中芯绍兴携手绍兴文理学院 共建集成电路产业学院

中芯绍兴携手绍兴文理学院 共建集成电路产业学院

11月11日,由绍兴文理学院与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。集成电路产业学院成立后,共建双方将共同培养专业人才。

绍兴市越城区副区长郑华指出,近年来,集成电路产业已经成为我市重点培育的新兴产业,也是越城区打造电子信息产业集群的核心组成部分, 并已入选浙江省“万亩千亿”新产业平台培育名单。绍兴市已制定出台了集成电路产业政策和专项人才政策,同时创设了集成电路产业基金、越芯政府引导基金,后续政策扶持力度还会加大,对绍兴集成电路产业将进一步产生集聚效应。越城区成立了集成电路小镇开发建设管委会,加强对集成电路产业发展工作的统筹协调。

郑华希望集成电路产业学院能构建起产教融合共同发展的创新机制,以市场为导向搭建起产学研发展创新平台,实现人力资源优势互补共享共赢发展模式。他指出,集成电路产业学院一定能广泛汇聚这个领域内的创新资源与能量,早日成为集成电路“产学研用”的一面旗帜,为绍兴产业发展、大湾区乃至国家创新发展做出卓越贡献。     

绍兴文理学院校长王建力表示,在产教深度融合发展的背景下,我校作为地方性应用型本科院校,始终坚持服务地方经济社会发展需求,大力推进高水平应用型学科和专业建设,探索实行专业对接产业的应用型人才培育机制,努力推进产教融合。他指出,在建设过程中,集成电路产业学院要建立高效的校企合作机制,汇集政府、学校和企业人力、财力、物力等优势资源,强化互动,实现共建共赢;要构建稳定的运行保障体系,制定相关管理制度,明确职责,规范产业学院运行管理;要通过校企共建专业、课程,共同指导实习实训及创新创业活动,形成有效的协同育人模式。他表示,学校也将以此为契机,进一步深化产教融合,加强内涵建设,提高办学水平,推进提升学校服务地方经济社会发展的水平,为绍兴经济社会发展贡献自己的力量。   

据悉,集成电路产业学院是我校和中芯集成电路制造(绍兴)有限公司为贯彻落实深化产教融合,更好地服务区域经济社会发展和绍兴城市能级提升,按照“资源共享,优势互补,责任同担,利益共享”的原则合作成立,旨在深入开展校企合作,共同培养具有卓越创新能力的集成电路应用人才,真正实现共建共赢。

中国(郑州)智能传感谷规划发布

中国(郑州)智能传感谷规划发布

近日,在2019世界传感器大会上,中国(郑州)智能传感谷规划(以下简称:规划)正式发布,规划明确提出两个目标:打造千亿级产业集群,2025年传感器产业规模达到1000亿;建设传感器小镇,构建“一谷多点”的产业空间布局,同时形成良好的产业生态环境和有效的集聚手段。

抢占智能传感器万亿级体量,打造郑州新产业名片

城市未来的竞争力取决于新的产业,郑州为什么看好智能传感器产业?

据规划发布者赛迪研究院表示,智能传感器产业有万亿级的体量,在国内有千亿产值,随着5G、大数据发展,推动了底层智能传感器网络部署的需求,未来依然会保持比较快速的增长。

郑州作为新的国家中心城市,需要一张新的产业名片释放发展潜力,传感器无异于提供了有利的抓手。

近年来,河南省高度重视河南传感器产业的发展。此前印发的《中共河南省委、河南省人民政府关于支持建设国家中心城市的若干意见》明确提出“建设中国(郑州)智能传感谷,并支持创建国家级智能传感器创新中心,推进MEMS微机电系统研发中试平台建设。

具体到郑州来看,郑州市政府专门制订了智能传感器产业培育专案,明确提出“经过3~5 年发展,郑州市智能传感器产业基本呈现技术先进、应用繁荣、产业链完善的产业生态系统,打造中国 (郑州)智能传感谷,成为全国重要的特色智能传感器产业基地,建成国际知名的智能传感器应用示范城市”。

