苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠

苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠

根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导,苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel),也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器,而此计划也有望在2020年成真。而一但这样的计划成真,则苹果晶圆代工的主要伙伴台积电也预期将会受惠。

根据报导指出,目前,苹果的Mac系列产品中使用的处理器皆来自于英特尔,然而,苹果正计划如同智能手机iPhone所搭载的A系列处理器一般,将Mac系列产品处理器转换至Arm架构的自行研发处理器。因此,苹果正在开展一项代号为“Kalamata”的计划,该计划就是苹果自家的Mac电脑预备要舍弃英特尔的x86架构处理器,进而全部使用自己研发的Arm架构处理器。

事实上,目前苹果所有的Mac产品中都使用了英特尔的x86处理器,而iPhone和iPad则是使用Arm架构处理器,两类型架构的处理器其指令架构并不相同。其中,英特尔的x86处理器是CISC指令集架构,而Arm的处理器是RISC指令集架构,RISC的指令实际上比CISC的指令更小、更简单,这也表示Arm架构处理器所需的功率更少,使其在执行任务的效率上能够更高。

不过,Arm处理器虽然有简单与低功耗的优势,但是其运算功能并不强大。原因是x86架构处理器是为较高端的桌上型电脑而设计,反观Arm架构处理器则是为移动设备等低功耗应用所设计的,使得Arm过去一直专注于电池效率的特点,而英特尔则是专注于性能的最佳化表现。也因为这样的因素,苹果的Mac系列产品就持续使用英特尔处理器。也因此,苹果Mac系列产品也一直受限于英特尔处理器产品的发表时间。

在过去的几年中,英特尔曾多次出现处理器延迟,进而影响苹果产品推出的计划,甚至是因为产能缺少的问题,也会影响到苹果Mac系列产品的市场供货。因此,苹果认为,若使用自行研发之处理器,将能让苹果按自己的时间表发布或更新,甚至可进行更频繁的技术改进等。另外,苹果也可以透过自己内部团队所设计的处理器,藉以区分的不同产品,进而在硬件和软件之间进行整合。

报导进一步指出,近年来苹果iPhone和iPad都使用Arm架构的A系列处理器。经过评测的结果,这一系列A系列处理器也都证实有相当优异的效能。甚至在发表当前最新的A12和A13处理器时,苹果也特别强调这些处理器比英特尔的处理器运算速率更快。因此,就在苹果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即将推出的Mac Pro上都将配备Arm架构的处理器,以T1和T2芯片的形式为这些设备的Touch Bar和其他功能供电。

其中,T2芯片整合了多个元件,包括系统管理控制器、图形信号处理器、SSD控制器和Secure Enclave加密设备等,此外还可为Touch Bar和Touch ID供电。将Arm架构处理器导入Mac之中,不但可以提高效率和电池寿命,同时又不牺牲速度,苹果也可以缩小某些内部零件的尺寸,进而开发出更薄的设备。而鉴于这样的效果,苹果就计划从2020年开始逐步转移到自行开发的Arm架构处理器,而这段过渡期也可能需要一些时间。

对于苹果准备在Mac上开始采用自家研发的Arm架构A系列处理器,市场人士表示,因为近几代以来苹果的A系列处理器皆是由晶圆代工龙头台积电所代工,因此再加上未来Mac系列产品将采用A系列处理器的情况下,将以利于台积电的业绩发展。

11月27日,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”即将在深圳举办。提前了解2020年存储市场产能、价格变化,欢迎识别下图二维码。

2019年全球电子成就奖获奖名单出炉

2019年全球电子成就奖获奖名单出炉

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕,今明两天共举行五大活动,包括今天召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,明天举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会。

ASPENCORE亚太区总经理张毓波表示:“我热烈恭贺所有的获奖公司和个人。创新的连接技术架起了数字世界与物理世界的桥梁,使人类的创意和智能更加丰富了现实生活。与此同时,技术创新不但带来了商业模式的创新,也对传统的组织管理模式提出了极大的挑战。作为一家在全球拥有超过30多家网站以及杂志出版商,服务电子行业的媒体机构,我们一直致力为广大工程社群提供最高质量的内容,并创造有利的环境,让技术厂商和终端产品设计工程师相互交流互动,从而促进电子行业的创新。”

