集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛

集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛

集邦咨询:买方采购力道回温,DRAM第四季合约价跌幅明显收敛

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,第四季DRAM均价相较前一季仍小幅下跌,但跌幅已缩小至约5%。10月交易量与先前季度的首月相比明显放大,显示买方购货的意愿逐渐增强。一旦供给商的库存降低,降价求售的必要性便大幅下降,有助于2020年DRAM价格的止稳反弹。

针对近期可能影响供给面的市场消息,如三星计划重启扩产,以及中国DRAM厂2020年增加投片等,集邦咨询认为,三星明年上半年暂无增加投片的打算,目前的资本支出规划仅为购入新机台,用于转进1Znm制程。而SK海力士近期重申将减少明年度的资本支出,代表明年的供给位元年成长将较今年趋缓;美光半导体虽未正式宣布明年的资本支出规划,但预估也会较今年保守。

在中国DRAM产业发展上,虽然合肥长鑫已宣布将于年底正式导入量产,但初期产能规划仍非常保守,预估真正放量最快也要到明年年末,且中国DRAM产业整体良率提升需要一段时间的学习曲线,对于2020年整体DRAM产业的位元供给成长贡献有限。

近期现货市场动能偏弱,价格跌破今年新低点

相较于合约市场,现货市场的动能显得疲弱许多。由于现在现货市场的交易量已经大幅萎缩,因此价格容易因市场面消息出现剧烈震荡,例如七月中受到日韩贸易战事件影响所造成的连日飙涨。然而,在日本核准并且开放化学原物料进口至韩国后,DRAM供货疑虑消失,现货价格便呈现每日小跌的态势,在十月下旬已经跌破七月飙涨前的新低点。

集邦咨询认为,目前的现货价格走势都还在预期范围内,只要合约价格走势平稳,需求端也未见重大下修,短期现货价格偏弱的走势并不会对后续整体市况造成影响。

济阳实施“三个聚焦”助力半导体产业蓄势腾飞

济阳实施“三个聚焦”助力半导体产业蓄势腾飞

11月9日,济阳区首届半导体产业论坛举行。目前,济阳已初步拟定打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区发展思路,下一步将实施产业聚焦、资源聚焦、政策聚焦,全力推动全区半导体产业实现跨越发展。

布局半导体产业 济阳有诸多优势条件

作为济南北部新市区,济阳北接京津冀、南连长三角,东承环渤海经济圈,西通中原经济区,是多个国家级战略的交汇点;拥有一个闻名全国的济北经济开发区和一个享誉海峡两岸的省级台湾工业园,是济南市拥河发展的主要承载地、动能转换的重要功能区。去年,济阳刚刚撤县设区,正处于腾飞起势的关键节点。特别是在发展半导体产业方面,具备良好区位条件、产业基础和研发优势。

在论坛开幕式上,济阳区委书记吕灿华首先致辞。他用“在水一方、怡人济阳”“大河时代、新城济阳”“闻韶圣地、善美济阳”三个篇章,概括推介了济阳区的历史人文、生态风光、区位交通、产业基础和营商环境。

吕灿华表示,当前山东新旧动能转换全面起势。新一代信息技术是省、市重点发展布局的产业之一,也是济阳重点突破的两大新兴产业之一。济阳产业基础良好,具备了包括半导体材料、芯片设计、封装测试、系统应用的完整产业链条,并储备有界龙、界鸿、易得等多家成长型半导体企业。值得一提的是,济阳还拥有着广阔的市场空间,地理位置优越,接近应用端,北京、天津、河北等上下游企业均处于2小时经济圈内,便于联合研发和产业集聚。济阳还拥有完善的平台载体,目前已经先后引进了济北智造小镇、达沃智慧产业园、易华录山东数据湖等项目,正在高标准打造半导体发展的平台载体。工业和信息化部人才交流中心在山东唯一的外设机构落户济阳,更是有效助力全区半导体产业的发展。

