芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用

芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用

近年来,电竞浪潮在世界各地势不可挡,各种研究报告显示,每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长,各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。

芝奇国际(G.SKILL)深耕电竞市场多年,长期透过独步业界的高速内存研发技术,已成为广受全球电脑游戏玩家推崇的超频内存品牌。

11月27日,芝奇国际将特别出席由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”,与您一起分享存储产品在电子竞技产业链中的应用与发展。

了解电竞电脑

相较于一般商用电脑,电竞电脑为了达到更高游戏画质及更流畅的游戏速度,对于硬件性能的要求更加讲究。加上近年来许多玩家在游戏过程中也会同时执行直播或开启其它运用程序,极度考验电脑多任务处理能力,因此需要有强大性能的硬件做后盾,才不会在游戏过程中产生卡顿的状况。

此外,电竞玩家对于电脑设计的要求也更加个性化,近年来电竞高端玩家群中掀起一股RGB风潮,高端硬件配备大多搭载RGB彩色LED功能,用户可以透过软件调控出专属灯光配色及特效,成为电竞硬件市场一股新的趋势。

存储产品对游戏效能的影响

存储产品是影响电竞性能的重要硬件之一,了解内存及硬盘HDD/固态硬盘SSD的规格分别对游戏性能的影响,以及电竞内存多年来在速度及容量上的发展过程,将能进一步掌握未来电竞存储趋势。

超频 – 引领计算机硬件效能进化的推手

超频本是电脑爱好者为了得到更高性能,将硬件频率及参数调整至比厂商官方规格更高的活动,经过多年发展演变,超频不仅已广泛普及于全球高端电脑DIY族群,至今也成为各硬件大厂突显效能优势的重要指标。

而芝奇更透过将硬件冷却最低至摄氏零下196度的液氮极限超频技术,不断打破内存速度世界纪录及推出更高产品规格,携手业界伙伴一同推动电脑硬件发展。

电竞存储产品未来发展

游戏画质与内容的质量仍将不断精进攀升,加上直播与游戏同时进行的多任务处理需求增加,电竞电脑对于存储产品速度与容量的要求也持续提高,如何掌握此一趋势并面对不久之后问世的DDR5,将是未来存储厂商在电竞市场致胜的关键。

 

 

【关于芝奇国际】

芝奇国际实业股份有限公司创立于1989年,总公司位于台北市,为全球高端超频、电竞电脑内存领导品牌。在电脑科技产业长达近30年的经验,芝奇深信唯有不懈的创新及突破,才能建立永续的品牌价值。深耕极限超频多年,芝奇往往率先同行开发出高规格产品,并屡次突破各种超频世界纪录,其高端内存宛如电脑硬件界的超跑,乃全球电脑玩家藉以竞技争锋的梦幻逸品。

【关于MTS2020】

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”将在深圳金茂JW万豪酒店举办。本次峰会将汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动,共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。

 

打破国外垄断 首期投资1亿元的高纯特种电子气体项目奠基

打破国外垄断 首期投资1亿元的高纯特种电子气体项目奠基

近日,安徽中科昊海气体科技有限公司高纯特种电子气体项目正式奠基。

资料显示,为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断,2019年1月,北京中科富海和昊源化工集团联手,共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司,建设高纯特种电子气体项目。经过各方大半年的努力奋战,该项目基础设计已全部完成,详细设计已接近尾声,即将进入土建施工阶段。该项目首期工程投资约1亿元,占地30亩,建设周期16个月,将于2020年底投产。

高纯电子气体是发展集成电路、光电子、微电子,特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的基础性支撑源材料,被业内称为电子工业的“血液”和“粮食”。该项目利用低温工程提取高纯电子气技术打破了国外垄断,建成后将有效缓解高纯特种电子气体严重依赖进口的尴尬局面,全力促进解决国家战略气体资源“卡脖子”问题,为中国尖端科技制造贡献力量。

日首次批准对韩出口液体氟化氢 或为牵制韩企发展?

日首次批准对韩出口液体氟化氢 或为牵制韩企发展?

