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在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下，为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。对此，力积电董事长黄崇仁表示，透过力积电新开发的AI芯片，可以有效降低AIoT应用服务设备开发成本。

黄崇仁20日于2019日本嵌入式&物联网技术大展（ET&IoT Technology 2019）上进行专题演讲时表示，力积电开发中的AI芯片（AI Memory）技术，是将MCU与DRAM整合到单一芯片上，并让存储器资料可依照需求进行非循序存取，进而提升影像神经网路运算10倍处理效率，让IC设计业者开发出体积更小的单芯片电脑（Single Chip Computer），进而降低AIoT应用服务设备开发成本。

黄崇仁进一步指出，人类大脑有大约10的11次方个神经元（neuron）与10的15次方个突触（synaptic），形成一个连接线路高达数千英里的立体性神经网路架构。但是，整个大脑的耗电量只有25瓦，可说是非常省电。力积电在研究分析大脑神经元运作架构之后，耗费许久开发出AI芯片（AI Memory，AIM）技术，协助IC设计业者可以开发出给AI运算用的AI芯片，不仅低耗电，AI运算效率也能符合应用需求。

他还表示，IC设计业者可以透过AIM Innovation Service Platform架构，与力积电、智成电子、爱普科技合作，将CPU与DRAM相关IP放在同一颗芯片中。如此一来，MCU到DRAM的资料传输，可以从常用的32位元大幅提升至4096位元，不仅增加资料传输频宽，并且达到低延迟与低耗电效果。甚至，还可以把Wi-Fi芯片功能包进去，让单一芯片可以获得相当于单芯片电脑所需功能，并能降低芯片耗电量。

而以行车安全最需要的ADAS（先进驾驶辅助系统，Advanced Driver Assistance Systems）应用为例，若是采用AIM技术所开发的单芯片，搭配影像神经网路加速运算程式（Video Neuron Network Accelerator，VNNA），在进行1080p RGB影像物件分离处理上，可以达到10倍的执行效率，但耗电量却只要原来的十分之一，可说是非常省电又有AI运算效率。同样的架构与技术可以让自驾车、无人车、摄影机、影像监控等芯片供应业者采用，协助相关芯片业者开发出具有特定领域的AI加速芯片产品。

此外，由于在范纽曼型架构（von Neumann architecture）下，传统AI运算上会碰到的频颈是资料需要循序处理，不符合AI运算情境上其实是要能非循序存取的需求。而力积电的AI Memory技术，就可开发出后范纽曼型架构的存储器处理方式，除了将CPU到DRAM的频宽大幅提升，甚至可以在存储器存取上加入控制电路，以非循序存取的方式高速读取DRAM资料，进而提升AI运算执行效率。

近些年，随着对通信芯片领域的不断探索，作为国内芯片产业的龙头企业，华为在5G领域实现的技术突破，已经处于世界领先地位。与此同时，国内对于芯片产业的重视程度也与日俱增，受益于政策扶持力度的不断加码，不仅是通信芯片领域，包括存储芯片、解码芯片以及安全芯片等多个细分领域，也实现了不同程度的进步，诞生了许多优秀的芯片企业，从技术、设计、研发、封测、批量制造等多个方面追赶国际头部半导体企业，为强健“中国芯”做出各自的贡献。

对此，天和投资TMT行业研究员吴小乐在接受《证券日报》记者采访时表示，目前我国在芯片设计和封测方面发展状况十分良好，而在制造和材料设备方面，则与国际先进水平还有很大差距。

“从发展速度的角度看，最快的是芯片设计，以海思半导体、紫光展锐、汇顶科技等为代表的中国芯片企业，在其细分领域已达到国际先进水平。”吴小乐分析道。

据吴小乐介绍，海思半导体在手机SOC方面的研究成果，已达到国际先进水平，主要是背靠实力强大的母公司华为，进入手机芯片设计这一领域较早，经过十多年的自主研发，现在已成为该领域的头部企业；汇顶科技在指纹芯片方面全球领先，得益于指纹识别这一新兴技术安卓智能手机的快速普及，这几年高速发展，目前已成为该领域全球最大的公司；兆易创新在NOR FLASH行业深耕多年，目前也已成为了该领域的头部企业。

