有巨大的优势。

高灵活性：既可以直贴在主板上，又可以转成M.2接口产品。

嵌入式代表产品eMMC

eMMC方面，则采用先进的3D NAND工艺，支持eMMC 5.1规范。业界顶尖的主控方案，兼顾性能与成本。具备强大的电源管理功能、高性能和稳定性，与各平台保持良好兼容性，提供本地化客户服务。产品普适于智能手机、平板电脑、各种盒子等移动终端之中。

因为专业，所以稳定——工控级SSD产品系列

在工控级SSD领域里，金泰克带来了P4500A、S3500和P4500U三款工控代表SSD产品。

工控类SSD代表产品P4500A SSD

三款产品均有多重容量选择，最大容量达1.6T，金泰克产品加持各种专业技术来保证工控类客户的应用诉求。

所有的SSD产品都有一定的使用寿命，在频繁写入/抹除后，最终会耗损至无法再写入数据，所以金泰克在产品中优化了损耗平均技术(Wear Leveling)，让数据的读写能尽可能平均分布在各个储存单元，增加其使用寿命。

同时SSD产品与传统HDD不同，写入新的数据还必须将旧数据抹除。因此，金泰克产品使用了垃圾数据回收技术(Garbage Collection)与裁切技术(TRIM)。透过裁切(TRIM)命令，使SSD进行垃圾数据回收(Garbage Collection)的作业数量降至最低，进而减少不必要的磨损次数，增加使用寿命。

在工控行业，数据容错、安全以及保护也是至关重要的，金泰克在这方面的心思也是耗费良多。

在数据容错、安全方面，高级LDPC纠错技术，在可能出现的意外bit flip情况时，保证数据传输的正确性；PLP掉电保护技术，在意外失去外部电源的情况下，也能保证正在传输的数据正确的写入Flash中，保障客户的数据资产。

在数据加密保护方面，金泰克产品使用国际通用256位的AES加密标准、符合TCG Opal 2.0规范、内建数据写保护功能，多方位来保护SSD内部的宝贵数据，使系统得到最佳安全保护，不用担心数据被窜改或是恶意使用。

同时，具备SMART信息查看功能, 可以了解SSD健康状况，并可以进行固件升级以及安全擦除动作。

工控类SSD代表产品S3500B

这些工控级SSD产品广泛应用于数据中心、服务器、工作站等工作环境。

工控类SSD代表产品P4500U

工控级内存产品系列

除了工控级SSD以外，金泰克还带来多款工控级内存。

内存条来说，DRAM颗粒的选择、PCB和电子料的选材都非常重要。金泰克的工控级内存产品全部是选用符合工业级宽温的DRAM颗粒。在PCB选材上选用高等级Tg的材料来保证稳定性，严格按照JEDEC标准、多达8层的Layout设计来保证信号和电源的完整性。

电子料方面也是严格按照工控的标准选取知名产商料件。内部老化测试方面也是全方位覆盖特殊客户的高温高湿的应用环境；DDR4新一代架构，采用全新技术解决方案，功耗降低30%，速度提升1.7倍。

代表产品DDR4 UDIMM

这些产品主要应用于PC电脑、工控电脑、金融自助设备等平台。

代表产品DDR4 SODIMM

消费类存储产品

金泰克在消费类存储领域深耕近20年，深刻理解市场和用户的需求，也有多款深受消费者喜爱的产品，特别是在超频条方面，金泰克已经从最初的马甲设计延伸出呼吸灯效、自主灯效、系统联动等多个产品系列，领先业界推出数据传输高达4300MB/s的超频产品，产品通过业界主流主板厂商的AVL认证，例如获得广泛好评的X3 RGB和P500 SSD。

电竞类代表产品X3 RGB

消费类代表产品P500

【关于MTS2020】

MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化，详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势，深度分析行业未来的驱动因素和应用商机，为相关企业提供战略性前瞻参考信息。

作为专业的存储方案提供商、拥有国家高新企业资质的金泰克，期待着在峰会上与各位存储行业大佬们会面，共同探讨存储行业的将来。

科创板迎半导体设备厂商打破ASML垄断的这家企业拟闯关

2019年11月21日由中代科技评论关闭

自科创板推出以来，一大批集成电路企业积极备战科创板，目前包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技、晶晨股份、以及上海晶丰明源在内的多家企业已经成功闯关。不过在这些企业中，鲜少有涉及半导体设备的相关企业。

值得关注的是，目前一家来自北京的光刻机生厂商也计划登录科创板。近日，北京证监局披露了关于北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第三期)。

根据官网显示，华卓精科注册资金9600万，成立时间为2012年5月9日，由清华IC装备团队在清华大学及其下属“北京-清华工业技术研究院”和02专项的支持下创立，主要面向国内外的IC制造、光学、超精密制造等行业，致力于为行业提供整机装备、核心子系统、关键零部件和定制服务，主营产品包含高端整机、超精密运动系统、精密仪器设备和高端特种制造等方面。现在已经成功推出了光刻机双工件台、精密隔振、超精密运动系统、关键零部件等系列化产品。

