山东潍坊”店小二”式服务引好项目 聚集高端芯片人才

山东潍坊”店小二”式服务引好项目 聚集高端芯片人才

“我们平时坐的高铁,在使用前需要进行‘热测试’,过热则需要重新改造,我们的工作就是为各种电力助力工具进行‘热测试’。”11月14日,在山东省潍坊先进光电芯片研究院的实验室里,罗亚非博士忙着进行设备测试。

罗亚非博士在日本从事半导体测试技术研发10年,他所带领的团队,技术国际领先。今年,他毅然辞职,来到了潍坊先进光电芯片研究院,组建了半导体测试技术研发中心。

潍坊先进光电芯片研究院是中科院半导体所和潍坊市联合创办的,以打造光电子芯片的“中国芯”为己任,推动潍坊市、山东省乃至中国的半导体芯片产业发展。罗亚非组建的半导体测试技术研发中心,是潍坊先进光电芯片研究院正在组建的七大研发中心之一。

走进潍坊先进光电芯片研究院,这里既有研发办公室又有生产车间,是一家集研发、生产、销售和服务为一体的高科技研究院,由“国家杰出青年”郑婉华担任院长,18名院士担任研究院学术委员会委员,拥有4名院士理事,每一位院士都是业内相关领域的“领头羊”。

“我们的核心技术,是半导体激光芯片,传统的激光光束为喇叭口形且分散,我们革命性的改进是将光束集中,不需要辅助设备修改光线方向,效率大为提高。”潍坊先进光电芯片研究院理事、副院长张玉珂说,我国的半导体芯片产业体量很大,但是核心技术掌握的不多。现在,我们已有核心技术,围绕光电子集成等20多项关键技术正在攻坚,借助研究院这个平台,正在进行成果的专利化、价值化以及产业化。

拥有国际领先技术的院士们,为何纷纷选择潍坊市潍城区?“主要是被潍城区的优惠政策和热情吸引了,潍城区领导一次次到中科院对接,提供了各类优惠政策和‘店小二’式服务,不达目的誓不罢休,院士们被感动了。”张玉珂说。

罗亚非也充分感受到了潍城区的热情服务和优惠政策。旅居日本14年的罗亚非,并不是山东人,谈到为什么选择潍坊,他告诉记者,还在日本工作期间,潍坊先进光电芯片研究院和潍城区的工作人员,多次与他沟通,研究院领导甚至多次到日本与他恳谈,为他提供住房和一系列生活便利,解决了他的后顾之忧。

项目引来了,潍城区对重大招商项目实行“一事一议”,对新引进项目实行一个项目一名领导包靠、一个单位负责、一套班子跟踪服务机制。

潍坊市潍城区始终把人才作为实现新旧动能转换的“第一资源”,聚力搭建创新创业良好平台,引进支撑产业发展需求的高层次人才。目前,潍城区正上紧发条、加足马力,吸引更多高端人才与项目落户,积蓄高质量发展后劲。

下一步,潍坊市潍城区将在潍坊先进光电芯片研究院的基础上,建设潍坊半导体产业园区,同时设立“光电集成科技基金”,用于投资孵化光电子集成产业中具有成长潜力的初创企业。预计未来3-5年,借助核心光电芯片技术,该区将促进半导体产业、泛半导体产业协同发展,打造千亿规模的半导体芯片制造产业集群。

顺德拟出台推动芯片产业发展扶持办法 最高可获补助2000万

顺德拟出台推动芯片产业发展扶持办法 最高可获补助2000万

近日,佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法(第二次征求意见稿)》(以下简称《办法》)。根据《办法》,顺德将设立顺德区集成电路芯片产业扶持资金,在销售、研发、融资、并购、公共服务创新平台、人才引进等不同维度,支持新引进项目以及本土芯片企业做大做强。其中,包括迁入顺德的芯片企业最高可获得2000万元的研发扶持,建设集成电路芯片公共服务创新平台最高可获得1000万元补助等。

