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成立工作领导小组、建设园区载体、培养引进人才……厦门市根据产业转型升级需求、紧抓国家发展集成电路产业窗口期，全市一盘棋，充分发挥各区优势加快推进集成电路产业发展，效果喜人。

当前厦门市发挥对台区位优势和自贸片区制度创新优势，深化与台湾集成电路产业资源融合，创新集成电路产业监管模式，构建全国首条涵盖六大平台的集成电路设计全产业链公共技术服务体系，孵化培育集成电路设计企业，打造“芯火”双创基地（平台）核心区，构建海峡两岸集成电路产业合作试验区，推动厦门集成电路产业发展。

加强顶层设计

形成三大重点集聚区

2016年厦门市成立集成电路产业发展工作领导小组，办公室设在市工信局。先后出台了《关于印发<厦门市集成电路产业发展规划纲要>的通知》《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》《厦门市集成电路产业高端人才评定标准（试行）》等政策，从投融资、人才、科研、成长激励等多方面加大政策支持力度，完善厦门市集成电路产业扶持政策。

当前，厦门市已形成火炬高新区、海沧区、自贸片区三大集成电路重点集聚区域。其中，火炬高新区形成“一园一区一平台”的集成电路产业空间载体布局。 海沧集成电路产业园包括厦门中心集成电路设计产业园和海沧信息产业园制造园区两个园区。自贸片区依托产业平台，打造“芯火”双创核心功能区。

在项目推进方面，当前形成四类各有特色的集成电路晶圆线:先进工艺方面，联芯集成电路为大陆28纳米产品良率最高的12英寸晶圆厂；第二代化合物半导体方面，三安集成电路6英寸砷化镓已量产，生产线产能逐步提升，士兰微4/6英寸化合物项目将于今年底试投产；第三代化合物半导体方面，三安集成、瀚天天成、华天恒芯、芯光润泽等涵盖碳化硅外延、芯片和模块的产业链项目已建成投产；特色工艺半导体方面，士兰微12英寸晶圆厂将于年底完成主体厂房建设，明年四季度投产。

依托基地平台

完善公共技术服务体系

“芯火”双创基地（平台）依托厦门科技产业化集团运营和建设，计划投入7000万元，目前已投入3500万元用于升级EDA工具平台和失效分析平台，完成晶圆测试平台的建设。接下来还筹划投入3500万元，力争于2022年12月建成“芯火”双创基地（平台）。

厦门市以海关总署在厦门开展集成电路设计产业保税监管业务的试点为契机，通过平台管理，对集成电路设计企业所需进境检测的晶圆片等料件按加工贸易方式进行保税监管，破解集成电路研发流片“贵”、税负“高”、通关“难”的问题，为厦门集成电路设计产业创造更为良好的创业环境。

同时，在厦门两岸集成电路自贸片区产业基地一期规划共10万平方米,建设集IC产品保税交易、研发设计、高端制造、人才培训等于一体的厦门两岸集成电路自贸片区产业基地，为企业提供科技咨询、培训及其他技术服务。目前整个园区平台共吸引入驻集成电路相关企业137家，注册资金17.03亿元，其中“双百计划”人才企业10家。

依托“芯火”双创基地（平台），厦门市将继续完善集成电路产业公共技术服务平台体系，建设集成电路保税交易公共服务平台，创新集成电路设计保税监管模式，有效降低设计企业成本。目前，厦门市已建成了厦门市集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门（海沧）基地——海沧IC设计公共技术服务平台、厦门市集成电路研发设计试验中心等3个公共技术支撑平台。

加强产业招商

推动创新平台建设

市工信局将围绕厦门市集成电路龙头企业，针对产业链关键环节、缺失环节开展招商；加快供地进度保障签约项目如期开工，推动在建项目加快建设，做好项目跟踪，主动靠前服务，保障项目顺利推进。争取通富微封测项目、士兰微化合物项目等年内试投产，保障产业保持快速增长。

加强与国家集成电路产业投资基金对接，争取国家大基金重点投资厦门市集成电路产业项目；以紧密海峡两岸集成电路产业合作和“芯火”双创基地（平台）建设为契机，开展对台产业合作，配套引进设计、制造、封测、关键设备仪器、功能模块及耗材等关联项目。

着力人才引进培养，推动厦门大学国家集成电路产教融合创新平台建设，加快培养产业亟须的具备工程创新能力的人才，突破人才瓶颈，加大对集成电路企业的扶持力度，积极兑现集成电路产业发展专项资金等政策。

国家大基金二期已经成立，但一期的投资仍在进行。近日，国产存储芯片设计公司深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙电子”)发生股权变更，新增股东国家大基金一期直接持有6.93%股权。国家大基金一期的投资范围涵盖集成电路产业上中下游各个环节，布局了一批重大战略性项目和重点产品领域。中国证券报记者了解到，一期重点投向集成电路产业链各环节的头部企业，其中投资了20多家A股或港股公司。

