抢占6G主导权 日本企业出手了

抢占6G主导权 日本企业出手了

日媒称,日本电信电话公司(NTT)将在通过光信号处理信息、耗电量降至此前百分之一的光半导体的开发方面,与日本国内外65家企业展开合作,力争2030年之前实现量产。报道指出,日本将把光半导体作为支撑6G的信息处理技术,打造瞄准世界标准的联盟。

为何以NTT为代表的日本公司不以5G为目标,而如此热衷于6G技术的研发?

首先,这与当下5G技术的格局不无关系。今年4月,韩国在全世界率先宣布开始5G的商业运营。2个小时后,美国也宣布进入5G社会。10月31日,中国三大电信运营商宣布正式启动5G商用通信服务,中国正式进入5G商用时代。于是,日本的媒体开始担忧:日本在5G技术领域,是不是已经落后于世界。《日本经济新闻》就指出,在5G技术方面,美国高通拥有众多半导体技术专利,芬兰诺基亚、瑞典爱立信拥有很多基站方面的专利,这些企业掌握着5G标准的主导权。中国华为的技术实力也在提升,专利数量猛增,而日本企业在专利数量方面相形见绌,无法掌握主导权。因此,NTT欲吸取教训,在全球企业中率先采取行动来应对6G,瞄准10年后的信息通信领域的主导权,希望将关键的技术打造为世界标准。

其次,这还与日本政府制定的自动驾驶战略有关。日本政府将实现全自动驾驶的时间表掐在2030年,力争维持技术开发主导权。而日本认为,要完全实现如自动驾驶那样的技术,5G是不够的,必须是“6G”甚至“6G+”。因此,日本期望在10年之后,实现6G信号的完全普及,真正迎来全自动驾驶的时代。

然而,6G的赛道上竞争早就开始。除NTT的IOWN外,韩国LG在今年1月宣布设立6G实验室;三星在首尔的研究基地也展开了6G的研究;诺基亚,爱立信和SK电讯在今年6月宣布建立战略合作伙伴关系,共同研究6G。中国华为公司创始人任正非近一个月内接受外媒记者采访时多次提及,华为在6G和5G上其实是同步做的。

在政府层面上,芬兰政府在今年年初为一项为期八年、名为“6Genesis”的6G研究项目注入2500万欧元资金,诺基亚和芬兰的各个研究所以及大学共同进行合作研究,并准备与韩国携手合作。美国方面也已经开始着手进行6G准备。在美国总统特朗普在其推特上表示“希望5G乃至6G早日在美国落地”后,美国联邦通信委员会决定开放95千兆赫到3太赫兹频段,供6G实验使用。中国科技部于11月7日宣布正式启动6G研发,成立了国家6G技术研发推进工作组和总体专家组,负责6G技术研究和布局。

现在,中国、美国、日本、韩国、芬兰等多个国家均已踏上6G的研发赛道。尽管5G技术的商用化刚刚起步,6G主导权的争夺战已经悄然打响。

格力电器召开临时股东大会 手机芯片投资董秘都说了什么?

格力电器召开临时股东大会 手机芯片投资董秘都说了什么?

11月18日14时30分,格力电器2019年第二次临时股东大会在公司总部如期召开。尽管是一场议程相对简单的临时股东大会,但从各地赶来参会股东仍不在少数。《每日经济新闻》记者在现场了解到,格力电器董事长董明珠再次缺席此次股东大会。格力电器方面出席的高管包括格力电器董事兼董秘望靖东、格力电器执行总裁黄辉,以及格力电器独立董事刘姝威,监事会主席李绪鹏等。

在这场临时股东大会上,望靖东也悉数回答了格力手机、格力造芯、格力多元化等诸多问题。

谈格力手机和多元化:希望股东给公司时间

记者了解到,11月18日下午,格力电器2019第二次临时股东大会的召开目的是审议两项议案,分别是《关于修订公司章程的议案》以及《关于修订公司<股东大会议事规则>的议案》。10月31日,格力电器发布《关于修订公司章程的议案》公告,对格力电器的公司章程提出了几点修改,其中最重要的一点是,删除了“经营电信业务及增值电信业务”的内容,当时外界纷纷猜测格力是要放弃手机业务。不过,格力电器相关人士当时接受记者采访就直接否认了放弃手机业务的消息。随后有消息称,格力电器新增一项关于折叠手机的专利。

