新闻归档 - 第136页共375页 - 北京中代科技有限公司

浙江森田蚀刻级氢氟酸预计年底试生产

2019年11月7日由中代科技评论关闭

11月5日，浙江三美化工股份有限公司（以下简称“三美股份”）董事会秘书林卫在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上表示，浙江森田新材料有限公司（以下简称“森田新材料”）目前在建2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目，产品可用于集成电路芯片的清洗和腐蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。

据林卫介绍，目前该项目的部分配套工程开始试运行，主体工程进行设备调试，试生产预计在年底左右，项目按原计划进行。

天眼查资料显示，森田新材料由三美化工和日本森田化学工业株式会（以下简称“森田化学”）社各出资1350万美元共同成立，各持股50%。2017年11月14日，森田化学与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。

据了解，微电子蚀刻材料项目总投资8亿元，总占地约8万平方米，分两期建设，全部投产后，预计年销售额20亿元。

其中一期项目建成后形成2万吨/年蚀刻及清洗级氢氟酸，2.2万吨/年BOE（氟化铵）的生产能力，项目用地约5.91万平方米，投资额5000万美元，项目达产后预期新增产值5.9亿元。据金华日报今年4月报道，一期投资4亿元的微电子蚀刻材料项目产品车间主体及设备基础已完成，设备正在安装。

值得注意的是，森田化学社长森田康夫此前曾表示，由于强化出口管理“日本企业（面向韩国的高纯度氟化氢出口）的份额有可能下降”，而森田化学也将在中国工厂启动高纯度氟化氢生产以向韩国供货。

台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远

2019年11月6日由中代科技评论关闭

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

报导指出，日前有消息表示，华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有7纳米以下的先进制程技术的情况下，华为海思只持续向台积电下订单，这将使得三星持续遭到边缘化。尤其是在台积电7纳米产能均呈现满载的情况，其中，台积电还提供了华为海思一定规模的产能，用以生产海思旗下的麒麟移动处理器。

市场人士指出，有华为的强力支援，加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力下，台积电也在采取更为积极的发展战略。例如，台积电计划将2019年的资本支出提高至150亿美元，较之前预估的增加了40%左右，并开始积极购买EUV极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

反观三星，除了2019年4月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上，三星宣示将投资大笔资金，希望在2030年取得全球系统半导体的龙头宝座之外，三星还提出了相关半导体产业的发展，包括对神经网络处理器NPU的投资计划，并宣布了采用EUV光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图，为的就是希望能一举超车台积电。

不过，虽然三星2019年4月首次量产采用EUV技术的7-nano芯片。但是，其在全球代工市场的市占率从2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在这期间中，华为因为芯片本土化需求，除了持续大量生产麒麟980芯片之外，还在9月份推出了麒麟990芯片，这是一款搭载5G基带芯片的移动处理器，也是第一个藉由台积电内含EUV技术的7纳米+制程所大量生产的5G移动处理器，预计将在华为支援5G的智能手机中使用。

报导进一步指出，华为生产的智能手机中，有70%安装了海思设计的移动处理器。因此，华为在全球移动处理器市场的市占率，2019年可望成长。根据市场研究单位的调查结果显示，华为2018年以10%的市场占有率在移动处理器市场排名第5。到了2019年第1季，华为在全球智能手机市场的占有率达到17%，仅次于三星，位居第二。整体2019年前9个月，其智能手机总销量较2018年同期成长26%，达到1.85亿支的情况下，这使得海思移动处理器的市场占比将随之提高，也挹注台积电的营收。

事实上，市场人士认为，台积电正准备一份更为积极的发展规划的同时，再连接华为的订单将成为强有力的联盟。此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计2019年将全面收购荷兰半导体厂商ASML生产的EUV设备，并计划2019年底在南科建立全球第一座3纳米晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。

多个芯片项目签约南京

2019年11月6日由中代科技评论关闭

据南京日报报道，日前2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议，会上共有12个宁台合作项目进行签约，投资总额达117.6亿元，其中新型电子信息产业项目10个。

这次签约的项目包括神顶科技智能视觉芯片项目、芯云物流科技智能芯片项目、LED显示驱动芯片研发及测试项目、华研伟福芯片研发及产业化项目、昀光智能眼镜微显示屏芯片研发及生产项目、砷化镓先进激光VCSEL全产业链项目、南京海峡科创港项目等。

其中，南京海峡科创港项目的建成将加快IC设计、人工智能、物联网等新一代电子信息产业在本园区集聚；华研伟福芯片研发及产业化项目将开展5G及射频芯片、氮化镓功率芯片、人工智能芯片系统与整合、生物识别驱动芯片的研发及产业化。

