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晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。

联电10月1日完成100%并购日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂，让联电在晶圆代工市场占有率突破10%，并重回全球第二大厂宝座，而在认列新厂营收及9月递延晶圆在10月顺利出货等情况下，联电10月合并营收月增34.7%达145.87亿元（新台币，下同），创下单月营收历史新高，较去年同期成长16.0%，累计前10个月合并营收1,209.40亿元，年减率已降至5.8%。

■本季晶圆出货估季增10%

联电对第四季展望乐观，包括在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘（SSD）的电源管理IC等需求回升，加上增加日本新厂贡献，预估第四季晶圆出货较上季增加10%，平均美元价格与上季持平，产能利用率接近90%。法人预估联电第四季合并营收将季增10%幅度，可望创下季度营收历史新高。

虽然下半年仍面临28纳米及40纳米晶圆代工市场产能过剩压力，但联电已突破困境，明年上半年可望获得三星LSI、三星5G手机芯片供应商的晶圆代工订单，第一季产能利用率可望达到满载水准。

■28及40纳米皆获三星下单

据业界消息，联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等新订单，包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商，联电等于打进三星供应链。

另外，三星明年将力推5G智能手机，其中多镜头及飞时测距（ToF）功能，备受市场瞩目。业界亦传出，三星透过旗下三星LSI设计专用ISP，已在近期完成设计定案，明年第一季将委由联电以28纳米制程生产，季度投片量约达2万片。

法人表示，三星及其芯片供应链对联电释出新的28纳米或40纳米订单，联电第一季8英寸及12英寸产能利用率将达满载水准，显示其专注成熟及差异化制程市场策略成功，对明年营收及获利都有正面效益。

今年6月，半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司（以下简称“盛美半导体”）宣布了进军中国资本市场的战略计划，将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称“上海盛美半导体”）的股票在科创板上市。

如今该计划有了新进展。消息显示，日前，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“上海盛美半导体股份”）创立仪式在上海举行。从盛美半导体的意向看来，刚创立的上海盛美半导体股份应该是由其子公司上海盛美半导体变更而来，为登陆科创板作准备。

根据此前公告，为了取得科创板上市资格，上海盛美半导体必须拥有多个独立股东。

因此，第一步，盛美半导体于2019年6月12日签订协议，由第三方投资者向上海盛美半导体投资总计人民币1.618亿元，投资前估值为人民币46.5亿元，并与上海盛美半导体员工实体签订协议，由后者投资总计人民币2610万元，投资前估值为人民币37.2亿元。

这次所获总投资收益人民币1.879亿元，将由上海盛美半导体以专户形式保留，直到上海盛美半导体在科创板成功上市。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。若其放弃科创板上市，或在未来三年左右仍未完成上市，上海盛美半导体将向投资者返还初始资本金额。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。

国家企业信用信息公示系统显示，今年8月20日，上海盛美半导体的发生股权变更，股东新增了海风投资有限公司、芯维（上海）管理咨询、上海金浦临港智能科技、芯港（上海）管理咨询、嘉兴海通旭初、无锡太湖国联新兴成长、芯时（上海）管理咨询，注册资本也从3.58亿元人民币变更为3.73亿元人民币。

盛美半导体表示，之所以计划将上海盛美半导体股票在科创板上市，目的是在其一级市场获得新的增长资本来源，提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的形象，并助力巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。

如今随着上海盛美半导体股份的创立，盛美半导体向科创板再次迈进一步，后续进展有待观察。

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化，欢迎识别下图二维码或点击左下角“阅读原文”报名参会。