发展半导体产业 济阳获众多专家力挺

色云峰认为,此次论坛的成功举办,将是济南市及济阳区在发展半导体产业方面的一项成功举措。他表示,半导体是现代信息社会的重要基石,是当前经济社会发展和国家安全的重要保障。随着技术的演进,半导体产业呈现出技术创新活跃化、产业体系生态化、芯片竞争加剧化与应用领域多样化等发展趋势。同时,众多半导体行业的企业通过兼并重组、战略合作、专利布局等方式强化核心环节,积极参与到全球市场竞争中。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长曲晓杰认为,区块链、云计算、大数据等新一代信息技术的迅速发展,为我国大幅提升产业制造能力、进一步完善半导体加工产业链,并在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。济南市在这方面已经进行了一系列新模式的探索,并取得了有效成绩。而此次论坛的成功举办,无疑为济南市以及济阳区在发展半导体产业方面借力腾飞再添“新引擎”,再插“硬翅膀”。   省工业和信息化厅副厅长靖士宽在发言中表示,山东省是中国最早发展半导体产业的省份之一。近年来,山东省半导体产业发展成果显著,产业集聚的规模效应逐渐显现。工业和信息化部人才交流中心在山东唯一的外设机构落户济阳和此次论坛的成功举办,都将对全省半导体产业发展产生深远的影响。

当天,来自工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部人才交流中心、省工业和信息化厅、天津大学、中国社会科学院、西安电子科技大学、中国航空综合技术研究所等机构的150余人出席了此次论坛,并围绕碳化硅器件、二次电源、装备元器件、功率器件、功率模块封装、模块级热管理及SiC功率器件热阻等半导体前沿问题作了专题报告。

壮大半导体产业 济阳有明晰规划设计

在论坛上,济阳区委副书记、区长孙战宇介绍,近期济阳在深入了解半导体产业链、投资规模、市场前景、技术门槛、人才团队等情况的基础上,从控制投资和提速发展两面综合考虑,已经做出了初步规划:拟投资6亿余元,3年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区;同时搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心,以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线,以第一代半导体器件封装、应用为延伸,涵盖“政、产、学、研、金、服、用”的综合性(中试)产业园区;5年内,在原有产业基础上,济阳将扩大产业规模,重点向下游应用延伸,打造百亿级半导体产业园区。

同时,济阳还计划以政府投资的方式,高标准建设济阳半导体产业园,项目一期规划建设有10万平方米标准厂房,园区内水、电、暖等一应俱全,同时建有综合办公楼、研发中心、职工公寓及购物休闲中心等配套设施,可满足企业入驻后的生产、生活需求。企业可租可售,并将实现拎包入住,可集中在此从事芯片、电子元器件、半导体设备等研发与制造。

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士兰微增资两参股公司 加快建设12吋IC芯片等两条生产线

士兰微增资两参股公司 加快建设12吋IC芯片等两条生产线

日前,士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元,助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

公告显示,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本50,049万元。

公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,049万元,其中:本公司认缴7,507.35万元;厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。增资完成后,士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元。

此外,公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)拟新增注册资本17,037万元。

公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17,037万元,其中:本公司出资5,111.1万元;厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。增资完成后,士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。

士兰微表示,士兰集科是公司与厦门半导体投资集团根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

士兰明镓是公司与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

本次增资的主要目的是为了增加士兰集科和士兰明镓的资本充足率,对公司当期业绩不会产生重大影响,有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设,对公司的经营发展具有长期促进作用。

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联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

联发科采用台积电12纳米制程8K电视芯片正式量产

IC设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电近日宣布,采用台积电12纳米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积电低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片,预计能够支援下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

S900是联发科首款旗舰级智能电视芯片,支援8K高解析度及高速边缘人工智能(AI)运算。S900之设计为协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品,整合AI语音人机介面及影像画质提升等功能,支援下一世代的智能电视,大幅提升使用者的经验。

在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术世代之中,台积电的超低功耗的12FFC制程在缩小集成电路芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势,为数位电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡,非常适合支援消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音识别及边缘AI运算能力。

联发科副总经理暨制造本部总经理高学武表示,台积电是联发科长期的策略合作伙伴,其先进的制程技术使联发科能不断地实现领先业界的创新设计,满足联发科对于芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲,很高兴能够与台积电针对支援8K电视芯片的先进技术合作,推动高端智能电视产业的成长与发展。

台积电业务开发副总经理张晓强博士表示,联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者,台积电很荣幸有这个机会,能够延续双方长久的合作历史,和联发科携手打造出S900如此创新的产品。未来双方将会持续扩大超低功耗技术的组合,以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片,让智慧家庭变得更丰富,实现更智慧化的世界。

