时创意亮相2019宝博会 以创新点亮宝安智造高地

时创意亮相2019宝博会 以创新点亮宝安智造高地

近日,由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办,深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕,本届宝安产业发展博览会在全球最大会展中心-深圳国际会展中心隆重启动,此次会议既是深圳国际会展中心的首次全球公开亮相,更是宝安区产业的一大盛事,全面展示出宝安大力参与粤港澳大湾区的建设实力及优势。

本届宝博会大力打造产业无间隙连接的交流平台。以“湾区核心、智创高地、共享家园”为核心,深圳市时创意电子有限公司(4号馆B1155-1156)作为宝安区半导体行业协会会长单位、深圳高新技术企业代表之一出席了本次盛会。

展会上,广东省委副书记、深圳市委书记王伟中,深圳市市长陈如桂,宝安区委书记姚任,及招商局集团副总经理王崔军共同参观我司展台,时创意电子董事长倪黄忠向王伟中及各位领导嘉宾介绍了数据存储相关产品的研发、生产、销售和服务,产品及业务涵盖,公司在深圳南山、中国台湾分别设有研发及营销中心,并在中国香港设有物流仓储基地,拥有专业的人才队伍、领先的技术创新,与全球知名的Flash Memory保有长期紧密的合作关系。

(左起宝安区副区长娄岩峰、宝安区工信局副局长杨辉、时创意电子董事长倪黄忠)

作为宝安区标杆企业,在宝安这片沃土上,也是时创意长久以来深耕的宝地,而宝安区半导体行业协会会长单位身份与角色更让深圳市时创意电子有限公司多年来一直秉持致力于打造“智造强,中国强”的目标刻上深深的烙印,作为祖国这一光荣进程的推动者,时创意非常重视公司相关技术的知识产权保护,严格按照国家政策与高度自我管理的态度为客户提供品质保证的产品,让时创意真正具备具有享誉国际舞台的企业,共同携手让中国智造走向世界。

(sNAND)

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加码布局第三代半导体 耐威科技拟投建氮化镓晶圆制造项目

加码布局第三代半导体 耐威科技拟投建氮化镓晶圆制造项目

耐威科技正在进一步布局第三代半导体产业链。

11月6日,耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目。

投建氮化镓(GaN)晶圆制造项目

公告显示,耐威科技与与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,双方根据国家有关法律法规及青岛西海岸新区发展规划,本着共同发展、互利共赢的原则,经友好协商,就耐威科技拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目初步达成意向。

该项目拟建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条 8英寸氮化镓功率器件生产线;项目总建筑面积约20.40万平米,其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米,宿舍面积约2.40万平米。项目建成后,将有助于青岛形成氮化镓(GaN)基础材料全产业链基地及产业集群。

此次签订的协议不涉及具体金额,至于项目资金,公告表示项目一期投资由耐威科技联合有关产业投资基金共同出资不少于50%;其余资金由青岛西海岸新区管委协调安排相关国有企业以土地厂房出资或直接投资方式解决,具体合作方式耐威科技与相关国有企业另行约定。

据介绍,青岛西海岸新区管委为青岛西海岸新区的行政主管单位,青岛西海岸新区是国务院批准的第9个国家级新区,处于山东半岛蓝色经济区和环渤海经济圈内,具有辐射内陆、联通南北、面向太平洋的战略区位优势。

公告指出,本协议是双方合作的框架协议,自协议签署之日起有效期三个月,具体合作模式及内容以双方另行签署的合同约定为准。

第三代半导体领域全产业链布局

氮化镓(GaN)是第三代半导体材料的典型代表之一。与第一、二代相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子 速率等优点,可满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

由于性能优越等原因,许多发达国家将第三代半导体材料列入国家计划,抢占战略制高点。近年来,我国多地及不少企业正在加速布局,耐威科技也于去年正式涉足第三代半导体领域。

2018年7月,耐威科技在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯微电子有限公司”,主要从事功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微波器件的设计、开发;2018 年6月,耐威科技在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司”(以下简称“聚能晶源”),主要从事半导体材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的设计、开发、生产。

目前,耐威科技在第三代半导体的布局已有阶段性成果。2018年12月,耐威科技公告宣布,聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”;今年9月,聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目(一期)正式投产。

这次拟在青岛西海岸新区再投建氮化镓(GaN)晶圆制造项目,耐威科技表示,若项目顺利建成,将有利于公司在第三代半导体领域的全产业链布局,把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料与器件在5G通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用。