2019年ASPENCORE全球CEO峰会以“无处不在的连接”为主题,邀请业界重磅CEO汇聚深圳,从5G网络、AI计算、智能传感,以及技术、商业模式和管理的创新等各个方面为电子业界专业人士奉上一场“Connectivity”盛宴。主题演讲嘉宾及精彩议程如下:

除了以上重磅CEO们的主题演讲外,本次CEO峰会的压轴好戏是圆桌论坛讨论。以“无处不在的连接”为讨论主题,由ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(Junko Yoshida)主持,特邀嘉宾包括:Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民、地平线副总裁兼智能物联芯片方案产品线总经理张永谦、兆易创新代理总经理何卫、豪威科技Senior Vice President,Global Sales and Marketing吴晓东、赛灵思公司大中华区销售副总裁唐晓蕾、安谋科技(中国)市场及生态副总裁梁泉等业界大咖共同探讨连接所创造的市场机遇,以及如何应对所带来的挑战。

揭晓2019年全球电子成就奖获奖名单

全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。2019年度获奖名单如下:

产业分析师推荐奖项及公司奖项

年度创新产品奖项
(各产品类别奖项得奖者排名不分先后)

紫光展锐CEO楚庆:芯片行业只有偏执狂才能成功

紫光展锐CEO楚庆:芯片行业只有偏执狂才能成功

11月7日,在Aspencore CEO峰会上,楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲,阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。他认为战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征。这是一个10倍速发展的行业,只有偏执狂才能成功。而我们所有已知的顶层架构,无论是财务管控体制还是董事会机制,充其量只能防止已知的失败。市场的狂风骇浪中,企业家和企业家精神是唯一的指路明灯。

楚庆同时谈到,人是高科技企业的核心资产,我们对待人才的态度应该是“春风十里不如你”,敞开胸怀拥抱人才,英雄不问出处。企业应当建立健全人才选拔和任用机制。“春雨贵如油”,只要不是沙漠,雨水时时都会发生,没有什么稀罕的,但是春天的雨就尤为珍贵,普通的雨水放在春天就“贵如油”了。

楚庆表示,我们对于人才一定要让人才有用武之地,不能将其束之高阁,雪藏在仓库里,真正的人才也不会被一些眼下的高薪收买,而变成笼中鸟,空耗青春,值白首而悔不当初。人才选拔要做到不拘一格,任何人都有缺陷。现代管理学的创立者德鲁克讲过:管理就是让一群平凡的人能够做不平凡的事。如果我们坐等完美天才降落,则恰恰说明了管理缺失。任何人都有积极面,也有消极面,管理者的责任是激发积极面,遏制消极面。设计和推行这样的管理体制,这也是展锐人力资源管理的核心任务。让个人主义者转变为年轻英雄,让老油条变成足智多谋的老司机。

vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售

vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售

11月7日,vivo在北京举办沟通会,宣布与三星半导体合作,将推出双模制式5G手机,首款产品推出时间为12月。

今年11月1日,随着三大运营商正式公布5G商用套餐,各终端品牌也加快5G商用布局。但现在,除了华为麒麟处理器之外,在安卓阵营大部分终端均采用高通移动平台。

目前,高通骁龙855与骁龙855 Plus两款移动平台均采用X50 5G调制解调器,其仅支持NSA模式的5G网络,而支持NSA/SA双模式的高通移动平台上市时间还未公布。所以,这次vivo选择与三星半导体合作,将在年底的产品中搭载三星Exynos980处理器。

Exynos980处理器是三星与vivo合作开发的处理器,两家联合研发近10个月,vivo前后投入500名研发工程师,在硬件层面联合解决近100个技术问题。

据三星介绍,中国5G在11月正式商用,开始加速了5G的布局。调研机构预计,今年5G手机销量将在1200万,到了2022年突破5.6亿部。

三星Exynos980处理器是行业内首批5G SoC芯片,并且同时支持NSA/SA两种组网下5G网络。并且,三星Exynos980处理器与华为麒麟990处理器相同,采用集成的SoC的方式,相较于挂载的方式可节省功耗、在手机设计上也有更大的发挥空间。

三星官方称,Exynos980在5G通信环境(Sub-6GHz以下频段)可实现最高2.55Gbps的数据通信,在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度;在4G-5G双连接状态下,下载速度每秒最高可达3.55Gbps。