会议结合南京创新名城建设、宁台新型电子信息和生物科技产业合作、产业协同创新等议题展开交流研讨。台积电资深副总经理何丽梅表示，台积电对大陆IC设计公司的协助和台积电南京在地落户，是宁台产业合作的一次良好示范。

集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展，会配合集团产业发展方向，包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向

拥有数字货币芯片相关技术储备紫光国微再迎发展机遇

2019年11月6日由中代科技评论关闭

近日，紫光国微在互动投资平台回复网友提问称，数字货币和区块链的发展对于安全芯片公司提供了非常广阔的应用场景。公司在密码算法、安全芯片、可信计算方面有多年的积累，具有数字货币芯片的相关技术储备。

紫光国微表示，公司已经持续关注物联网相关的安全需求，积极布局智能家居、汽车电子等应用领域，智能终端芯片业务不断加强。未来随着数字货币的落地和区块链技术的广泛应用，公司将有非常好的发展机遇。

资料显示，紫光国微主要聚焦集成电路芯片设计开发业务，是集成电路芯片产品和解决方案提供商，业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片、自主可控FPGA等方面。产品已经被应用于移动通信、金融支付、数字政务、物联网与智慧生活、智能汽车、人工智能等领域。

近日,中共中央总书记习近平强调，要把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口，加大投入力度，着力攻克一批关键核心技术，加快推动区块链技术和产业创新发展。

BIWIN佰维：专业存储，精准覆盖安防客户“端”需求

2019年11月6日由中代科技评论关闭

中国的城市化浪潮使得智慧城市、智慧交通等领域对于安防产品的需求与日俱增。而就安防行业本身来讲，随着人工智能、计算机视觉、AR/VR、生物识别、大数据等新技术与超高清、热成像、低照度、全景监控、红外探测等安防技术的不断融合，应用场景不断细分且愈加的“碎片化”，对于存储设备的耐久性、环境适应性等也提出了更高的要求。

在2019 CPSE安博会上，佰维多维度展示了其针对视频监控应用推出的不同组合存储方案，吸引了众多国内外安防客户来访参观与沟通合作。

细分市场存储方案,精准覆盖安防客户“端”需求

视频监控作为安防应用的一个超级场景，涉及了智慧交通、智慧政务、教育、零售、汽车电子、智慧社区、智慧家庭等。每一类应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。

如针对车载监控设备等对存储产品有高可靠性要求的应用，佰维推出了C1004系列SSD，产品支持-20℃~+85℃宽温工作、存储温度支持-55℃~+95℃，支持PLP断电保护、支持多路高清视频录制等。值得一提的是，佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过，目前已稳定供货于国内几个重要的车载客户。

针对数据采集系统、高清视频监控等应用7*24小时持续不断的写入数据的特点，佰维推出的I46E2系列SSD，支持在极端高低温环境下持续整盘写入速度达400MB/s以上，另有硬核PLP技术加持，单设备支持异常断电保护20000次以上。

针对高速卡类的存储应用需求，佰维提供工业级CF卡和CFast卡，总线程分别高达165MB/s和600MB/s，除了具备优异的读写性能外，还支持-20℃~+85℃宽温工作，且具备抗紫外线，抗冲击，防水、防尘等特点，可满足高清摄像机、视频录像机等应用。此外，佰维于2018年首发的全球最快的存储卡CFexpress卡，支持PCI Express Gen 3和NVMe协议，最高写入速度达1538MB/s，最大容量支持1TB，可实现快速连拍和大容量数据拷贝，是超高性能摄像的不二之选。

针对车载中控、智能音箱、智能穿戴、VR和AR等设备，佰维提供如eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列微型化存储产品，并可根据客户的具体需求，提供容量齐全、封装形式多样的嵌入式微型化存储芯片。

专业存储，安如磐石

产品高温测试图

对于视频监控等特种应用场合来说：稳定压倒一切！如何能在安防应用的复杂环境中有效的进行数据的“传输+记录+保存”，做出最符合客户要求的产品？佰维大中华区营销总监盛维认为，高可靠性的存储产品来自于佰维对产品立项时的属性定义、来自于佰维的自主算法对关键参数的调试，来自于佰维在硬件设计时对设备实际应用的细节的考量，来自于佰维严格的生产流程和和严苛的测试管理。佰维自建完备的封装测试产线，丰富的检测经验使我们能够避免生产和零部件的缺陷，保证产品质量达到一流水平。