11月18日下午,望靖东在回答投资者问题时,也对此作出了更详细的回答。他表示,这是因为格力的手机业务将放到子公司进行,不再放在格力电器母公司主体。“并不是所有业务都要放到母公司进行,这个(章程变更)跟公司的经营和公司手机业务布局没有关系。”

对于下一步格力手机的动作,望靖东也表示,折叠屏手机从专利到产品的过程还比较遥远,目前折叠屏手机还在研究阶段。“今年5G正式商用,我们也想在这新的起点上做一些准备。”

格力这几年的多元化探索除了手机,还包括生活电器小家电。记者注意到,这两年来,格力在生活电器上的宣传和渠道发力更加明显。在11月18日下午临时股东大会的现场,不少投资者也非常关心格力电器多元化进展与成效。望靖东对此坦承,“(格力的)多元化确实没有达到我们的预期目标,我们也在总结和反思,并进行下一步的布局。”他表示,格力也在推出不少解决消费者痛点的生活电器产品,包括电饭煲、洗衣机等。格力相信,只要产品好,市场就会好。“电商发展起来后。这一次(“双11”)我们也看到促销品类对全品类的销售带动和推进,这是一个很好的尝试。格力电器的多元化的步伐是从2016年开始,也才几年的时间,也希望股东能够给我们时间。希望市场也能更多了解,我们其实也取得了一些很好的成果。”

望靖东还提到,预计今年格力电器非空调业务收入占比能达20%左右,占比会有一定提升。黄辉则表示,“格力在(冰箱、洗衣机及小家电产品的)技术研发上做了很多工作,我们也希望这些研发成果变成经济效益,能够为股东带来回报。”

谈芯片投资:公司的考虑很长远

自2018年格力电器宣布“做芯片”以来,格力芯片投资动作频频,继2018年12月宣布投资30亿元参与闻泰科技收购安世半导体项目后,格力电器又自曝在变频空调芯片及智慧家庭芯片上有布局。日前,格力电器宣布投资20亿元参投三安光电的LED半导体项目。

11月18日下午,投资者对格力芯片投资逻辑及何时能产生效益也提出了疑问。对此,望靖东解释称,格力电器投资半导体有两个路径:一是自主研发,二是参与到别的半导体项目进行融合互补。他表示,安世半导体的标准器件、功率器件在全球领先,公司作为闻泰科技的第二大股东,可以通过与后者进行深度交流,为格力电器下一步的芯片发展和布局提供支持。同时,他也表示,格力电器与三安光电在一些功率器件上有很强的协同效应。望靖东说,“格力不做单纯的财务投资,格力做的是能够带来产业协同的投资。我们也不是简单投芯片,我们也在遵循产业规律,循序渐进,先摸清行业规律,然后结合自身需求,在产业协同上寻找战略合作伙伴,然后做进一步的决策。这也体现了公司比较审慎的态度。”

“从公司的角度来说,公司的考虑很长远,不是说明天产生价值,今天就投。可能是后天(产生价值),也可能是下个星期(才产生价值)。”望靖东如此表示。

对于格力电器的国际化步伐,望靖东告诉在场股东,格力电器目前在巴西的工厂已经进一步扩大产能,但由于中美贸易摩擦的影响,公司在海外市场的布局也会更慎重。格力电器这几年自主品牌的销售收入在出口业务上的比重不断提升。“一方面,我们认为,跟海外大的客户合作的话是不可能有自主品牌的。企业自己开拓自主品牌,难度相对大。我们也在努力。我们认为,只有自主品牌占比不断提升,才能更好地服务消费者,才能真正在市场上把握话语权。”

全球十大半导体厂商集体传来好消息

全球十大半导体厂商集体传来好消息

日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。10家大型企业2019年7至9月(截至11月14日发布的财报)的净利润与上季度相比,时隔4个季度转为增加。IT巨头的数据中心投资呈现复苏态势,半导体行情触底的氛围正在加强。此外,5G商用化也成为利好因素。但不确定因素很多,慎重的观点仍根深蒂固。

据《日本经济新闻》网站11月19日报道,韩国三星电子和美国英特尔等市值前十名的企业7至9月(一部分为8至10月等)净利润,比上季度增加近三成。净利润达到188亿美元(1美元约合7元人民币),时隔3个季度回升。