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台积电最新财报出炉:10月营收同比增长4.4%

台积电最新财报出炉:10月营收同比增长4.4%

晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况,营收金额为1,060.4亿元(新台币,下同),较9月份的1,021.7亿元成长3.8%,也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%,创单月次高纪录。累计,2019年前10个月的营收为8,587.88亿元,较2018年同期的8,432.54亿元成长1.8%。

根据台积电上一季法说会时的表示,第4季合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间,若以新台币30.6元兑1美元汇率假设,则营收约为新台币3,121.2亿元到3,151.8亿元之间,将较2019年第3季再成长6.5%到7.5%之间,而毛利率预计介于48%到50%之间,营业利益率预计介于37%到39%之间。而以10月份1,060.4亿元的营收金额来估算,2019年剩下的2个月平均营收只要超过1,030.4亿元,即可达到先前财测预期,机率也相当大。

台积电财务长暨发言人黄仁昭在日前法说会上指出,台积电2019年第3季营收受惠于客户采用领先业界的7纳米制程,推出其高端智能手机新产品及高效能运算应用的新产品。预期在高端智能手机、5G的初始布建、以及高效能运算应用相关产品的驱动下,客户对于台积电7纳米制程的需求将持续强劲。而在此原因下,市场需求将会持续,也使得台积电接下来的业绩也将会被进一步带动。

此外,台积电2019年的资本支出预估将介于140亿美元到150亿美元之间,较之前预估的增加约40亿美元,也创下台积电史上最高资本支出金额。其中15亿美元将花费在7纳米的部分,而25亿美元将花费在5纳米的部分。而增加的资本支出部分,将自2020年第2季开始运用。

存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争

存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争

几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm……制造工艺尽人皆知。但是人们不应忽视存储芯片厂商间的技术之争同样极其激烈:3D NAND堆叠已经上看128层,DRAM工艺微缩已达1z(12-14nm),3D XPoint、ReRAM等新一代存储技术被重点开发。技术升级一向是存储芯片公司间竞争的主要策略。日前,笔者参加了美光科技举办的技术大会“Mircon Insight2019”,会上对存储领域新的技术趋势进行了相对深入的剖析。从此亦可窥见,存储芯片大厂间的新一轮技术升级之争正在展开。

技术升级加速

技术升级一向是存储芯片公司间竞争的主要策略。存储芯片具有高度标准化的特性,且品种单一,较难实现产品的差异化。这导致各厂商需要集中在工艺技术和生产规模上比拼竞争力。因此,每当市场格局出现新旧转换,厂商往往打出技术牌,以期通过新旧世代产品的改变,提高产品密度,降低制造成本,取得竞争优势。

目前多数存储厂商均已开始看好明年市场的复苏前景。在此情况下,美光、三星、SK海力士、英特尔等纷纷加大新技术工艺的推进力度,以图通过新旧世代的产品交替克服危机,并在新一轮市场竞争中占据有利地位。

1z nm工艺

DRAM具有高密度、架构简单、低延迟和高性能的特性,兼具耐用和低功耗的特性。尽管不断有新型存储技术开发,但目前为止,在片外系统当中DRAM仍然牢牢占据市场主流地位。与NAND闪存不同的是,DRAM需要制作电容器,比较难堆叠芯片层数,因此制造商大多只能以减少电路间距的方式,提高性能、效率。拉近电路距离的好处包含提高信号处理速度、降低工作电压,以及增加每个硅片的DRAM产量,这也是各大制造商展开纳米竞争的缘由。因此,在新一轮竞争当中,厂商间不断通过工艺微缩,强化竞争优势。

根据“Mircon Insight2019”上的讯息,美光开始采用1z nm工艺批量生产16GB DDR4内存。美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示,采用1z nm工艺将改善DRAM性能并降低成本,产品密度更高,功耗更低。10纳米级的DRAM制程分为1代(1x)、2代(1y)与3代(1z)。1z nm生产效率比前一代高出27%。

除美光外,三星电子、SK海力士也已成功开发1z工程。三星电子于3月完成1z DRAM的开发,并从9月开始量产。而且三星电子还表示将于今年年底前引入极紫外光(EUV)光刻技术。SK海力士在成功开发第2代10纳米级工艺(1y nm)11个月后,近日再度取得新进展,成功开发第3代10纳米级工艺(1z nm)的16G DDR4 DRAM。