华卓精科表示，其核心战略产品光刻机双工件台，打破了ASML公司在工件台上的技术垄断，成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。资料显示，华卓精科生产的光刻机双工件台主要应用于65nm及以下节点的ArF干式、浸没式步进扫描光刻机、KrF步进扫描光刻机，单台系列产品应用于i线、g线步进扫描光刻机及封装光刻机等。

2018年半年报显示，华卓精科上半年实现营收3193.03万元，同比增长44.53%；实现归属于挂牌公司股东的净利润683.67万元，同比下滑10.34%，净利润减少的主要原因是2018年公司加大研发投入，自主研发支出比上年同期增长374万元，费用化后导致净利润减少。

事实上，早在2015年，华卓精科曾在新三板挂牌上市，但在2019年2月13日终止新三板挂牌。而在退市之前，华卓精科分别在2018年10月和11月分别进行了8700万元的战略融资以及7587.5万元的定向增发，其中增发募集的7587.50万元资金，主要用于公司半导体装备关键零部件研发制造项目、补充流动资金、偿还银行贷款、购买土地使用权。

如今看来，华卓精科的两次融资或许是为转战科创板做准备也未可知，至于最后结果如何还有待后续观察。

以全球化视野深耕存储产业时创意电子携全系列产品亮相MTS2020

2019年11月21日由中代科技评论关闭

近年来，伴随着5G、人工智能、IoT等新的应用领域不断的出现，加上大数据、云计算的快速发展，存储行业已经进入了产品快速放量和技术快速迭代的生命周期，而在这个超级周期内，涌现出了一批与时俱进，具有全球化视野的存储企业，深圳市时创意电子有限公司便是其中之一。

时创意电子成立于2008年，是一家专注于存储芯片设计、固件和软件研发、先进封装测试及应用一体化的国家级高新技术企业。主要开发产品为SSD、DRAM Module、eMMC、LPDDR、eMCP、Micro SD、BGA、UDP等。

2019年11月27日，时创意电子将携全系列产品亮相由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”。届时，时创意电子将在峰会上展出嵌入式存储芯片产品、固态硬盘产品、内存模组等，期待展会中与更多企业交流分享。

嵌入式存储芯片产品系列

嵌入式存储芯片方面，时创意电子将展出包括eMMC芯片、LPDDR4/4X芯片、BGA FLASH芯片等在内的多款产品。

其中eMMC芯片产品主要满足OTT盒子、智能平板以及中高端手机等消费级市场需求；LPDDR4/4X芯片产品，广泛用于各种分离式解决方案的消费级电子产品；而BGA FLASH芯片产品则广泛用于SSD、SD卡、U盘、CFast卡、CF卡等数码类产品。

固态硬盘产品

在本次峰会上，时创意电子将展出包括消费级、企业级、服务器级、以及工业级在内的多款固态硬盘（SSD）产品。

消费级SSD产品方面，M10C，S10C、N10C、以及P10C系列SSD容量涵盖了从128GB-2TB的各种组合，广泛应用于笔记本电脑、超级本、台式机、一体机等入门消费级市场。

在企业级应用领域，时创意配备了从低端到高端的全系列SSD解决方案。入门级企业级SSD N11E、P11E、以及S11E，主要应用于NAS、SAN，小型公司服务器，家庭局域网服务器，咖啡店，酒吧，公交地铁站等数据交互与存储应用。

服务器SSD方面，时创意即将在峰会上展出的SSD P31E不仅可以满足服务器数据中心高速数据吞吐的需求，同时还可以满足SSD的突然断电的数据保护功能；另一款S21E SSD可以在突然断电的时候，更好的保护SSD。

工业级SSD方面，时创意电子将展出N10I和M11I两款产品，主要适用于汽车户外，矿井作业，无人勘探，工业设备，户外监控等多种领域。

移动SSD产品方面，时创意电子将展出SSP13-L66、SSP11、以及SSP13-L100三款产品，支持USB 3.1协议，Type-C接口，超低功耗，支持双面热插拔。

内存模组产品

除了嵌入式存储芯片产品系列和固态硬盘产品之外，时创意电子还将在本次峰会上同步展出其内存模组产品。

例如按照JEDEC规范设计的标准型SODIMM/UDIMM内存产品，支持2133/2400/2666数据率，提供4GB/8GB/16GB容量，采用8/10层PCB架构设计，保障高速信号传输完整性，满足客户各类运用需求。