业绩明显恢复的是开发CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)的企业。

大型图形处理器制造商英伟达11月14日发布财报,该公司首席执行官黄仁勋在电话记者会上自信地表示,“第三季度(8至10月)表现强劲,预测第四季度(2019年11月至2020年1月)会进一步改善。成为基础的是人工智能(AI)。深度学习将成为巨大商机”。

报道指出,英伟达8至10月的净利润同比减少27%,但与5至7月相比增长六成。预计英伟达2019年11月至2020年1月的销售额为28.91亿~30.09亿美元,与上年同期(22.05亿美元)相比将大幅增加。

报道认为,全球半导体行情向好的氛围正在增强。据日本野村证券的调查显示,谷歌、微软、亚马逊和脸书等美国IT企业4至6月设备投资额,比上年同期增长5%。相比2019年1~3月(减少10%),出现复苏。英特尔首席执行官罗伯特·斯万表示,“云服务企业正在恢复”,显示出对未来的期待感。

此外,起推动作用的还有5G商用化,如果5G推动数据量增加,数据中心需求将随之增加。

不过,各厂商的业绩远远低于被称为“半导体超级周期”的2018年水平。10家企业7至9月合计的净利润额仅为峰值(2018年7~9月)的约六成。涉足DRAM的美光科技将2020财年(截至2020年8月)的设备投资同比减少,对未来保持慎重的观点依然很多。对设备投资持积极态度的三星也指出,需求增加“原因是以贸易摩擦为背景,客户正在增加库存”。

此次统计对象为三星、台积电、英特尔、英伟达、博通、德州仪器、美光科技、SK海力士、模拟装置公司、美国超微半导体公司。一部分包含市场预期。

华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。

在此趋势下,法人预估,日月光投控和长电科技将是主要受惠者,其中长电科技占海思的封测订单比重,到2023年将提升到25%到30%,海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。

展望明年,日月光投控日前预期,明年营运投控正向乐观看待,明年第1季半导体封装测试业绩,可望较往年同期佳,电子代工服务(EMS)可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量,此外封装测试整合方案比重也可持续提高,测试业绩成长看佳。

长电科技积极布局高端扇出型封装(Fan-out)产能,法人指出相关产能目前在星科金朋新加坡厂和长电先进,海思可望成为长电科技扇出型封装的主要客户。

从客户端来看,法人指出,长电科技主要客户包括海思、高通(Qualcomm)、Marvell、展讯、联发科等。其中长电韩国(JSCK)的系统级封装(SiP)产品,间接切入苹果供应链。

长沙集成电路设计企业达40余家

长沙集成电路设计企业达40余家

11月18日,来自深圳、珠海、上海等地的40余家集成电路企业云集长沙,共谋合作共赢之路。

深圳、珠海、上海是全国IC产业重镇和对外联络的窗口,集成电路产业在人才、技术、资金等方面具有得天独厚的优势,对周边地区具有很强的辐射作用。与这些地区产业合作,对长沙市集成电路产业发展必定产生强大的推动作用。

近年来,长沙市集成电路产业实现了较快发展,在设计、制造、封测、材料、装备产业链环节均有布局,长沙集成电路产业初步形成长沙经开区、长沙高新区两大产业集聚区,其产品主要涉及信息安全、5G通信、汽车、北斗、工业控制、物联网和消费电子等领域。

据红网报道,设计业为长沙市集成电路产业主要环节,全市共有设计企业41家。2016-2018年,长沙集成电路设计业销售额分别为21.58亿元、27.05亿元、33.12亿元。2019年新增企业17家,新增投资约140亿元。

今年10月,《长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策》印发,长沙将主要支持集成电路设计和设备、第三代半导体、功率半导体器件及集成电路的行业融合应用。多维度对集成电路产业给予支持,例如对企业的晶圆(MPW)试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片,购买IP核费用,分别给予该企业实际交易额60%,50%,50%的补贴,最高补贴500万元;支持企业采购长沙市内企业生产的材料、芯片、关键零部件及设备,按照采购金额的10%给予补贴,最高补贴500万元;重点支持在5G商用、新能源汽车、智能终端、智能网联、北斗等领域的示范应用,每年在长沙市范围内择优评选一批示范应用项目,给予项目技术、产品及服务提供商实际研发投入30%的奖励,最高200万元。