3D NAND上看128层

3D化是当前NAND闪存领导发展的主要趋势,各NAND闪存大厂都在3D 堆叠上加大研发力度,尽可能提升闪存的存储密度。三星的第一代3D V-NAND只有24层,第二代为32层,随后是48层……目前市场上的主流3D NAND产品为64层。今年8月三星电子再次宣布实现第六代超过100层的3D NAND 闪存量产。

美光科技也于近期宣布流片128层的3D NAND,并有望于2020年生产商用化的3D NAND。在 “Mircon Insight2019”技术大会上,美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示,128层3D NAND如果被广泛使用,将大大降低产品每比特成本。

SK海力士于年初宣布将投资大约1.22万亿韩元用于存储芯片开发和生产。SK海力士目前主流3D NAND闪存为72层。SK海力士表示,下一代的3D NAND堆叠层数将超过90层,再下一个阶段为128层,到了2021年会超过140层。

新一代存储技术

云计算与人工智能对数据的运算能力提出越来越严苛的要求,DRAM与NAND的存储能力正在成为瓶颈,越来越多新一代存储芯片被开发出来。因此,新一代存储芯片的布局与开发也成为各大存储公司角力的焦点。

美光科技副总裁Steve Pawlowski表示,美光是全球为数不多的 DRAM、NAND 和 3D XPoint 解决方案垂直整合提供商。存储技术几乎涉及所有细分市场,包括数据中心、自动驾驶、移动智能设备、物联网等。应用需求的不同驱动算法的改变,算法的改动也推动存储技术的革新。“Mircon Insight2019”技术大会上,美光科技正式宣布推出了基于3D XPoint技术的超高速SSD硬盘X100。这是美光产品系列中首款面向数据中心的存储和内存密集型应用程序的解决方案,利用新一代3D XPoint存储技术,在内存到存储的层次结构中引入新的层级,具有比 DRAM 更大的容量和更好的持久性,以及比 NAND 更高的耐用度和更强性能。

三星则重点发展新一代存储技术MRAM。今年年初,三星宣布量产首款可商用的eMRAM产品。三星计划年内开始生产1G容量的eMRAM测试芯片,采用基于FD-SOI的28nm工艺。台积电同样重视下一代存储器的开发。2017年台积电技术长孙元成曾经透露,台积电已开始研发eMRAM和eRRAM,采用22nm制程。这是台积电应对物联网、移动设备、高速运算电脑和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新存储器。

片上存储技术

在“Mircon Insight2019”技术大会上,对存算一体技术也进行了探讨。美光科技副总裁Bob Brennan表示,伴随着边缘计算、自动驾驶、数据中心、物联网的发展,数据的产生和处理需求越来越多。在处理大数据过程中,由于数据量极大,处理数据时频繁访问外部存储系统会降低运算速度。因此,改变当然存储架构,实现存算一体的需求也就不断提高。

所谓存算一体就是把存储和计算结合在一起。具体来说,在传统的冯?诺依曼结构中,计算单元和存储单元是相互独立的。在计算过程中,计算单元需要将数据从存储单元中提取出来,处理完成后再写回存储单元。而存算一体就是省去数据搬运的过程,有效提升计算性能。相较于传统芯片,存算一体人工智能芯片具有能耗低、运算效率高、速度快和成本低的特点。

不过,存算一体的概念在1990年代就已被提出,但始终难以落地。主要原因在于,存算一体技术尚难以达到传统计算机冯?诺依曼结构的灵活性和通用性水平。存算一体技术需要利用将处理器和存储器集成在同一芯片内,使之通过片上网络相互连接。但是目前处理器与存储器的制造工艺不同,若要在处理器上实现存储器的功能,则可能会降低存储器的存储密度;若要在存储器上实现处理器的功能,则可能会影响处理器的运行速度。但是随着存储厂商间新一轮技术升级,存算一体技术的发展仍然受到重视。

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赵伟国:集成电路前景广阔,机遇无限

赵伟国:集成电路前景广阔,机遇无限

近日,紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。从赵伟国的演进中,可以作出这样一个判断:集成电路并非一个走向完全成熟的产业,其发展前景仍然极为广阔,机遇无限。