迁入企业最高可获两千万元补助

《办法》主要针对集成电路芯片设计、设备和材料类企业,集成电路芯片制造、封测类企业,且注册地、经营地、纳税地必须在顺德区内。企业当年的营收低于1亿元的,其研发投入占比必须不低于10%,超过1亿元(含)的,则研发投入占比需不低于7%。此外,要获得扶持资金,还必须满足集成电路芯片相关的专职研发人员不少于10人等条件。

根据《办法》,在顺德新成立或从区外迁入的芯片企业,或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业,与区政府或区经济促进局签订了重大芯片项目投资协议,自签订投资协议之日起3个连续完整的会计年度内,当企业年研发费用不少于1000万元,并达到投资协议所约定的年度考核目标时,每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助,每个企业三年累计补助不超过2000万元。

《办法》还特别鼓励芯片企业在顺德设立总部,新设立或总部企业根据投资协议完成基建竣工验收的,按照其当期固定资产实际投入(含土地、建筑、装修、设备及软件等)达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元,分别给予300万元、500万元、1000万元、1600万元的奖励。

同时,对于区内企业并购重组国内外芯片企业,或企业将总部回迁到顺德发展的,顺德将按并购时芯片相关企业净资产的10%给予补助,每个项目最高补助不超过1000万元。

此外,《办法》还鼓励企业和第三方机构建设集成电路芯片公共服务创新平台,对固定资产投资(不含土地及建筑,含设备、软件、装修等)不少于500万元的创新平台,经顺德区经济促进局组织专家评审认定的,按项目实际完成的固定资产投资额的30%给予补助,单个创新平台补助不超过1000万元。在人才引进和补助方面,顺德将引进集成电路芯片相关的研发、经营管理等高层次产业人才,并在薪酬补助、入户、子女入学等方面提供相关优惠政策。

鼓励采购“顺德芯”撑本土企业

对于本土芯片企业做大做强,《办法》也特别提出了一系列的扶持措施。其中,对于芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持。同时,鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过400万元。

《办法》中除了大力支持芯片企业加大研发力度之外,还计划支持本土企业对顺德制造芯片的首购首用,当应用企业年度采购顺德区内同一家芯片企业研发生产的集成电路芯片、芯片制造设备或芯片制造材料累计不少于50万元时,拟一次性给予其年度购买金额30%的补助,每个应用企业补助不超过200万元。该项举措一方面鼓励本土企业应用“顺德芯”,另一方面则努力为顺德本土芯片企业做大做强创造条件。

2020存储产业趋势峰会召开在即 宏旺半导体与你“共创芯生”

2020存储产业趋势峰会召开在即 宏旺半导体与你“共创芯生”

展望全球,半导体行业,尤其是存储芯片行业,正经历着前所未有的挑战和机遇:一方面,全球经济放缓,市场周期进入下滑通道,存储市场的竞争异常激烈。加上行业有着较高的技术壁垒,并缺失核心人才等,都显示着国产存储芯片产业发展依然道阻且长。

另一方面,在全球信息化浪潮的推动下,大数据、云计算、物联网的应用不断扩展,5G的运用更是将带来整个产业结构的调整和重组,存储芯片行业的发展势必会迎来一波新的发展契机。在国家的支持和引导下,不少国产存储新势力发展迅猛,宏旺半导体股份有限公司就是其中的一员。

宏旺半导体股份有限公司(以下简称:宏旺半导体)成立于2004年,是一家专注存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。公司总部位于创新之都深圳,同时还在中国台湾、中国香港、韩国、美国、新加坡等地设立了分部。

在存储芯片国产替代化的道路上,宏旺半导体始终保持着自身的特色和优势。存储芯片的发展离不开技术的创新,因而宏旺半导体不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等。

在占领技术话语权方面,宏旺半导体持续投入研发,研发团队占公司总人数的60%,并有独立的FW/HW 研发团队,同时,引进高新技术人才,研发中心leader均来自国立清华大学、国立交通大学等知名院校,充分整合了两岸的行业资源和优秀人才。在知识产权方面,截止目前,公司已申报获取了十多项专利,覆盖存储芯片多个产品线。