与此同时,郑州高新区经过多年发展,在传感器研发和产业化方面已经形成较好的发展优势,拥有以汉威电子为代表的国内龙头企业,集聚了新开普、新天科技、光力科技等上市公司为代表的传感器行业企业54家,技术和产品处于国内领先水平,产业化水平居于全国上游。

提升创新力,筹建郑州智能传感器研究院

基于河南省以及郑州现有的产业环境和产业基础,规划明确提出两个目标:打造千亿级产业集群。2025年传感器产业规模达到1000亿,国家级研究中心,省级以及百亿级企业数量都将有明显提升。

建设传感器小镇,构建“一谷多点”的产业空间布局,同时形成良好的产业生态环境和有效的集聚手段。

规划提出,以郑州高新区为核心,谋划3至4平方公里的智能传感器产业小镇,打造智能传感器材料、智能传感器系统、智能传感器终端“三个产业集群”,发展环境传感器、智能终端传感器、汽车传感器“三个特色产业链”,推动郑州市智能传感器产业规模化、特色化、差异化、高端化发展。

围绕“三个特色产业链”和“三个产业集群”的打造,郑州高新区还将持续提升创新能力。如筹建郑州智能传感器研究院以及引进智能传感器的平台带动技术创新,同时推动产学研的平台合作,在已有的国家实验室和大学资源的基础上,深化校企合作,建设共性技术的测试平台,构建郑州的标准和检测,带动产业发展。

值得一提的是,为确保能够规划顺利实施,规划和战略中还涵盖政策保障、要素保障、环境保障等内容,通过资源链接以及有效的政策设计,形成良好的招商手段和产业资源链接手段,确保高质量项目的输出和引入。

补上绍兴市集成电路人才缺口

补上绍兴市集成电路人才缺口

昨天,随着中芯集成电路制造(绍兴)有限公司与绍兴文理学院在合作协议上签字,我市一个新的产教融合平台——集成电路产业学院诞生了。

集成电路产业是绍兴市重点培育的战略性新兴产业,是越城区推进数字经济的发力点,近年来发展势头强劲。作为越城区集成电路产业的龙头项目,“中芯绍兴”明年3月主要产品将实现量产,预计到2022年实现年产值43亿多元,将成为国内规模较大、技术领先的微机电和功率集成系统制造中心。但同时,“中芯绍兴”也将面临人才紧缺这一痛点。

工业和信息化部发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量仅为约40万人,人才缺口较大。

“我们公司现有员工800人,两年内员工数将达到3000人。”中芯集成电路制造(绍兴)有限公司总经理赵奇说,集成电路产业学院将建设“先进集成电路设计与制造”开放式研究平台,校企联合共同建设生产实训中心,共同培养具有卓越创新能力的集成电路应用人才。

“产业要发展,人才是关键。”签约仪式上,越城区政府相关负责人说,“现阶段的人才问题可以通过全球招揽解决,产业未来的发展则需要大量应用型本科人才,而且是‘留得住’的人才。”

“大学应该承担孵化科技企业、培育大量科技人才的功能。”绍兴文理学院相关负责人称,新成立的“学院”就是为“集成电路”这一新兴产业量身定制的,“我校将主动服务于大湾区发展重大发展战略项目、绍兴市电子信息等新兴产业,为增强集成电路企业核心竞争力、汇聚发展新动能提供有力支撑。”

抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋

抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下,5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月,移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会(Snapdragon Technology Summit)上发表全新旗舰骁龙865处理器。不过,IC设计大厂联发科的5G单芯片移动处理器将抢先在11月27日正式发表,届时一场5G处理器的竞争将会让消费者看得目不暇接。

依照惯例,高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器,以因应未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此,在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰行处理器之后,2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行,消费者就等着看高通在新处理器上提供了甚么样让人惊艳的功能。

回顾2018年的Snapdragon技术峰会,高通总计展出了旗舰型的骁龙855处理器,骁龙X50基带芯片,QTM052毫米波天线模组。另外,还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器(ISP)-Spectra 380,以及2019年用在刚刚发售,微软Surface Pro X上面的定制化ARM处理器的原型平台–高通骁龙8cx处理器,这些产品都影响着2019年一年间市场上相关新产品的走向。至于,到了2019年底的Snapdragon技术峰会,相信在当前5G的风潮下,这项内容绝对是会议中关键要点。