神州数码与厦门市共建鲲鹏产业基地

神州数码与厦门市共建鲲鹏产业基地

继中国移动后,神州数码再与厦门市政府签署战略合作协议,双方将携手推进基于鲲鹏基础软硬件体系的建设与合作,合力打造鲲鹏系列产品生产基地及超算中心等重点项目。

神州数码今日发布公告称,近日公司与厦门市政府签署了《战略合作框架协议》,双方拟在鲲鹏超算中心、自主可控的服务器与PC生产基地、智慧城市、运营总部、资本合作领域开展战略合作,助力厦门建设鲲鹏产业生态基地。

公告显示,双方的合作将围绕鲲鹏超算中心多方面展开。首先,基于厦门市建设超算中心的规划,厦门市政府将支持公司参与市级鲲鹏超算中心建设。在具体执行上,厦门市政府拟通过向公司购买服务等方式予以支持,并鼓励辖区内企业使用超算中心服务。

其次,公司计划通过2至5年的时间在厦门建设自主可控的服务器和PC生产基地,厦门市政府将对生产基地落地予以支持。同时,双方将围绕智慧城市建设展开合作。具体来看,厦门市政府将支持公司关联企业在智慧城市基础设施、大数据、人工智能、智慧物流、公共服务平台等领域参与厦门智慧城市建设。

记者注意到,为体现双方合作诚意,神州数码将在厦门设立华为业务运营总部,将公司华为业务板块转移至厦门结算并在当地纳税,厦门市政府也将予以政策支持。

另外,在资本合作方面,神州数码联手投资机构及实力企业,在厦门设立产业基金,借助资本驱动,吸引上下游生态合作伙伴落地厦门,厦门市政府发挥市产业基金的作用予以积极支持。

两只千亿国家级基金成立:“制造业转型升级”

两只千亿国家级基金成立:“制造业转型升级”

11月18日,中国中车股份有限公司(以下简称“中国中车”)发布公告称,公司参与由财政部、国开金融、中国烟草总公司、北京亦庄国投、湖北长江产业投资集团等20家机构发起设立的国家制造业转型升级基金股份有限公司(以下简称“基金公司”)。目前,基金公司已于2019年11月18日在工商行政管理部门登记设立。

公告显示,基金公司的注册资本为1472亿元人民币,股份总数为1472亿股,各股东均以人民币现金方式出资,应当缴纳的首次认股金为各股东认购股份数额的5%,其中各股东首期出资为73.6亿元。其中中国中车作为该基金公司发起人股东,认购股份数额为5亿股,认股金为5亿元,按照基金公司的缴付认股金通知书缴纳认股金,中国中车首次出资2500万元。

据披露,基金公司各股东中,有4家机构认购比例在10%以上。其中财政部认购股份数额为225亿股,认股金金额为225亿元,持股比例为15.29%;国开金融认购股份数额为200亿股,认股金金额为200亿元,持股比例为13.59%;中国烟草认购的股份数额为150亿股,认股金金额为150亿元,持股比例为10.19%;中国保险投资基金二期认购的股份数额为150亿股,认股金金额为150亿元,持股比例为10.19%。

以下为具体投资金额及比例:

据了解,基金公司采取财务投资兼战略投资的综合投资策略,围绕新材料、新一代信息技术、电力装备等领域的成长期、成熟期企业开展投资,通过市场化运作和专业化管理,努力为股东创造良好回报。

联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI,这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。一系列消息显示,联电自2017年启动的强化成熟工艺市场、实现差异化转型策略正在取得进展。未来,联电的盈利表现将有进一步的提升。

市场转型成功,业绩向好

日前,有消息称,联电已争取到了OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)等新订单,包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供应商。这意味着联电打入了三星的供应链。

近日又有消息传出,三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案,并将在明年第一季度交由联电代工,季度投片量约为2万片。随着三星及其芯片供应链对联电陆续释放出新的28纳米或40纳米订单,联电8英寸及12英寸产能利用率将持续提高,明年第一季度有望达满载水平。

加上联电10月1日完成了对日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂的100%并购,让联电在晶圆代工市场占有率突破10%,重回全球第二大厂宝座。淡季不淡,一系列亮眼的业绩表明,联电此前开启的市场转型策略正在取得成效。

