面板厂与品牌厂的瓶颈
对面板厂来说，16:10 因上下高度增加，导致切割数减少，玻璃利用率下降，进一步影响销售利润。以 13.3 寸为例，16:9 于五代线切割片数为 24 片，切割率 88%，但 16:10 于五代线切割片数为 20 片，切割率下降到 77%。虽然目前有多家品牌厂正与面板厂协商 16:10 面板，但大多数为寻求技术与意见交流，实际量产案子并不多。
至于品牌厂，16:10 面板尚未有公规长宽尺寸，同样 13.3 寸，不同面板厂的产品长宽不同，这种状况对品牌端来说也实在困扰。若以现有的面板尺寸规画产品，后续当面板尺寸改变时，部分零组件必须重新设计、开模、量产，势必会产生一笔额外费用，因此多数品牌仍在观望。
消费者观点
16:10 与 16:9 对消费者而言是否有差异？答案或许因人而异。但现在不论浏览网页或看影片，多数内容仍是以 16:9 比例制作。虽然苹果的笔电产品一直都采用 16:10，但因作业系统不同，消费者不太容易察觉比例不同。对面板厂或品牌厂来说，目前也尚未找到强而有力的优点来吸引消费者购买，也是 16:10 笔电发展趋缓的原因之一。
10月31日，广东龙芯、泰思特半导体、广州润慧科技园联合主办的“广东龙芯、深圳泰思特合作签约仪式暨芯片产业链交流论坛”在广州润慧科技园拉开帷幕。
大会汇集了国内众多高新技术企业。受邀出席的有：北京计算技术与应用研究所、华润微电子、同方计算机、中科曙光、联想、方正、超越、海尔、厦门半导体、映德、广州联芸、广东新支点等企业代表。广州黄埔区工信局也派员到会进行了指导。
在本次大会上，广东龙芯总经理江山和深圳嘉合劲威、泰思特半导体董事长张丽丽女士，现场签订了战略合作协议。
广东龙芯江总发表专题演讲，表示未来广东龙芯将以和深圳泰思特半导体在企业存储领域的全方位、深度合作为开端，以优质多样的产品和方案共同服务华南地区芯片和半导体产业链合作伙伴，实现共同发展。同时，江总也正式宣布广东龙芯进驻广州润慧科技园，公司迁入广州黄埔区，成为黄埔区企业公民。
泰思特半导体总裁张丽丽女士发表了讲话，表示深圳泰思特联手广东龙芯，不但有着广阔的合作空间和前景，还可以预见和展望芯片与配套存储合作所带来的产业未来。
广东龙芯和深圳泰思特半导体达成战略合作，是国产处理器厂商和国产存储器厂商之间在产业发达的华南地区的首次合作，双方凝芯聚力，强强联手，有利于进一步提升国产存储的技术创新能力，和推进我国企业级处理器、存储器领域的市场化发展。
本次大会广东龙芯与深圳泰思特半导体推出了龙芯&神可的联合认证品牌，企业级内存产品、企业级固态硬盘。这标志着龙芯生态圈队伍不断壮大，市场化工作更加有效率和效果，也预示联合品牌“神可SINKER”在企业存储领域将大放异彩。
最后大会就完善龙芯芯片生态系统，推进龙芯芯片发展的整体产业链布局，展开了深入的交流。
10月31日，广东龙芯、泰思特半导体、广州润慧科技园联合主办的“广东龙芯、深圳泰思特合作签约仪式暨芯片产业链交流论坛”在广州润慧科技园拉开帷幕。
大会汇集了国内众多高新技术企业。受邀出席的有：北京计算技术与应用研究所、华润微电子、同方计算机、中科曙光、联想、方正、超越、海尔、厦门半导体、映德、广州联芸、广东新支点等企业代表。广州黄埔区工信局也派员到会进行了指导。
在本次大会上，广东龙芯总经理江山和深圳嘉合劲威、泰思特半导体董事长张丽丽女士，现场签订了战略合作协议。
广东龙芯江总发表专题演讲，表示未来广东龙芯将以和深圳泰思特半导体在企业存储领域的全方位、深度合作为开端，以优质多样的产品和方案共同服务华南地区芯片和半导体产业链合作伙伴，实现共同发展。同时，江总也正式宣布广东龙芯进驻广州润慧科技园，公司迁入广州黄埔区，成为黄埔区企业公民。
泰思特半导体总裁张丽丽女士发表了讲话，表示深圳泰思特联手广东龙芯，不但有着广阔的合作空间和前景，还可以预见和展望芯片与配套存储合作所带来的产业未来。
广东龙芯和深圳泰思特半导体达成战略合作，是国产处理器厂商和国产存储器厂商之间在产业发达的华南地区的首次合作，双方凝芯聚力，强强联手，有利于进一步提升国产存储的技术创新能力，和推进我国企业级处理器、存储器领域的市场化发展。
本次大会广东龙芯与深圳泰思特半导体推出了龙芯&神可的联合认证品牌，企业级内存产品、企业级固态硬盘。这标志着龙芯生态圈队伍不断壮大，市场化工作更加有效率和效果，也预示联合品牌“神可SINKER”在企业存储领域将大放异彩。