根据目前市场上所获得的消息,高通即将公布的新一代骁龙865处理器,将与上一代骁龙855处理器一样,采用7纳米制程所打造。其核心设计仍旧为8核心,配置包括1个2.84GHz高频A77大核心、3个2.42GHz A77核心、以及4个1.8GHz A55小核心,其整体运算效能预计将比骁龙855处理器高20%。在GPU方面,采用的是587MHz的Adreno 650核心,并且支援LPDDR5行动存储器以及UFS 3.0快闪存储器。

至于,在大家关心的支援5G网络功能方面,目前了解的是,骁龙865处理器可能会出现一个整合骁龙X50基带芯片,一个没有的两种规格版本。其主要的考量,就在于因应目前仍有相当大的地区尚未进行5G网络布建的需求。

而未来首发的机种,依惯例,三星在2020年即将发表的Galaxy S11旗舰款智能手机最有可能首发。不过,中国品牌手机商近来也积极抢首发,因此鹿死谁手目前还无法确定。

面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势,联发科也不甘示弱,预计将抢先在高通技术峰会举办之前发表自家的5G移动处理器。这颗在2019年Computex Taipei上发表,并传出将在2020年开始大量出货的5G移动处理器,因为联发科宣称目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元,而其中的20%到30%就是投入5G产品研发,整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。因此,其展现的结果格外令人关注。

根据国外媒体《GSM Arena》的报导指出,即将在11月27日亮相的联发科首颗5G移动处理器型号为MT6885,这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基带,提供Sub-6GHz频段支援,而且将会会配备第三代AI处理引擎,支持最高8,000万像素拍照。而根据联发科之前的表示,目前MT6885已经开始量产,并将于2020年第1季开始向制造商供货。

报导还指出,联发科这次来势汹汹,不仅将发表MT6885高端5G移动处理器,还可能推出一款支援中端区块的移动处理器。这款中端5G移动处理器型号可能是MT6873,同样配备Helio M70 5G数据机,提供SA/NSA双模支援之外,CPU核心采Cortex-A76,也同样采7纳米制程打造。

而与MT6885相较,MT6873的尺寸可减少约25%,因此能降低成本,并方便手机的内部设计。市场预计,MT6873将针对售价在300美元左右的中端5G手机,是普及5G手机的主力产品,预计其量产的时间应该落在2020年下半年之后。

联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权,为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证(Silicon-Proven)的7纳米FinFET制程技术,使资料中心能够快速有效地处理大量特定类型的资料,更加提升超高性能运算的速度。

联发科表示,公司拥有全球业界最广泛的SerDes产品组合,这次推出最新一代SerDes高速传输的112G知识产权服务,让企业级网络与超大规模数据中心能有效地布建下一代连接应用,以满足其特定需求,更进一步扩展联发科在定制化芯片ASIC方案的竞争力并巩固在SerDes产品领域的领先地位。

联发科进一步指出,新推出的112G远程SerDes是基于高性能讯号处理(DSP)的解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片可用于短、中、长距离的应用(VSR、MR和LR),并针对每个应用场景进行功率优化。由于采用最新的7纳米制程技术,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的竞争力。

此外,112G远程SerDes支援多种IEEE标准的速度,包括1/10/25/50/100G和FC16/FC32/FC64。联发科最新的ASIC方案提供了强大的诊断与测试功能,包括不干扰主资料路径的内置资料监控器,以及对内建自我测试(built-in self-test,BIST)和电子回路的支援。

而面对ASIC市场需求正高速成长,联发科指出,将会持续投资,致力于为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的定制化芯片,为整个通信及消费业者提供发展动力。

目前,联发科开始为10G、28G、56G和112G等ASIC设计提供业界最完整的SerDes产品组合。其ASIC服务和IP产品组合覆盖了广泛应用,包括企业和超大规模资料中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G基站基础架构、人工智能(AI)、深度学习(DL)应用,以及要求在长距离互连中具备极高频宽的新型运算应用。