据韩国国际广播电台(KBS)报道,16日有消息称,日本政府批准向韩国三星电子和SK海力士出口,被列为对韩出口限制项目之一的液体氟化氢。

液体氟化氢是半导体材料之一。此前,日本政府曾批准对韩出口三大出口限制项目,包括氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide)、光刻胶(Resist)以及高纯度氟化氢(Eatching Gas),但批准对韩出口液体氟化氢尚属首次。

报道指出,到目前为止,日本政府已12次批准向韩国出口三大限制项目,但这并不能视为日方已改变态度。

继2019年7月宣布对韩采取出口限制措施后,日本政府以资料不全为由,未予批准向三星电子和SK海力士出口液体氟化氢,90天出口审核时限即将到期,若日方未在时限内完成审核,或将在世贸组织(WTO)争端解决机制中处于不利地位。报道称,这被认为是日本采取批准措施的原因之一。

还有分析认为,随着韩国企业快速实现国产化,日本政府为牵制韩企发展而批准日企出口相关产品。据悉,日本限制对韩出口已给此次获准出口液体氟化氢的日企带来了巨大打击。

日本政府7月开始对韩国实行限制出口措施,8月初以安全保障为由把韩国从“白名单”国家中剔除,8月28日零时正式生效。作为回应,韩国8月12日决定把日方排除出韩方贸易“白色清单”,8月22日宣布不再与日方续签《军事情报保护协定》。

9月11日,韩国政府就日本限制对韩出口一事向世界贸易组织提起申诉。详细内容有,日本限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂这3种半导体关键材料违反《关贸总协定》(GATT)和《贸易便利化协定》(TFA),限制三种材料技术转让有违《与贸易有关的投资措施协议》(TRIMs)和《与贸易有关的知识产权协定》(TRIPS)。

双方若无法在磋商期内达成一致,世贸组织将为此设立专家组。

三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元

三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后,随着在过去3年来,ASML凭藉其独家生产的半导体设备极紫外光刻设备(EUV)的热销,在公司市值成长了近两倍之后,三星3年前出售1.5%持股的决定,使三星至少损失了1.5万亿韩元的获利。

报导指出,三星在2019年11月15日所发表的2019第3季财报显示,三星目前手中仍持有的ASML 1.5%股权,现阶段市值约1.88万亿韩元。而在2012年三星ASML的3%收购时,ASML的1.5%的股权价值仅为3,360亿韩元。这代表着在过去的7年中,这些股份的市值足足成长了将近6倍之多。

事实上,2016年9月,三星电子出售了手中持有ASML 3%股权的一半。当时,这1.5%的售价大约为7,400亿韩元,也就是相当于2012年购入时价值的两倍多。因此,市场人士指出,当时三星出售这1.5%的持股并不是一笔糟糕的交易。2016年三星电子同时出售了日本夏普0.7%的股份、美国存储存大厂希捷4.2%的股份、以及美国半导体设计公司Rambus的4.5%股份,用意是精简投资组合。

虽然,当时的交易成绩并不差,但是报导强调,自三星电子出售ASML的1.5%股权之后,ASML的市值随即开始急剧上扬。根据三星的财报指出,截至2017年6月底,三星手中持有的ASML剩余1.5%股权市值为9,370亿韩元。而且在一年后,这一数字更上扬到1.3861万亿韩元。而截至2019年11月14日为止,ASML的市值已经高达1,144亿美元,这也使得三星持有的1.5%的股权市值估计已经超过了2万亿韩元。这也就是说,如果三星3年前没有出售ASML的1.5%股权,如今的获利将可高达1.5万亿韩元。

ASML在日前的财报会议上指出,2019年第3季总计出货了7台EUV光刻设备,并收到了23台的新订单。由于EUV光刻设备是一款每部超过1.3亿欧元的高价产品,目前包括三星电子和台积电都是其主要客户,而且处理器大厂英特尔和存储器厂SK海力士也在考虑引进ASML的EUV设备情况下,加上ASML预估2019年第4季的销售金额也将较第3季再成长7%,达到30亿欧元。因此,在这样好业绩的带领下,市场人士预估ASML的市值预估还会继续爬升。

