大联大宣布公开收购文晔3成股份

大联大宣布公开收购文晔3成股份

11月12日,大联大投资控股股份有限公司(以下简称“大联大”)召开董事会,通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称“文晔公司”)已发行且流通在外的普通股,预定最高收购数量为1.77亿股(约为文晔公司已发行股份总数之30.0%),收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。

本次公开收购最低收购数量为2951.68万股,约为文晔公司已发行股份总数之5.0%,若参与应卖之普通股股数达最低收购数量,本次公开收购条件即为成就,大联大并将依法继续以本次预定最高收购数量为上限收购所有文晔公司应卖之普通股股数。若参与应卖之普通股股数超过前述预定最高收购数量,大联大将依计算方式以同一比例向所有应卖人收购应卖持股。计算方式详见本次公开收购说明书。

大联大表示,本次公开收购取得部分文晔公司股权,系以财务性投资着眼。文晔公司为电子零组件渠道服务厂商,所属产业向为本公司所熟悉,根据以往观察,文晔公司历年来营运绩效及获利均属稳定,近两年平均股东权益报酬率约在13.5%、平均现金股息殖利率约有6%,系属良好之财务投资目标,长期而言,投资文晔公司应能期待合理的财务投资回报。

大联大希希望透过文晔公司历年稳定的经营绩效为大联大带来良好投资收益,并与文晔公司逐步开启良性对话的机会,除为维护股东权益所必要者外,目前并无任何意图影响文晔公司经营之计划或想法。

中芯国际三季报出炉:净利暴增、产能利用率提升

中芯国际三季报出炉:净利暴增、产能利用率提升

11月12日,晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。根据数据,第三季度中芯国际营收略有下滑,但归母净利润同比增长333.5%,在这一季度里,中芯国际的产能利用率提升,中国区营收占比超六成。

数据显示,2019年第三季度中芯国际实现营业收入8.16亿美元,同比下降4.0%、环比增长3.2%;实现公司拥有人应占利润1.15亿美元,同比增长333.5%、环比增长521.0%;毛利率为20.8%,相比2019年第二季度为19.1%,2018年第三季度为20.5%。

中芯国际在公告中提到,集团已于本季度处置拥有多数权益的阿韦扎诺200mm晶圆厂。若不含阿韦扎诺200mm晶圆厂,其2019年第三季销售额为8.03亿美元,环比增长6.1%,毛利率为21.1%,相比2019年第二季为20.8%,2018年第三季为21.3%。

中国区营收占比达60.5%

具体而言,以应用分类,中芯国际第三季度各应用类别的收入占比分别为:电脑5.6%、通讯46.1%、消费34.9%、汽车/工业4.8%、其他8.6%。与上季度相比看来,各应用类别收入占比变化不大,电脑、通讯、消费三个类别占比均有所上升,汽车/工业类占比略降。

以服务分类,中芯国际第三季度晶圆的收入占比为92.5%,光罩制造、晶圆测试及其它的收入占比为7.5%。与去年同期及今年上季度相比,晶圆的收入占比略有下降,去年同期为94.4%,今年上季度为93.9%。

以地区分类,中芯国际第三季度各地区的收入占比分别为:美国24.7%、中国内地及香港60.5%、欧亚大陆14.8%。与去年同期及今年上季度相比,中国内地及香港的收入占比有所提升至六成,美国的收入占比则明显下降。

晶圆收入方面,中芯国际第三季度各技术占晶圆销售额的百分比分别为:28纳米4.3%、40/45 纳米18.5%、55/65纳米29.3%、90纳米1.3%、0.11/0.13微米6.6%、0.15/0.18微米35.8%、0.25/0.35微米4.2%。虽然28纳米占比较上季度略有提升,但总体看来,其晶圆收入绝大部分仍来源于成熟制程。

产能方面,中芯国际月产能由上一季度的48.26片8吋等值晶圆减少至第三季度的44 .39万片8吋等值晶圆。中芯国际表示,月产能减少主要由于第三季度处置拥有多数权益的阿韦扎诺200mm晶圆厂所致。

值得一提的是,中芯国际第三季度的付运晶圆(8吋等值晶圆)为131.54万片,产能利用率达97.0%,产能利用率较去年同期及今年上季度均有所提升。

对于第三季度的运营情况,中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说:“经过两年的积累,我们不仅进一步缩短先进技术的差距,也同时全面拓展新的成熟工艺技术平台,有信心随着5G终端应用发展的浪潮步入新的发展阶段。”