11月27日,集邦咨询旗下DRAMeXchange将在深圳主办“2020存储产业趋势峰会”。

半导体投资“收种”忙

半导体投资“收种”忙

10月底,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“国家大基金二期”)正式落地,注册资本为2041.5亿元。

国家大基金在2014年正式进场,一期规模1387亿元投向了超过70余个项目,已投资企业带动新增社会融资约5000亿元。

“半导体是一个需要持续投入的行业,包括资金的投入和经验的积累。‘大基金‘的支持能够给行业带来更可期的未来。”一位半导体企业高管向21世纪经济报道记者表示。

国内政策支持、国际形势变化、5G商用启幕等一系列利好带来了半导体投资的蓬勃景象。清科研究中心发布的2019年前三季度数据显示,半导体和电子设备行业在今年前九个月的交易案例数为442笔,交易金额199.05亿元。

从VC行业发展的视角来看,美国硅谷最早以研究和生产以硅为基础的半导体芯片得名,风投家们与初创企业的结缘开始于一家名为“仙童半导体”的公司,VC们的投资疆土随着科技的发展逐步从最初的半导体拓展到互联网和移动互联网等。

中国VC行业出现已是1990年代,让投资人们一战成名的是百度、携程、网易、盛大等互联网企业。经历了PC互联网、移动互联网的投资热潮后,中国的VC投资转而向包括智能制造、半导体芯片、人工智能、企业服务、生物医药等更“科技”的领域回归。

“科技投资需要有耐心的资本。这个跑道足够宽足够长,只要你沉得住气,就能迎来好的回报。”北极光创投创始人、董事总经理邓锋如是说。

拓宽资本通路

不仅是投融资数量,按照上市IPO的数据来考量,仅仅在开市刚逾百天的科创板市场:首批上市25家企业中就有6家半导体公司; 10月21日开始的一周内,包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。

根据清科研究中心的数据,前三季度共有26家半导体和电子设备领域的中国企业在境内外资本市场上市;半导体和电子设备反超金融,与机械制造行业同时摘得“前三季度IPO最集中行业”的桂冠。

科创板为半导体企业打开了新的募资通道,也为PE/VC退出市场注入新的活力,早年已有投资项目布局的投资机构获益颇丰。

元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同认为中国半导体行业从2014年开始进入政府与市场共同推动的高速发展期,集成电路产业正在迎来“黄金十年”。

蓬勃的市场吸引着更多新资金入场。10月31日,青岛市初芯产业基金项目签约仪式在青岛府新大厦举行,基金总规模为500亿元,首期是100亿元,重点投资光电与半导体产业。

硬科技迎春天

今年10月的达晨投资年会上,睿熙科技产品总监汪辰杲回忆,科创板的消息一经推出,就有多家投资机构拿着印有《科创板规则》的材料上门沟通投融资意向。

睿熙科技是一家光电芯片研发生产商,汪辰杲分析说,过去一些有核心技术的企业因为股权结构或其他原因没办法在主板、创业板上市,不得不选择去了国外或者香港上市。“这在当时已经成为瓶颈。科创板的出现正是在恰当的时机,为国内创业创新企业提供了新的道路。”

达晨财智在2018年投资了睿熙科技、锐石创芯等半导体企业,成为两家企业的早期投资方。达晨财智创始合伙人、董事长刘昼认为,科创板开启了硬科技投资的春天,自主可控与进口替代将成为未来股权投资的主旋律。

从整体投资趋势看,今年前三季度,VC投资机构持续加码硬科技,IT和半导体及电子设备行业投资活跃度明显提升,PE机构在半导体和机械制造领域的投资有所突破,其中半导体和电子设备领域的PE阶段融资总额超过百亿元。

“中国成为全球集成电路主要消费市场并形成了较为完整的电子产业生态链,5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴产业正在培育。”陈大同分析认为。

境外债波动 紫光集团:“从芯到云”战略稳步推进

境外债波动 紫光集团:“从芯到云”战略稳步推进

11月6日晚,紫光国微和紫光股份均就旗下境外债异常波动情况发布公告称,公司接到间接控股股东紫光集团发来的《关于旗下境外债异常波动的声明》,就近日紫光集团旗下境外债出现波动及采取的相关措施作出声明。

紫光国微和紫光股份均表示,近日,受境外市场波动影响,紫光集团旗下境外债出现一定波动,11月1日公司组织召开投资人电话会议后,旗下境外债已止跌回升。为避免境内市场出现不实揣测和报道,对紫光“芯云”业务造成不利影响,紫光集团声明如下:

一、紫光集团校企身份不变,清华控股有限公司控股股东地位不变。在可预期的时间范围内,清华控股对紫光集团股权没有进一步调整的考虑,仍将保持对紫光集团51%的持股比例。同时,作为实际控制人和控股股东,清华大学和清华控股会一如既往的支持紫光集团发展,为紫光集团获得更大的成功提供足够支持,保障紫光集团长久健康的发展。

二、紫光集团及下属主要企业均经营正常。紫光集团境内外无违约事件发生,公司境内外现金充足、资金流动性稳健。

三、紫光集团“从芯到云”战略稳步推进,公司核心产业集成电路业务获得多方支持。

国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代 小米华为做对了什么?

国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代 小米华为做对了什么?

11月5日下午,雷军在小米新品发布会上宣布,小米CC9 Pro尊享版以总分121分的成绩,在相机和镜头的图像质量 排行榜DxOMark上,以总分121分拿下并列第一;另一个第一则由华为Mate30 Pro在一个月前取得。目前,两者在该榜单的上的评分领先第二名Galaxy Note 10+ 5G 4分。这是中国手机厂商华为、小米在拍照技术领域首次携手力压苹果、三星。

拼技术,国产品牌超越苹果

早年间,以苹果为首的海外品牌凭借系统性能,指纹解锁,人脸识别等前沿的技术、炫酷的功能吸引消费者,而国产手机制造商们只能在中低端领域徘徊。现在,随着经济水平的提升,中国发展成为继北美之后的第二大高端手机消费市场,国产手机厂商也厚积薄发,开始在手机各个领域爆发出自己的技术实力。

例如,近年来人们外出旅行和进行各类娱乐的频率增加,如何拍出更漂亮、格调更高的照片就成了大家格外关心的问题。手机厂商也顺应趋势,纷纷将拍照功能作为重点。以此次发布小米CC9 Pro为例,其量产搭载了1亿像素的摄像模组,拥有一颗1/1.33英寸的超大感光元件,面积是4800万传感器的2倍之多,是目前全球市场上最大的感光元器件;而华为mate30pro的7680帧超高速拍摄,相当于256倍慢动作拍摄。可以毫不夸张的说,国产头部手机品牌在拍照硬件上已大幅领先苹果、三星。

快充技术领域则是国产手机品牌的另一个强项。小米在CC9 Pro上首次采用全新充电架构,拥有大功率的30W极速闪充技术;华为则在自家的Mate30 Pro上使用了40W超级快充技术,快充技术正在加速国产化和自研化。

国产手机在照相、无线快充单项领的不断进步,提升了中国手机的品牌形象,打破了外国品牌占领高端机市场的固有格局,加速了整个智能手机行业更新迭代的节奏。此前华为已经将苹果拉下马,成为中国市场高端机型的销量冠军。小米集团2019年Q2财报显示,2019年第二季度售价2000元以上智能手机收入占智能手机总收入的32%。平均售价(ASP)则延续提升态势,在中国大陆和海外市场的平均售价(ASP)分别同比提升13.3%和6.7%。

拼制造,中国加工全球第一

技术实力的增长同样让国产手机销售额受益,在今年京东“双11”公布的数据中,11月1日华为Mate 30系列 5G版发售1分钟成交额破亿,获得5G手机销量榜冠军;而红米K20 Pro则成为天猫双11手机行业单品预定量榜单冠军。

行业研究中心资深人士申冠生表示,1999年,国产手机出货量为113万部,而2018年,2G/3G/4G国产手机合计出货量约为8亿部;1999年,国产手机国内市场占有率不足5%,2018年则接近90%。

国产手机发展不过20年,为何能实现如此巨大变化?除了持续的政策红利外,申冠生认为,手机行业竞争激烈,促使各品牌纷纷以创新和降本为突破,自主设计能力和供应链整合能力较强的企业脱颖而出。同时,消费升级使消费者对手机的需求发生转变,从满足简单的通话功能转变为娱乐、社交、电子商务、移动办公等全方位需求,并愿意因为个性创新而接受价格更高的产品。

有人说,“中国消费者是全球最挑剔的。”这也迫使中国手机从业者们在手机外观、手感、功能乃至配色上需要不断精益求精。

小米联合创始人、总裁林斌透露对此深有体会,他在回顾小米在相机技术上的研发历程时说:“做相机甚至比做手机还难”。林斌表示,过去两年自己的精力都在研发上,尤其是相机耗费了巨大的精力。“手机部已经有3173人,其中相机部门人数增长最快。”不过他认为这一切值得:“技术投入和创新是一家公司最根本的,不做好很难走得长远。”