日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情

日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情

中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反映出日月光及矽品于大陆营运情形似乎相当不错。

当时该股权的销售案,日月光及矽品尝试运用结盟的方式,快速拓展大陆的封测市占率,因而决议与紫光集团进行合作;但近年由于紫光集团预期重新整顿存储器事业群,打算出清原先购买日月光及矽品等子公司的持股,意味着紫光集团可能有逐步退出封测市场的规划,后续发展仍需观察。

日月光投控的持续并购及调整经营策略发酵,引领企业摆脱大环境不佳影响

日月光投控旗下的日月光与矽品等两大事业体,为求积极抢占全球封测市场,并针对产地转换及客户组合进一步做出调整行动,此结果突显两大事业体独到的经营策略及眼光。

在中美贸易摩擦等多重因素影响下,期间营收虽有小幅衰退情形,但跌幅情况仍较其他同业相对轻微,并且再从2019年第三季营收表现来看,日月光及矽品营收皆较2018年同期表现相当,年增(减)率分别为0.2%及-0.8%,似乎也说明半导体大环境已有逐渐复苏情况。

反观日月光及矽品的并购及回购动态,除了这两家厂商全数回购原先出售紫光集团于大陆子公司30%股份外,矽品也于2019年第三季收购玉晶光电部分厂房及设备,更进一步积极布局高端封装技术之手机与通讯市场。由此可见,虽然大环境仍处于较为低迷、复苏阶段,但日月光及矽品考量客户及产品组合,持续并购与调整自身的经营策略,试图跟上市场产业之需求脉动。

大陆封测大厂并购脚步停歇,迫使思考后续内需市场及技术提升等政策目标

观察近年并购不断的大陆封测三雄,2019年相关行动似乎较为平静,除了天水华天及通富微电两家厂商于2018年陆续发生的并购案,持续至2019年1月及5月才正式生效之外(天水华天入股马来西亚Unisem近六成股权、通富微电并购马来西亚Fabranic全数股份),对比日月光投控并购的积极参与,目前似乎大陆封测大厂无其他相关的收购资讯公告。

再者,串联于2019年5月江苏长电出售星科金朋部分设备之事件,由于该厂商面对长年亏损压力,迫使出售原先新加坡星科金朋部分设备于大基金投资单位(芯晟租赁),并以租回设备方式,试图补充营运上的资金缺口,换取企业经营的生存空间。

透过以上讯息可知,2019年大陆封测厂商于并购及经营策略上,已受到大环境不佳影响而逐步做出调整。

虽然大陆半导体封测厂商面临外部的巨大压力,却也因此激起大陆厂商的去美化及自主生产之政策目标;后续大陆封测大厂,或许将试图摆脱过去以往向外并购扩张脚步,转而开始提高内需生产之需求,并且关注于产业技术提升,从而建置完整的产业供应链。对大陆封测三雄而言,在第二期大基金协助下,未来如何调整自身步伐与经营策略,还有待持续观察。

成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证,包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器,可大幅降低芯片功耗,以满足新一代的SoC设计需求。

根据两家厂商表示,针对低功耗SoC需求,智原的22ULP/ULL基础元件IP具备进阶的绕线架构,以及优化的功率、性能和面积设计。相较28纳米技术,22纳米元件库可以在相同性能下减少10%芯片面积,或降低超过30%功耗。此外,该标准元件库可于0.6V至1.0V广域电压下运作,亦支援SoC内的Always-on电路维持超低漏电,多样的IO元件库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和类比ESD IO,存储器编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。

智原科技研发协理简丞星表示,智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验,为客户提供专业的联电制程IP选用服务。透过藉由联电22纳米技术推出全新的逻辑元件库和存储器编译器IP,能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。