赵海军博士和梁孟松博士还表示,客户库存消化,公司产能利用率提高,先进光罩销售增加,公司三季度经营业绩优于指引。中国区客户需求强劲,营收占幅达60.5%,环比增长10%。物联网、智能家居带动需求,消费电子领域营收环比增长16%。

第四季度业绩将保持成长

展望第四季度,中芯国际预计其季度收入增加2%至4%,及不含阿韦扎诺200mm晶圆厂增加4%至6%;毛利率介于23%至25%的范围内。

此外,中芯国际预计,第四季度非国际财务报告准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府项目资金、有形及无形资产的减值亏损、出售机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后,将介于2.71亿美元至2.77亿美元之间;非控制权益将介于1700万美元至1900万美元之间(非控制权益承担的损失)。

对于第四季度的业绩,赵海军博士和梁孟松博士持乐观态度。他们预计四季度中芯国际营收将保持成长态势。FinFET技术研发不断向前推进:第一代FinFET已成功量产,四季度将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。

“我们相信,中芯国际将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机,走出调整,重启成长。”

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化,欢迎识别下图二维码报名参会。

紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会

紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会

数字时代,随着数据存储的需求呈现指数级别的增长,存储市场迎来蓬勃发展的机遇。中国作为全球重要的存储市场,一直备受瞩目。

在集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月27日主办的“2020存储产业趋势峰会”上,紫光存储将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。

嵌入式存储产品线

嵌入式存储方面,紫光存储将在本次峰会中推出包含eMCP、eMMC和UFS等多种产品。

据了解,紫光存储eMCP是高品质的闪存+内存二合一存储产品,内含eMMC存储控制器,适用于高集成度的应用环境。

紫光存储eMCP产品

eMMC则采用先进的3D NAND工艺,具备强大的电源管理功能和出众的性能。

 

而UFS在读写速度上表现非常强劲,是一种为极低功耗的智能手机与平板电脑等计算及移动系统设计的先进高性能产品。

紫光存储UFS产品

NAND颗粒产品线

在NAND颗粒方面,紫光存储将展出适用于各类固态存储解决方案的3D TLC NAND FLASH。它提供消费级和企业级两种等级,以及各种容量可选。

紫光存储3D TLC NAND FLASH颗粒

消费级SSD产品线

紫光存储还具备从消费级到企业级的高性能SSD产品。

例如,在消费级SSD中,紫光存储既提供了适配于SATA接口的S100和S5170产品,也推出了适配于PCIe接口的P100和P5160产品。

其中,S100和S5170采用高品质的存储芯片和成熟可靠的技术方案,适用于台式机和笔记本电脑。

紫光存储消费级SSD产品S100

紫光存储消费级SSD产品S5170

而P100和P5160的读写性能远超机械硬盘,适合游戏玩家、电脑发烧友、影音编辑者等对性能要求较高的人士。

紫光存储消费级SSD产品P100

紫光存储消费级SSD产品P5160

企业级SSD产品线

至于企业级SSD,紫光存储同样不乏优质产品。S6110适配于SATA接口,通过高效的NAND管理算法和先进的纠错算法,满足客户对企业级SATA SSD可靠性和数据中心升级的要求。

紫光存储企业级SSD产品S6110

P8160E强大硬件与高效固件之间的完美结合,具有企业级SSD需要的高速、高可靠性特质。

紫光存储企业级SSD产品P8160E

此外,在本次峰会上,紫光存储还将展出重量级SSD产品P8260。其三个核心芯片均采用了紫光核心技术,包括紫光旗下长江存储的32层3D NAND FLASH、紫光得瑞的SSD控制器和西安紫光国芯的DRAM。该产品在安全存储领域具备较强的竞争力,能够针对不同用户需求,提供理想的定制化选择。