赵伟国在演讲中指出,从历史的角度看,早期的信息革命、互联网革命,到最新的5G、AI,外部的推动力量其实都是集成电路,背后都有着集成电路技术上的突破。在传统产业时代,能源、钢铁是国家基础实力,随着信息时代的到来,大数据、算力、信息存储与传递能力都将成为国家基础力量。而这些技术与产业的基础都是芯片产业。因此,芯片产业仍将具有长期的发展前景,未来它将成为综合国力的体现。

赵伟国进一步预测,芯片算力的提高,集成电路甚至能够成为改变人类社会形态的基础性技术。“我在想,也许将来诺贝尔奖会颁发给智能机器人。这是因为芯片技术在演进,推进算法的演进。人类做出假想,而机器负责验证。如果有一天,我们科学家有足够的假想,我们机器可以帮他验证。再往后,如果机器学会了人类的思维模式,能够像人类一样假想,像爱因斯坦一样假想,再由机器完成验证。所以在未来的科学创新中,机器是有可能取代人类的。而这背后的一切,都是芯片在起作用。”赵伟国说。

作为国际著名集成电路企业领军人物之一,赵伟国对于集成电路产业发展有着深刻的认识。基于其这则演讲,可以作出一个判断,即集成电路产业仍然有着广阔的发展机遇。

此前市场上关于集成电路发展前景如何是存在激烈争论的。比如摩尔定律将走向终结的讨论,就是人们对集成电路技术的走向产生了迷惘和质疑。而2015至2017年每年超过千亿美元的半导体并购额,也使许多人也将其动因归结为集成电路已经是一个成熟的产业(至少在西方国家如是)。结果自然会制约集成电路产业的整体发展。然而,随着物联网、大数据、云计算,特别是人工智能产业的兴起,上述观点正在失声。集成电路产业的未来发展前景仍然极为广阔。

中国作为制造业大国,正处于信息化和数字化转型升级当中,集成电路产业的发展正当其时,也有着极大的必要性。向实力经济发力,大力发展集成电路是中国企业今后必须要做的功课。虽然在这个过程中将面临一系列挑战,包括来自逆全球化潮流的挑战。

但是这个工作依然必须继续坚持做下去。正如赵伟国在演讲中所说:“中国社会和世界已经融为一体,想割裂这种状态,这无论是对全球经济的发展,还是对某些国家的发展都是不利的。“

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物联网将成MCU重要增长点

物联网将成MCU重要增长点

随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展,MCU凭借其低功耗、低成本,以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场,其重要性愈发凸显。在物联网领域,MCU呈现出许多新特征、新趋势,未来,MCU产业又将面临哪些新机遇?

MCU随处可见

全球信息技术研究和顾问公司Gartner公布的2020年十大重要战略科技发展趋势中,超自动化便是其中之一,其重点在于理解自动化步骤的作用范围、它们彼此之间的关联以及它们的组合与协调方式。这必然离不开——“智慧”。“我认为,MCU未来最大的市场在于‘智慧’二字,例如‘智慧工厂’‘智慧设施’‘智慧家庭’,未来会真正实现智慧生活,一通百通。”瑞萨电子中国物联网及基础设施事业部统括经理吴频吉告诉《中国电子报》记者,安全是MCU在智慧领域发展的重要基础。“智慧市场的形成,必定会产生大量的数据信息,所以要格外注重联网安全。从开始就要致力于安全设计,保护‘动态数据安全’‘静态数据安全’‘编程安全’。‘安全’方案无法做到一体适用,因此,在产品开发初期,就要明确产品的具体要求,选择可以满足硬件需求、软件需求以及演示解决方案的MCU。”吴频吉说。

“工业控制是通用MCU最重要的应用市场之一,尤其是在工业传感与计量领域有着平稳持续的增长空间。”德州仪器(TI)MCU产品营销工程师Linda Liu认为,一些传统工业应用,如水气热表、烟雾探测器、气体探测器、电动工具等,也包含超声流量计、智能家电、电子锁等新兴应用,都将带动通用MCU的市场成长。“针对这些应用,MCU厂商在提供广泛产品系列的同时,还需要注重产品的差异化设计来提高自身竞争力,如提供更丰富的模拟和数字外设的集成,以更好地满足细分领域的需求。”Linda Liu说。