随着各种应用程序的越来越复杂,各种新兴场景的不断落地应用,对于存储芯片的开发与运用也越来越多样化。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,目前已打造嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四条产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并与中兴、创维、TCL等国内知名品牌展开合作,严格遵照合作方要求的产品良率进行品控,并获得了充分的肯定。工欲善其事,必先利其器,为了精准完成测试,宏旺半导体自主研发了程序与应用平台模拟验证,并置办了大量仪器设备。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)数据显示,2018年全球DRAM营收为996.55亿美元,DRAM市场依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面,存储芯片国产化迫在眉睫。宏旺半导体始终将“中国芯、宏旺梦”作为公司发展的愿景和使命。

为了更好地促进国内存储市场的发展,加强行业上下游的交流与互动,11月27日,宏旺半导体将在由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”上,与业界一起探讨、交流存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势等话题,同时也希望行业内更多的企业参与峰会,共同商议、分析存储市场新的机遇与挑战!

【关于MTS2020】

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”将在深圳金茂JW万豪酒店举办。本次峰会将汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动,共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。

28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?

28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗,也让提供先进制程服务的相关厂商,在2019下半年确实能得到营收表现成长的机会。

然而在成熟制程方面,28nm情况则相对弱势,加上Legacy Node如40、55、65nm等纳米节点产品对转进28nm节点态度保守,也使得台系晶圆代工厂商在维持28nm成长表现的课题上面临挑战。

28nm产能利用率短期提升程度有限,厂商保守看待恢复期需1~2年

28nm制程过去为半导体制程技术突破的第一个分水岭,在产品在线取得相当大的成功,也让主要晶圆代工厂商规划不少产能。不过在16/14nm制程FinFET晶体管结构出现后,大幅提升芯片性能,加上由于终端应用如智能型手机、云端服务器等高端运算效能需求,使手机AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陆续往先进制程发展,让28nm制程失去不少原有的产品固守力道。

目前28nm节点在市场上处于供过于求状态,而从台积电与联电的纳米节点营收来看,近年在28nm部份面临占比下滑态势,尤其面临2019年半导体市场需求衰退下,伴随而来的是产能利用率迟迟难以提升,而主要晶圆代工厂商的产能利用率约6~7成,相较先进制程或更成熟的纳米节点有不小差距。
 
市场上提供28nm制程服务的主要厂商有台积电、联电、Samsung、GlobalFoundries、中芯国际等,另有华虹半导体小规模开发中。从产能分布来看,台积电、联电及Samsung在28nm方面约占总产能20~25%;GlobalFoundries、中芯国际与华虹半导体则占比不到2成,然由于陆系晶圆代工厂商积极追赶一线厂商,为提升芯片自给率的实力,28nm制程处于扩张阶段,未来占比有可能持续提升。

由此看来,陆系晶圆代工厂积极提升芯片国产化,将令28nm节点在既有市场的中低阶芯片需求供应分布产生变化,分散原本的代工集中度;在尚未出现明显新兴需求的提升下,28nm节点的市场复甦时间恐将拉长,从日前台积电执行长魏哲家认为28nm产能利用率或将需要2年时间恢复来看,可见一斑。
 
值得一提的是,分析主要IC设计厂商在28nm制程的投片状况,通讯联网类与射频相关产品约占近一半份额,搭上后续5G发展带动的趋势,估计能保持一定需求水平;然而在车用、IoT或其他终端应用装置上则需要新的机会点挹注,以更优化的技术吸引客户产品制程转移,考验晶圆代工厂商在研发策略与营运上的布局,后势发展需持续关注。

IoT、OLED相关需求后势看涨,或将助攻28nm制程技术转移

从现有市场需求分析,为提升28nm制程需求的动力,目标仍着重于提供技术上的优化与成本效益来吸引芯片设计厂商做制程转移,而目前可能做制程转移的应用领域有两方面,分别是IoT/穿戴装置与面板驱动IC。