SRS轮发技术提升下行效率

为了提升5G下行的效率,Exynos980的5G调制解调器支持SRS轮发技术,上行参考信号在四根接收天线上的轮发SRS技术,是最大限度的保证了5G 手机四根接收天线所对应的信道特征的重构,对下行速率的提升,官方称SRS轮发技术相较于传统技术达到80%左右。

SA上行MIMO双发

5G手机天线数量基本在6天线,其中,同一制式和频段下,最大可以支持4个天线和射频通道的接收。如果终端配置4个发射通道,则可以实现4天线的上行发送,理论速率可以提升4倍。

在5G NSA场景下,需要4G和5G两个射频通道同时工作,所以手机一共有2通道,4G和5G分别单通道。

在5G SA场景下,为了提升上行速率和用户体验,可以实现了2通道,上行双发,2个通道同时发送双数据流,上行理论峰值速率提升1倍。

全球首款A77架构CPU

5G网络之外,Exynos980还搭载全球首款A77架构CPU。A77是继Cortex-A76之后的第二代7纳米设计架构,对比Cortex-A76性能提升20%,是A75架构的1.5倍。

旗舰G76 GPU

Exynos980在GPU图形处理方面采用ARM最新Mali G76。Mali G76对比上一代G72在性能密度上提高30%,这意味着面积不变的情况下性能提高30%。Mali G76添加了新的专用8位点积指令,使其机器学习推理性能提高了2.7倍。

旗舰AI能力

Exynos980内置了NPU神经单元处理器和DSP,官方称其AI性能超过5T计算能力,是高通骁龙845的2-3倍,和骁龙855的能力相近。

最后,vivo公布首款搭载Exynos980处理器的产品为X30系列,将于12月发布。

点评:

据vivo副总裁周围介绍,vivo在5G方面申请了400多个专利,排在全球前十名。目前vivo已经推出2款5G手机。

vivo这次与三星的合作,突破了中国只有高通、华为两家5G芯片供应商各占一边天的格局。而在SA/NSA双模5G手机领域上,又打破了华为独揽的局面。

持续创新 紫光展锐已启动6G相关技术预研

持续创新 紫光展锐已启动6G相关技术预研

11月7日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布,已启动6G相关技术的预研和储备,对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等潜在6G关键技术进行了探索,并制定了6G技术原型研发推进规划。

6G,作为5G技术之后的演进,预计单终端峰值速率指标可以达到100Gbps。除了传输能力显著提升,预计可实现天地互联、无缝覆盖的目标。目前,全球6G技术研究仍处于探索阶段,技术路线尚不明确,关键指标和应用场景有初步构想但尚待多方论证。相关工作的高效推进,需要领先科技公司的共同参与。

作为中国领先的芯片设计企业,紫光展锐自2G/3G/4G时代以来,在移动通信和物联网领域贡献了大量创新成果,有力推动了信息通信产业的快速发展。5G技术上,紫光展锐从2014年开始启动5G研发,并积极参与了5G标准的讨论与制定。

科技部于11月7日宣布正式启动6G研发,成立了国家6G技术研发推进工作组和总体专家组,负责6G技术研究和布局。紫光展锐作为国内领先的芯片设计企业,已参与6G技术研发推进工作组技术子组的具体研究工作,为我国在6G基础研究、核心关键技术攻关、标准规范等诸多方面的突破贡献力量。

创新是企业生存与发展的根本,紫光展锐将持续投入对核心技术的自主研发,为客户创造最大价值。

总投资25亿元的集成电路制造项目签约落户浙江嘉兴

总投资25亿元的集成电路制造项目签约落户浙江嘉兴

11月7日,氮化镓(GaN)射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗,嘉兴科技城管委会副主任曹建弟,浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司负责人出席签约仪式。

该项目将新建大型规模化的GaN射频器件与功率器件生产基地,总投资25亿元,占地110亩。项目全部达产后可实现年销售30亿元以上,年税收7000万元以上。GaN属于第三代高大禁带宽度的半导体材料,和第一代的Si以及第二代的GaAs等相比,具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性,能够广泛运用于5G通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。

该项目的引进是嘉兴科技城深入实施全面融入长三角一体化发展首位战略的成果之一,将进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业的高质量发展,加速区块链产业创新成长。