事实上,在手机方案设计及制造加工方面,中国已经是全球第一,拥有全球规模最大的手机设计加工产业链,全球80%的手机产自中国。在核心技术方面,虽然处理器、手机内存等技术仍由外国主导,但智能手机最贵的元件之一——摄像头取得了重大突破,中国企业舜宇光学已成为全球最大的摄像头模组供应商,其出货量60%以上为中高端摄像头模组。

同进步,中国厂商携手并进

国产手机正逐步向中高端市场迈进。一方面,是国产手机集体向上探索品牌溢价,提高品牌形象,追求更高的利润;另一方面,是基于国内手机市场消费升级的需求,越来越多消费者愿意购买,这背后反映出国产手机已走出低价的形象,在手机市场的地位大幅提升。

可以说,2019年中国手机厂商正在完成从追随者向引领者的华丽转身。作为国内手机厂商中的佼佼者,小米和华为等智能手机制造商也从争夺市场规模转向掌握更多核心技术、构建生态化发展。

有意思的是,华为小米两个厂商曾经以“互怼”闻名手机圈,不过就结果来看,这样的竞争反而促进了两家的进步。正如此次小米跟华为并列DxOMark排名第一后雷军所说:“一支(花)独放不是春,万紫千红春满园,中国需要更多优秀的科技企业,因为只有这样的携手同行才会把中国科技推向新的高度。”

主动承接南京江北新区产业转移 句容崛起半导体“芯”势力

主动承接南京江北新区产业转移 句容崛起半导体“芯”势力

在南京江北新区,有一个“芯片之城”,台积电、紫光存储等200余家名企云集,集成电路产业强势崛起;在南京都市圈核心城市句容,有一股“芯”势力正崛起,台湾半导体产业园、壹度科技等一批科技含量高、带动能力强的项目纷纷落户,半导体产业快速集聚。 

半导体产业被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”。句容经济开发区抢抓南京打造“千亿芯都”机遇,主动承接江北新区产业转移,把半导体产业作为推动高质量发展的战略举措,开拓出一条具有园区特色的半导体产业集群发展之路。

动作快

半导体企业相继入驻

“我是机器人讲解员壹度,请跟我来。”近日,记者走进江苏壹度科技有限公司,跟着高约1.5米的“大白”,步入壹度科技展厅。“壹度科技是一家集半导体先进封装、芯片封装测试等制造服务的民营企业,其光电半导体芯片作为战略性新兴产业,被列入2019年江苏省重大产业项目。”“大白”向来宾娓娓道来。 

2018年1月签约到5月份试生产,用了4个月;从试生产到新产品下线,用了不到半年时间,壹度科技刷新了当地项目建设的最快速度。“目前半导体、模切等产品车间已竣工投产,每月都有1万片12英寸晶圆从这里装箱。”壹度执行总裁张勇说,园区所有厂房建成正常运行后可实现年产值45亿元。 

今年7月底签约,8月份开始进驻,预计12月底前7栋厂房全部装修完成,进度同样神速的还有台湾半导体产业园项目。该项目整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司,主要从事芯片设计、芯片封装测试、柔性覆铜板等半导体相关产品生产。项目负责人黄涛说,目前部分生产设备即将进场安装调试,年底前两条智能终端生产线就可具备生产能力,明年底18条生产线将全部投产,3年内可实现销售20亿元。 

除了壹度科技、台湾半导体产业园,中科物栖、中视物语、启迪物联网、高光半导体、国盛电子等项目纷纷落户。句容经济开发区半导体产业从无到有,已初步形成产业集群。

定位准

加大产业链协同互补

为何有这么多半导体企业相继落户?句容经济开发区招商局局长刘思寅认为,开发区半导体产业集群效应初显,离不开天时、地利、人和。 

先人一步谋发展,快人一拍抢机遇。句容经济开发区经过多年发展,光电子、机电、新材料等特色产业初具规模,但同样面临产业转型升级。“南京江北新区提出打造‘芯片之城’,台积电、紫光等‘巨无霸’落户,与之相关的上下游企业闻风而来。这应该是我们转型发展的最佳机会。”刘思寅说,近年来句容着力在南京城东打造“江苏硅谷”,加速迈向“智造高地”,这为开发区承接江北新区产业转移积蓄了新动能。 