集邦咨询2020存储产业趋势峰会（MTS 2020）将于11月27日在深圳召开，存储产业多家重量级厂商已经确定出席。

金邦科技（GeIL）近日宣布将参加MTS 2020，并在峰会上展示其最新产品。

金邦科技是专业的内存模块制造商之一，经营业务涵盖内存模块、电竞游戏周边装置、芯片组件测试及服务产品等。

除了专注自身业务成长之外，近日，金邦科技还与联泰集团合作组建深圳联泰金邦集成电路产业发展集团公司。

据悉，两家集团将在2020年致力于推动存储测试与封装技术发展，并设立两个厂房；第一期将共同投入2.5亿元，进一步拓展中国手机、平板、电脑、服务器等行业需求。

金邦科技认为，这次合作将实现从封装、测试到生产全过程绿色智能自动化，为企业产品全面走向智能制造化打下坚实的基础。同时，金邦科技亦期待能为我国存储半导体行业的发展贡献绵薄之力，以驱动新一波的成长。

为促进行业交流，推动存储产业进一步发展，11月27日集邦咨询将在深圳举办2020存储产业趋势峰会。峰会报名正火热进行中，欢迎广大存储产业人士的到来！

【关于MTS2020】

11月27日，由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”将在深圳金茂JW万豪酒店举办。本次峰会将汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动，共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。

11月15日，绍兴集成电路创新综合体项目举行开工仪式。绍兴市委书记马卫光宣布项目开工。

绍兴市委副书记、市长盛阅春表示，此次开工的绍兴集成电路创新综合体集商业服务、文化休闲、生态居住等功能于一体，项目建成后必将有力地提升全市集成电路产业整体水平，为加快打造大湾区先进制造基地注入新的动力和活力。衷心希望建设单位牢固树立“安全至上、品质至上”的理念，秉持精益求精的态度，努力打造匠心工程、精品工程、示范工程。希望越城区及市级各部门以“不忘初心、牢记使命”主题教育为契机，持续深入开展“三服务”活动，以优质高效的服务推动项目早日落地生根开花结果，齐心协力为绍兴高质量发展贡献更多“芯”力量。

绍兴集成电路创新综合体项目是绍兴集成电路产业园作为浙江省“万亩千亿”新产业平台的标志性项目和首发项目。总投资50亿元，占地面积188亩，项目由A、B、C三个地块组成。绍兴集成电路创新综合体项目结合产业园区发展的最新趋势，通过集成电路产业导入建设成为融创业孵化、科技金融、公共服务、生活居住、生态休闲为一体的综合性现代服务区。

综合体项目主要包括：政府服务中心、国际产业招商中心、智慧展示中心、科技办公大厦、独栋生态办公、集合办公、时尚商务酒店、宴会交流中心、商务休闲区、时尚精品超市、24H格调书吧、潮流概念餐厅、高端人才公寓、高层精品居住、多层花园居住、领军人才居住等功能布局。

目前，综合体已招引落户：惠诺电子材料（绍兴）有限责任公司、绍兴埃鼎智能科技有限公司、绍兴尧芯科技有限公司、伟芯科技（绍兴）有限公司、绍兴费米科技有限公司、绍兴高笙半导体科技有限公司、浙江最成半导体科技有限公司等10余家知名企业，已引进海外330人才、越州英才等集成电路专业人才超百名。

近年来，绍兴市紧紧围绕高质量发展的目标要求，坚定不移念好“两业经”，积极构建以数字经济为引领的现代产业体系，我市集成电路产业从无到有、从有到优，中芯国际、长电科技等一批晶圆制造、封装、测试头部企业相继落户，集成电路产业平台入选首批省级“万亩千亿”新产业平台培育名单，“绍兴集成电路产业创新中心”成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》，集成电路产业迎来了绍兴“芯”时代。

“中国是我们全球近年来增速最快的地区，即使在全球半导体行业不景气的情况下，中国市场仍增长明显。”半导体材料厂商Entegris(应特格)执行副总裁及首席运营官Todd Edlund近日接受第一财经等记者采访时表示，未来将在中国不断加强投资，根植中国的半导体行业。