凭借在产业领域的投资布局、顶级的专家团队以及广大的市场应用,浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司通过打造射频功率(RF Power)及功率器件(Power IC)的业务板块,实现了初具生态链格局、互为契合应用的产业版图,建立起拥有自主知识产权并在全球范围内具有代表性的化合物半导体材料制造产业化生产,使之成为具有世界影响力的中国第三代半导体芯片产业示范标杆。

三年前冲刺创业板折戟 力合微携亮丽业绩转战科创板

三年前冲刺创业板折戟 力合微携亮丽业绩转战科创板

又一家芯片设计企业来叩门科创板。11月7日晚,上交所受理深圳市力合微电子股份有限公司(简称“力合微”)科创板上市申请,该公司本次拟募资3.18亿元,兴业证券为公司保荐机构。据查,力合微此前曾冲刺创业板未果。

据披露,力合微是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法,并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。针对国内的电网环境,力合微自主研发了新一代窄带电力线通信核心技术和算法、多模通信技术和算法,形成了核心专利。

持续高比例的研发投入,凸显力合微的科创含金量。2016年至2018年,公司研发投入占营业收入的比例分别为27%、25.24%、18.99%。截至2019年6月30日,力合微已有27项发明专利和21项布图设计获得授权,已获授权发明专利中算法类专利共26项,电路类专利1项,力合微合计算法类专利在所有发明专利中占比高达96%以上。此外,尚有实质审查或公开的发明专利共26项,全部为算法类专利。

事实上,此次并非力合微首次启动证券化征程。早在2015年,公司就曾冲刺IPO欲登陆创业板上市。不过2016年底,公司IPO便终止审查。从公开资料来看,业绩下滑甚至亏损是彼时导致公司IPO止步的主要因素。

时隔3年,力合微此次征战科创板可谓有备而来。其中,强劲的业绩增势为公司IPO之旅增色不少。财务数据显示,公司2016年至2018年分别实现营业收入1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元,净利润分别为840.13万元、1370.8万元、2271.4万元。今年上半年,公司实现营业收入1.43亿元,归属于母公司所有者的净利润2238.2万元,已接近去年全年净利润。此次公司选择第一套上市标准。

力合微本次拟募资3.18亿元,投向研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目,以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。力合微表示,公司将继续聚焦在物联网“最后1公里”连接和通信、感知、处理、传输技术及核心芯片开发,在现有技术和产品的基础上,持续开展芯片产品技术提升、性能提升的研发,不断加强多模通信、系列化芯片产品的开发,并针对更广泛物联网应用场景需求开发应用方案。

力合微股权结构较为分散,公司前五大股东力合科创、Liu Kun、古树园投资、冯震罡、沈陈霖的持股比例分别为17.81%、11.36%、5.48%、4.63%、4.57%,因此,公司不存在控股股东和实际控制人。

不过记者注意到,本次IPO前公司已设置股权激励平台。其中,目标创新直接持有公司187.25万股,占总股本的2.57%;志行正恒直接持有153万股,占公司总股本的2.10%。两大员工持股平台背后共有44名合伙人。

总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

总投资3.5亿元 联发科武汉研发中心二期项目正式动工

据中国光谷报道,11月7日,东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元。

本次集中开工的11个项目均为市级督办项目,涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中,3亿元以上项目5个,包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等,亿元以上的项目6个。

其中联发科软件(武汉)有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域,为这些产品提供整体的芯片解决方案。

一期项目于2010年在东湖高新区落户,此次建设的联发科武汉研发中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以东区域,总面积约4.15万平方米,总投资约3.5亿元。项目建成后,将进行车载电子、智能家庭、嵌入式软件系统等领域的研发与设计。

据武汉东湖高新区管委会相关负责人介绍,联发科技武汉研发中心二期项目,是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一,有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。

魏少军:5G是未来20年的驱动力

魏少军:5G是未来20年的驱动力

日前,中国三家运营商真是宣布国内5G开始商用,新的通信技术势必会对全球半导体产业产生巨大的影响,也给产业带来了新一轮的机遇。

在今天举行的ASPENCORE全球CEO峰会上,清华大学教授、博士生导师,中国半导体行业协会副理事长、IC设计分会理事长魏少军就表示,未来的15-20年,全球经济的增长核心来源是以第五代移动通讯为代表的信息技术。