首先在IoT方面,过去的IoT芯片功能大多以数据收集为主,功能单纯且需维持长时间使用并兼顾低价高量,因此多半集中在28nm以上的节点制造。

然而近年IoT与各项领域结合程度越来越高,5G与AI的推动让IoT有了进一步的技术需求,也让客户评估制程技术转移的可能性。台积电推出22nm节点N22-ULL(Ultra Low Leakage)设计,相较40ULP与55ULP能提供更好的功耗表现与更低漏电率,主要目标就是在IoT与穿戴装置的使用上,加大客户从40/55nm制程往28nm以下制程迈进的吸引力与信心,且由于22nm与28nm共享产线,将提升整体28nm的产能利用率,虽然目前量不多,但可望持续补充台积电N28nm节点战力。

另一方面,受惠OLED面板在更多的终端应用产品上渗透率持续上升,以及陆系OLED厂商产能陆续开出,OLED DDIC(面板驱动IC)市场也将成为新一波28nm的成长动能;过去OLED DDIC以40nm制程为主,但为了满足日后需求量上升,在既有40nm产能已满载而28nm产能出现空缺的情况下,晶圆代工厂商也积极与客户合作制程转移,期望能达到填补28nm缺口并囊括更多订单。

目前掌握到的情况是,韩系厂商的OLED DDIC已确定开发出28nm产品,并积极布局代工产线产能,甚至有海外委外代工消息传出,台系厂商受惠的机会不低,预计2020下半年有大量成长的可能性,因此从联电在2019年第三季法说会提到,28nm需求的恢复期可能落在3个季度后来看,或有一定程度的关联性。

整体而言,制程技术转移对28nm节点来说有相当程度的重要性,也是提升产能利用率的最有效方法,若技术转移进度良好,在2020年市场预计半导体需求回升的态势下,或将有28nm需求提前拉抬的机会。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化,欢迎识别下图二维码报名参会。

打造粤港澳大湾区”科技走廊”第二十一届高交会盛大开幕

打造粤港澳大湾区”科技走廊”第二十一届高交会盛大开幕

11月12日下午,第二十一届高交会新闻发布会在深圳会展中心桂花厅举办,以“共建活力湾区,携手开放创新”为主题,今年中国国际高新技术成果交易会(后文简称“高交会”)展期为2019年11月13-17日。在海内外参展商、媒体、观众及社会各界的积极参与下,高交会不断总结办展经验,创新办会思路。高交会面向世界科技前沿,面向经济主战场,面向国家重大需求,拓展高交会的内涵,持续提升高交会的科技成果交流交易平台功能,努力把高交会打造成为服务粤港澳大湾区和先行示范区建设,链接港澳及珠三角、面向全国、辐射全球的国际化、专业化、便利化、高水平的会展品牌。

智向湾区 感受科技魅力

2019年是新中国成立70周年,也是落实《粤港澳大湾区规划纲要》和推进中国特色社会主义先行示范区建设的开局之年。高交会作为国家级科技盛会,将坚持科技引领、创新驱动,积极吸引和对接全球创新资源,推进粤港澳紧密合作,助力创新型国家建设。在此背景下,第二十一届高交会以“共建活力湾区,携手开放创新”为主题,将重点展示新一代信息技术、节能环保、光电显示、智慧城市、先进制造、航空航天等高科技前沿领域的先进产品和技术,通过展览展示、会议论坛、交易洽谈、合作交流等活动,增强高交会“技术风向标”“行业风向标”“创新风向标”的功能,为推动现代化经济体系建设,提升国家创新体系整体效能,加快迈入创新型国家行列提供有力支撑。

