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6月18日，从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯，公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线，这台由客户直接采购的设备如期交付，标志着公司国产离子注入机市场化进程再上新台阶。

据介绍，离子注入机是将特定种类离子以指定参数注入至特定材料中的一种设备，执行的是核心的掺杂工艺。半导体要做成器件，要改变电性能，必须掺入杂质，离子注入机就是执行掺杂工艺的标准设备。“每一个器件生产过程中，需要进行很多次离子注入，注入到器件不同的位置，注入的次数对于不同器件类型和工艺节点有差异，例如对于28nm逻辑器件，注入次数约为40次。”烁科中科信公司技术总监张丛介绍说。

目前，国内集成电路离子注入设备市场几乎被国外垄断，国产设备市场份额小，烁科中科信是我国目前唯一的一家全系列集成电路离子注入机集研发、制造、服务于一体的供应商。在研发过程中，研发团队攻克了光路、晶圆传输、剂量控制、通用软件系统等离子注入机共性关键技术。中束流离子注入机突破了高精度束流角度控制、小发射度长寿命离子源等关键技术，大束流离子注入机则进一步突破了低能大流强束流传输与控制、支持十余种离子的大流强长寿命离子源等关键技术，高能离子注入机在高能（MeV）离子加速、高电荷态离子源等关键技术上实现了突破。

追平主流只是开始，成体系实现国产替代才是目标。“烁科中科信公司已形成全系列离子注入机产品体系，建立了符合SEMI标准要求的离子注入机产业化平台，年产能达30台，公司的产品广泛应用于全球知名芯片制造企业，并获客户高度认可。”张丛说，公司自主研制的离子注入机系列产品还斩获了北京市科学技术进步一等奖等多项荣誉，在客户产线上累计跑片650万片，稳定支撑了客户量产。除此之外，还建立了一支专业化的售后服务团队，实行7×24小时响应机制，持续提升客户体验，加速国产化进程。

公司负责人说，将进一步围绕攻克核心关键技术持续发力，推进中束流和大束流离子注入机产业化，同时，紧跟先进工艺发展，开展适用于更先进工艺节点的离子注入机的研发工作，并不断拓展离子注入机在新兴领域的应用。

6月18日，东方电气集团峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目在四川乐山夹江经开区正式开工。

夹江发布官微指出，峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目，是东方电气集团2020年十大产业发展重点项目之一，是围绕“主业精、新业兴”、推进高纯材料产业化发展的重要举措，计划于2021年建成投产，形成6—7N高纯材料年生产能力39吨。建成后，将有效提升峨半高纯研发、生产、分析检测能力。

据夹江新闻网此前报道，东方电气集团峨半高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目，建设选址在四川夹江经济开发区新材料产业园区，项目分三期建设，总用地约140亩，总投资8300万元。项目建成后可形成高纯金属材料39吨的产能规模，年均产值约6000万元，用工约120人，年税收可达到约500万元。

一期在今年底将完成整体搬迁、科研技术升级、产能扩容等建设项目。二期和三期用地计划预留90亩。项目分期分步实施峨半高纯材料有限公司的整体搬迁、科研技术升级、产能扩容、技术产业链的延伸和元器件生产，逐渐形成以高纯金属、化合物材料为载体，元器件为主要销售产品的一条高技术高附加值的产业链。

乐山市副市长廖克全表示，峨嵋半导体高纯材料有限公司项目落户夹江，对新材料产业园建设和新材料产业发展具有十分重要的意义，必将为园区建设注入新活力，为打造百亿级新材料产业添加新动力。

根据韩国媒体《sammobile》的报导，虽然目前因为全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下，可能面临到下半年库存过剩的压力，但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况，已经于日前成立了一个特别工作小组，而该工作小组最重要的工作是进一步提高三星的生产技术，以提高其NAND Flash快闪存储器的产能。