魏少军表示,5G的发展首先将促进手机的更新换代。全球几十亿部手机的新市场,涉及巨量的芯片。由于芯片的传输速率和处理速度要求越来越高,所以对芯片的要求也越来越高了,加上频段更宽泛,所以5G对于应用处理器、信号、射频电路都有全新的要求,因此这也创造一个非常好的发展前景。

当然,影响更重要的是存储器,现今的手机存储容量平均在64GB,5G出现以后,相信这个容量很可能会增长到1TB或者2TB。现在全球半导体的厂商都在扩容,特别是存储器芯片,恐怕不是一个需求量翻番的问题,可能是四翻甚至更大。

此外,5G的另一个应用场景是大规模机器通讯,主要支撑物联网的发展。

有预测,未来可能有上万亿终端会连接到网络当中。一个简单的例子,为了真正实现精准农业,达到提高产量,减少投入,降低污染的目标,每个平方米如果放一颗传感器的话,中国18亿亩耕地就有1.2万亿个传感器的需求,如果每个传感器一块钱,就是1.2万亿人民币的产值。而实际产值远不只这样,将是天文数字。另外,城市的智能化改造,也在推动电表、水表、气表,以及智慧交通等对大规模通讯产生巨大要求。

最后,在高可靠、低延迟通讯功能方面,主要针对工业控制和自动驾驶这些对延迟有非常高要求的应用场景,5G也能发挥更好的作用。

事实上,5G在发展过程中特别注重设定切片的功能,而切片的功能可以把传统移动通讯的网络功能专用化到一些特定的工业领域。也就是原来是一种横向的、分层的控制结构,以后会在移动通讯网里面形成一种垂直整合的模式。这种模式出现,就会极大地改变整个产业的结构。

因此5G的出现,不仅仅是移动通讯的发展,而是我们国家整个产业基础设施的一次深刻的变革。

魏少军表示,我相信5G对中国的影响将是巨大的,中国的半导体产业也一定会立足于5G,获得一定的先机,这点大家不要怀疑。当然,在发展过程当中我们最重要的还是自己的实力,我们的发展如果不能够满足5G时代的要求,我们就会丧失这个有利的时机。在未来,我们要牢牢地把握技术这一主线,掌握核心技术,赶上5G发展这一波浪潮,获得更大的发展。

新思科技创始人:芯片开发的核心在于融合

新思科技创始人:芯片开发的核心在于融合

今天,ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”在深圳举办,峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题,搜罗差异化的创新点,准确定义下一代电子产品。新思科技创始人Aart de Geus博士发表了《后摩尔时代,shift left抢占经济先机》的演讲。

以下是Aart de Geus演讲的具体内容:

我们看到硅和软件是两个最重要的因素,打开万物互联的世界,因为它真的改变了我们,就像四五十年前计算改变我们的生活一样,四五十年前我们也很难做到让幻灯片进行演讲的变化。作为演讲者我就要学习不断地适应这个变化。

我们人类的知识对技术的发展也是非常重要的。我们知道,智能的事情其实不是新的东西,我们可以几百年前放到一些聪明智慧的东西,比如在很多年前,几十万年前我们就可以发现,如果回到几千年前我们就出现了这些农用的工具,再回到之前,还有像我们这些农具、马、车轮等等,我们就来到了现在的年代。

我们可以看到,在现代的年代,在后面近一个时代,摩尔定律还有数字电子,还有人工智能,让所有的事情都发生了改变。他们都有着同样的特点,就是他们给我们一种非常惊奇的事物出现,然后就得到我们一个工程学的应用。正如我们所看到的,我想给大家看的幻灯片没有及时放出来,大家看到,这是一个闭环,然后通过这样一种发展,进入了我们的科技经济的反馈,最后经过融合,回到科技行业,然后最终形成一种指数级的影响。

之前我们也可以看到,它能够应用到很多不同的领域,比如说能够应用到我们生活里面的一些实际方面、生物的方面、生态的方面,还有我们的一些智慧知识方面,还有能够应用到我们的社会方面,还有不同方面的中间领域。最重要的在里面我们可以看到,这是我们的印刷机的发展,有了印刷的发展,给我们人类的技术发展有很大影响。我们首先有字母的产生,然后有了金属的活字,墨水、纸张,后来有的螺旋压机,当然在中国很久之前就有印刷技术的出现了。但在欧洲,在公元前六七百年,我们中国就有了雕版印刷,在德国公元后1440年就有了德国的活版印刷。五百年之后,我们也看到了另外一种印刷技术,我们出现了一种印刷的技术,就是布尔字母和逻辑库,然后又出现了平版印刷,电子设计和自动化产生的一种平板的晶体管,所以我们称之为一个数字年代。所有这些集成到一个芯片里面,改变了我们的生活。