紫光存储企业级SSD产品P8260

安全存储产品线

值得一提的是,紫光存储还将在此次峰会中展出安全存储领域实力不俗的产品:新一代隐式指纹安全U盘和安全移动硬盘。

安全U盘和安全移动硬盘的内部存储空间分为公共盘和紫光保险箱两部分,紫光保险箱需要指纹识别或密码输入正确方能显示,确保数据的隐蔽性、安全性。

紫光存储指纹安全U盘

紫光存储指纹安全移动硬盘

紫光存储隶属于紫光集团,以「安全存储专家」为愿景,聚焦存储产品及解决方案,致力于让信息存储更安全。紫光存储具备闪存控制器和高端SSD产品的设计能力,可提供手机、物联网、PC/笔记本电脑、企业数据中心、云计算平台等领域安全可靠的全系列高性能存储产品,覆盖消费级到企业级各种应用场景。紫光存储坚持围绕客户需求,不断繁荣产业和持续创新,打造从存储芯片和控制器的设计、制造、封装、测试、模组制造,到营销和服务的完整存储产业生态,为构建安全可靠的数字化社会不懈努力。

【关于MTS2020】

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”将在深圳金茂JW万豪酒店举办。本次峰会将汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动,共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。

总投资60亿元的半导体产业项目落户江西萍乡

总投资60亿元的半导体产业项目落户江西萍乡

11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议,标志着总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区。为此,萍乡市“2050”项目俱乐部再添新成员,将加快推动萍乡市光电科技和智能制造产业形成集群效应,为全市产业转型升级、经济高质量发展及实现“五年新跨越”提供强大动力。

总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区,重点发展集成电路、微电子,并把上下游企业配套整合在一起,打造半导体芯片、卫星导航、智能制造、产学研开发院、5G移动通信等五大板块。

据了解,智能制造产业园一期投资35亿元的龙芯微半导体项目,主要生产DFN、QFN、SOP、DIP等系列产品的封装、测试,致力于把龙芯微生产的芯片打造成萍乡芯、中国芯、世界芯。

资料显示,福斯特半导体有限公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业,拥有专利210项,设有博士后研发中心及可靠性实验中心,已先后在重庆、安徽、四川等地建立工厂,有合作客户3000家、供应商上百家。

瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出

瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设立依持股100%的子公司,为客户提供工程支援服务。

台积电指出,董事会还准资本预算约460.96亿元。相关预算将用于厂房兴建及厂务设施工程、建置先进制程产能及升级先进封装产能、建置特殊制程产能以及2020年第1季研发资本预算与经常性资本预算。

同时也核准资本预算32.47亿元(约合人民币7.49亿元),以支应2020年上半年之资本化租赁资产。

另外,台积电还决议将在日本投资设立一个100%持股之子公司,以扩充公司设计服务中心,为客户提供工程支援服务。最后,核准任命翁铭莉女士担任台积电会计主管,并自2019年11月13日起生效。

中芯国际:全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长

中芯国际:全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长

中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。2019年第三季度,公司实现营业收入8.16亿美元,同比减少4.0%,环比增长3.2%;公司拥有人应占溢利为1.15亿美元,同比增长333.5%,环比增长521.0%。中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示,公司将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机,走出调整,重启成长。

公司预计,2019年第四季收入环比增加2%至4%,不含阿韦扎诺200mm晶圆厂将环比增加4%至6%;毛利率介于23%至25%。

赵海军和梁孟松表示,经过两年的积累,公司不仅进一步缩短先进技术的差距,也同时全面拓展新的成熟工艺技术平台,有信心随着5G终端应用发展的浪潮步入新的发展阶段。

赵海军和梁孟松表示,公司预计四季度公司营收将保持成长态势。同时,FinFET技术研发不断向前推进。第一代FinFET已成功量产,第四季度将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。

手机厂商“芯”事为什么这么多?

手机厂商“芯”事为什么这么多?

最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日,vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势操作芯片、苹果自研5G芯片等,这些手机企业究竟怎么啦,为什么最近“芯事”如此频繁,这透露出手机与芯片产业哪些变化趋势?