产品防水测试图

此外，佰维可根据客户的具体应用场景和需求，提供优异的客制化服务、高可靠的产品质量与实时的技术支持，为安防客户提供“安如磐石”的终端存储产品和解决方案。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品，致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品，并针对客户多元化的存储需求，提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商，品牌商，工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

2019年11月6日由中代科技评论关闭

才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解决方案，以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET解决方案将提供2.5D封装设计服务，可加速人工智能（AI）应用上市时间。

格芯表示，为了实现资料密集AI训练应用的容量和频宽，系统设计师面临在同时保持合理的功率标准下，将更多的频宽压缩到较小区域的艰钜挑战。因此，格芯的12LP平台和12LP+解决方案，搭配SiFive的定制化高频宽存储器介面，能使高频宽存储器轻松整合到系统单芯片（SoC）解决方案，从而在运算和有线基础设施市场中，为AI应用提供快速、节能的数据处理。

另外，作为合作的一部分，设计人员还能使用SiFive的RISC-V IP产品组合和DesignShare IP生态系统，运用格芯12LP+设计技术协同优化（DTCO），大幅提高芯片的专门化，改善设计效率，在迅速又具成本效益的情况下提供差异化的SoC解决方案。

格芯进一步指出，旗下的12LP+是一款针对AI训练和推理应用的创新解决方案，为设计人员提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取单元，支持处理器与存储器之间快速、节能的数据传输。此外，用于2.5D封装的新中介层有助于将高频宽存储器与处理器整合在一起，以实现快速、节能的数据处理。

目前，格芯正在位于美国纽约州马尔他的8号晶圆厂，进行SiFive用于12LP和12LP+的HBM2E介面和客制IP解决方案的开发。客户将可在2020年上半年开始进行优化芯片设计，开发针对高性能计算和边缘AI应用的差异化解决方案。

先进制程拉高量产硅晶圆挥别黑暗期

2019年11月6日由中代科技评论关闭

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温，且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产，对高端12英寸硅晶圆需求度高，法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过，第四季起进入新的成长循环。

半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划，加上产能利用率滑落，导致硅晶圆库存水位逐季垫高，也造成硅晶圆价格松动。以今年12英寸硅晶圆价格来看，合约价虽有长约锁住但仍缓跌，现货价则出现20～30%的跌幅。第三季因为半导体厂端的硅晶圆库存仍在去化阶段，也造成环球晶圆、台胜科等营收表现旺季不旺。

环球晶圆因受到长约保护，12英寸硅晶圆长约涵盖率高达90%，销售价格变动不大，第三季因应客户拉货而将部分出货递延，合并营收虽季减2.7%、年减5.7%达143.03亿元（新台币，下同），但表现仍优于预期。

至于台胜科现货比重较高，受到现货价跌幅扩大影响，第三季合并营收季减11.6%，达25.27亿元，更较去年同期大减40.7%，但10月下旬订单已见回流，10月合并营收止跌回温、月增1.8%达8.95亿元。

第四季以来，逻辑制程硅晶圆受惠于晶圆代工厂先进制程投片量增加，产能利用率维持高档，需求已见回温且库存水位看到减少，应用在存储器的抛光硅晶圆则仍受到DRAM及NAND Flash市场库存过高影响。整体来看，半导体厂的库存已在第三季底回到季节性正常水准，第四季开始增加采购量，环球晶圆及台胜科的12英寸硅晶圆出货回升，代表市场最坏情况已过，价格也止跌回稳。

至于明年硅晶圆市场能见度已明显提高，台积电、英特尔、三星等大厂今年资本支出不减反增，代表明年逻辑制程新产能将陆续开出，包括台积电及三星晶圆代工明年将进入5纳米世代，英特尔提高10纳米产能及试产7纳米制程。存储器厂则加速1z纳米DRAM、100层以上3D NAND产能转换。

法人表示，逻辑或存储器先进制程需要的硅晶圆价格较高，在出货量持稳回升下，看好环球晶圆、台胜科的第四季营收重回成长轨道，而且毛利率表现也会同步提升。明年硅晶圆市况供需平衡，下半年旺季期间有机会见到价格止跌回升。

半导体业拥抱EUV技术代工厂资本支出直线攀升

2019年11月6日由中代科技评论关闭

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。

华尔街日报报导，晶圆代工大厂以最新制程挑战物理极限，需要EUV微影技术当帮手。与常用光源相比，采用EUV的系统能让芯片电路更加微缩，但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高，台积电两年前宣布的新厂建造费用达200亿美元。

关键在于EUV光刻器具价格高昂。ASML公布，第3季光售出7套EUV系统就进帐7.43亿欧元，等于每套系统要价超过1亿欧元。这还不含半导体制程控管与测试设备成本。

