晶瑞股份:投资15.2亿元建设晶瑞(湖北)微电子材料项目

晶瑞股份:投资15.2亿元建设晶瑞(湖北)微电子材料项目

11月5日,苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“晶瑞股份”)发布关于投资建设晶瑞(湖北)微电子材料项目的公告称,将投资15.2亿元建设晶瑞(湖北)微电子材料项目。

公告显示,晶瑞股份拟在湖北省潜江市江汉盐化工园投资建设晶瑞(湖北)微电子材料项目,生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

该项目计划总投资约为人民币15.2亿元,总体规划用地约300亩,分两期实施,一期投资额约为6.5亿元,建设周期为自开工建设起24月,项目二期预计在一期投产后两年内启动,最终以实际建设情况为准。

公告指出,该项目拟由晶瑞(湖北)微电子材料有限公司(暂定名)作为项目公司具体实施。据悉,项目公司注册资本拟定为4亿元(根据项目需要逐步增资到位),其中2.6亿元由潜江人民政府和湖北省长江经济带产业基金管理有限公共同组建的产业基金筹集并以注册资本金形式直接投入项目公司,1.4亿元由晶瑞股份负责筹集并以注册资本金形式直接投入项目公司。

2019年6月15日,晶瑞股份已经与潜江市人民政府、长江基金签署了《晶瑞潜江微电子材料项目投资框架协议》。目前,该项目已经通过晶瑞股份董事会审议,但尚需提交公司股东大会审议批准。

晶瑞股份表示,本次投资建设晶瑞(湖北)微电子材料项目,布局光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等产品,主要服务于当地的半导体及面板显示等行业,项目的实施有利于公司维护和拓展优质客户,进一步扩大市场份额。

海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电

海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电

“来电了!来电了!”上周三晚8时25分,在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室,厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋——一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。

“根据以往在其他城市的经验,从申请用电到送电至少需要两个月,海沧仅用了21天,这样的速度简直难以置信,为项目投产争取了宝贵时间。”陈志炎说。

“三高”企业是产业发展的重要支撑,也是建设高素质创新创业之城的主力军。作为厦门跨岛发展的桥头堡,海沧区结合“不忘初心、牢记使命”主题教育,立足三季度工作分析反思会,狠抓项目进度,狠抓服务企业,以抓落实一刻都不能停的作风将各项工作落到实处,为企业发展赢得先机,为实现高质量发展落实赶超奠定基础。

全力以赴送电速度超出企业预期

今年9月底,厦门通富微电子有限公司动力部长陈育冬心急如焚:在一系列项目内部调整后,他发现,只有在10月完成送电才能确保项目今年内完成试生产的目标。“把这个情况告诉海沧区的时候,我心里很慌,因为一个月时间太短了,几乎不可能实现。”陈育冬说。

得知通富微电项目的用电需求后,海沧信息产业发展有限公司园区建设开发部工作人员李赐波主动放弃了国庆休假,第一时间将企业的需求和难处传达给国网厦门供电公司集海客户服务分中心,共同商议解决方案。

让陈育冬没想到的是,国庆假期一结束,供电公司就给出了具体供电方案,并召集项目方、施工方、厂家、监理、调试等多方召开协调会,高效推进供电项目进度。

“虽然接到通富微电的用电申请是今年9月,但其实早在去年6月我们就通过‘多规合一’平台收集了项目基础信息,主动靠前服务,从客户省钱、省时、省力的角度出发,为客户量身定制供电方案。”国网厦门供电公司集海客户服务分中心客户经理黄瑞河介绍,通富微电项目用电容量7650千伏安,需安装148台高低柜设备,现场作业环境复杂,多个作业队伍、设备厂家人员同时作战,在短时间内实现供电难度大。

时间紧迫,供电公司深入实施“党建+服务”工程,全力以赴攻坚克难,简化审批流程,并派出业务骨干上门服务,紧盯工期、质量、安全,建立线上线下高效沟通、充分协同的工作机制,加班加点攻坚突破,最终仅用21天就完成一期项目送电。目前,通富微电项目工程进度超95%,预计下个月中下旬实现试投产。