我们整个指数级是一个非常特别的,比如说像猛兽般一样发展的情况,因为它发展得非常快,它发展那么快,就代表着我们很难回到之前的一些步骤里面。我从大家其中的一些项目里面看实际情况,在项目里面会不会有延误的情况出现呢,还是经理是不是疯了,他为什么这样说你,但就算他疯了,我们可能还是会有点延误,因为我们知道,一开始的时候我们有很多不确定的东西,然后我们这些步骤逐渐地得到收敛,而我们要不断地去解决中间的一些问题,我们要解决在我们整个过程里面有令人惊奇的东西出现,我们要不断地解决这些让人吃惊的问题。

在这里我们要解决几个问题:第一个就是结果的质量,还有实现者结果的时间,还有整个实现结果的成本。当然我们希望有更好的结果的质量,能够更快地实现这个结果,还有用更低的成本实现这个结果。

非常缓慢的来解决这些问题,然后你把它整个的曲线向左侧推移,就变成这样一个过程,已经在过去的50年的时间里,我们都在这样做了,我们也在不断地验证这些观点。我们之前提到的EDA就是电子设计自动化,在过去50年的时间里,我们在做的事情,我们把它如果输入到电脑中,我们就能够进行一些相关的抓取信息,然后建立模型,然后最后模拟进行分析,进行优化,然后如果你进行优化之后,就能够进行自动化的操作,最后进行不断地重复利用,产生IP。我们看到,很多主要的问题,我们看到有很多的推动力,非常有趣的是,我们可以说在这个领域有非常重大的关注和努力,我们进行设计电脑,我们就是用这样的电脑程序来建立最先进的芯片。

经常来看,可以说成功仅仅是一部分我们努力所取得的成果,而不是全部,可能有的时候经过很多努力也没有得到一个好的结果,比如说0结果,那就是合作的重要性,我们共同的突然,共同协作,你看到这一部分,我们不断地在向前推动,我们看到AI人工智能的发展,我们抓取了数据。你把它在网络中建模,然后学习,然后进行解码,然后最后进行有限的行动,最后把它深化成一个自动的行为,这也就是可以被我们未来所用到这些东西。

你可以看到,经过这样一些模拟建模,我们就通过建模,跟机器学习不断地进行发展,我们就能够了解和预估未来可能造成的失败,来进行我们前面所提到的科技经济的向左迁移的这一部分。就是这样的一个演化,它就是一个复杂的科技经济,我们把技术由原来的规模复杂性转化成系统的复杂性。如果我们看这个系统的复杂,可以说摩尔定律是最重要的,需要我们不断地设计我们最新的半导体和显屏。可以说随着半导体和芯片的不断发展,我们看到很多电子产品不断地进行连通,然后进行协调,最后变成不断地发展。你可以看到供应链,供应链不断地发展,更加独立性,互相之间进行联动,越来越发展。在汽车行业,可以说汽车行车在发生很大的改变。汽车工业不仅仅是一个系统的复杂性,而且还要面对很多的问题挑战,比如说安全性等等。

现在我们在建设越来越多的未来的汽车,不仅仅是越来越方便,越来越快捷,而且是越来越安全,这就是我们未来的一个方向。可以看到这个汽车里面,基本上包含四到五个关键性的电子系统,你可以看到,首先要建立一些汽车的基本东西,然后建立网络,在这所有的过程中,我们都需要有很多的东西,都需要芯片,这都需要花费时间。我们虚拟的模拟是什么呢?不仅仅是要使用这个芯片,而且要建立一个系统跟架构,然后建立一些模型,然后当你在这些方面做了之后,你把它发过去,他们就不断地进行验证,不管软件硬件都要进行验证,然后才能进行应用。因此我们有这样的一个虚拟板和实物板,我们就要在这个过程中不断地确认和了解,是否达到有效性和安全性。这也仅仅是一个例子,来说明一些我们刚才提到的内容,就是原型设计和样机研究。对于人类最重要的就是来预测气侯变化,而且要预测未来气侯变暖对全球的影响。可以说这个问题是非常巨大的,涵盖的内容非常地多,它有很多方面,在很多方面都造成相互的影响。如果我们看到系统的复杂性,你可以看到我们在1970年前,我们之间的模型是非常简单的,而到了1980年代,就有一个发展,然后你可以看到,随着时间的推移,气侯的模型越来越复杂。你可以看到,第四步就是越来越复杂了。