据悉,本届高交会的主会场继续设在深圳会展中心,安排有展览、论坛、专业技术会议、配套活动、分会场等内容。总展览面积14.2万平方米,有3300多家海内外展商、逾万个项目参展,预计将有超过100个国家的海内外客商、投资商、观众到会,观众将超过50万人次。各项活动将超过250场,到会媒体200多家。本届高交会还设有3个分会场,分别是在深圳人才园及粤港澳大湾区人才创新园举办的人才高交会、在大中华国际交易广场举办的应急与安全科技展、在市少年宫举办的科普展。本届高交会中国高新技术论坛设有“新时代、新技术、新经济”主题论坛、“改变世界的新兴科技”主题论坛、“创新引领未来”主题论坛、“活力湾区与科技创新”主题论坛等。国家相关部委局院也将举办高层次论坛,商务部将举办“中国无人系统与未来高峰论坛”、“无人系统安全性与可靠性技术论坛”,农业农村部将举办“农产品质量安全与标准发展论坛”,国家知识产权局将举办“知识产权与经济高质量发展论坛”,中国科学院将举办“信息与生物技术院士论坛”,中国工程院将举办“2019年战略性新兴产业培育与发展论坛”。

赋能科创高地 科技创想未来

据了解,本届高交会将凸显五个方面的特色:一是突出粤港澳大湾区建设,展现大湾区建设取得的成果。专设的粤港澳大湾区展示区及“共建活力湾区,携手开放创新”城市论坛,和“活力湾区与科技创新”学术论坛等相关论坛活动,将集聚大湾区相关城市政府官员与企业高管、技术专家、海内外学术专家共同交流粤港澳大湾区的建设成果,以及深圳“双区驱动”的发展蓝图。

二是突出开放合作,国际科技经济合作更加深入。阿根廷、澳大利亚、奥地利、巴林、日本、韩国、美国、欧盟等44个国家和国际组织、68个境外团组在主会场和分会场参展,参展国家数创历史新高。在中匈建交70周年之际,匈牙利作为高交会重要合作伙伴深度参与本届高交会,举办“匈牙利创新日”活动,以高交会为平台进一步推动与中国的交流合作,匈牙利科技创新与科技部部长将出席匈牙利馆开馆仪式以及创新日主题研讨会。此外,高交会还推出多项针对海外展商和观众的论坛活动,俄罗斯、奥地利、伊朗、保加利亚、波兰、荷兰、匈牙利、比利时、韩国、美国、北欧展团等参展团组将举办新产品新技术发布、科技投资贸易推介、合作签约等活动。

三是突出品牌影响力,一大批名人、名企、新产品新技术亮相高交会。除华为、中兴、富士、平安科技等跨国公司和龙头企业外,还有登陆科创板的第一家AI公司虹软,国内人工智能芯片领军企业寒武纪、地平线,云天励飞等独角兽或准独角兽企业参展;海内外参展展商将带来工业级无人机、机器视觉、5G+8K智能安防、超快激光、区块链等一大批新产品新技术。诺贝尔奖得主、图灵奖得主、中外院士、科学家、经济学家等重量级嘉宾将在中国国际高新技术论坛上发表演讲。IBM、博世、飞利浦、富士通、美的、迅雷等中外领军企业高层,伊朗、匈牙利、塞尔维亚、爱尔兰、阿联酋等5个国家的副部长及以上政府高级官员也将出席本届高交会。

四是突出创新能力和创新效能,实现创新各主体、各环节、各方面的相互支撑、高效互动。本届高交会注重创新能力的展现,除了大批企业参展外,还有海内外高校,中科院生物研究所、绿色智能技术研究所等科研机构以及创新中心、孵化中心等多种创新主体积极参展,展示源头创新能力;本届高交会还加大了对投资商的邀请力度,并通过举办项目融资培训会、项目融资路演会、项目配对洽谈活动等一系列交易促进活动,促进政府、企业、科研以及金融界之间的对接,为行业发展提供全景式的服务平台。此外,今年还首设科普展分会场,使高交会展现的科技创新链条更加完善。

五是突出电子信息技术应用,进一步提高高交会智慧化水平。本届高交会继续采用人脸识别入场模式,身份验证更加精准、便捷,大大提高入场效率,并新推出电子车证,对车辆进行提前备案、科学管理,车辆通行更加方便快捷;还优化升级了电子导览图,实现展会的实时导航服务,包括现场展位查询、定位、导航、大屏导览等功能,打造更加完善的高交会智能导览系统。

第二十一届高交会将在为期5天的时间里向全球展现“粤港澳大湾区”的魅力,发挥高交会促进科技经济合作的平台作用,推进粤港澳紧密合作,拓展与港澳地区在科技领域的交流合作。