分析师吕芃浩将视线放在了汽车电子领域。“这是当前MCU应用最广的领域,市场份额占比超过1/3。虽然今年受外部环境影响,汽车电子市场增速放缓,但是随着电子信息技术和汽车融合程度不断深入,汽车电子的使用场景不断增加,汽车MCU市场将保持恢复性增长的态势。”吕芃浩说。

物联网带动作用强劲

“近年来,物联网的逐步落地,让MCU的应用更为关键,可以说,物联网将是MCU市场需求的一个重要增长点。”吕芃浩说。

随着智慧物联的普及,很多传统工业产品在更新换代。“例如,水气热表迭加NB-IoT的功能、工业传感器集成无线通信的功能、家电和智能家居类产品,都需要具有更强的人机交互体验和更高的产品质量。”Linda Liu表示,这种需求极大地带动了MCU市场需求。

“近几年物联网的迅猛发展趋势,已经开始席卷整个MCU市场。”吴频吉表示,目前,在物联网领域,MCU可以分为三种类型,即控制器、基础架构以及节点。“三种类型,每一种类型都为MCU供应商带来了独特的机会。”吴频吉说。

随着新兴科技发展步伐的加快,比如智能家居、医疗电子等的迅猛发展,MCU市场近年来一直呈稳步增长的趋势。吴频吉表示,目前,全球物联网市场已经进入设备增长爆发的重要时期。根据中国国家物联网基础标准工作组统计的数据,全球的物联网连接设备量正呈几何级增长态势,2018年物联网连接设备总量已超过了230亿,随着不断增长的数据处理压力,到2020年全球将有58亿个物联网终端设备具备边缘计算能力。“数量庞大的物联网体系将会给MCU带来巨额的交易市场,而瑞萨目前最看重的就是物联网市场。未来,MCU在物联网领域必然大有可为。”吴频吉说。

MCU开发者将面临五方面挑战

新应用推动MCU在物联网行业的应用发展,物联网需要多样化,这决定了物联网应用的“碎片化”,比较分散、不统一的标准为MCU的新产品定义和创新提供了新的机遇。“MCU集成AI功能,是一个大趋势,在人脸识别、语音识别、机器视觉等人工智能终端,很多领域都用到了MCU。有些公司现在开发针对MCU机器学习的处理技术,以支撑MCU快速适应越来越多的AIoT场景应用。”吕芃浩说。

物联网的到来,使得效率大大提高,未来必将改变人们的生活和工作方式。21世纪初至今,物联网的发展一直受到网络技术的制约,基础网络设施的发展直接影响到物联网的发展。“包括传输速率、设备容量、安全性等几个关键方面。”吴频吉认为,未来,新的物联网应用将对通信网络提出更全面的要求。“例如5G通信,在其助力下,物联网也将为MCU带来新的生机。未来将形成万亿级别的物联网,而物联网的种种设施,比如节点、终端、控制器、感应器等,都离不开MCU,所以也将为MCU提供广阔的市场前景。”吴频吉说。

然而,5G通信的到来同样为MCU的性能和安全性提出了更高要求。吴频吉表示,目前,业界的MCU开发者面临工程、安全、云通信、质量和升级换代这五方面的问题。“首先,在工程方面,能够按时交付,并且在不超出预算的情况下,满足要求规格,确保客户最终的‘易用性’,以更快的节奏集成新技术(如安全性)成为迫切需求。在安全方面,监管要求和商业压力日益提升,各种强制实施安全设计,加上需要从终端到边缘再到云端全覆盖的安全性设计,然而开发者的安全知识或技能缺乏限制了他们在这方面的发挥。至于云通信方面,很多初入物联网行业的开发者在相关经验上有所缺失,加上安全考虑,这就给他们带来了双重考验。还有质量和升级换代的需求。以上种种让MCU厂商面临着前所未有的新挑战。”吴频吉说。

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ASML、中芯国际双双“表态”:EUV光刻机出货正常

ASML、中芯国际双双“表态”:EUV光刻机出货正常

去年4月,中芯国际向荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机,用于研究7nm及以下的先进工艺。花费超过1.2亿欧元(约10亿人民币),预计今年底交货,2020年正式安装。来自日经新闻消息称,因为受到美国政府关切,ASML将延后对中国晶圆代工企业中芯国际出货。