台积电深耕晶圆代工先进制程，10月表示强效版7纳米制程导入EUV技术，今年第2季开始量产，良率已相当接近7纳米制程；6纳米制程预计明年第1季试产，并于明年底前进入量产。

与此同时，晶圆代工龙头厂商资本支出大增成为趋势。

台积电10月宣布今年资本支出达140亿至150亿美元，高于原先设定目标近40%。英特尔（Intel）随后宣布加码3%，今年资本支出目标达160亿美元，创公司成立以来新高，比两年前高出36%。三星（Samsung）上周宣布，今年半导体事业资本支出约200亿美元。

三星公布的金额略少于去年，但业界分析师预期，三星今年大幅减少投资存储器生产，以便将更多资源投入次世代晶圆代工厂。

在EUV技术带动下，半导体设备厂获益良多。ASML第3季接获23套EUV系统订单，创单季订单金额新高；半导体制程控管设备制造商科磊（KLA-Tencor）上周公布，会计年度第1季营收年增率达29%，并表示EUV投资是业绩成长主要动能。

今年以来，ASML与科磊股价涨幅分别达76%、94%。报导指出，明年EUV需求预料更加旺盛，半导体设备厂前景一片光明。

攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

2019年11月6日由中代科技评论关闭

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场，面对竞争对手高通，战斗力十足。

联发科第三季营收672亿元（新台币，下同），季增加9.2%、年增加0.3%，落于财测的中间值，第三季毛利率42.08%，毛利率持续向上提升，主要受惠于产品组合改善，单季每股获利4.38元。

展望第四季，联发科预估第四季营收落在618~672亿元，与第三季持平至小幅衰退8%，毛利率42%正负1.5个百分点，包含员工分红的营业费用率约在32.5%正负2%。

联发科在5G产品上相当积极，目前第一个5G SOC芯片已经进入量产，终端产品预计在明年首季就会问市，且联发科也预告，明年确定会推出第二颗芯片，同样采用台积电7纳米先进制程，但却是瞄准中端机款，预估价格落在人民币2500元左右，故产品竞争力强，由于目前尚未看到对手高通在非旗舰5G SOC市场的相关布局讯息，故联发科有机会抢啖此波商机，因为5G产品的毛利率高于平均毛利率，有助于维持住联发科长线毛利率成长态势，带动获利表现。

三星放弃自研CPU核心将集中资源研发NPU与GPU

2019年11月6日由中代科技评论关闭

日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构，并裁员位在美国的研发团队，引起市场关注。对此，韩国媒体指出，这是三星电子选择与集中的策略，未来将集中资源与精力在NPU（神经网络处理器）、GPU（图形处理设备）领域。

过去，三星电子为强化搭载在自有品牌智能手机上的自家移动处理器效能，不断投资自行研发CPU核心架构，因而放弃市场上通用的ARM核心。虽然其自行研发的CPU核心历经5代的演化，在Exynos移动处理器上有不错的运算能力表现。不过，无法提升耗电的状况一直困扰着三星，导致产品竞争力不如竞争队史的产品，使得最终放弃自行研发CPU核心的计划。

根据韩国媒体《etnews》的报导指出，针对三星放弃自行研发CPU核心的计划，这是加强选择与集中研发资源的必要决定。三星未来将资源集中于人工智能时代中的运算核心，也就是NPU及GPU的自行研发计划上。其中，NPU是最适合用于AI深度学习、演算的处理器。由于深度学习演算需要同时处理上千个运算，而NPU的特色便是有效处理大规模并列运算。

因此，三星过去表示，要在2030年成为全球系统半导体排名第1名的企业，其当中也计划将把NPU的发展加强，也就是将相关人力扩增至2,000名，几乎是现在的10倍以上。

另一方面，三星也于2019年6月宣布携手绘图芯片大厂AMD，加强GPU方面的研发合作。因为AMD拥有低耗电、高性能的绘图芯片相关专利，未来将与三星一同发展新一代移动GPU，并预计最快2021年就会问世。

报导进一步指出，为了包括NPU及GPU的发展，三星的相关人士表示，这就是三星决定放弃CPU核心自行发展，进一步集中资源的决定。

虽然2020年上半年三星的旗舰机Galaxy S11将维持搭载新一代Exynos移动处理器的惯例，但其CPU核心随着自行研发计划的中止，其新一代的Exynos移动处理器将会回归ARM核心架构上。而这样CPU核心架构的Exynos移动处理器其效能是否能超越三星自行研发CPU核心架构，就有待届时的确认。