创新机制服务送到企业心坎上

电力是企业正常运转和扩张的必需品,电力成本的高低和办电服务的便捷性是营商环境的“风向标”。海沧区抓住了“电力”这一关键点,将服务真正送到了企业的心坎上。

这一点,士兰明镓化合物半导体项目工程总负责人朱利荣同样深有体会。“2017年,我们在邻近省份的省会城市申请两条10千伏电力专线花了两个月时间。今年我们在厦门提出同样的需求,只花20多天就搞定了!而且还提供施工用电箱变租赁服务,没通电前设备不花钱,后续按月付租金,省了不少钱!”朱利荣告诉记者,这种“海沧速度”为项目扎根海沧注入了“强心剂”。据了解,士兰明镓化合物半导体项目预计将于下个月实现试投产。

事实上,“海沧速度”不仅体现在电力服务上。此前,士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目从完成土地规划到拿到施工许可证仅用时5天,从第一根桩基落地到厂房主体封顶仅用时10个月;通富微电项目从开工到封顶也只用了4个月。

这之中,离不开海沧区各级各部门全力提供的保姆式贴心服务。当前,海沧持续加大靠前服务力度,努力突破用地用林用海、规划调整、手续办理、资金筹措等关键环节,采取并联审批、专项小组等措施,建立问题清单,针对企业的不同“痛点”,开出不同“药方”,把政策和服务落实到每一个企业。

创新机制体制,持续高效服务企业。为更好地服务企业,海沧区政府相关领导每周召开产业办例会,为产业发展“定方向、建机制、给政策”;建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”的产业发展机制;依托产业主管部门工信局“一线”对接,“一线”落实,围着难题干、冲着落实抓,确保服务实效。

下一步,海沧区将继续结合“不忘初心、牢记使命”主题教育,进一步创新措施、优化流程、提升效率,做到能多快就多快,全力打造国际一流营商环境,为企业发展保驾护航。

外媒:微软诺基亚再度达成战略合作

外媒:微软诺基亚再度达成战略合作

北京时间11月5日晚间消息,据国外媒体报道,诺基亚和微软今日达成一项战略合作,将联合开发面向企业的解决方案,通过云、人工智能(AI)和物联网(IoT)来加快跨行业的转型和创新。

根据该合作协议,微软的Azure、Azure IoT、Azure AI和机器学习解决方案将与诺基亚的LTE/准5G专用无线解决方案、IP、SD-WAN和物联网连接产品相整合。通过将微软云解决方案和诺基亚在“任务关键型网络”方面的专业知识结合在一起,其解决方案将帮助企业和通信服务提供商(CSP)实现业务转型。

两家公司合作开发的这些解决方案面向企业用户,主要利用数据对各项流程进行简化,并实现自动化,使用案例包括数字工厂、智能城市、仓库、医疗保健设施,以及港口和机场等交通枢纽。据悉,英国电信(BT)将成为全球首家向其企业客户提供微软-诺基亚解决方案的通信服务提供商。

微软Azure执行副总裁詹森·扎德尔(Jason Zander)对此表示:“将微软在智能云解决方案方面的专业知识与诺基亚在构建业务和任务关键型网络方面的实力结合起来,将开启新的连接和自动化场景。这将为我们各行业的共同客户创造新的机会,我们为此感到兴奋。”

诺基亚企业总裁兼首席战略官凯瑟琳·布瓦克(Kathrin Buvac)称:“我们很高兴能够将诺基亚的任务关键型网络与微软的云解决方案结合起来,我们将加快迈向‘工业4.0’(Industry 4.0)的数字转型之旅,推动企业和服务提供商的经济增长和生产力。”

此前,诺基亚和微软在手机业务方面有过全面合作。当时,诺基亚放弃自家的MeeGo系统,在谷歌Android和微软Windows Phone中选择了后者,与微软达成合作关系。当时有消息称,为了获得诺基亚的支持,谷歌和微软均承诺提供上亿美元的工程援助和营销支持。

2013年9月,诺基亚又将手机业务出售给微软。微软当时宣布,将以72亿美元收购诺基亚手机业务,以及大批专利组合的授权。根据协议规定,Asha和Lumia商标将转移给微软,而Nokia商标将继续由诺基亚持有。