【关于MTS2020】

赛格集团入主在即这家元器件分销商拟转型半导体领域

2019年11月21日由中代科技评论关闭

11月20日，电子元器件分销商英唐智控发布公告，拟变更公司经营范围以实现业务及产品线优化及整合，并将确定公司向半导体领域战略转型升级。

拟向半导体领域战略转型升级

公告显示，英唐智控将根据公司实际经营情况的需要，变更公司经营范围，并对《公司章程》的相关内容进行修订，将公司此前的经营范围变更为：芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务；微电子产品、计算机软硬件及系统集成；电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务；智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口；企业管理咨询服务；自有物业租赁。

相比之下，英唐智控变更后的经营范围最明显的变化在于增加了芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务。对于这次经营范围变更，英唐智控表示，在5G普及率不断上升、万物互联时代即将来临、国产芯片进口替代不断推进的背景下，国内半导体产业将成为电子产业链发展的核心驱动环节。

在此背景下，本次英唐智控经营范围的变更，一方面是在控制权变更前完成业务及产品线优化及整合，集中优势资源做大做强，从而实现分销业务集聚化专业化的发展；另一方面将确定公司向上游延伸的战略方向，即向半导体领域战略转型升级。

公告显示，这次经营范围变更将对提高客户粘性、提升公司技术实力和竞争力、优化公司资源配置，从而实现公司长期持续发展，进一步增强公司的盈利能力，提升公司的整体价值，实现股东利益的最大化有着深远的意义。

英唐智控还指出，本次经营范围的变更，确立了公司向上游半导体领域纵向衍生的战略方向，未来公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与公司拥有其代理权的强技术芯片原厂成立技术研发合资公司，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域延伸，提升公司的技术服务实力和提供综合解决方案的能力。

同时，依托公司拥有的下游广泛的客户资源尤其是巨头客户资源，如BAT、中国移动等互联网及通信巨头企业，抓住其在人工智能、云计算、5G、物联网、大数据及边缘计算等领域对于定制化、模块化、方案化的综合技术解决及核心芯片需求，充分发挥公司作为国内电子分销龙头企业在一站式采购服务、配套供应链服务及行业经验等方面的优势，挖掘半导体相关新兴领域发展机遇。

深圳国资控股企业即将入主

英唐智控这次经营范围变更，或与其控制权即将易主有关。

2018年10月，英唐智控公告，将通过非公开发行引入战略投资者深圳市赛格集团有限公司（以下简称“赛格集团”，赛格集团为深圳国资委控股企业）。若《附条件生效的股份认购协议》生效，赛格集团将成为英唐智控第一大股东并获得英唐智控控制权。

今年11月11日，英唐智控发布关于控股股东签订《股份转让及表决权委托协议》暨公司实际控制人拟发生变更的公告。公告显示，英唐智控控股股东、实际控制人胡庆周将向赛格集团转让37900000股股份，并将于2020年3月31日前将其届时持有的全部英唐智控股份对应的表决权委托赛格集团行使。表决权委托完成后，赛格集团将取得英唐智控控制权，公司实际控制人将由胡庆周变更为深圳市国资委。

资料显示，赛格集团成立于1986年1月，是深圳国资委下属控股企业，旗下拥有二级企业13家、三级企业34家。赛格集团明确了以“高端电子产品制造、服务及相关产业”为核心的“同轴电缆式”发展战略。半导体、新能源等战略性新兴产业是其主营业务之一，旗下拥有深爱半导体、赛意法微电子等半导体企业。

英唐智控在公告中指出，半导体产业为双方共同的战略布局方向，双方在发展战略上高度协同、优势互补。半导体产业系赛格集团重点发展的新兴产业，赛格集团在半导体的设计、封装、测试领域均有布局，在半导体方面的技术积累可有效提升英唐智控的技术服务能力。

英唐智控作为专业的电子元器件分销综合解决方案供应商，拥有强大的市场销售能力及丰富的下游客户资源，可以为专注于半导体研发的赛格集团提供销售支持，协助赛格集团形成半导体产业闭环。

赛格集团控股英唐智控，将实现双方在半导体产业上的强强联合，优势互补，共同打造半导体优势产业集群，提高英唐智控的盈利能力。

当时英唐智控在公告指出，拟在半导体领域持续加大布局，向上游IC设计领域持续开拓，致力于成为集半导体芯片设计、优势芯片产品、配套供应链服务以及领先的技术服务于一体的半导体综合解决方案供应商。

如今，其公司经营范围变更增加了芯片设计相关业务，并表示未来拟通过并购整合IC设计企业或者成立技术研发合资公司，与其引入赛格集团的目的及影响相契合。

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2019年第三季全球前十大封测厂商营收排名出炉

2019年11月21日由中代科技评论关闭

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。

2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。

拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响，营收相较2018年上半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子与车用市场需求回温的引领下，衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。

观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现，江苏长电排名维持第三，通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响，营收表现不佳，但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升，衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。

值得一提的是，京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求，颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升，带动营收维持成长。

整体而言，全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现，但从第三季开始，随着中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。

拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳，但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素，将呈现小幅衰退。

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