我们在这个预测方面,非常地好,的确让我们非常地奇怪,我们可以看到,很多细节的一些模型,你可以很好地预测出未来的发展趋势,然后我们看到这些结果,我当时看到这些结果的分析并不复杂。你可以看到,这个全球范围内的耦合器或模型,你可以看到在60年代、70年代、80年代、90年代,随着时间的发展,数据的分析越来越复杂,而且越来越精确。你可以看到,2017年的还有最近的情况,气侯预测与测量。你可以看到它可以很好地看到一些相关的指标,来预测一些气侯性的世界性的特殊的事件发展。如果你能够看到这些东西的话,你能够看到这些分析,就能够告诉我们,预测和测量能够让我们很好地了解到气侯变化,还有全球变暖对我们全球气候的问题,如果我们不把这些问题分析清楚的话,我们就没有办法解决这个问题。

我为什么要告诉大家呢?可以说通过分析这些东西,这些分析家是世界上最聪明,在这个行业最聪明的人士,他们在这些分析中能够分析很多数据,能够帮助到我们,不仅仅能够推动我们技术的发展,我们也能够了解到我们现在的产能是怎么样消耗能源的。如果我们进行一些简单的分析,一个相机的能源消耗,你可以可到一个普通的相机,消耗的能量是发电厂的产能,这里面仅仅是一个公式,你可以看到这个研究,你可以看到很多的数据,很多的能源,你可以进行很多的运算,都要涵盖在这里面。

我们可以看到,里面有很多的一些计算,结果就是机器学习,机器学习实际上会消耗很多的能量,因此我们就需要设计更好的东西,就是消耗的能量更低。我们不断地发展我们新的技术,不断地促进这方面的发现,我们可以很好地应用。你可以看到很多东西都是起源于算法的,当我们谈到融合的时候,我们可不可以把我们现有的一些技术能够把它整合到一起,能够把他们整合到同样的算法里面,能够提高它的有效性。

我给大家一个例子,在很多年前,我们努力建立一个计算机,很多计算机涵盖很多处理器和存储器,怎么融合呢,非常简单有效,就是进行架构的创新,这是关键要素所在。

这是至关重要,我们就要把这些进行创新,把他们融合在一起,在设计芯片的时候,我们也要有类似的问题需要回答。我们需要有很多的步骤采取。比如说架构,还有模拟,还有整合,还有测试,还有时间,还有功率,还有进行整合等等的一些内容,最后达成整个的过程。刚才我们提到了缓存。我们可以看到,这是我们1995年以来,在计算机设计方面等等一些方面所取得的很多的进展和融合。

对我们来说,我们能不能在这两方达成融合,就是通过团队合作,答案是对的,我们可以的。我们必须要进行这方面的一些工作,我们必须一步步地来,做重要的合成,然后并且根据它的路径和路由器等等进行整合,最后我们把它整合在一起,并且仔细地看看里面的算法,并且通过前面的一些架构的创新,来达成融合编译器。我们在这些工作做了之后,我们就知道了,我们能够做到哪些东西,我们把它们能够融合起来,能够不断地增加设计步骤的速度,可以说能增加100%,也就是原来的两倍多,并且能够使得它的响应时间更快,它使用的功率更加小,并且占据的产品空间越来越小,就是产品越来越精巧。而且我们也在这方面加进了很多人工智能的步骤,来达成更好的最后结果。