两年前,微软也放弃了手机业务。但上个月,微软又发布了双屏手机Surface Duo,尽管微软并未将该产品归类为手机。

南亚科10月营收月减9.58% 预期第4季DRAM供需平稳

南亚科10月营收月减9.58% 预期第4季DRAM供需平稳

存储器大厂南亚科4日公布2019年10月份营运状况,根据资料指出,受到存储器价格仍维持在低档情况的影响,南亚科10月份合并营收为45.22亿元(新台币,下同),较9月份减少9.58%,较2018年同期减少32.76%,为近4个月来的新低纪录。累计,2019年前10个月的营收为为431.34亿元,较2018年同期减少42.09%。

虽然自6月以来,南亚科单月营收已连续3个月拉高,7、8月旺季需求更是明显,但9月合并营收仅为50.01亿元,月减4.23%,动能可能正在消失。南亚科技总经理李培瑛日前坦承,虽然服务器DRAM需求开始有起色,出货量正在上扬,但总体市场仍然低迷,未来库存去化仍是重点。

李培瑛在之前在法会上表示,在这种市场价格下跌的情况之下,南亚科过去经常是陷入亏损的状态。目前南亚科还能维持获利状况,已非常难得。展望未来,因为2019年第3季销售远高于预期,将影响第4季位元销售将较第3季达到维持现况或小幅减少的状态。

而就第4季的整体情况分析,李培瑛指出,总体经济不确定性仍将持续。而在第3季旺季效应在出货量上扬,库存降低的情况下,加上云端服务器需求逐渐增加,手机新机搭载量成长,个人电脑出货量下半年优于上半年,消费型电子产品需求稳定,这使得预期第4季DRAM供需平稳,价格持平或小幅涨跌。

另外,李培瑛还强调,因为大厂的库存消化已达健康水位,且至少还有两家厂商酝酿价格反弹,加上2020年在厂商的资本支出方面又偏保守,预计2020年市况一定会反转,只是时间点仍待进一步观察。

三星电子回应裁员:针对环境调整 推动中国5G市场增长

三星电子回应裁员:针对环境调整 推动中国5G市场增长

11月4日,就“三星电子中国区将裁员三分之一”传闻,三星电子方面回复记者称,针对内外部经营环境的不确定性以及竞争激烈的市场环境,三星电子对相关业务进行了调整,以此推动在中国5G市场中的快速增长。

三星电子称,三星电子以5G产品为核心调整了产品线,并加强了与国内领先零售渠道商的战略合作。作为正常经营活动的一部分,此次调整提升了三星电子在中国市场的竞争力,也为企业的长期发展提供了必要的动力。

不过,三星并未明确回复具体调整的计划。

此前,有网友发布消息称,三星电子在中国11个分公司及办事处将合并为5个,并裁员三分之一以上。

9月底,三星电子暂停了其在中国最后一座手机工厂。该工厂位于广东惠州,三星电子曾表示,暂停生产是一个艰难的决定,但这一举动是为了提升效率。

10月31日,三星电子公司发布了截至2019年9月30日的第三季度财报。财报显示,营收为62万亿韩元,同比下滑5.3%;净利润为6.1万亿韩元。旗舰级智能手机和OLED面板销售推动了第三季度收益增长,与此同时,其预计2020年内存芯片业务将会恢复增长,但宏观经济不确定性仍将影响短期业绩。

与中国市场不同,全球来看三星电子的Galaxy Note 10和Galaxy A系列的强劲销售提升了利润,同时大众机型的利润率也有所提高。三星电子还扩大了5G产品的供应,并推出了可折叠智能手机Galaxy Fold。同时,由于5G服务在韩国日益商业化,网络业务收入增长。该公司表示将继续扩大在韩国的5G覆盖和LTE在国外的扩张。

对于第四季度,三星电子预计移动业务的收益将下降,营销成本将上升,以及出货量会略有下降,旗舰机型销售将从推出后的峰值开始减弱。不过,三星电子认为,营销费用可能会增加,用以满足年终智能手机销售的需求目标,同时,其看好5G产品和可折叠设备在2020年的销售将会增长。

台积电持续提高资本支出,英特格加强合作

台积电持续提高资本支出,英特格加强合作

受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅提高到140亿美元到150亿美元之间,显示新兴科技的兴起对半导体产业带来的商机逐渐显现。