而联发科的ASIC服务可为客户在多种领域拓展商机。从有线与无线通讯、超高性能运算,到以电池供电的物联网、本地连接、个人多媒体,以及先进感测器和射频等。联发科为ASIC客户提供全面的专业技术服务,包括系统及平台设计、系统单芯片(SoC)设计、系统整合、芯片实体布局、生产支援和产品导入等。目前首个采用联发科112G远程SerDes IP的合作伙伴产品已经在开发中,预计将于2020年下半年上市。

长沙碳基材料产业链三年发展规划通过评审

长沙碳基材料产业链三年发展规划通过评审

《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》(2019年-2021年)(以下简称《发展规划》)正式通过评审。《发展规划》提出了未来三年重点打造4区+3链的碳基材料产业新生态。

“4区”即浏阳高新区碳基材料核心示范区、长沙高新区碳基材料持续发展示范区、宁乡碳基材料转型升级示范区、望城经开区新一代半导体应用与智造示范区。

“3链”即碳纤维及其复合材料与应用产业链、第三代半导体材料及应用产业链和高端碳素制品及石墨烯前沿材料产业链。

“一条主线、三个中心、五个链条”,即围绕新一代半导体产业生态体系这个主线,在浏阳高新区打造新一代半导体材料中心,在湘江新区打造新一代半导体科创中心,在望城经开区打造新一代半导体应用及智造中心,逐步打造材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链。

莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器

莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之举,其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定的差距,任正非也多次表示,希望与世界合作共赢,始终坚决支持产业的全球化运作,因为它决不是意气用事能解决的问题。

但是能如华为那样,早有危机感,并充满自信的公司在中国并不多见。如今美方的策略仍是不可预料,时紧时松,在半导体领域中尚未下“死手”,因此要作好最坏情况出现时的对策非常重要。

观察近期中国在多个方面的进步,有些是令人欣慰。如阿里巴巴,腾讯等互联网公司已进入世界一流。在AI领域,虽落后于美国,但是增长的态势,专利申请的数量等已居全球首位。另外在贸易战下对于提高产品国产化的认识有大的提高,非常有利于设备及材料业的进步。

中国已是全球GDP第二大国家,但是在半导体领域,它不是居第二位,尤其在产业链的上游,如EDA工具,半导体设备与材料等方面,差距仍很大,表明产业发展的基础不稳。在当前情况下,产业发展的安全性必须予以极大的重视,然而由于它们都是全球垄断产业,加上投资周期长,需要人才经验的积累,所以非短期内能改变,因此要迅速提高产业发展的危机感与紧迫感。

中国半导体业发展有它的特殊性,如与全球不同步,现阶段以国有资金投入为主,以及受西方的禁运等。加上国内仍有些结构性矛盾长期困扰,因此中国半导体业发展虽有所进步,但是不能令人满意,尤其是在贸易战下受人欺凌,所以总有一股“恨铁不成钢”的感觉。

要充分认识产业发展的复杂性与长期性

对于中国半导体业发展要以积极的态度去观察与评价,不能总与台积电相比,它是一个特例。可能主要与自已比,既要看到它的进步,来之不易,也要看到它的复杂性。这个产业依定律每两年前进一个工艺台阶,台积电已达5纳米试产,并正开建3纳米工厂,招8,000名人员建研发中心等,我们跟不上这样的速度,以及中国的工业基础与半导体的精细工业要求,材料纯度达11个“9”尚有不少差距。

另外要充分认识中国连公平竞争的机会都不具备,因此要付出更大的努力与代价。西方总是频频在问发展中国半导体业的技术从哪里来?它们的含义非常明确,“中国半导体业不从西方购买技术,怎么可能成功?”而另一方面,它们却千方百计阻碍技术的出口中国以及国际间的兼并,它们在一旁冷眼观察中国的自行研发之路。

众所周知,半导体业发展并无捷径,三驾马车,包括研发、兼并及合资、合作,现阶段美方严格控制兼并,让中国半导体业几乎很难从西方获得先进技术。另外合资项目可能仅是一个“权宜之计”,它容易得到有些地方政府急于“出成果”的青睐,它们看重的是中方的部分补贴与市场,而先进技术不可能拱手给中国,也不可能用钱买得到。