事实上，在当前新冠肺炎疫情的冲击之下，存储器厂商对于扩产的状况变得保守，相对于投资大量成本来新建产线，藉由技术的发展来提高NAND Flash的产能已经成为当前的主流。

日前，三星在实现量产128层堆叠的的第6代NAND Flash快闪存储器之后，又在两个月前宣布将完成160层堆叠第7代NAND Flash快闪存储器的开发，这使得目前看来。三星已经将对手远远抛在身后。

报导指出，由于NAND Flash快闪存储器目前堆叠的层数越高，储存容量就越大。目前，存储器芯片使用的层数最高为128层，但三星有望在不久后完成160层或更高堆叠的存储器开发和生产。这使得其在不增加新产线的情况下，三星也能进一步提升NAND Flash快闪存储器的容量供应，满足市场的需求。

鉴于此，为了提高在128层堆叠V-NAND Flash快闪存储器生产上的竞争力，三星成立了一个特别工作组，成员包括三星设备解决方案（SDS）制造技术中心，以及负责NAND Flash快闪存储器生产的部门的高端主管。新团队将解决芯片生产过程中出现的任何问题，并负责监督提高整个流程的生产率。

报导进一步说到，三星在赢得了128层NAND Flash快闪存储器的市场竞争后并没有得到满足，该公司希望进一步提高与竞争对手的差距，进一步将技术转移到160层堆得的技术上，已持续保持在市场上的竞争优势。

据根据韩国媒体《ddaily》的报导，韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单，外界并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且，随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。

报导指出，根据半导体产业的消息人士透露，在台积电吃下2020年秋季即将发表的苹果新iPhone的处理器订单之后，预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone所使用的A系列处理器。也就是说，与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产，还不如继续保持单一供应商体系。而且，日前也有国外媒体指出，现阶段的台积电将更加集中于服务于苹果、高通、AMD等企业。

事实上，过去iPhone的A系列处理器订单经常由台积电和三星同用承接，直到2015年，台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-out WLP，FoWLP）技术，并藉此与苹果签署了独家代工合约之后，三星就此失势，再也无法取得苹果A系列处理器的代工订单。

只是，截至目前为止，三星并未放弃争取苹果A系列移动处理器的代工订单。报导指出，三星电子为获得苹果的A系列移动处理器代工订单，已经与三星电机成立了特别工作小组，并着手开发新的Fanout封装技术（FO-PLP）。之前，三星电机已成功将FO-PLP技术商业化，并于2018年将其应用于Galaxy Watch AP上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术，进一步运用在半导体的封装制程中。

只是，对于这样的发展，韩媒本身也不看好，指出三星与台积电在制程技术方面本来就有所落差，加上在封装技术上，台积电仍然占据优势，这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。

对此，产业人士表示，三星不是纯粹的代工厂，因此本身就存在有局限性，只是在当期的先进制程上，市场上除了台积电之外，其他替代方案也就只有三星这个。所以，藉此特性，若未来三星能具备先进封装能力，而且获得顾客的信赖，则可能有机会增加订单量。

6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称“LPB”）剩余少数股权并增资Loadpoint Bearings Limited。

根据公告，光力科技此次拟以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的LP公司30%股权，以自有资金170万英镑收购Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的LPB公司共计30%股权。

本次交易完成后，公司持有LP公司的股权将由70%增加至100%，持有LPB公司的股权将由70%增加至100%，LP和LPB成为光力科技全资子公司。为了提升LPB公司生产效率并加速下一代新概念产品的研发速度，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

资料显示，LP公司成立于1968年，是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，是该领域的发起者。在全球第一个发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品有6寸、8寸、12寸划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品有领先优势。

而LPB公司在高性能、高精密空气主轴、空气工作台、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，其核心产品—高精密空气电主轴是半导体芯片制造、光学玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端装备的关键部件。在这些领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