因此,在新兴科技需要为数可观的芯片以及更先进的制程的同时,重视这些芯片的性能和可靠性已成为不可或缺的关键。对此,专注在让产业生态系实现更高的纯度(purity enabler)的厂商英特格(Entegris,Inc.)就持续在更困难且复杂的制程中,为全球客户提供最佳的解决方案。

英特格总裁暨执行长Bertrand Loy表示,目前摩尔定律是为提升芯片运算的效能。但事实上,除了不断缩小尺寸,还有很多方式改善芯片效能,例如新材料、3D设计、新封装技术甚至于提升纯度等方式等。

因此,藉由半导体产业单一着重在晶圆厂的无尘室已无法满足客户的需求,而必须从上游供应链着手进行纯度管理。Bertrand Loy还强调,当前业界谈论的3D设计GAA,若缺乏之所提到的各面向的控制得当,那根本是不可能实现的。因此,这对英特格而言,透过重视整个产业生态系,并致力于让产业生态系实现更高的纯度,这刚好是可以给予协助的地方。

Bertrand Loy进一步表示,当前半导体的挑战还有结构的问题。尤其是现在异质整合的系统单芯片(SoC)很热门的情况下,使得晶圆后端生产制程上也越来越重视精密度与自动化,意味着对于后端制程的要求将与前端制程的近乎一样的高,因此就连晶圆代工龙头台积电现在也决定将后端制程纳入内部制作。不过,随着制程越来越复杂,挑战也随之升高,这也会都英特格的发展机会。

Bertrand Loy还指出,20年前英特格就已经进入台湾市场,当时无论是台积电,或者中国台湾半导体市场都尚在萌芽成长阶段,英特格就已经协助各户达到在生产上需要纯度的效能。现在,英特格也透过就在地化合作,台积电及其他企业进行开发合作,并藉由设立研发中心的方式,更加贴近与了解客户的需求。目前,英特格预计2020年将会持续投资位于台湾的测试中心,但至于新生产据点的设立,目前则尚未确定。

不过,即使英特格没有确定在台湾设立生产据点的位置,但是当前将会藉由整合集中制造以进行成本控管的方式,将制造集中在卓越制造中心(center of excellence)。而前端的研发则是以在各国进行的方式进行。也就是如同英特格与台湾客户共同研发技术,之后再进入制造阶段则会考量评估最佳的制造地点,为台湾客户提供最佳化的解决方案。至于,目前在台湾有几个生产基地,例如化学桶(drum),未来应该会再扩增产能。而CMP部门的过滤器(Filter)的部分以及小部分特殊材料则都会是在台湾厂制造。

至于,在被问到因为当前半导体产业中,晶圆厂客户因并购或先进制程的门槛而数量逐渐减少,如此一来英特格的客户量是否也随之减少一事之际,Bertrand Loy则是指出,虽然晶圆厂客户数量确实在减少,但另一方面而言,但研发的密度却是往上提升,而资本支出也随之增加。在加上公司投资人期望公司获利持续成长,这使得英特格也需要不断扩大规模,包含在实验室、制造端将规模做大,才能提升公司获利。

三星手机的矛盾棋局

三星手机的矛盾棋局

近日,三星宣布关闭在中国惠州的最后一家手机工厂,转而以贴牌生产方式委托中国企业每年生产6000万部(约占其出货量20%)手机。加之三星手机在欧洲、北美、拉美、非洲、中东等地的出货量位居榜首,然而在中国市场份额仅占1%。三星手机在中国的矛盾棋局究竟该如何破解?

在中国市场份额从巅峰时期的超过20%跌至1%

与在欧洲、北美、拉美、非洲、中东等市场的优异表现不同,近年来三星手机在中国市场的表现经历了由巅峰到谷底的下滑趋势。2011年到2014年是三星手机在中国市场的巅峰时期,无论是产品的质感、系统、性能,渠道,品牌还是消费者认知等均属一流。但近年来随着华为、vivo、OPPO、小米等国产手机厂商的崛起,三星手机的中国市场份额从巅峰时期的超过20%跌至1%,在中国市场表现惨淡。

分析师哈继青在接受《中国电子报》记者采访时表示,三星手机取得全球市场份额的多个第一主要是因为产品系列涵盖广泛,例如旗舰的S、Note系列,偏中端的A系列以及低端的J、M系列等,可以符合全球范围各个经济地区的现状,且海外布局时间相对长久。