手机产业进入技术市场成熟期,唯有凸显差异化才能赢得竞争,是原因之一。业内人士韩晓敏在接受《中国电子报》记者采访时表示,随着智能手机市场竞争日趋激烈,市场进一步向头部品牌集中,相关供应链企业也呈现出向头部企业集中的趋势。在这一形势下,硬件层面完全依赖上游供应链企业创新已不能满足手机厂商的差异化诉求,通过自研或者与零部件及芯片厂商的深度定制合作,将是手机厂商寻求差异化的主要方式。这些年涌现的HiFi、快充、无线充等均是此类案例。

就像vivo副总裁周围所言:“如今,消费者对于手机的需求正在明显地横向拓宽,这一特点决定了技术的发展必须具有更强的前瞻性。为更好捕捉到未来消费者对手机需求的变化,vivo技术端的研发节奏也正在前置。”

在差异化的诉求下,手机厂商必须拥抱芯片企业的力度,甚至自己造芯,才有可能获得功能上的“出位”,谷歌是一个例子。目前全球手机市场的前三被苹果、华为、三星把持,谷歌要想赢得市场更多青睐就得打造“独门秘笈”。于是不久前谷歌率先于业界在其最新推出的Pixel 4手机上实现了“隔空手势操作”,用户手指不必触摸屏幕就可以实现手势操作手机。而这独一无二的功能就来自谷歌自己研发的毫米波雷达芯片,它是谷歌公司先进研究项目project soli的商业化成果。

除了差异化的诉求,保障上游供应链的安全是手机厂商自研或联合研发芯片的又一原因。韩晓敏表示:“头部企业对供应链安全的重视程度越来越高。一方面是由于国际贸易环境的不稳定导致的终端厂商对于核心部件供应的掌控力需求提高。另一方面则是终端厂商有必要降低对于部分具有垄断性市场地位的核心部件供应商的依赖性,以获取更大的议价空间和产品灵活度。”

前一段时间苹果的“遭遇”是一个例证,当苹果的手机芯片供应商英特尔不给力,而高通又与其官司未了,其结果就是苹果5G手机芯片“断供”。而苹果的两个对手华为和三星因为都有自己的芯片做支撑,所以对上游芯片供应商出现的各种“状况”都可以从容面对。基于此,苹果痛下决心,收购英特尔手机芯片事业部,走上了自研手机芯片之路。

而芯片门槛之高又并非每一个手机厂商都能跨越,这才有了国内手机企业包括小米与OPPO对芯片的各种试水、投资以及联合研发。就像周围所说:“对于芯片,我们怀着一颗敬畏之心。”与此同时,手机厂商在需求端和应用端有很多积累,他们参与手机芯片的研发,同样能够加速手机芯片更好地“接地气”,满足市场需求。在这次vivo和三星联合研发Exynos 980,就让该芯片的上市时间缩短了2~3个月。

芯片企业希望打破高通一家独大的局面,加快走出去的步伐,是最近手机和芯片频繁联手的第三个原因。赛迪顾问信息通信产业研究中心分析师陈腾对《中国电子报》记者表示,目前全球高端移动芯片圈的成员只有高通、苹果、华为、三星、联发科五家。近年来,高通骁龙芯片的销量占市场份额的50%,凭借稳固的市场地位和专利优势,高通开始了“挤牙膏”模式,下游的手机厂商和其他移动芯片企业都希望打破这样格局。

自去年推出5G Modem之后,三星一直在推动5G SoC的研发,希望这样的模式能够加速三星半导体的快速扩张。有消息称,11月5日,三星电子关闭了其在美国的一家CPU工厂,三星电子已经承认,该公司的旗舰智能手机盖乐世采用的Exynos芯片一直在努力寻找外部客户,这次三星公司在宣布美国部门裁撤的同时,还宣布了该公司推进5G移动网络和人工智能技术的计划,希望能够在增速放缓的智能手机市场上推动创新。事实上,随着5G时代的到来,半导体企业必须更多地结合场景才能够充分释放芯片的能力,这也是为什么包括英特尔等不断投资各个场景创业公司的原因。

5G时代的到来,不仅仅是给手机企业带来了增长的希望,也给半导体厂商的未来发展带来了新的变数。芯片产业高高的门槛,预示着大部分手机企业即便有动“芯片”的心,但短时间也不可能自己造芯,所以联合依然是主调。而对于手机企业来说,其造芯仅仅是为了软硬件的深度整合、协同创新,毕竟造手机才是主业。

新政加持“顺德芯” 做大做强奖补多多

新政加持“顺德芯” 做大做强奖补多多

昨日,记者从顺德区经促局获悉,《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法(第二次征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》)目前正在征求相关公众意见。据《征求意见稿》,顺德将从项目引进、发展、人才等多方面对产业进行扶持。