2017年7 月,联电开始采用共同总经理制,新接任的王石和简山杰进行了重大市场策略调整,逐渐淡出先进制程的较量,转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势,强化对成熟及差异化工艺市场的开发。上述情况显示,联电专注于成熟及差异化工艺的市场策略正在取得成功。这对下季度及明年的营收获利将有正面效益。

根据三季度财报,联电对第四季度业绩展望乐观,包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘(SSD)的电源管理IC等需求回升,加上增加日本新厂贡献,预估第四季度晶圆出货较上季增加10%,产能利用率接近90%。预估联电第四季度合并营收将季增10%幅度,可望创下季度营收历史新高。

联电的这一转变也获得了资本市场的认可。摩根斯坦利分析师詹家鸿在7月份的报告中认为,联电是“把钱花在正确的地方”,上调联电的投资评等;UBS(瑞银集团)也给予买进评级。

中国大陆市场,将为有力支撑

在此情况下,联电对于中国大陆市场非常重视,持续投入中国市场发展。和舰芯片副总经理林伟圣此前接受记者采访时曾表示,联电的发展战略仍是以提升公司整个获利与市占为优先。在中国大陆,联电与厦门政府及福建省电子信息集团合资成立了联芯集成的12英寸晶圆代工厂。联电在中国大陆也有8英寸厂支持成熟特色工艺。联电将把相关产品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高,以满足市场需求。

据了解,因市场需求旺盛,联电苏州和舰8英寸厂和厦门联芯12英寸厂都产能爆满,供不应求。业界看好中国大陆市场物联网、人工智能、通信、消费电子等需求,预计未来这部分需求将会进一步增加,将为联电的转型发展提供有力支撑。

折叠屏手机何时“飞入寻常百姓家”?

折叠屏手机何时“飞入寻常百姓家”?

近日,三星首款折叠屏手机Galaxy Fold首销,华为首款5G折叠屏手机Mate X也正式发售,摩托罗拉公开展示了折叠屏Razr手机,OPPO、vivo、小米、一加、格力也在布局。折叠屏手机发展是否真正向前迈进一大步?当下折叠屏手机成本价格居高不下难以实现销量提升,除了技术提升之外,从拓展生产线和市场需求实现规模经济降低成本价格又很难实现,这个发展“悖论”瓶颈何时能够突破?

不可或缺的发展方向

折叠屏手机向内、向外折叠的方式将手机和平板的优点进行融合一定程度上提升了消费者体验,此次三星Galaxy Fold、华为Mate X一上线就被抢购一空。虽然官方未公布其备货量以及首批销量,但消费者对于折叠屏手机的兴趣似乎受15999元、16999元的高价以及技术稳定性的影响较小。在智能手机同质化严重的今天,消费者对于手机形态突破创新的需求远超预期。

“无论是从消费者对大屏的渴望和对科技满足感的寻求,还是对于5G更高通信速率、便携性、技术特性等方面考虑,折叠屏相当于一个取巧的综合性解决方案,将成为一个可靠选择。尤其是针对科技爱好者、流媒体等具有视频需求的特定用户来讲,折叠屏手机是非常好的产品。”中国电子信息产业发展研究院信息化与软件产业研究所产业研究员钟新龙在接受《中国电子报》记者采访时表示。

奥维睿沃分析师哈继青表示,折叠屏作为未来可预见的手机形态,如果把卷曲、伸缩作为更久远的未来,折叠是不可或缺的第一步,所以无论是手机厂商还是面板厂商都会把折叠屏作为长期的产品规划,直至真正做到技术、产品、良率这些都达标并实现量产,进而被消费者认可。

小部分科技爱好者的探索机型

折叠屏手机的成长并非一帆风顺,三星曾因为铰链设计缺陷导致屏幕断裂等问题紧急召回Galaxy Fold评测机,并推迟销售时间,原本2月份在MWC亮相的华为Mate X也在9个月后才发售。而经过了一定时间的技术沉淀,此次厂商扎堆将折叠屏手机推向市场,是否意味着产品的某些问题已得到解决,厂商对折叠屏手机的迭代、优化升级已具备一定底气?