而从中国市场表现看,另一个分析师侯林在接受采访时表示,在早期安卓拓展阶段,三星利用全体系的战术有利地拓展了全球手机市场,但在后期智能机普及阶段,三星对于安卓系统的优化没有达到预期,且由于苹果强力夺取了国内高端市场的份额,以小米为代表的国产手机厂商利用较高性价比拓展了国内中低端市场,三星手机在中国市场的空间被大幅压缩。

“三星虽然自有一套包括运营商、芯片、面板、核心元器件和处理器的一套供应链,但在成本上与国产品牌相比并不占有太大的优势。”行业研究经理王希表示。再加上Note 7爆炸门事件等一系列负面事件逐渐降低了中国消费者对于三星品牌的好感度,导致三星手机在中国市场越来越深陷困境。

喊出绝不放弃中国市场,为何几年毫无起色?

尽管从中国市场节节败退,但三星仍喊出绝不放弃中国市场的口号,三星手机在中国市场未来的战略和业务将如何重新调整以改善现状?

本报记者采访三星电子暂未得到回应,但从三星电子在手机领域的表现来看已经采取诸多措施应对中国市场现状。三星手机已于10月份关闭中国惠州的最后一家手机工厂,但又决定以贴牌生产方式委托中国企业每年生产6000万部(约占其出货量20%)的手机。“贴牌生产方式各手机厂商都会采取,主要是为了降低成本。目前根据三星财报可以看出移动部门的盈利是有压力的,所以选择贴牌生产方式来降低工厂成本和人力成本。” 哈继青说。

三星本身一直不想放弃中国市场,但在经过几年时间依然毫无起色,同时由于中国成本上升等原因,最终决定将工厂全面迁移到东南亚等地区。侯林向记者表示,三星手机主要为了在中国市场继续保持一定的通路,所以以贴牌生产方式委托中国企业继续生产手机。

不过,如果在5G时期三星手机依然没有看到在中国市场复兴的前景,不排除三星手机像LG一样彻底退出中国市场,或者像索尼一样每年只出几款旗舰产品,并且基本保持只有线上渠道的状况。

其实在面对中国市场变化的过程中,三星电子在中国市场进行了几方面的策略调整。王希表示,虽然三星电子在2016、2017年已经将中国的总括、支社、办事处三层决策机构缩减为总括、办事处两层,实行扁平化管理来提高对于市场的响应速度和决策上传下达速度。

2018年三星电子开始任命中国团队专门主导手机产品设计,例如A80旋转摄像头机型等。今年对中国企业开放贴牌生产合作方式以控制成本,以及在品牌宣传和机型选择上开始在走力所能及的性价比和年轻化路线。

三星手机在中国依然希望保持线下规模,虽然相比巅峰时期,目前的三星店面十不存一,但在家电连锁、手机连锁、商场超市、大型渠道店面等手机渠道三星依然有柜台露出。“而这些露出也保留着三星在中国未来崛起的希望。”侯林表示。

能否推出一款具有划时代意义的产品至关重要

目前,占据全球市场前六位的手机品牌有四位来自中国,中国手机市场逐渐成为全球竞争最为激烈的市场,在华为、小米、vivo、OPPO的激烈包围下,三星在中国市场的竞争依旧艰难。王希认为,在价格、成本、品牌甚至技术等方面与国产品牌没有明显优势的情况,三星手机能否推出一款具有划时代意义的产品至关重要。

未来三星手机和国产手机厂商的竞争力应该更像是跷跷板,在整体市场相对增长变缓的情况下,基本就是此消彼长关系,海外市场自然就成为竞争关键,北美、西欧的发达国家市场基本稳定,竞争的关键点就是东南亚、非洲、拉美等新兴市场。哈继青认为,5G对于各个品牌机会是相等的,并不会拉开太大差异,折叠屏对于三星来说确实是优势,但目前由于供应链的不成熟以及价格过高,短期内不会有太多的数量呈现。

5G、折叠屏尚未带来巨大的使用场景转变,对整体手机格局的影响并不会有想象中剧烈。“而在未来的IoT市场上,其实三星由于在黑白电领域早有较深的建树,比目前中国手机厂商布局IoT较深入的小米还要先行一步。”侯林说。

目前,三星亚洲最大的旗舰体验店于10月份正式在中国上海开业,专门设置IoT体验区,展示三星电子最新技术与终端。所以如果将来能够真正整合电子产品促进物联网发展,可能会成为三星整体品牌在中国市场复苏的一个较为关键的因素。

新一代存储芯片竞争正酣,中国应如何做?