值得关注的是,为避免制造业发展“缺芯”,有顺企加大力度布局芯片产业。另外,顺德也依托“村改”推进芯片主题产业园区建设,为“顺德芯”提供发展平台。

办法扫描

设立集成电路芯片 产业转型扶持资金

据介绍,起草制定《征求意见稿》是为构建顺德现代产业新体系,加快集成电路芯片的创新应用,全面推动集成电路芯片在顺德集聚发展,壮大顺德新一代电子信息产业规模。那么新规的覆盖面如何?根据《征求意见稿》,政策覆盖的对象企业是在顺德区注册并依法诚信经营的独立法人,注册地、经营地、纳税地须在顺德区范围内。

另外,政策覆盖对象还要求是集成电路芯片设计、设备和材料类或集成电路芯片制造、封测类企业(以下简称“芯片企业”),这些企业是否获得资金补助,还对企业当年营收额、研发投入占比、企业自主核心技术专利、专职研发人才等条件有详细要求。如专利部分,则要求企业拥有(自身拥有或企业股东授权)核心技术专利,每年新增申请专利(不包括外观专利)或软件著作权不少于5项。

另外,顺德还将设立顺德区集成电路芯片产业扶持资金,用于各类扶持政策。在机制上,顺德还相应建立集成电路芯片相关产业重大招商项目评审和决策机制。

新设立芯片企业

奖励最高超千万

值得关注的是,《征求意见稿》对于项目引进有丰厚扶持金。

根据《征求意见稿》,顺德新成立或从区外迁入的芯片企业(以下简称“新设立企业”),或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业等,均纳入了扶持范围。

具体如何扶持?据《征求意见稿》,新设立企业或总部企业自签订投资协议之日(购地项目可以选择签订投资协议或项目基建竣工验收之日)起3个连续完整的会计年度内,当企业年研发费用不少于1000万元,并达到投资协议所约定的年度考核目标时,每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助,每个企业三年累计补助不超过2000万元。

新设立企业或总部企业按投资协议按时完成基建竣工验收(非购地项目按时投产)的,按照其当期固定资产实际投入达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元,分别给予300万元、500万元、1000万元、1600万元的奖励。另外,区外有自主知识产权、有核心技术、有市场前景的芯片企业、创新团队以租赁形式进驻顺德,符合条件的也将有租金补助。另外,对区内企业并购重组国内外芯片企业并将其总部迁回顺德区发展,与区政府或区经济促进局签订投资协议的企业,也有最多千万元补助。

芯片企业上市

最高奖补四百万

值得关注的是,来顺德发展的芯片企业,做强做大一样有扶持。根据《征求意见稿》,对芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持。另外,还鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过400万元。另外,支持“首购首用”,当应用企业年度采购区内同一家芯片企业研发生产的集成电路芯片、芯片制造设备或芯片制造材料等,也有奖补。

为提升产业“含金量”,顺德鼓励企业和第三方机构建设集成电路芯片公共服务创新平台,对固定资产投资不少于500万元的创新平台,经顺德区经济促进局组织专家评审认定的,单个创新平台补助最高1000万元。

顺德还将全面落实区高层次人才引进和服务体系,着力引进集成电路芯片相关的研发、经营管理等高层次产业人才。符合顺德高层次人才认定评定标准的,按相关规定享受顺德相关优惠政策。

顺企动作

美的格兰仕等企业“大手笔”布局芯片

集成电路芯片产业正成为各地争先布局的高精尖新产业。作为家电制造业大区的顺德而言,为摆脱产品“缺芯”的情况,不少有实力的顺企已在芯片领域上有所布局。

作为国内家电产业的“航母”,美的集团今年布局芯片领域“动作”多多。在今年3月,美的与三安光电全资子公司三安集成电路达成了战略合作,未来双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,加快国产芯片导入白色家电行业。据悉,目前已实现空调芯片的“自给自足”。

另一家宣布进军芯片领域的顺企就是格兰仕,今年9月,格兰仕就在企业的“超越制造”主题大会上“官宣”,未来将为企业产品定制专属芯片。

会上,格兰仕集团副董事长梁惠强现场展示了格兰仕跟SiFive合作开发的第一款芯片“BF-细滘”,芯片将用于未来的家电物联网技术中。梁惠强还透露,格兰仕未来还会发布更智能、高端的芯片 “NB-狮山”,以及全套 “NB-狮山”处理器。依托芯片产业的布局,格兰仕力争从传统制造业企业转型成为科技型企业。