最新投资披露

在上述投资前，江波龙电子已经获得数个国家大基金一期子基金的投资。工商信息显示，目前，深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)、苏州疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙)分别持有江波龙电子1.16%、2.31%和4.63%股权。国家大基金一期在这3个基金中均有出资且持股比例不低。值得一提的是，传音控股旗下一全资子公司也现身江波龙电子的最新股东名册，持股比例为0.35%。

在存储领域，国家大基金一期重点投资了IDM模式(设计-制造-封装测试-销售为一体)的长江存储，后者主攻3D NAND。

而国家大基金一期最新投资的江波龙电子为一家存储芯片设计公司。官网显示，这家公司主要从事存储类产品的技术研发与销售，通过存储芯片定制、存储软件开发、封装基板设计等来提升产品竞争力。

江波龙电子的产品线包括嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储及汽车存储。其中，公司2018年成立汽车电子事业部，进一步提升产品存储品质，以全面达到车规级、工规级产品标准，前期重点覆盖eMMC、存储卡等产品线。

聚焦集成电路

国家大基金一期成立于2014年9月，注册资本为987.20亿元，无实控人。成立以来，国家大基金一直秉承“市场化运作、专业化管理”的原则进行运营投资，同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资。主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资，充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。

国家大基金采取公司制的经营模式，与以往的补贴模式有着本质的不同。

天眼查显示，国家大基金一期累计对外投资了72家公司或机构，形成了完整的产业布局。据中信证券梳理，国家大基金一期涵盖了IC设计、IC制造-代工、IC制造-存储、特色工艺、封装测试、设备、材料及生态建设各个环节。

其中，国家大基金一期投资了20多家上市公司。比如，设计领域投资了兆易创新、纳思达、国科微、景嘉微、汇顶科技等；纯晶圆代工领域投资了两家港股公司，即中芯国际和华虹半导体；封装测试领域投资了长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业等；设备材料领域投资了中微公司、安集科技、万业企业、北方华创、长川科技等。

业内人士表示，从投向上看，国家大基金一期偏重于对资金需求度更高的制造环节，并且重点投向了国内龙头企业，例如对中芯国际的承诺投资便达到了约215亿元，长江存储达到190亿元，华力微电子约116亿元。

国家大基金一期还对产业链上的重点特色企业做了深度布局。例如投资了MEMS传感器方向的耐威科技、直播星芯片方向的国科微、网络交换芯片的苏州盛科网络等。另外国家大基金一期投向“生态建设”方向的资金接近200亿元，占据相当比例。

国家大基金管理人华芯投资在去年10月表示，基金一期对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右，基金剩余可用投资资金已不足200亿元，储备项目中涉及存储器(包括长江存储增资和DRAM投资)、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域。

二期持续加码

在国家大基金一期投资接近尾声，全面转向投后管理阶段之际，二期接棒跟进。工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)已于今年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。二期股东数达到27家，从认缴金额看，单一股东最大投资规模为225亿元，最低的有1亿元，其中12位股东的认缴金额在100亿元及以上，合计1745亿元，占总注册资本的85.48%。

相比一期，二期资金结构较为多样化。有中央财政直接出资，如财政部认缴225亿元；也有地方政府背景资金，如亦庄国投认缴100亿元。有央企资金，如中国烟草总公司认缴150亿元；也有民企资金，如福建三安集团有限公司认缴1亿元。有推进产业转型升级的资金，如广州产业投资基金管理有限公司认缴30亿元；也有专注于电子及集成电路领域投资的资金，如深圳市深超科技投资有限公司认缴30亿元、建广资产认缴1亿元。

同时，国家大基金二期有一大特点，即集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与进来。最为突出的是长江经济带，有上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等地省级(直辖市)资金直接(或间接)参与其中，认缴资金合计1002亿元。此外，北京、福建、广东(含深圳)等地也积极参与。

在国家大基金二期投向上，业内人士认为，除继续支持制造环节外，将重点投向设备材料、下游应用等领域。

集成电路是一个高度全球化的产业，但这与形成一个自主可控的集成电路产业链并不冲突。“打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样，才能实现自主可控。”国家大基金总裁丁文武今年9月提到。

一位集成电路资深人士近日接受中国证券报记者专访时表示：“从基本面看，国内设备材料领域处于‘弱散小’状态，想在短期内把国内‘弱散小’的企业吃成一个胖子并不现实，需要政策和资金的长期支持。”

近日，在中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会上，中芯国际宣布，中芯绍兴项目顺利通线投片。

2018年3月1日，绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署协议，5月18日正式奠基开工，仅用79天。2019年3月，项目完成厂房结构封顶，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目举行主体工程结顶仪式。

资料显示，中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，占地207.6亩，总建筑面积14.6万平方米，引进一条51万片8英寸特色集成电路制造生产线和一条年产模组19.95亿颗封装测试生产线。项目一期达产后，可实现年产值45亿元。主要产品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等产品线。

中芯绍兴项目聚焦微机电和功率器件集成电路领域，定位于面向传感、传输、功率的应用，提供特色半导体芯片到系统集成模块的代工服务，与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展，形成一个综合性的特色工艺基地。