“华为Mate X和三星Galaxy Fold其实产品定位依然是‘试水机’,企业也属于投石问路的阶段。”钟新龙向记者表示。现在的折叠屏对比早期已经有了更好的密闭性、弯折性,横折叠或者翻盖折叠的方案都步入到相对成熟的阶段,但折痕问题在目前依然没有完美解决。折叠屏的耐磨性与目前的手机相比还差距较大,换屏的成本也较高。侯林认为,虽然折叠屏手机实现了量产发布,产品本身也有了一定耐用性,但依然只是给小部分科技爱好者的探索机型。折叠屏手机的大部分问题已经解决,尚有小部分问题可以提供给更大受众群体来整体测试,但这距离真正的正式版本依然还有一定距离。

品牌有正向辅助效应

从品牌角度看,华为、三星等手机厂商相比小米、柔宇、中兴、OPPO、vivo、格力等厂商在折叠屏发展过程中具有一定优势。折叠屏这种新科技产品,消费者对于它的概念目前基本只处在“屏幕可折叠”的字面意思上,随之而来的可能是较大的不确定性。而且目前的折叠屏都是上万元的售价,所以更加需要品牌效应的加持。“三星、华为是消费者心中处于科技领先地位的厂商,所以会对这些厂商的折叠屏手机投放市场有一定的正向辅助作用。”侯林表示。

具体来看,折叠屏未来的发展应该重点看各个厂商的后续产品推广计划。目前有成熟折叠屏手机产品的依然是只有华为和三星,虽然小米已经有折叠屏的推出计划,但还未达到研发出成熟产品的地步。其他的如OPPO、vivo、一加、格力等厂商,他们目前主打的依旧是产品的硬件升级换代、屏幕像素增加、外观配置优化等,目前还没有达到颠覆性创新的程度。因此,厂商更加成熟地解决耐用性等关键问题可能会在折叠屏手机领域中起到领跑的作用。

尚处“悖论”阶段有待成熟

“折叠屏手机的发展目前处在一个类似‘悖论’的阶段。”侯林向记者指出。目前折叠屏的成本较高,所以整体销量较低,而如果只是单纯地等待材料和技术的成熟来促使成本下降,那需要的周期就相当漫长。而减少成本的另一个方法就是发展成为规模经济,当有足够多的生产线和市场需求时就会反过来促使折叠屏手机的价格下降,而价格下降带来的直接利好也可以使销量进一步提升。

因此,“折叠屏手机大战”从目前来看还是一个比较遥远的话题。由于关键技术的稳定性和可靠性问题,综合设计方案待完善,成本和价格高昂且短期内大幅下降的可能性较小,柔性屏幕的应用,操作系统的适配,目前暂未发展出利于折叠屏使用的内容或者生态环境,是否真正满足消费者使用习惯和消费者是否形成折叠屏手机是手机、平板、笔记本电脑“三机合一”的认知等,折叠屏在短期内可能一直是手机市场一个高端系列的存在。

折叠屏手机走向成熟需要多方面的努力,哈继青向记者强调,必须在技术稳定性、良率、成本、价格、操作系统和内容生态以及消费者认知上全面努力,通过不断反馈和迭代而走向成熟。钟新龙预测,未来两到三年内,伴随着5G、VR、4K、8K的不断发展,经过一段时间的预备期之后,折叠屏会在手机热销榜中占据一席之地。同时,折叠屏手机的外观以及内部配置很有可能被重新定义。

市场机遇将至 这几种新型存储器有何优势?

市场机遇将至 这几种新型存储器有何优势?

近年来,DRAM、NAND Flash、Nor Flash已发展成为全球主流存储器,但随着这些传统存储器微缩制程已逼近极限,加上存储技术发展进步以及终端需求的变化,新型存储器亦越来越受到市场关注,有的新型存储器正在迅速发展壮大,市场成长速度喜人。

今年5月,集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)报告指出,不论是DRAM或NAND Flash,现有的存储器解决方案都面临着制程持续微缩的物理极限,这意味着要持续提升性能与降低成本都将更加困难。

DRAMeXchange认为,次世代存储器(新型存储器)与现有解决方案各有优劣,最关键的机会点仍是在于价格。展望未来,需求陆续回温与价格弹性所带动的库存回补动能,可望带动2020年的现有存储器价格止跌反弹,让次世代存储器解决方案有机会打入市场。