最后大会就完善龙芯芯片生态系统，推进龙芯芯片发展的整体产业链布局，展开了深入的交流。
全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马，并预计在今年逐渐开花结果，即将可能形成中美韩三国争霸的局面，存储产业未来的风云变幻也将更加风谲云诡。特别是随着5G部署落地、人工智能、大数据和物联网的普及，数据存储已经进入长期向上稳定增长的通道。根据预测，2023年人类数据的产生将会超过103个ZB(数据单位量级GB\TB\PB\EB\ZB)！
在存储技术领域，低容量密度的嵌入式系统关键数据存储一直似乎风平浪静，其中利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储的FRAM技术波澜不惊的从一个小众产品变成覆盖几乎绝大部分应用领域的存储技术。在1980年代首个试验成功的FRAM电路问世，其通用功能就被认为可以取代DRAM、SRAM和EEPROM等常规存储器，从早期Ramtron、Celis半导体、Hynix、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”，到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存，FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展，最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”！
富士通半导体，正是业界知名的FRAM方案提供商之一。在不久前的一次采访中，富士通电子元器件(上海)有限公司产品管理部总监冯逸新告诉笔者：“富士通FRAM的优势总结起来就是一组数据：10兆次、20年、37亿颗！10兆次代表了富士通FRAM产品本身性能优异的高读写耐久度，20年则是富士通专注FRAM、成功量产与不断创新的宝贵经验，37亿颗表示了量产以来的累计出货量。毫无疑问，富士通FRAM正在广泛赋能各行各业的创新应用！”
深耕计量领域，FRAM赋能八千万表计产品
工业领域可以说是富士通FRAM的“传统优势项目”，从早期发力工业三相电表、特殊产业设备，到现在“寻常百姓家”随处可见的水电气热等智能表计，富士通FRAM具有竞争力的性价比优势，进一步加速其推广至更广泛的工业应用。“FRAM铁电存储器在智能电表行业已经作为标准存储器被广泛采用，其高达10兆次的数据读写耐久度确保了电表的数据可靠性，以1秒写入一次数据计算，智能电表的使用寿命可长达10年，”冯逸新向笔者透露，“富士通FRAM面向全球电表客户累计交货8千万片，在中国与海外市场的占有率非常高，已经被威胜集团、Itron、林洋能源、海兴电力、西门子等业界主流的电表供应商所采用。”
与此同时，富士通FRAM也逐渐打入无锡聚成、浙江威星、EMERSON、E+H、TEPLOKOM等全球范围的智能水气仪表主要供应商，成为准确记录和存储关键数据的标准元件。与电表直连电源不一样的是，水气表的解决方案必须依靠电池供电，因此功耗成为了关键。富士通FRAM拥有工作电流小、功耗低的优势，在解决方案中采用FRAM意味着电池可以小型化，而且能延长电池寿命，简化电路系统设计，降低整体BOM成本。
图1：富士通FRAM逐渐被全球范围的智能水气仪表供应商采用
针对严苛环境下的特殊工业应用，富士通还在2018年推出了工作温度低至零下55℃的FRAM铁电存储器MB85RS64TU，进一步延伸以往零下40℃产品的极限低温，维持在该特性上远超竞争对手的优势。可以说，这款产品特别适用于在极寒地区挖掘天然气与石油资源的设备，以及测量设备、流量计及特殊机器人等，成为了富士通探索极端应用场景的一次重大突破！
IoT存储器风口之争，FRAM这些特性成为关键
随着万物互联时代的到来，物联网对终端设备的数据存储能力提出了全新的挑战，如确保数据可靠、数据快速读写以及超低运行功耗等，存储器产品又一次遇上了风口！当被问及FRAM在IoT领域的应用时，冯逸新称：“FRAM在IoT中很重要的一个应用是RFID，FRAM RFID具有耐辐射性、低功耗与快速读写的三大显著优势，可以确保IoT应用中数据的可靠性，富士通正在RFID行业与全球领先的标签/inlay 制造商开展紧密合作。”
图2：富士通FRAM RFID产品系列，赋予嵌入式设备全新价值