观察在产业的初期技术掌握在美国手中,如台积电1987年成立之初,曾向美国RCA公司购买技术,以及三星在1983年刚开发存储器时,曾向美光购买64K DRAM技术,以及近日美光兼并了FWDNXT,一家人工智能软硬件初创公司。它成立于2017年,总部位于印第安纳州的拉斐特,专门构建机器学习深度神经网络推理加速器,可从边缘设备扩展到Xilinx FPGAs、SoCs或SDK等服务器级性能,该公司的引擎已经为美光的深度学习加速器(DLA)技术提供了动力等。似乎购买技术是一条通行之路。

对于中国半导体业要发展存储器,3D NAND闪存及DRAM,技术从哪里来可能是一个无法躲避的问题。专利纠纷已是贸易的一部分,除了尽可能加快研发,创建更多的IP之外,证明对方专利的无效,及规避专利风险与聘请最好的律师等是必要手段,相信只要加强重视与准备好预案,专利纠纷并非是不可取胜。

为什么中国半导体业发展能取得最终成功,它具有两个独特的优势,一个是巨大市场,而且是活跃的成熟市场,另一个是有国家资金等的支持,这两条是对手们无法与之相比,而且会充分重视它。

尽管由于工业基础,西方技术封锁等原因,中国半导体业发展有所进步,但可能不尽如人意,然而一定要坚持信念,最终一定会成功,因为时间是我们取得最后成功的保证。

时间是个关键因素

为什么中国半导体业的成功需要时间的积累。它表明急功近利、弯道超车等都可能是不可取的。观察现存产业中的部分骨干企业,中芯国际、华虹、北方华创、中微半导体等都已经历了15-20年时间,甚至更长。

在贸易战下由于缺“芯”少魂,受到种种压制,心情肯定是刻骨铭心的,但是这一切要正确对待,表明中国半导体业尚有差距,落后就是要挨打,所以要下定决心去奋起直追。

产业发展是有序的,不可操之过急,无论从技术方面需要开发,生产线中工艺know how需要大量硅片的通过,从中积累数据与经验,包括中方、外方人员之间需要磨合与沟通,以及产能的爬坡需要时间的积累等,这一切都与时间有关。

美国分析师Jim Handy认为能够成为阻碍中国发展的不是资金问题,而是经验问题。此话在一定程度上是客观的。

另外,外部的事情反正也不是我们可以完全控制的,我们也不知道它们何时会以何种方式发难,我们能做的、且必须抓紧时间做的,就是把企业做好,做扎实,尤其是那些骨干企业。只要企业成功,万众一心,任何外部势力也只能徒唤奈何。

现阶段中国半导体业发展面临更加复杂与困难的环境,需要付出更大努力与代价。然而对于提高国产化率等是个最好的时机,必须紧紧抓住。只要坚持定力,相信未来中国半导体业一定能取得成功,仅是用时可能会更久些。

三安光电拟募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购

三安光电拟募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购

三安光电11月11日晚间发布公告,拟定增募资不超过70亿元,用于投入半导体研发与产业化项目(一期)。其中,长沙国资旗下长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)与格力电器拟参与本次认购,业内人士指出,考虑供应链安全和自身需求,家电企业也在频频抢占芯片投资风口。

格力20亿参与认购

预案显示,本次三安光电拟非公开发行不超过8.16亿股,由先导高芯和格力电器分别认购50亿元和20亿元。从Wind统计的往次定增纪录来看,本次三安光电定增规模有望创下最高金额纪录。

发行完成后,预计先导高芯将新进成为上市公司第三大单一持股股东,持股比例将不超过11.9%;上市公司实际控制人林秀成通过三安集团和三安电子的合计持股比例将由35.75%降至不低于29.78%,权益变动后,实际控制人地位保持不变。

从募投项目来看,主要包括三大业务板块及公共配套建设,涉及氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块,定位投向中高端产品。本次募集资金投资项目投资金额为138亿元,建设期为4年,达产期为7年;上市公司预计项目达产年销售收入约82亿元(不含税),据测算达产净利润率将达到24%。

证券时报·e公司记者注意到,三安光电频频获地方国资加持,本次是湖南长沙国资出手。

穿透来看,本次参与定增的先导高芯由先导产投担任普通合伙人(GP),先导控股、中盈投资和麓谷建设合计出资45亿元担任有限合伙人(LP),背后股东为长沙国资委和长沙高新区管委会。