硅产业集团成功闯关科创板

硅产业集团成功闯关科创板

11月13日下午,上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司(简称“硅产业集团”)和科大国盾量子技术股份有限公司(简称“国盾量子”)的首发上市申请获得通过。至此,科创板IPO过会公司数量增至95家。

上述两家公司同属于战略性新兴产业。其中硅产业集团招股书显示,该公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,客户包括格芯、中芯国际、华虹宏力等半导体芯片制造企业,遍布北美、欧、亚等地。

在问询环节,硅产业收购境内外公司的相关情况成为上市委关注的焦点。

2016年硅产业取得了上海新昇、芬兰上市公司Okmetic的控制权,2019年公司又将新傲科技纳入合并范围,在布局半导体硅片领域的动作频频。公司拟战略意图和达成情况如何?是否有足够的人力技术等资源进行有效整合?是否建立了有效的内部控制体系?针对这些问题,硅产业被要求一一说明。

此外,硅产业在比较收购新傲科技前后相关财务指标时,采用未经审计报表数据,对新傲科技2018年度未审报表计提存货跌价准备而在模拟合并报表时予以冲销。上市委要求公司说明上述操作的原因、是否构成会计差错调整、是否因收购造成前一会计年度(2018年)的新傲科技利润总额占收购前公司之比超过100%等问题。

外媒:东芝将砸2000亿日元进行TOB,3家子公司面临退市

外媒:东芝将砸2000亿日元进行TOB,3家子公司面临退市

据日本经济新闻和共同通信报道,正进行营运重建的东芝(Toshiba)决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司,分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社(Toshiba Plant Systems & Services)、船舶电气系统制造商西芝电机株式会社(Nishishiba Electric),以及半导体制造设备生产商NuFlare Technology。

消息指出,东芝将在要约收购中投入2000亿日元,并通过股票公开买卖(TOB)的形式从其他股东手中收购这3家子公司的股票,同时将持股比重提高至100%,且预计3家子公司将会面临退市。

报道指出,东芝已于13日举行的董事会上决议进行上述TOB计划,而对象包含生产发电设备的Toshiba Plant Systems & Services、生产半导体制造设备的NuFlare Technology以及生产船舶产业的电机系统的西芝电机。

目前,东芝在这3家子公司的持股比重达50.0%~54.9%,接下来东芝将会以一定水平的溢价价格对这3家子公司实施TOB计划。

值得注意的是,东芝另一家上市子公司Toshiba TEC不在此次的TOB对象内。对此,东芝13日发布新闻稿表示,该公司目前正在召开董事会中,一旦做出相关决议将迅速对外公布。

鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

鸿海的半导体布局:不涉足制造领域 重点投资IC涉及

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所说的,鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

刘扬伟指出,鸿海在半导体产业的布局上,在应用的部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上,而这些领域需要的关键技术,在未来3年到5年内就会是鸿海半导体发展的重心。

而针对三大领域的半导体布局上,除了布局半导体3D封装外,也切入面板级封装(PLP),与系统级封装(SiP)的范围中。而IC设计也会是鸿海布局的重点。此外,由于过去鸿海深耕8K电视,包括系统单芯片(SoC)整合,使得鸿海的半导体产业也会进入小芯片应用的范围,其他还有电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等,都会是积极发展的方向。

此前,晶圆代工龙头台积电曾表示,2020年相关5G市场需求将推动对半导体市场的供需,因此决定加码资本支出,以因应市场的期待。对此,刘扬伟则是表示,2020年在5G基础建设上的确会有比较大的成长性。

至于在手机端的需求发展上,则要视未来5G能否出现使消费者大规模采用的应用出现,因此目前看来还不是相当确定。不过,因为手机处理器的市场竞争激烈,也已经进入成熟期,不符合鸿海以成长期产品为发展主力的规划,因此鸿海短期内也不会介入手机处理器市场。