另外,伴随机器人产业在顺德形成规模化,碧桂园机器人谷也加大机器人领域集成芯片的布局。据悉,博智林机器人谷未来也将与核心设备供应商、系统集成商合作,技术合作领域包括了核心芯片、工业4.0物联网、人工智能、机器人零部件等。

全球芯片市场上 “两强之争”已打响

全球芯片市场上 “两强之争”已打响

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。

三星誓言成为“世界第一”

据《日本经济新闻》网站11月12日报道,三星近日发布的财报显示,2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%,销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄。

报道称,SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展,而三星呈现出复苏的迹象,这得益于三星年销售额可观的代工生产业务。7月至9月,该业务的销售额比上季度增长14%,持续保持两位数增长。在存储器价格下跌背景下,代工生产业务支撑了三星的业绩。

三星高层强调,“继存储器之后,在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。这名高层称,每年会在该领域的生产设备和研发上投入巨额资金。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱,三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

报道称,代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期,三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外,预计今后为应对5G,高性能半导体的需求将急剧扩大,三星认为这是良机。

在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内,EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划向半导体设备投入大量资金,最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露,预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU(中央处理器)。

报道称,三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术,还将把该技术应用于代工生产。据称,和现有生产方法相比,使用EUV技术后,CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。

台积电倾尽全力守王者地位

不过,报道同时指出,在代工生产领域,台积电握有世界一半市场份额,将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。近日,台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元(1美元约合7元人民币),这正是对自身技术有信心的表现。此外,台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

台积电总裁兼副董事长魏哲家表示,公司的下一代半导体在行业内最先进,能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

另据台湾中时电子报11月12日报道,抓住三星生产半导体材料受到日韩贸易战影响,以及先进制程采用(EUV)技术发展不如预期,台积电靠着7纳米(EUV)技术的强效版制程(N7+),协助客户产品大量进入市场。

报道称,台积电倾全力支持联发科发展,就是要超越三星在5G芯片制程的时程,只要能抢到大陆中端5G手机市场,就有机会扩大市占率。

《日本经济新闻》网站认为,台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员,这些人为客户设计线路提供支援,起到了确保量产的桥梁作用。另一方面,三星以存储器为主力业务,缺少的是应对多品种的设计技术。

报道称,三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术,目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。

另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中,EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购,但是未来采购可能变得困难。

报道认为,三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”,显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体两强火花四溅的竞争将持续下去。

华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂已投产 七厂本季开始投产

华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂已投产 七厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0个百分点,环比持平。期内溢利4440万美元,同比下降12.8%,环比下降11.0%。

母公司拥有人应占溢利4520万美元,同比下降6.4%,环比上升4.3%。基本每股盈利0.035美元。

公司总裁兼执行董事唐均君,对第三季度的业绩评论道:“尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性,华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。第三季度公司的销售收入达2.39亿美元,环比增长3.9%,同比基本持平。收入方面的强劲表现主要得益于中国和亚洲其他国家及地区对公司产品需求的增加,尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品。这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。面对不尽理想的市场环境,公司迎难而上、交出了一份亮眼的成绩单。毛利率维持在31%,取得这一业绩并非一蹴而就。总体而言,市场变化使产品面临价格下行压力,与此同时硅片成本却显着上升。这些不利因素被整体产能利用率上升至96.5%所抵消。此外,上季度收到的大量政府补贴,抵消了部分折旧成本。”

“华虹无锡300mm晶圆厂(七厂)本季度开始投入生产。公司团队已经在七厂产线上验证通过了若干个客户的产品,其中有两个产品,良品率已达到90%。作为整体扩产计划的一部分,该晶圆厂将在未来几年里为公司提供巨大的发展机会。管理团队深知在最短时间内使该晶圆厂实现盈利的重要性和紧迫性,这无疑将是公司下阶段的工作重点。”

“对公司的发展方向和战略方针,公司仍保持非常积极乐观的看法。公司相信5G将成为下一个浪潮,为半导体企业带来新的机遇。对半导体器件的需求会相应激增,包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器。作为特色工艺的领先者,华虹半导体将在5G创新中扮演不可或缺的重要角色。”

此外,该公司预计2019年第四季度销售收入约2.42亿美元左右,毛利率约在26%到28%之间。