新一代存储芯片竞争正酣,中国应如何做?

近期,美光、三星、SK海力士、英特尔等多数存储厂商开始看好明年市场复苏前景,纷纷加大新技术工艺的推进力度,希望在新一轮市场竞争中占据有利地位。专家指出,随着云计算、人工智能对数据运算能力提出越来越严苛的要求,DRAM与NAND的存储能力正在成为瓶颈,开发新一代存储芯片将成为全球各大存储厂商角力焦点。

市场:多数存储厂商看好明年前景

在此情况下,美光、三星、SK海力士、英特尔等纷纷加大新技术工艺的推进力度,试图通过新旧世代的产品交替克服危机,并在新一轮市场竞争中占据有利地位。

技术升级一向是存储芯片公司间竞争的主要策略。半导体专家莫大康指出,存储芯片具有高度标准化的特性,且品种单一,较难实现产品的差异化。这导致各厂商需要集中在工艺技术和生产规模上比拼竞争力。因此,每当市场格局出现新旧转换,厂商往往打出技术牌,以期通过新旧世代产品的改变,提高产品密度,降低制造成本,取得竞争优势。

技术:3D堆叠vs工艺微缩

3D化是当前NAND闪存引领发展的主要趋势,各NAND闪存大厂都在3D 堆叠上加大研发力度,尽可能提升闪存的存储密度。三星的第一代3D V-NAND只有24层,第二代为32层,随后是48层……目前市场上的主流3D NAND产品为64层。今年8月三星电子再次宣布实现第六代超过100层的3D NAND 闪存量产。

美光科技也于近期宣布流片128层的3D NAND,并有望于2020年生产商用化的3D NAND。在近日召开的“Mircon Insight2019”技术大会上,美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示,128层3D NAND如果被广泛使用,将大大降低产品每比特成本。

SK海力士于年初宣布将投资大约1.22万亿韩元用于存储芯片的开发和生产。SK海力士目前的主流3D NAND闪存为72层。SK海力士表示,下一代3D NAND堆叠层数将超过90层,再下一个阶段为128层,到了2021年会超过140层。

与NAND闪存不同,因为DRAM比较难堆叠芯片层数,所以制造商大多只能以减少电路间距的方式,提高性能效率。拉近电路距离的好处包含提高信号处理速度、降低工作电压,以及增加每个硅片的DRAM产量。这也是各大制造商展开纳米竞争的缘由。

据报道,SK海力士在成功开发第二代10纳米级工艺(1y nm)11个月后,近日再度取得新进展,成功开发出第三代10纳米级工艺(1z nm)的16G DDR4 DRAM。SK海力士 DRAM开发与业务主管Lee Jung-hoon表示:“1z nm DDR4 DRAM提供了业界最高的密度、速度和能效,使其成为高性能、高密度DRAM客户适应不断变化的需求的最佳选择。”10纳米级的DRAM制程分为1代(1x)、2代(1y)与3代(1z)。1z nm生产效率比前一代高出27%,SK海力士将于明年开始量产并全面交付。

除SK海力士外,三星电子、美光也已成功实施1z工程。三星电子于3月完成1z DRAM的开发,并从9月开始量产。而且三星电子还表示将于今年年底前引入极紫外光(EUV)光刻技术。美光也在今年8月宣布开发1z工艺的16Gb DDR4。目前,美光已经开始量产1z nm的16Gb DDR4,密度更高,功耗降低了40%。

焦点:新一代存储芯片开始量产

云计算与人工智能对数据的运算能力提出越来越严苛的要求,DRAM与NAND的存储能力正在成为瓶颈,越来越多的新一代存储芯片被开发出来。因此,新一代存储芯片的布局与开发也成为各大存储公司角力的焦点。