近日，Entegris在上海的中国技术中心正式落成运营，将能够更快响应中国客户的分析和应用需求。Todd告诉记者，“在没有建立中国技术中心之前，如果我们想对化学品、过滤器进行测试，要运到国外的技术中心，等出了结果后再带回给中国客户，这往往要耗费几周时间，但该技术中心建立后，这项工作的完成可以按天来计算，而不再是按周算。”

Entegris是为半导体和其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料解决方案的企业。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节，是制约良率的关键因素之一。

材料重要性凸显

半导体制造涉及数百个高度复杂和敏感的制造步骤。从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入以及封装等上百道特殊的工艺步骤。Entegris通过提供工艺步骤中使用的特种材料和化学品为半导体生态系统服务，提供广泛的产品来监控、保护、运输和交付这些关键工艺材料，并在整个制造过程中提供净化液体化学和气体的系统制造过程。

随着晶圆技术的进步，污染物的控制仍然是提高半导体性能的最大挑战之一。Todd指出，从28纳米到7纳米的逻辑芯片，金属杂质的密度已经下降了1000%，对于晶圆致命颗粒的尺寸也缩小了近400%。

“一旦污染控制不好，良率就很难提升。其中包括干净的化学品从原材料变成成品化学品，到把它发货给客户，用于晶圆生产整个过程。对于原材料供应链来说，往往从起点到终点，到用户使用，时间跨度几个月甚至跨大陆，所以链条比较长，就会导致发生污染的机会变得尤其多。”Entegris高级副总裁及首席技术官Jim ONeill告诉第一财经记者。

而对于半导体制造商而言，良率九成和九五成相差巨大。Todd表示，对于3D NAND晶圆厂而言，1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润；而对于尖端的逻辑晶圆厂而言，1%的良率提升意味着1.5亿美元的净利润。“小的缺陷会造成良率损失，哪怕很小的缺陷，影响的不只是良率，还会影响可靠度。以汽车行业为例，自动驾驶的车辆对于可靠度的要求是史无前例的。”

方正证券一份研报指出，从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头仍存在较大差距。

中国也在发展自己的半导体材料行业，半导体材料和设备也将是国家集成电路产业投资基金二期支持的重点。对于中国半导体材料行业的发展，Jim认为，最重要的一个挑战是工程材料，“尤其是对高性能的材料、高纯度的材料还有缺陷的控制，这几个技术问题不解决，半导体整个产业链也发展不起来。当然最关键还是人才，有技能的人才太重要了。”

扎根中国

半导体产业正向中国大陆转移，也吸引着Entegris等外企加大在华投资。

此次上海的技术中心配备了四大实验室：微污染物控制应用实验室、先进材料处理应用实验室、表面处理和集成应用(SPI)实验室、分析和计量实验室。据记者了解，该技术中心的检测标准与其他海外标准一致，采购的设备基本都是最先进的。

在提到为何落户上海时，Todd指出，上海有中国最先进的半导体制造业，而且上海地区客户数量，包括有决策能力的客户数量以及客户部署工程的能力也是最强的。而上海半导体行业的人才储备也是该公司最为看重的。

Todd告诉记者，Entegris两三年以前就在制定本地化策略，旨在提高项目实施的速度，可以更好地满足客户需求的速度。以故障分析为例，中国技术中心成立后，故障分析从三个月缩短为两周。

Entegris在2018年度财报中表示，可能刺激行业增长的一个因素便是中国半导体产业的持续发展。近年来，中国开始建造的晶圆厂达到历史新高，该公司预计中国半导体行业的大量投资将继续，预计未来几年，包括本地和跨国公司将创建超过10个新的晶圆厂项目。