而目前的国产芯片领域，多家AI芯片初创企业受到了广泛关注，如商汤科技，阿里平头哥等。这些公司主要的做法，是切入新兴细分领域，弯道超车，追赶国际巨头。

同时，据记者了解，在存储芯片领域，近些年也诞生了不少成绩突出的高新技术企业，其中紫光集团的发展速度可谓有目共睹。

据紫光集团介绍，经过多年的努力，企业在芯片领域实现了多点开花，已初步构建从芯片设计、制造、封测到网络、存储、云计算、大数据的“从芯到云”内生产业链。

从专利布局的角度看，企业形成了较为完善的知识产权体系，在创新研发和知识产权保护上，打出专利“组合拳”保护自有专利技术，为开拓国际市场做出贡献，截至目前，企业在全球设有60个研发中心，专利数约30000项，其中超过90%是发明专利，并多次获得国家级科技奖项，包括国家科学技术进步特等奖。

同时，紫光集团于2019年宣布，旗下长江存储启动64层三维闪存量产，该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。据集团内部人士介绍，虽然此款存储芯片与全球最新的产品相比仍有差距，但是与同代产品相比，其存储密度是最高的。此外，紫光集团旗下的紫光展锐也宣布，推出5G基带芯片——春藤510，及5G通信技术平台——马卡鲁，并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制。

而在5G通信领域的布局，华为取得的研发成果，已经获得了全球同行业企业的认可和关注。

据记者了解，单从5G通信芯片的角度看，2019年初，华为就已经发布了终端5G基带芯片巴龙5000，正式开启了在5G终端应用上的探索之路。

同时，华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》，在对于5G方面的成果介绍中，记者注意到，2019年华为5G RAN创新上下行解耦荣获GSMA“最佳无线技术突破奖”，该奖项是GSMA设立的为表彰技术革新带来用户体验明显提升的技术的重要奖项，是通信界公认的最高荣誉之一。

在谈及资本市场与半导体行业之间的互相促进问题时，吴小乐表示，由于芯片行业的特性，很多初创企业在成立初期盈利困难，甚至会多年亏损，而同时又必须进行高强度的研发，所以非常需要资本市场的帮助。

“一旦芯片企业走上正轨，在当前国产替代的主基调下，未来发展空间广阔，投资者也会得到不错的回报，从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说。

今年以来5G一直是处于风口上的“热词”，很多国内前沿科技都与5G相结合“碰撞”出了很多科技含量较高的未来新科技发展趋势。

中国国际经济交流中心经济研究部研究员刘向东在接受《证券日报》记者采访时表示，作为“卡脖子”的关键技术，强芯战略是中国提升智能制造的关键部署，国家已经启动集成电路基金，采取减税优惠等政策措施支持芯片企业加快发展，利用国家重大专项计划支持关键共性技术研发，支持企业参与开展联合研究。这些政策将会加速芯片技术迭代，提升自主创新能力。

从政策层面来看，近些年来我国一直都在推出相关政策，助力我国芯片产业的发展。例如2018年4月份，工业和信息化部办公厅关于印发《2018年工业通信业标准化工作要点》的通知，提出大力推进重点领域标准体系建设，加强集成电路军民通用标准的推广应用，开展军民通用标准研制模式和工作机制总结。

《2018年政府工作报告》指出，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。

2018年3月份发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，为部分集成电路生产企业减免所得税。

2017年11月份发布的《深化互联网＋先进制造业发展工业互联网的指导意见》明确，鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键软件系统、芯片等薄弱环节，合作开展技术攻关和产品研发。同年7月份还发布了《关于印发新一代人工智能发展规划通知》。

从地方层面来看，2019年10月份，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。

对于“中国芯”的发展现状，刘向东对记者表示，目前来看，中国芯片产业已经初具规模，在芯片设计领域华为海思等已具有国际领先地位，而芯片制造领域也在奋起直追，但与国际先进水平仍有差距。芯片种类繁多，应用广泛，在物联网、工业互联网、人工智能等领域都有广泛应用。未来发展趋势将会呈现爆发式增长。

“中国的资本市场对芯片一直比较重视。”申万宏源证券研究所首席市场专家桂浩明在接受《证券日报》记者采访时表示，因为中国是一个信息产业设备的大国，现在芯片方面还比较落后。

“资本市场在努力挖掘相关的公司，但是真正符合条件的并不多。”桂浩明进一步表示，从这一层面来说，在发挥支持芯片产业发展的过程中，资本市场有更多的事情可做。

“我国软件行业很多本身起点还比较低，目前效益并不十分突出，要真正发展起来，资本市场的支持是必要的。”桂浩明说。

刘向东对记者表示，中国芯片要有更好的突破要有人才支撑和市场培育，政策和资本市场两者缺一不可。政府可以提供优惠的扶持政策予以支持，提供优良的营商环境，而资本市场可以提供直接融资支持，解决持续研发投入资金不足的问题。