联电知识产权研发暨设计支援处林子惠处长表示,在许多应用中,SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP解决方案,让客户可在我们具有竞争力的22纳米平台上,获得包括超低漏电(22ULL)和超低功耗(22ULP)的全面设计支援,享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。

市场人士指出,事实上在联电与格芯两家晶圆代工大厂放弃先进制程的研发之后,成熟制程的发展就成为这两家厂商的竞争重点。其中,格芯曾经表示,22FDX制程技术是格芯最重要的技术平台之一,它提供了一个集合了性能、低功耗、低成本物联网与主流移动设备、无线通讯互联以及网络的优秀搭配。使得22FDX制程技术具备的功能,可满足连接、行动、物联网、可穿戴设备、网路和汽车等应用领域下一代产品的需求。

格芯还在2018年7月表示,其22FDX技术在全球获利了超过20亿美元的营收,并在超过50项客户设计中得到采用。因此,22FDX技术可说是在格芯搁置7纳米及其以下先进制程研发后最重要的制程平台。

相较于格芯在22纳米制程上的积极布局,联电方面也不甘示弱,当前与合作伙伴智原科技推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。随着智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP解决方案,可以让客户在具有竞争力的22纳米平台上,获得包括超低漏电(22ULL)和超低功耗(22ULP)的全面设计支援,亦可享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。

ASML:逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中

ASML:逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中

半导体芯片设备制造商ASML执行长日前表示,针对全球半导体市场状态,目前来说高端的逻辑运算芯片需求依旧非常强劲,但存储器市场相较来说就显得疲弱,不过即便如此,目前存储器市场已开始逐渐复苏。

ASML执行长Peter Wennink在日前举行的摩根士丹利欧洲技术会议,针对媒体采访时表示,目前市场上逻辑运算芯片的需求很强劲,而且还将延续到2020年,这样的情况都不会消失,但是,相对的在存储器市场目前就显得需其疲弱。不过,整体来说存储器市场也逐渐复苏。中期来说,整体的表现是“积极”的。

目前ASML是全球唯一生产EUV及紫外光刻机的厂商,该设备用在先进制程的半导体芯片生产中,也是当前三星、台积电和英特尔等3家拥有先进半导体制程厂商的供应商。

10月16日发表2019年第3季财报时表示,ASML在2019年第3季销售净额(net sales)为30亿欧元,净收入(net income)为6.27亿欧元,毛利率(gross margin)43.7%。而且,预估2019年第4季销售净额则将落在约39亿欧元上下,较第3季成长30%,毛利率约为48%到49%。

另外,Peter Wennink也表示,在2019年第3季,除了一共完成每台价值1.3亿欧元的7台EUV系统出货,还接到23台EUV系统订单,不仅创下ASML单季最高订单金额纪录,也证实逻辑和存储器芯片客户均积极将EUV系统导入芯片量产。

Peter Wennink也预测,除了2019年总计将出货30台EUV设备,还预计将在2020年交付35台,也将有能力在2021年将交付数提升至45~50台EUV设备,以满足市场需求。

推进“放管服”再出新招 拱北海关集成电路产业全程保税监管试点启动

推进“放管服”再出新招 拱北海关集成电路产业全程保税监管试点启动

11月15日,珠海拱北海关召开政策专题宣讲会,详细介绍了全程保税监管模式的出台背景、监管特点、业务管理流程、优惠措施以及企业内部管理注意事项等,并对海关信用管理制度、主动披露政策进行了讲解。拱北海关日前已启动集成电路制造全程保税监管模式试点,这意味着珠海、中山两市更多从事集成电路设计、制造相关产业的进出口企业将享受到国家保税政策带来的红利。

集成电路制造全程保税监管模式,是海关对集成电路设计为龙头的企业,对所需进口的晶圆片等料件在制造、封装、测试全过程实施保税监管的新模式,是海关推进“放管服”改革,优化加工贸易监管的新举措。

新模式允许集成电路设计企业开展加工贸易业务,享受国家保税政策;允许企业开展连续外发加工,理顺产业链中下游制造流程,并给予符合条件的企业免担保待遇,从保税政策、管理模式、税赋成本等方面给集成电路行业企业予以进一步的支持。