对此ASML与中芯国际均对此表示否定。

11月7日下午,ASML向《科创板日报》独家回应称,对于日经新闻报道的关于交货时程仅为其媒体推测,ASML从未评论或确认,对其将推测直接定性为事实作为新闻标题并在文中阐述,表示抗议。

ASML相关负责人强调:“实际上在我们第三季度财报中,就已经将相关情况进行说明,根据瓦圣纳协议(Wassenaar Arrangement),ASML出口EUV到中国需取得荷兰政府的出口许可(export license)。该出口许可于今年到期,ASML已经于到期前重新进行申请,目前正在等待荷兰政府核准。因此,关于“ASML决定延迟/终止出货”的说法是错误的,ASML系遵循法规行事,并一视同仁地服务我们全球客户。”

对于何时能拿到许可证,ASML相关负责人表示,目前处于正常的流程状态中,尚未掌握确切的时间。

中芯国际也进行回应:“极紫外光(EUV)还在纸面工作阶段,未进行相关活动。公司先进工艺研发进展顺利。目前,研发与生产的连结一切正常,客户与设备导入正常运作。”

ASML是全球EUV光刻机的唯一供应商,并且是全球市值最高的芯片设备制造商。ASML年收入约在 83 亿欧元 (约 92 亿美元) 左右。其中16%来自英特尔和美光等美国公司,19%来自中国。据了解,台积电、三星已于2019年导入量产最先端产品的EUV设备,且苹果预计2020年下半开卖的新型iPhone预估就会搭载采用该技术的CPU。

中芯国际是我国最大的半导体制造公司,今年14nm制程已经实现量产,追平台联电14nm制程工艺,如果未能准时拿到最先进光刻机设备,或影响赶超台积电的日程表。

目前台积电台积电将包揽ASML今年的30台EUV光刻机中的18台,不过量产的7nm制程仍是基于DUV(深紫外)工艺,今年3月份才启动7nm EUV的量产。而三星在去年就小规模投产了7nm EUV。

又一家集成电路企业科创板上市申请获受理

又一家集成电路企业科创板上市申请获受理

日前,又一家集成电路企业科创板上市申请获受理。

11月7日,上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“力合微”)的科创板上市招股书。招股书显示,力合微本次拟公开发行不超过2700.00万股人民币普通股(A股),募集资金3.18亿元,用于新一代高速电力线通信芯片研发及产业化等四个项目。

资料显示,力合微成立于2002年,是清华力合旗下的Fabless集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

随着国家电网2017年6月发布高速电力线通信企业标准《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范(Q/GDW11612—2016)》,国内企业芯片的推出,以及自2018年第四季大规模招标采购高速电力线通信模块,国外技术基本退出国内市场。国内高速电力线通信芯片原厂代表厂家为海思半导体和力合微。

招股书显示,2019年力合微成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发,并向市场正式推出,目前已取得规模预售订单。该芯片通过了专业机构的相关检测,达到了可完全替代国外同类产品的水平。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,力合微分别实现营业收入1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元;分别实现净利润840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元;综合毛利率分别为59.69%、58.54%、48.17%、45.60%,呈持续下降趋势。

报告期内,力合微股权结构较为分散,不存在控股股东和实际控制人,第一大股东力合科创持股比例为17.81%。力合科创由深圳清研投资控股有限公司持有52.12%股权,后者由深圳清华大学研究院100%控股,而深圳清华大学研究院则由清华大学与深圳国资旗下的深圳市投资控股有限公司各持股50%。

根据招股书,力合微本次发行股票拟募集资金3.18亿元,用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。

其中,新一代高速电力线通信芯片研发及产业化将进行新一代高速电力线载波SoC通信核心技术研究和攻关,研发一款多领域、多标准、高性能、高速率SoC芯片,并开发适合大规模应用的单片SoC芯片应用方案及其产业化。

微功率无线通信芯片研发及产业化项目将针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关并研发可大规模应用的微功率无线通信芯片,并且基于自研的微功率无线通信芯片开发多样化的应用方案。

力合微选择的科创板上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”,其预计市值为13.47亿元。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格以及趋势变化,欢迎识别下图二维码报名参会。