就在9月底,三安光电披露了湖北国资旗下湖北长江安芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)以货币资金59.6亿元,向上市公司控股股东三安集团增资;增资完成后,长江安芯对三安光电的间接持股比例约为7.96%。另外,今年兴业信托、泉州金控、安芯基金还向三安集团增资和提供流动性支持,据披露部分资金已经到位。

7月29日,三安光电在湖北省鄂州市葛店经济技术开发区举行了Mini/Micro LED显示芯片产业化项目开工仪式,该项目计划总投资120亿元。

LED行业出现筑底迹象

对于本次定增,三安光电表示是为了巩固传统半导体照明领先地位。今年以来,LED行业堪称遭遇“盈利寒冬”。

据统计,前三季度申万LED行业上市公司合计归属母公司净利润近38亿元,同比下降超过一半,净利润同比增长率中位数从去年同期近14%骤降至近6%。三安光电作为LED芯片龙头,前三季度净利润也同比减半至近11.52亿元。

券商分析指出,三季度以来,行业已经出现筑底迹象。

国信证券指出,当前整体下游需求较弱,生产端源头LED芯片产能去化存在刚性,行业持续处于低迷,不过三季度起,各产业链环节(除封装外)存货周期基本同步有所下降,显现供需结构呈现一定改善,加上贸易环境改善及宏观环境向好,有望支持行业需求提升。

中金证券指出,由于LED通用照明市场已是红海,国产设备的出现大幅度拉低行业进入门槛,三安光电急需高端增量市场来恢复利润水平。

另一方面,得益于国产替代趋势的利好,下游智能手机及基站厂商急需分散供应链风险,寻求化合物半导体代工的第二供应商。目前三安砷化镓以及氮化镓已具备相应成熟的代工能力,前期已通过大客户的认证,部分产品将于今年四季度开始供应,预计公司2020年化合物半导体相关收入能达到12亿元。

家电企业加码芯片布局

证券时报·e公司记者注意到,家电公司已经积极参与布局芯片风口。

除了本次参与三安光电定增外,格力电器与一致行动人珠海融林参与了闻泰科技收购安世半导体项目,不考虑后续配套融资,将成为持股12.33%的战略投资者。据统计,今年以来,闻泰科技股价累计涨幅近291%。

除了格力电器,今年3月,美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式,双方将开展战略合作,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,来加快国产芯片导入白色家电行业。

资深家电行业观察人士梁振鹏在接受证券时报·e公司记者采访时称,目前大部分家电芯片都是从海外采购,随着智能家居以及物联网时代到来,智能芯片的需求量巨大,家电企业积极布局芯片和半导体产业就是要避免受制于人。

对于格力电器,梁振鹏表示通过入股成熟芯片半导体企业的做法更为可行。格力电器现金流充沛,在智能家居转型过程中,需要大量芯片和半导体,而积极布局芯片产业是从自身产业安全角度去考虑,有利于上游芯片供应领域的稳定性,增加自身在上游芯片行业的话语权。

香颂资本执行董事沈萌对证券时报·e公司记者表示,格力在自身电器产业发展中也对相关芯片存在刚性需求,因此投资芯片从逻辑上是合理的;考虑芯片产业特别是核心芯片对技术积累的要求高,投资大,格力对芯片的投资还是围绕其产业链展开。

对于格力等家电厂商以及互联网厂商纷纷计划造芯片,清华大学微电子所所长魏少军曾向证券时报·e公司记者表示,整体上态度是支持的,至少代表整机厂商对芯片的重要性有很高认识,建议不要关起门,造芯片不是光靠钱就能砸出来的。

英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群

英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群

11月11日晚间,英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份,占公司总股本5.23%,转让价格为5.91元。与此同时胡庆周先生将于2020年3月31日前将其届时持有的公司股份委托赛格集团行使。届时,赛格集团将取得公司控制权,深圳市国资委将成为公司的实际控制人。本次股份转让事项无需经深圳市国资委审批。

随着本次股权转让和表决权委托的完成,英唐智控将成为赛格集团旗下唯一一家半导体板块的A股上市平台。未来赛格集团若通过上市公司平台进行半导体产业的并购整合,英唐智控将有望成为其利用资本市场力量做大做强半导体产业的首要选择。