拱北海关企管处科长雷镇介绍:“集成电路的制造大体分为研发设计、制造、封装、测试等环节。随着社会化分工的不断发展,不少研发设计企业并不具备生产能力,因此企业亟需一种保税管理模式,来适应企业从研发设计、生产制造到检验测试的全产业链的生产管理。全程保税监管模式就是专门针对研发设计与生产制造完全分离而出台的保税监管新模式。”

珠海艾派克微电子有限公司关务主管黄建红表示:“2013年,我们公司取得了集成电路设计企业的国家认证,这次海关介绍的新模式给我们从事集成电路生产的企业带来了新的保税管理途径,我们会好好研究,尽快搭上政策红利便车。”中山市江波龙电子有限公司是一家兼有集成电路设计、制造能力的企业,该公司关务主管陈琼说:“新模式对于我们这些兼有设计、制造能力企业带来了新的利好,公司将用足用好新政策,争取进一步扩大产能。”

今年以来,拱北海关积极优化加工贸易监管,相继推出了以企业为单元加工贸易监管、自主备案、自报自缴、单耗自核等多项贴近企业经营管理方式的监管措施,支持企业转型升级,在稳就业、稳外贸、稳外资等方面进一步发挥作用。

最高补贴600万!杭州高新区“芯”政出台扶持集成电路产业

最高补贴600万!杭州高新区“芯”政出台扶持集成电路产业

近日,加快国家“芯火”双创基地(平台)的建设,进一步推动集成电路企业集聚发展及产业链整合,杭州高新区发布《关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》。

《实施意见》涵盖房租补贴、流片补贴、IP补贴、EDA工具补贴等十个方面的扶持,适用于在杭州高新区(滨江)注册的从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料的企业。

以下是本次政策的具体内容:

(一)房租补贴。对新设立或新引进的,经芯火平台备案或入驻芯火平台后,按照房租补贴人均面积和单价标准,给予三年100%房租补贴。

(二)流片补贴。对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予首轮流片费用最高30%、掩膜版制作费用最高50%的补贴,每个企业年度总额不超过600万元。

(三)IP补贴。对购买IP (指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的区内集成电路企业,给予其购买IP直接费用最高30%的补贴,每个企业年度总额不超过400万元。

(四) EDA工具补贴。对集成电路企业购买EDA工具的,按照实际发生费用的20%给予补贴,购买区内企业自主研发的EDA工具,可按照实际发生费用的50%给予补贴,每个企业年度总额不超过300万元;鼓励区内企业使用杭州国家“芯火”双创基地(平台)提供的EDA工具进行集成电路设计,给予80%的费用补贴,单个企业每年总额不超过20万元。

(五)首购首用补贴。高新区集成电路企业自主研发并首次在高新区应用的芯片、模组、材料、设备,规模化应用达到500万元及以上的,给予应用方实际投入最高30%的补贴,单个项目最高不超过300万元,单个企业年度总额不超过600万元。

(六)支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合技术服务平台,经区政府或有关部门认定后,给予其项目投入的50%、最高不超过2000万元的补贴。对于公共服务平台对我区集成电路企业提供服务的,经认定后,给予应用方实际支出20%的补贴,单个企业年度总额不超过100万。

(七)支持“芯火”双创基地(平台)建设。对其自用场地按实际租金给予全额补贴;支持基地(平台)开展集成电路产业峰会以及集成电路创新创业大赛等活动,每年根据实际支出给予最高500万元的经费补贴。

(八)发挥区科技创新产业基金作用。对具有创新能力和发展前景的企业,区科创公司可以直接投资的方式参与其股权融资,单个项目投资额一般不超过1000万元;在确保投资本金不损失的条件下,可以事先约定参照市场同期股权交易价格或以双方协商确认一致的价格实现股权退出。

(九)贷款及贴息支持。对新设立或新引进的企业,三年内获得银行贷款按照同期银行贷款基准利率给子贴息补助,每年补助最高不超过50万元,区高新担保公司优先为符合条件的企业提供贷款担保。