“Mircon Insight2019”技术大会上,美光科技正式宣布推出了基于3D XPoint技术的超高速SSD硬盘X100。这是美光产品系列中首款面向数据中心的存储和内存密集型应用程序的解决方案,利用新一代3D XPoint存储技术,在内存到存储的层次结构中引入新的层级,具有比DRAM更大的容量和更好的持久性,以及比NAND更高的耐用度和更强性能。

美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 表示:“美光是全球为数不多的DRAM、NAND和 3D XPoint解决方案垂直整合提供商,该产品将继续推动我们的产品组合向更高价值的解决方案发展,从而加速人工智能能力发展、推动更快的数据分析,并为客户创造新的价值。”

三星则重点发展新一代存储技术MRAM。今年年初,三星宣布量产首款可商用的eMRAM产品。三星计划年内开始生产1G容量的eMRAM测试芯片,采用基于FD-SOI的28nm工艺。

三星代工市场副总裁Ryan Lee表示:“在克服新材料的复杂挑战后,我们推出了嵌入式非易失性存储器eMRAM技术,并通过eMRAM与现有成熟的逻辑技术相结合,三星晶圆代工继续扩大新兴的非易失存储器工艺产品组合,以满足客户和市场需求。”

台积电同样重视下一代存储器的开发。2017年台积电技术长孙元成首次透露,台积电已开始研发eMRAM和eRRAM,采用22nm制程。这是台积电应对物联网、移动设备、高速运算电脑和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新存储器。

台积电共同执行长刘德音日前在接受媒体采访时表示,台积电不排除收购一家存储器芯片公司,再次表达了对下一代存储技术的兴趣。

中国:争当与产业共进“贡献者”

目前,中国半导体厂商也在积极发展存储芯片事业。考虑到国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛,中国的存储事业仍有很长一段路要走,技术与创新将是成败的关键。

对此,莫大康曾经指出,考虑到整个产业形势,在未来相当长的一段时间内,中国存储产业必须是一个踏踏实实的“跟随者”与“学习者”,同样又要争当一个与产业共同进步的“贡献者”。

2018年,长江存储在FMS(闪存技术峰会)上首次公开了自主研发的Xtacking架构,荣获当年“Best of Show”奖项。它可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路,这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺,让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。

今年9月,长江存储宣布量产采用Xtacking架构的64层3D NAND。长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华表示:“通过将Xtacking架构引入批量生产,能够显著提升产品性能,缩短开发周期和生产制造周期,从而推动高速大容量存储解决方案市场的快速发展。”长江存储还宣布正在开发下一代Xtacking2.0技术,Xtacking 2.0将进一步提升NAND的吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开启定制化NAND全新商业模式等。

今年9月,合肥长鑫在2019世界制造业大会上,宣布DRAM内存芯片投产。合肥长鑫现场展示了8Gb DDR4芯片,采用19nm(1x)工艺生产,和国际主流DRAM工艺基本保持同步。长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明表示,8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证,今年年底正式交付,另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。

不过,中国存储芯片产业仍然处于刚起步阶段。根据集邦咨询的评估,2020年中国存储产量只相当于全球产能的3%。要想发展壮大,在国际市场中发挥影响力,自立自强始终是企业成败的关键。

44家半导体上市公司前三季净利近59亿元 研发费用高达67亿元

44家半导体上市公司前三季净利近59亿元 研发费用高达67亿元

作为高新技术产业的热点板块,半导体行业44家上市公司(按申万行业分类,下同)交出了三季报成绩单。

东方财富Choice金融终端提供的数据显示,2019年前三季度,半导体行业44家上市公司有8家出现亏损,其余36家为盈利。从整体来看,报告期内44家上市公司合计实现净利润约58.81亿元,较去年同期增长约5.49%。研发费用合计约67.48亿元,较去年同期增长约48.39%。

对此,华辉创富投资总经理袁华明在接受《证券日报》记者采访时表示,从行业整体来看,全球半导体行业延续了2018年以来的下滑趋势。除部分龙头企业表现出了反转态势外,大多数企业业绩压力较大,而反观国内半导体行业的发展态势要好一些,大多数上市半导体公司前三季度实现了业绩同比增长。