“壹度选择句容,看中的是它离仙林大学城很近。”张勇说,壹度科技与南京大学光电工程研究院和南京邮电大学信息产业研究院在产学研方面紧密合作,在促进成果转化和招聘技术人才方面都很有优势。 

事实证明,句容经济开发区升级转型之路走对了。半导体产业快速崛起的强劲态势,点燃了园区发展“芯”引擎。

服务优

创新一流营商环境

招商快、签约快、投产快,在句容经济开发区,记者明显感受到这里的工作节奏很快。高效率的背后,是开发区不断创新、优化的营商环境。 

开发区立足实际,“掘金”存量土地,建设新载体。这一创新举措一方面解决闲置土地企业的燃眉之急,另一方面解决了新项目因土地指标限制、建设周期长等原因短期内无法落地生根的问题。壹度科技项目使用的就是300多亩存量用地和8万平方米闲置厂房。 

“在句容,我们找到了回家的感觉。”华祥耀(江苏)电子科技股份有限公司董事长李建祥表示,从项目考察到签约落户,仅仅用了不足半个月的时间。“就合作落地的具体事宜,只要我们企业有需求,开发区工作人员不分上班下班时间,随时随地与我们沟通。” 

产业“芯军”突起,离不开政府的“穿针引线”。开发区先后实施帮办代办服务、泛半导体产业发展支持意见等新政,从资金、人才、研发、平台、成果转化等方面均制定了含金量高、针对性强的引导扶持举措。目前,开发区积极编制《开发区半导体产业三年发展规划》,计划未来3—5年内,继续瞄准半导体产业,推动句容高质量发展。

江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

建设一批,投产一批,储备一批,今年江苏各地悉心扶持重点工业项目,推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产,为江苏在经济下行压力下的稳增长调结构提供澎湃动力。

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目三季度在宜兴正式投产,开启了8英寸、12英寸硅片国产化进程,这是继华虹无锡集成电路项目后,我省又一填补大尺寸集成电路用硅片领域空白的项目,极大提高集成产业自主可控发展。

中环领先半导体材料有限公司副总经理薛飘:“在无锡和宜兴市委市政府的帮助下,为企业项目的行政审批开辟了一个绿色通道,提供了一个保姆式菜单式的服务,使得我们这个项目能够快速建成,随着我们项目的投产,整个无锡形成一个完整的集成电路产业链。”

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋:“我们国家是集成电路或者芯片的一个最大用户,但是材料这块一直是依赖进口,中环这个大硅片项目建成投产,实现我们国家大尺寸硅片真正向产业化发展,实现量产,可以说是迈出了坚实的一步。”

包括华虹、中环在内,1-9月江苏电子及通讯设备制造业完成投资同比增长57.4%。一批新兴产业建设的积极带动,支撑了江苏工业投资平稳高质量增长。吴江京东方柔性智慧显示终端、泰州扬子江生物制药等17个重大工业项目投产;海安竣昌高强轻合金、连云港中化高端精细化工、淮安庆鼎精密电子多层柔性线路板等61个项目已超额完成年度投资计划。

今年前三季度制造业投资增长6.9%,高出全省固定资产投资2.2个百分点。其中高新技术产业投资同比增长20.3%,比上半年加快10.8个百分点。截至9月底,全省先进制造业集群项目进展顺利,863个项目总投资11698亿元,已完成当年计划的84.9%。

江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

建设一批,投产一批,储备一批,今年江苏各地悉心扶持重点工业项目,推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产,为江苏在经济下行压力下的稳增长调结构提供澎湃动力。

总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目三季度在宜兴正式投产,开启了8英寸、12英寸硅片国产化进程,这是继华虹无锡集成电路项目后,我省又一填补大尺寸集成电路用硅片领域空白的项目,极大提高集成产业自主可控发展。

中环领先半导体材料有限公司副总经理薛飘:“在无锡和宜兴市委市政府的帮助下,为企业项目的行政审批开辟了一个绿色通道,提供了一个保姆式菜单式的服务,使得我们这个项目能够快速建成,随着我们项目的投产,整个无锡形成一个完整的集成电路产业链。”

中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋:“我们国家是集成电路或者芯片的一个最大用户,但是材料这块一直是依赖进口,中环这个大硅片项目建成投产,实现我们国家大尺寸硅片真正向产业化发展,实现量产,可以说是迈出了坚实的一步。”