财报中还提到，除了新建产线，中国现有的晶圆厂也正致力于快速提升其制造最新一代先进制程产品的能力。

记者从国家企业信用信息公示系统获悉，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙电子”）。

股东及出资信息显示，大基金认缴江波龙电子出资金额428.57万元，实缴428.57万元，认缴出资日期为11月14日。华芯投资的投资二部总经理刘洋成为江波龙电子的董事，华芯投资是大基金的基金管理公司。同期，传音控股旗下的深圳市展想信息技术有限公司认缴出资额21.43万元，苏州上凯创业投资合伙企业（有限合伙）认缴出资额142.56万元，深圳力合新一代信息技术创业投资合伙企业（有限合伙）认缴出资额35.71万元。

资料显示，江波龙电子成立于1999年4月，注册资本6181.07万元，法定代表人为蔡华波，公司住所为深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地。

江波龙电子官网介绍，公司总部位于深圳，在北京、上海、重庆、香港、台北、圣何塞、伦敦、东京设立子公司或办事处，主要从事存储类产品的技术研发与销售。目前，江波龙电子全方位布局存储应用市场，旗下拥有2个存储品牌，专注高端消费的存储品牌Lexar（雷克沙）和深耕行业应用的嵌入式存储品牌FORESEE。

查阅股东榜，除了大基金，大基金的2只子基金早于2018年先行投资江波龙电子。具体来看，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认缴/实缴出资额142.86万元，深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业认缴/实缴出资额71.43万元。

11月14日凌晨，微软公司宣布该公司执行副总裁沈向洋将于2020年2月1日正式离职。沈向洋是目前微软公司中最高级别的中国人，也是所有美国巨头公司中职位最高的中国人，他离职消息在朋友圈刷屏，评论中满满感伤和不舍。而微软中国的官方博客上的“感谢你, Harry,感谢您，沈向洋博士”短短数行同样也写着满满的依依不舍之情。

从微软中国研究院开始到在美国微软总部，过去十几年里，在很多次采访中，他分享了很多很多。还记得去年8月的那次采访，他说，微软是15年前开始研究量子计算。老实说，现在其实关于量子计算的应用，除了加密其他应用究竟在哪里，是什么，大家都不清楚，但是未来的若干年后它一定会带来产业的颠覆。这个我一点都不担心，就像50年前计算机出来，大家也不知道它能做什么一样。“虽然我们不能预见未来，但我们可以做最好的准备”这是他说的话。

沈向洋在美国时间13日北京时间14日的致员工信中表示，离开微软是我一生中最艰难的决定。今天，微软已经如此地成功，在人生的这个阶段，我觉得，已经是时候去开启一个新的篇章；去探寻超越微软、超越商业的新挑战；去思考为产业、为下一代计算科学领域的研究员和工程师们，还能多做些什么。

沈向洋是微软全球执行副总裁、微软人工智能及微软研究事业部负责人。1996年在卡内基梅隆大学拿到博士学位之后，进入微软雷蒙德总部的研究院，1998年，他作为微软中国研究院（后更名为微软亚洲研究院）的创始人之一，在北京工作了9年。其后回到美国总部，2007年到2013年，他曾担任副总裁，负责开发必应搜索产品。2013年后，沈向洋进入微软核心管理层主管技术和研究至今。

沈向洋因其在计算机视觉和图形学研究方面的贡献，成为美国电气电子工程协会院士（IEEE Fellow）和美国计算机协会院士（ACM Fellow）。2017年，沈向洋博士当选美国国家工程院院士。2018年，沈向洋博士当选英国皇家工程院院士(The Royal Academy of Engineering, UK)。

纳德拉在一封致微软员工的内部信中表示：“沈向洋对微软产生了深远的影响，他在计算机科学和人工智能领域的贡献为未来的创新留下了遗产，打下了坚实的基础。我要感谢他的领导和伙伴关系，以及他对微软所做的一切。”

据了解，沈向洋将于2020年初正式离职微软，其职责将由微软首席技术官凯文·斯科特（Kevin Scott）兼任。在离开微软之后，沈向洋还将继续为微软CEO萨提亚·纳德拉和微软创始人比尔·盖茨担任顾问。