(十)专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业在高新区设立研发中心和投资产业化项目,落实用地空间,具体奖励、支持措施可报区政府专项审议。

资料显示,2018年3月,国家工信部批复依托杭州国家集成电路设计产业化基地建设“芯火”双创基地(平台),成为全国第五家国家“芯火”平台。平台建设有公共EDA服务平台、IP应用服务平台、MPW服务平台、验证与测试服务平台、人才培训及孵化平台等。平台先后培育了杭州国芯、矽力杰、万高科技、杭州中天微等一批在国内技术创新处于领先地位的明星企业。

集邦咨询:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4%

集邦咨询:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4%

集邦咨询:第三季DRAM提前备货需求大增,带动产值季成长4%

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位,加上部分业者为避免日后可能加征关税带来的负面冲击,在第三季提前备货,带动DRAM供应商第三季的销售位元出货量(sales bit)大增,连带推升DRAM总产值成长4%,结束连续三季下滑。展望第四季,尽管第三季基期已高,三大DRAM原厂仍预期在服务器及手机需求的带动下,出货量有望维持成长。

观察各厂第三季营收表现,三星受惠于中国手机业者提前备货力道强劲,以及服务器需求缓步回温,销售位元出货量成长逾3成,带动营收较第二季成长5%,来到71.2亿美元;SK海力士的销售位元出货量成长约2成,营收季增3.5%,来到44.1亿美元。至于美光由于第二季基期较低,第三季位元出货成长近3成,营收为30.7亿美元,但市占率失守两成大关。集邦咨询认为,美光因缺乏新厂(greenfield)增加投片,可能导致市占持续受到压缩。

受第三季DRAM报价下滑影响,供应商获利遭压缩

尽管第三季出货量走扬,但受到整体产业价格下跌近2成的影响,DRAM供应商的营业利益率呈现衰退。三星的营业利益率由前一季的41%下滑至33%,已接近公司中长期低标30%的门槛,集邦咨询认为三星接下来继续调降价格的意愿将十分有限。而SK海力士因第三季转换部分服务器存储器产能至行动式存储器,成本优化(cost reduction)较为明显,加上第二季基期低,第三季营业利益率从28%小幅下滑至24%。

美光本次财报季区间(6月至8月)的报价跌幅略高于韩系厂商(7月到9月),因此营业利益率跌幅较深,从第二季的35%下跌至24%。展望第四季,在报价仅小幅下滑且成本持续优化下,原厂获利能力将有机会维持当前水平,不至于再出现大幅下跌。

由技术面观察,三星今年以来的投片规划大致维持不变。展望明年,Line13的DRAM产能将缓步转换至生产图像传感器(CMOS image sensor),不过平泽二厂将启动量产,以减缓Line13的投片下滑,同时间导入1Znm的量产。整体而言,明年三星总投片量变化不大,1Znm的比重也不会太高,维持审慎增加产出的态度。SK海力士明年规划上除了持续将M10的DRAM投片转移至生产影像感应器外,同时将增加M14的产出。至于中国无锡的两座新厂,受到中美贸易战的影响,投片规划倾向保守。美光方面,台湾美光内存(原瑞晶)已全数以1Xnm做生产,下一目标将直接以1Znm生产,不过实际贡献将从2020年开始;而台湾美光晶圆科技(原华亚科)已有过半比例导入1Xnm,1Ynm占比则约3成。

台系厂商部分,南亚科第三季受惠于销售位元出货量大增超过35%,尽管报价下滑双位数,营收仍较前一季成长18.7%,但毛利率/营业利益率持续下跌。在相对高基期下,第四季的出货量恐呈现衰退,获利能力要见反弹仍需时间。至于华邦,整体营运表现维持稳健,DRAM营收较第二季小幅成长5%。力晶科技受到客户端库存水位偏高影响,出货量有所下滑,导致营收衰退6%(营收计算主要为力晶本身生产之标准型DRAM产品,不包含DRAM代工业务)。