包括华虹、中环在内,1-9月江苏电子及通讯设备制造业完成投资同比增长57.4%。一批新兴产业建设的积极带动,支撑了江苏工业投资平稳高质量增长。吴江京东方柔性智慧显示终端、泰州扬子江生物制药等17个重大工业项目投产;海安竣昌高强轻合金、连云港中化高端精细化工、淮安庆鼎精密电子多层柔性线路板等61个项目已超额完成年度投资计划。

今年前三季度制造业投资增长6.9%,高出全省固定资产投资2.2个百分点。其中高新技术产业投资同比增长20.3%,比上半年加快10.8个百分点。截至9月底,全省先进制造业集群项目进展顺利,863个项目总投资11698亿元,已完成当年计划的84.9%。

存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增

存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长,毛利率可维持第3季水准,第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测,明年整体业绩表现可较今年好。

南茂董事长郑世杰昨天表示,第3季受惠NAND型快闪存储器(NAND Flash)新品封测成长,此外高毛利面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)封测营收增加,带动整体毛利率表现,测试稼动率提升到75%,也改善第3季毛利率表现。

在有机发光二极管(OLED)面板驱动IC部分,郑世杰指出,相关玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)业绩虽然占比仅4%,不过预期OLED应用在智能手机可望持续成长。

展望第4季存储器封测,南茂表示,动态随机存取存储器(DRAM)客户消化库存,需求略增;NOR型快闪存储器客户需求逐渐增加;NAND型快闪存储器客户需求增加,新业务专案稳定成长。

在面板驱动IC封测部分,南茂指出,大尺寸面板应用在电视等库存水位较高,需求较为疲弱;小尺寸面板应用在智慧型手机需求强劲;TDDI持续在HD等级面板扩大采用;OLED产品规模逐渐成长。

郑世杰表示,产业状况改善、美中贸易摩擦缓和,加上新智能手机推出,尽管电视面板库存仍高、市场需求疲弱,不过预期第4季存储器成长幅度,可高于驱动IC,高端产品测试量增加,预估南茂第4季封测业绩可持续成长,当季订单审慎乐观。

法人问及第4季毛利率表现,郑世杰预期,第4季毛利率可与第3季相当。

展望明年,郑世杰预期存储器封测仍可持续成长,预估明年整体状况可较今年好。

在资本投资部分,郑世杰表示,南茂持续投资快闪存储器封测机台,由于OLED面板IC测试时间长,目前有规划增加投资,不过还没有付诸实现。南茂预期,今年全年资本支出约占整体营收比重约25%。

三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

韩媒报导,三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能,却爆发资安问题的状况再发生,明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。三星手机生物识别方向大转弯,原屏下指纹识别模组供应商GIS-KY恐痛失订单,也让屏下指纹识别发展之路充满荆棘。

GIS原本是苹果iPhone 3D压力感测触控模组供应商,但今年iPhone 11系列不再搭载3D压力感测触控模组,影响GIS业绩,市场原高度期待三星今年新机首度搭载超音波指纹屏下识别,对GIS业务的正面帮助。

随三星两款旗舰机传出屏下指纹识别资安问题,甚至遭微信支付、支付宝等两大移动支付平台暂停支援,影响部分买气,如今又传出三星明年弃守超音波屏下指纹识别,GIS恐同时痛失苹果与三星两大阵营手机关键零组件订单。

针对三星明年新机技术大转弯,GIS发言系统不予置评。韩媒Wiki Korea报导,三星拟于明年S11、Note 11两款新机全面导入3D感测飞时测距(ToF)模组,藉此进行3D脸部识别应用。

业界人士认为,三星改采人脸识别,除为彻底解决超音波屏下指纹识别资安问题,另一方面也是为了配合Android 10作业系统更新的资安政策。

然而,超音波屏下指纹识别产业发展很可能因为少了三星推波助澜,面临空前困境。目前超音波屏下指纹识别核心演算法为高通提供,GIS供应模组,二家业者今年初时一度风光打入三星供应链,如今却很可能遭三星遗弃。

业界人士认为,由于Galaxy系列手机通常在年度第1季发表,目前已进入最终设计阶段,三星“近期内势必要决定超音波屏下指纹识别留或不留”,若选择不留,重新设计则有可能拖累新品上市时程;但若留下,三星就必须彻底解决资安问题。

法人表示,目前人脸识别尚未传出有重大资安问题,从技术来看,确实安全性较高,但屏下指纹识别若能持续精进,也并非没有机会卷土重来,三星明年新机技术走向,则会牵动二大生物识别未来的市场发展状况,后续发展值得留意。