目前，光力科技已确定将半导体封测装备制造业务作为公司着力重点发展的方向，本次收购股权及增资旨在实现公司既定目标，有利于公司更好地整合资源，进一步掌握半导体精密设备制造核心技术，加快推进国产化步伐，增强LPB公司资金实力，加强公司在半导体装备核心零部件领域的竞争力，为实现公司在半导体封测装备业务领域的发展战略奠定更加坚实的基础，促进公司长远发展。本次收购完成后，LP和LPB将成为公司的全资子公司，

不过，光力科技也指出，此次交易事项需按照中华人民共和国相关法律法规的规定向有关境内、外投资主管部门和境内、外投资监管机构申报与审核。如本次交易未能取得前述批准，将可能面临着无法实施的风险。

近日，紫光旗下新华三半导体技术有限公司（以下简称新华三半导体技术公司）自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产品领域，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。在网络通信芯片领域的创新突破，将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先，并有能力向全球进军。

与此同时，新华三半导体技术公司本次取得的创新成果，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链条的总体发展。

随着5G时代的到来，为了让5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮的骨干承载网大规模建设与扩容。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。新华三集团正是在这一大趋势背景下，在2019年成立了半导体技术公司，聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高端路由器产品与解决方案，助力他们进一步提升业务能力。

本次研制成功的测试芯片是新华三半导体技术公司成立以来率先取得的创新成果，该芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利进入测试环节，并将在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP验证之后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产，预计2021年上半年面市发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。

在对网络处理器芯片等领域技术开发不断投入的过程中，新华三集团在运营商和企业网高端路由器领域也持续实现市场领先，尤其在中国移动、中国电信、中国联通运营商领域全面通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商，将为推动运营商骨干网向5G时代平稳过渡，以及未来5G商业应用提供优质的网络支撑。

在拥有自主知识产权的网络处理器芯片之后，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，并对所支持的客户应用领域在路由器芯片和系统层面进一步提升技术创新水平和安全保障能力。

面向未来，新华三集团将以包括从底层芯片、前瞻架构、创新产品到运营模式的全栈式创新实力，为客户构建超宽、智能、融合、可信、极简的网络联接，为不同行业、不同场景提供基于数据和意图驱动的智能联接能力，推动“AI in ALL”智能战略落地实践，以更具智能的数字化解决方案，助力客户的业务和运营更智能，共同迎接智能化时代的到来。

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》记者表示，目前我国光伏设备以及LED设备目前已经基本上全面本土化，集成电路设备目前相比较而言依赖于进口较多。如今，如何快速发展本土半导体设备也成为人们关注的焦点。

中国半导体设备产业继续保持快速增长

半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备和分立器件设备。近年来，中国半导体设备产业发展迅速，市场规模逐步扩大。据金存忠介绍，在2019年，中国半导体设备继续保持快速增长，根据中国电子专用设备工业协会对国内47家规模以上（半导体设备年销售收入500万元以上）半导体设备制造商2019年完成的主要经济指标统计显示：半导体设备销售收入完成161.82亿元，同比增长30％；半导体设备出口交货值完成16.35亿元，同比增长2.6%；半导体设备制造商实现总利润（含所有产品）27.13亿元，同比增长26.7%。此外，2016年—2019年中国半导体设备制造商销售收入年均增长41.3％，实现总利润年均增长23.5％，出口交货值年均增长27.8％。

此外，目前我国集成电路和光伏设备订单增长较快，在2019年订单基本处于饱和状态的基础上，今年上半年依然保持良好。同时，SEMI数据显示，2019年中国大陆半导体设备市场规模达到134.5亿美元，占比全球半导体设备市场的22.5%，位居全球第二。此外，在2019年整个半导体产业萎缩、全球半导体设备销售额下降7%的大背景下，中国半导体设备市场需求仍然保持3%的增长。可见中国半导体设备市场规模之庞大。

高端设备产业发展面临三大问题

与此同时，由于集成电路设备产业具备极高的门槛和壁垒，国产集成电路设备依然面临着种种挑战。金存忠介绍，目前中国集成电路设备产业主要面临着三大问题。首先，目前国产集成电路设备市场占有率较低。2019年中国集成电路设备在中国大陆市场占有率仅为10%左右。