“数据显示,国内半导体行业三季报整体超出了市场预期,这首先得力于全球半导体产业处于向中国内地转移的大趋势中,其次是中美关系变化催生了一些国产替代和自主可控方面的需求,另外今年5G牌照发放比预期早,同时建设规模比预期大,华为的业绩表现带动了国内5G半导体产业,最后是今年以来的产业和资本市场政策推动力度较大,特别是科创板的开通,对国内半导体行业助力十分明显。”袁华明分析道。

“目前来看,国内半导体企业已经涉及了包括设计、制造、设备和材料等多项业务,基本覆盖了半导体行业各环节,并且走出了华为这样的优秀企业,未来国内半导体行业将迎来发展良机。”私募排排网研究员刘有华在接受《证券日报》记者采访时表示,对于A股上市公司而言,应该利用高研发投入赋能企业发展,持续高水平的研发投入,有望助力公司提前卡位产业先进发展方向,陆续推出新产品,则可以进一步增强企业竞争优势,打开成长空间。

刘有华进一步称,从整体来看,国内半导体行业虽然与国际范围相比仍有差距,但是近几年已取得长足进步,尤其是华为被美国列入实体清单事件,加速了半导体产业链国产化进程。

值得关注的是,44家上市公司2019年前三季度,研发费用合计约67.48亿元,较去年同期增长约48.39%。

对此,袁华明表示,目前来看,半导体行业上市公司的研发投入主要还是由国内半导体市场需求带动。“国内半导体行业设计和封测领域具备较强行业竞争力和较大市场成长空间,5G、AI和IOT等新技术的应用,对芯片设计和封装技术提出了新的要求,持续推动相关领域的研发投入。

未来几年全球新建晶圆厂将有一半在大陆,建厂潮会带动半导体国产设备的研发和生产进行扩张。”袁华明进一步表示,半导体产业整体具有明显的研发驱动特点,随着行业增速下行和集中度提升,没有持续稳定的研发投入、缺乏核心技术的半导体企业会被淘汰或兼并。同时,由于半导体行业具有研发投入大、周期长、难度大、风险大的特点,缺乏资金实力或者是技术方向错误的研发投入,有可能会导致灾难性的后果,企业的研发问题还需聚焦并量力而行。

此外,在谈及未来国内半导体行业的发展预期时,袁华明表示,预计会迎来持续数年的行业景气周期。

“2020年或将是全球半导体行业新一轮扩张周期的开始,半导体产业向中国大陆转移的趋势还在持续。同时,科创板等资本市场改革和发展工作,也会对国内半导体行业发展提供强有力的支持和引导。”袁华明进一步分析道,预计未来几年,国内半导体产业会在设计和封测领域,进一步扩大市场份额,在制造和存储器领域,浮现出更多的巨头身影,半导体材料和设备领域,出现更多可供选择的国内替代产品。

从具体公司来看,净利润最高的上市公司为汇顶科技,盈利17.12亿元,较去年同期增长约437.22%。

小米再度投资芯片行业 又一IC设计公司获长江小米基金投资

小米再度投资芯片行业 又一IC设计公司获长江小米基金投资

天眼查数据显示,安凯微电子的运营主体安凯(广州)微电子技术有限公司发生股东变更,新增股东为长江小米基金的投资实体之一湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等。其中湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)和珠海千行高科创业投资基金合伙企业(有限合伙)的持股比例分别为4.33%和1.19%。与此同时,公司注册资本由原来的约1489.48万美元上升至约1535.55万美元。

公开资料显示,长江小米产业基金成立于2017年,目标规模120.00亿元人民币,由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立,基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

天眼查数据显示,安凯(广州)微电子技术有限公司成立于2001年4月,法定代表人为创始人NORMAN SHENGFA HU(胡胜发)。公司大股东为安凯技术公司,持股比例为31.69%。此外,由广州市财政局全资控股的广州科技金融创新投资控股有限公司,持股比例为3.64%。

据公司官网介绍,安凯微电子成立于2000年,总部位于中国广州,是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业(Fabless IC Design House)。目前主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片,广泛应用在视频监控、蓝牙音频(音箱、耳机等)、指纹/人脸识别产品(锁、门禁等)、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。

据第一财经报道,8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。

公开资料显示,电子商务巨头阿里巴巴集团去年收购了中国芯片制造商C-Sky。该公司首席技术官后来表示,公司将在2019年下半年推出其首款人工智能芯片。据前瞻产业研究院预测,2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元。