当然,最后就回到了我们经常谈到的一个课题,就是人工智能AI,它在我们人生的方方面面都离不开人工智能,这所有的东西都先要开始谈一下融合,我们实际上最伟大的一个融合机器就是我们的大脑,首先就是逻辑思维,还有进行分析。也还有一种学习的模式,能够让我们不断地学习新的东西,人脑是人类出现最伟大一个合成融合的机器。如果我们进行比较的话,如果我们把人工智能与人的大脑自然智能进行比较的话,我们就能够看到这样一个发展过程,从1997年相关的围棋、象棋,还有2015年的一些游戏等等东西。有一天它发展到一定阶段,可能把你们的母亲都可以替代掉。但我们可以想一下,我们的妈妈是一个只需要使用12W功率非常聪明的一个人。所以我们在人的大脑里,有一个非常非常深入的人工智能,要很多年才可以真的达到那种高的水平。我们可以看到,在其中有多种能力去驱动人工智能的发展,比如包括机器学习,还有通过物联网,让我们得到很多的大数据,我们经济的利益也让我们能够进入到垂直的市场里面,每一个垂直的市场都能让我们的AI有非常迅猛的发展。

这幅图的比例是有一点点不太对的,我跟你说一下,我们对我们的半导体是非常自豪的,但我们看一下我们今天的半导体,其实整个市场量只有5000亿的规模,我们看整个的软件我们还不知道有多少万亿,但我们在之前看整个GDP,有85万亿这么多,所以我们怎样把这个半导体在里面的贡献额更加地提高呢?因为现在只有5000亿这么小。我们可以看到,在整个解决方案里面,市场规模可以达到10万亿那么多。所以通过我们的摩尔法则的拉动,能够让我们整个半导体市场的规模变得更高。所以通过这种拉动,能够让我们的科技和经济有非常大的发展。

我们可以想一下,整个的规模有不断的发展,然后可能成本会越来越高,但整体通过这样一种半导体芯片体积的压缩变小,还有不断的变薄。我们还可以把它们堆叠在一块,拉在一块,我们可以看到,在这样一个小的芯片里面,里面可以包含12000亿个芯片组,晶体管等等。然后在里面有非常多层,可以把这么多的芯片提供到我们不同的运营商他们使用。

我最推荐的就是第三样,我们要让芯片变得更加专业化,用到一些具体的行业和领域里面,然后再从中建立全新的架构。在中国很多公司正在构建下一代AI的架构,他们每个公司都说,我们在做的是最好的,前所未有最好的一些芯片。当然在这里我们也面临一些挑战,我们可以看其中一个就是要用的能耗,比如损耗的能耗,动态的电能,还有大多数的能量,我们所需要的都是热能,还有一些人类所需要用的能量。在里面安全也对我们整体的流程产生一个影响,也对我们的安全还有我们所期待的可靠性也会有影响。当然,最后也会考虑到我们的隐私。

所以这些目前都是在软件领域去解决的,软件其实整个的发展流程跟整个硬件的流程其实是一样的,我们一开始的时候,就想要去完成这个软件,在我们去完成这个软件之后,我们很快就会做完这样一个过程,因为我们有一些开源的代码,我们还需要去检查它的安全性,如果我们找到问题就要解决这个问题,如果我们找到更多的问题,我们要不断地去解决它。我们会用很多的开源,可能会让我们提高更多的效率,但开源也会产生数据泄露的问题,所以未来应该怎样解决这些问题呢?我们应该在整个流程过程的最前端就开始介入。当我们再去开发的时候,我们在不断地开发过程中,要把这些问题都解决掉。有时候通过一些电子的学习,比如可以开发一些软件测试,去发现问题,然后进行直接验证,我们也要验证所有的开源,没有任何问题,然后我们也要得到一些许可,去遵守这些许可。所以这就是我们所说的向左推移的流程。

所以在我的演讲里面说了很多的主题,由于我的控制器不太灵光,让大家觉得有点卡顿,但我希望在我这里在分享的概念,智能互联关系着很多方面,它关系到我们整个指数级的发展,也关系到每个领域里面都要做向左推移的控制和管理。我们也看到了,调整我们有关结果控制的,比如说包括质量、时间和成本的调整。我们也可以看到,我们面临了很多挑战和验证的问题,我们也要打造很多的原型和样本。我们要处理很多我们需要用到的这些能量,还有我们要去处理安全、隐私、可靠性等等问题。对我来说最有趣的一个解决方案就是,这让我们有机会去改变我们过去很多事情的一些架构,为了要能够做到这一点,我们这个图是最重要的,在这个图片里面,它不仅仅是有关我们整个努力的结果,而是有关我们整个产品本来的概念。所以通过我们这样一种协作,协作就是整体的核心。

我们已经来到中国25年了,我们希望能够跟中国很多初创的企业合作。谢谢非常您!