其次，中国集成电路晶圆生产关键设备（如光刻机）仍需依赖于进口，14nm制程国产集成电路晶圆生产设备2019年刚刚进入产线量产，落后2019年国际先进的5纳米量产生产线设备二代以上。此外，一些已进入晶圆量产生产线的国产设备中，有些设备与国际同类设备相比依然存在差距。

最后，目前国产半导体设备关键部件本地化进程缓慢，进口依赖度较大，集成电路晶圆生产设备关键部件进口额占设备销售额的30%～40%。例如，干泵、分子泵、机械手（洁净、真空）、高温加热装置（温控器）、射频电源、真空阀门等。

产业处于较好市场环境 厂商将提速扩产

然而，随着我国半导体产业制造能力的提升，在一些问题逐渐迎刃而解的同时也迎来很多新的发展机遇。金存忠认为，2019年国产集成电路晶圆生产线设备产业化发展迅速，集成电路晶圆生产线主要核心工艺设备已达到14纳米量产水平，并且，中微半导体设备（上海）有限公司研制的5纳米等离子体刻蚀机也通过了生产线的验证。据预计，2020年国产集成电路设备销售收入将增长50%左右。

其次，平价上网的到来给太阳能电池设备也带了很多新的发展机遇。2019年是太阳能发电平价上网的元年，先进的PRCE晶硅太阳能电池片生产线设备受到市场的追捧成为光伏企业扩产的首选，全自动、智能化、大产能单晶硅生长和切片设备销售也得到快速增长。2019年国产太阳能电池片生产设备销售收入将继续保持增长态势，同比增长40%。

最后，金存忠预测，尽管受疫情影响，2020年第一季度半导体设备销售情况一般，但是集成电路设备和太阳能电池片制造设备市场增长趋势没有改变，预计2020年中国主要半导体设备制造商销售收入将达200亿元左右，同比增长20%左右。此外，金存忠认为，2020年国内集成电路设备行业将处于较好的市场环境，中国大陆本土集成电路晶圆厂将扩产提速，国产装备将在2020年进入较快发展时期。预计2020年集成电路生产设备将增长30%左右，销售收入将超过太阳能电池片生产设备，达到90亿元以上。

存储器控制IC厂商群联18日公告表示，预计投资日本SONY储存部门(Sony Storage Media Solutions Corporation，SSMS)之旗下子公司NEXTORAGE，专攻特殊高端录影及影像市场，提供高度定制化的高端影像储存产品，并透过日本当地研发工程师资源，就近服务日本客户，持续提升服务品质。

群联表示，近几年兴起的内容创作者(Content Creator)新行业，透过拍摄各种日常的生活影片、产品开箱文、美食介绍及旅游推荐等，上传至各大社群或影音网站分享并赚取广告分润，已成为时下年轻人争相追求的梦想行业之一。而这类的高端数位影音市场所需要的储存产品，除了高速存取以外，往往需要针对影音设备系统进行一定程度的定制化与系统优化调整。换言之，一般市面上的标准储存产品是无法完美匹配整合，也因此产生了定制化的需求缺口，如此正好藉由群联长期引的技术服务能量，满足此类型客户的需求。

群联董事长潘健成表示，SONY是高端数位影像处理的领导者。此次与SONY合作，主要为配合SONY开发高端影像储存产品，专注高度定制化应用储存市场，而群联也可藉此增加在日本当地的研发资源，就近支援服务日本客户，是群联长期秉持的双赢合作模式。

群联进一步指出，依照规划，NEXTORAGE预计将由日本SSMS持股51%，群联投资49%，并由日本SSMS团队主导公司营运与策略方向，群联支援其技术开发及系统整合。而该投资案后续仍需等相关主管机关核准后，依合约进行交割。