目前英特尔、三星电子、美光等厂商皆已投入发展新型存储器。那么,目前市场上有哪些常见的新型存储器呢?下面将来盘点一下——

PRAM

PRAM(相变存储器),也有人称PCM(Phase Change Memory),据悉该存储器技术是一种三明治结构,中间是相变层(和光盘材料一样,GST),这种材料的一个特性是会在晶化(低阻态)和非晶化(高阻态)之间转变,即利用这个高低阻态的变化来实现存储。与传统存储技术相比,PRAM拥有读写速度快、耐用性强、非挥发性等,读取速度和写入次数均优于领先于NAND Flash。

据了解,英特尔和三星电子于2006年生产了第一款商用PRAM芯片。2015年,英特尔与美光联合推出3D XPoint技术,业界认为该技术基于PRAM并将其归类于PRAM,该技术同时具备DRAM和NAND的特性,承诺提供类似RAM的动态速度,价格点在DRAM和NAND之间。

英特尔官方介绍称,3D XPoint的读写速度是NAND Flash的1000倍,且使用寿命更长。

MRAM

MRAM(磁性存储器)是一种非易失性存储器。据悉,MRAM技术速度接近静态随机存储的高速读取写入能力,具有闪存的非易失性,容量密度及使用寿命不输DRAM,但平均能耗远低于DRAM,且基本上可无限次地重复写入。

MRAM曾获得多家产业巨头的青睐,摩托罗拉的半导体部门、IBM、英飞凌、赛普拉斯、瑞萨、三星电子、SK海力士、美光等均曾陆续投入研发MRAM的行列。

目前,国际上有多个国家和地区的政府及公司巨资投入开发MRAM产品,包括IBM、WD、东芝、三星电子、TDK、Seagate、Headway等。其中,IBM、Eversipin、三星电子为主要代表企业,从飞思卡尔独立出来的Everspin据称为全球第一家大批量提供商用MRAM产品的企业,GlobalFoundries、台积电、联电等晶圆代工厂商亦逐步投入嵌入式MRAM生产。

目前,MRAM技术已在向第二代发展,主流研究在于TAS-MRAM和STT-MRAM,STT-MRAM被视为是可以挑战DRAM和SRAM的高性能存储器,Everspin、三星电子、IBM、Grandis等企业均已涉足。

FRAM

FRAM(铁电存储器)学术名为FeRAM,业界一般称其为FRAM,是一种非易失性存储器。采用铁电材料(PZT等)的铁电性和铁电效应来进行非易失性数据存储的存储器。FRAM具有ROM(只读存储器)和RAM(随机存取器)的特点,在高速读写入、高读写耐久性、低功耗和防窜改方面具有优势。

据了解,FRAM技术早于1921年被提出,1993年美国Ramtron公司成功开发出第一个4K位的铁电存储器FRAM产品,FRAM存储器逐渐开始商业化,主要供应商包括Ramtrom、TI、富士通等。富士通曾为Ramtrom进行单体存储器的量产晶圆代工,2020年双方终止合作,富士通开始独自开发FRAM并竭力推广。

ReRAM

ReRAM(阻变存储器)是一种非易失性存储器,通过向金属氧化物薄膜施加脉冲电压,产生大的电阻差值来存储“0”和“1”。?其结构非常简单,两侧电极将金属氧化物包夹于中间,简化了制造工艺,同时可实现低功耗和高速重写等性能,比较适合可穿戴设备和小型医疗设备市场。

目前富士通、松下、Crossbar、东芝、Elpida、索尼、美光、SK海力士等厂商均在开展ReRAM的研究和生产工作。

NRAM

NRAM(碳纳米管存储器)是基于碳纳米管的非易失性存储器,该技术由美国公司Nantero开发,并授权于富士通为NRAM的首个商业合作伙伴,富士通从Nantero购买了IP,取得了NRAM的设计、生产和销售许可。

据介绍,NRAM规格类似或接近于FRAM,存储密度远高于FRAM,读写速度接近于DRAM,比NAND Flash快100倍,拥有多于Flash 1000倍以上的读写次数,存储信息能保持更长久,待机模式的功耗接近于零,未来生产工艺技术将低于5nm。

小结:

目前,从市场份额上看,传统存储器仍占据着绝大部分市场,但随着5G时代到来,带动物联网、人工智能、智慧城市等应用市场发展并向存储器提出多样化需求,加上传统存储器市场价格变化等因素,新型存储器将在市场发挥越来越重要的作用。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化,欢迎识别下图二维码或点击左下角“阅读原文”报名参会。