税收助力江北新区集成电路产业迈进千亿级

税收助力江北新区集成电路产业迈进千亿级

作为南京打造集成电路产业地标的主阵地,南京江北新区抢抓集成电路产业新一轮发展机遇,力争到2020年集聚集成电路产业人才 1万人,集成电路企业300家以上,集成电路产业产值突破1000亿。新区税务部门充分发挥税收激励作用,紧盯产业链“做研究”,帮助企业加速科技成果转换进程,助力新区集成电路产业迈进“千亿级”。

重点着力,集中研究税收优惠政策。今年6月,江北新区出台集成电路人才试验区政策,提出“个税九成奖补”等大力度条款。新区税务部门结合南京江北新区产业技术研创园(以下简称“研创园”)集成电路企业及人才集聚,对税收政策解读需求高的特点,法制部门及税政部门与研创园结起对子,为园区内集成电路企业提供精准政策辅导。

江苏集萃智能制造技术研究所有限公司是由江苏省产业技术研究院、南京江北新区和智能制造技术核心团队共同组建的江苏省产业技术研究院智能制造技术研究所,承担了包括国家重点研发计划在内的21项纵向项目及20余项原创项目的研发。在与研创园共建的过程中,了解得到企业在高新技术企业税收减免和企业研发费用税前加计扣除等科技政策落实方面还有疑问,新区税务局的法制部门和税政部门第一时间制作针对集成电路企业的各项税收政策讲解汇编并送到纳税人手中,帮助企业更加精准的掌握税收政策。

构筑链条,加速科技成果转化进程。展讯半导体(南京)有限公司是紫光集团下属的集成电路设计企业,该企业财务陈萍表示,“我们选择江北新区的因素有很多,政策优势显著,高校人才集聚,距离上海仅1小时高铁便利的地理位置,优越的营商环境,这些都是我们企业发展不可或缺的因素。”在减税降费一系列政策“组合拳”下,企业减负效应逐步显现,4月1日起增值税税率降低给企业节约税款1300万元,随之而来的附加税降低减少150万元。“这使我们有更多的资金投入到研发中,同时我们还可以享受集成电路设计企业所得税2免3减半的税收优惠,专项优惠就像为我们集成电路企业开通的‘专列’,使我们发展的步伐更快了!”

同样受益于减税降费政策的还有南京元博中和科技有限公司,该公司是北斗导航科技有限公司全资子公司,目前已具备为军工领域提供大批量、高可靠性电子产品的规模化研发设计及制作能力。“据我们初步统计,前三季度仅增值税降率就使我们企业减少税款19.71万元,在一系列税收优惠扶持下,前三季度我们实现销售收入8.46亿元!”该企业财务负责人何玉娟开心地说。

在当今全球信息化、网络化和知识经济浪潮的背景下,集成电路产业作为信息技术产业的核心,其战略地位越来越重要,新区税务局不断发挥税收激励作用,以优质的纳税服务、精准的政策扶持,助力新区建成全国领先的重要集成电路产业引领区。

华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0个百分点,环比持平。期内溢利4440万美元,同比下降12.8%,环比下降11.0%。

母公司拥有人应占溢利4520万美元,同比下降6.4%,环比上升4.3%。基本每股盈利0.035美元。

公司总裁兼执行董事唐均君,对第三季度的业绩评论道:“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性,华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。第三季度公司的销售收入达2.39亿美元,环比增长3.9%,同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对公司产品需求的增加,尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境,公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在31%,取得这一业绩并非一蹴而就。总体而言,市场变化使产品面临价格下行压力,与此同时硅片成本却显着上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外,上季度收到的大量政府补贴,抵消了部分折旧成本。”

“华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品,其中有两个产品,良品率已达到90%。作为整体扩产计划的一部分,该晶圆厂将在未来几年里为公司提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性,这无疑将是公司下阶段的工作重点。”

“对公司的发展方向和战略方针,公司仍保持非常积极乐观的看法。公司相信5G将成为下一个浪潮,为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增,包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者,华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”

此外,该公司预计2019年第四季度销售收入约2.42亿美元左右,毛利率约在26%到28%之间。