战略新兴产业是赛格集团重点发展的产业方向,而战略新兴产业中,半导体产业是其战略发展方向的重中之重。赛格集团旗下深爱半导体是华南地区唯一一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业。赛格集团与意法半导体集团公司合资创办的赛意法公司是国内一流半导体芯片测试封装企业,专业从事消费类电子、汽车电子、通信产品、工业机动化等芯片封装测试业务。未来赛格集团也有望利用英唐智控的上市公司地位,实现其优质半导体资产的资本化。

除了赛格集团方面有资产注入预期外,英唐智控也在持续加大其在半导体领域的布局。早在2017年英唐智控就以基金的形式投资了国内面板驱动IC龙头集创北方,根据北京证监局的公开信息,目前处在上市辅导阶段。本次公告也指出,公司拟利用自身在半导体上下游的资源,如上游优势的稀缺芯片SK Hynix、MTK等的代理资源和下游BAT、中国移动等巨头客户资源,以及赛格集团在电子行业深耕多年的国际半导体巨头资源,利用国有控股平台和上市公司平台,对上游IC设计领域进行持续的整合,致力于成为集半导体芯片设计、优势芯片产品、配套供应链服务以及领先的技术服务于一体的半导体综合解决方案供应商。

英唐智控作为国内电子分销领域的龙头企业,在获得深圳国资控股后,将成为国内唯一一家既拥有国资平台又拥有上市公司平台的电子分销商。本次国资控股英唐智控除了有利于做大做强公司的分销主业外,还将有助于英唐智控通过并购整合的方式不断向产业链上游的IC设计领域延伸。依托平台优势和上游稀缺资源以及下游市场渠道优势,公司有望成为行业的整合者,为深圳国资打造一个半导体产业集群。

潜“芯”于“端”,构建共赢(Bi-Win)的存储生态

潜“芯”于“端”,构建共赢(Bi-Win)的存储生态

近日,2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会——存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。研讨会以“我国存储器路在何方?”为主题,汇聚了华为、矽成半导体、BIWIN佰维等知名企业及中科院微电子所等权威研究机构参与,代表们共探讨了中国存储未来的发展方向。

佰维CEO何瀚先生做了《从芯到端 产业共赢》的报告,分享了佰维在存储行业新形态下的着力点与价值贡献。

根据研究机构调研,预计2025年全球产生的数据规模将达到175ZB,其中21%由IoT贡献,产生的数据量将达到36.75ZB。这些庞大的数据流中至少有一半将存储在“端”上,佰维存储业务的立足点正是这些海量“端”应用的存储需求。

何总指出:相对于“云(数据中心)”存储侧重于标准化、规模化和可扩展性的需求,“端”的需求更细分,更“碎片化”,需要提供定制化的存储方案。这就对存储企业的研发创新能力,市场反应速度提出了更高的要求,而这也恰好是佰维的竞争优势。

佰维车载SSD存储解决方案

以车载SSD为例,佰维针对客户需求开发的C1004系列SSD,具备耐高低温工作、芯片级焊接加固、断电保护、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能,可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全地记录与保存。

佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过,目前已稳定供货于国内多个重要的车载客户。

佰维智能穿戴存储解决方案

佰维推出的ePOP存储芯片,将 eMMC 及 LPDDR整合至体积小巧的封装中,整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方,尺寸仅为10mm×10mm,厚度仅0.9mm。较传统装载方式,板载面积减少60%,最大化节约了主板空间,充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。

佰维ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上,助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

佰维专注于满足“端”应用需求,深耕存储应用24载,拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力,同时是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。

佰维累计出货存储芯片10亿颗以上,在国内市场处于领先地位,并与各大原厂和主流SoC平台厂商保持着长期密切的合作伙伴关系。

何总借助“面粉”和“面包”来形象比喻佰维在整个存储市场的位置:佰维作为掌握关键技能的“专业厨师”,从原厂购入原料,根据客户的细分需求提供款式齐全、口味多样的“面包”,在市场中实现商业价值,反哺整个存储生态,与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢(Bi-Win)的存储生态体系。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载,造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品,并针对客户多元化的存储需求,提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

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