值得一提的是，富士通FRAM RFID技术作为物流库存管理中替代条形码的最优解决方案而广为人知。类似的如零售行业中采用FRAM RFID技术的电子纸，仅在显示数据改写时才消耗电能，因此不需要电池就可直接驱动，这正是FRAM低功耗的优势！
另外，由于富士通FRAM RFID具备抗辐射性，在医疗领域需要放射线杀菌的应用场景中具备突出的优势。医药品、生化制剂、血浆制剂、医疗器材等在嵌入FRAM RFID后，能够追溯整个产品的放射线杀菌过程，帮助医药产品的管理更加高效和安全。冯逸新总结道：“在要求高可靠性、抗辐射等高端医疗设备中，FRAM有着近乎100%的应用，并不断拓展新的技术！”
高温特性获得突破，汽车关键信息存储获青睐
2017年开始，富士通先后推出适用于汽车电子应用的FRAM产品MB85RS256TY、MB85RS128TY、MB85RS64VY 和MB85RS2MTY，这几款器件可在高达125℃的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制设备而打造，并在同年验证通过了严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。
图3：富士通率先推出工作温度达125℃的车规级FRAM产品
冯逸新称：“汽车产业正在经历史上最大幅度的转型，一方面是新能源汽车的普及，另一方面则在于自动驾驶技术的突破。这两款FRAM产品是针对汽车产业变革而尝试突破的创新产品，富士通研发人员从内部回路开始重新设计，使得产品工作温度范围扩大至-40~125℃，进一步提高了产品的可靠性。”
新能源汽车与自动驾驶技术的发展，要求车载电子控制系统对于存取各类传感器数据的需求持续增加，因此高效能非易失性内存技术的需求愈发凸显。FRAM拥有高速随机存取、高读写耐久度、非易失性等优势，可完美适配此类应用。富士通车规级FRAM产品可支持如胎压监测（TPMS）、安全气囊数据储存、事故数据记录器（EDR）、电池管理系统（BMS）、汽车驾驶辅助系统（ADAS）及导航与信息娱乐系统等应用中实时且持续的数据储存。经过仅仅两年时间的市场推广，富士通车规级FRAM产品就成功打入了东风、金龙、宇通、上汽通用五菱、华晨宝马、一汽、御捷、江淮、奇瑞等整车厂的诸多Tier-1、Tier-2供应链，市场表现十分出色！
FRAM与NRAM、ReRAM并举，富士通差异化市场竞争策略
事实上，除了以上领域富士通FRAM已经广泛应用在更多的领域，包括医疗、工业等等。为满足更多差异化应用需求，富士通近年来还投入开发与试产下一代高性能存储产品——纳米随机存储器NRAM及可变电阻式随机存取内存ReRAM。前者兼具FRAM的高速写入、高读写耐久性，又具备与NOR Flash相当的大容量与造价成本并实现很低的功耗，富士通NRAM的第一代产品、16Mbit的DDR3 SPI接口产品最快将于2020年底上市；后者已经成功推向市场并量产，首款8Mbit的MB85AS8MT一大特色是极低的平均电流，在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据，这让需透过电池供电且经常读取数据的装置能达到最低功耗。“简略地讲，FRAM用于数据记录；ReRAM可替代大容量EEPROM；NRAM 用于数据记录和电码储存，还可替代NOR Flash。” 冯逸新总结道。擅长以差异化独特性能产品打市场的富士通即将建立更完善的嵌入式系统存储产品阵列，势必将在存储行业再次快速拓展新局面。
北京君正作价72亿元收购北京矽成100%股权交易案日前有了新进展。
10月31日，北京君正发布关于《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》回复的公告。公告显示，北京君正对中国证监会的反馈意见提出的共23个问题一一作出了回复，其中包括本次重组的审批事宜。
北京君正回复称，美国CFIUS及中国台湾投审会审查不属于本次交易的生效条件，但为降低本次交易的不确定性，经交易各方协商，北京君正和北京矽成已就本次交易向CFIUS、台湾投审会提交自愿性申报及审查。
根据CFIUS出具的案件审结函、台湾投审会出具的收文印章以及境外律师出具的备忘录，CFIUS已于10月23日完成对本次交易的安全审查，确认不存在尚未解决的国家安全担忧；台湾投审会已于10月18日正式受理ISSI及ISSI Cayman提交的有关ICSI TW及ISSI Cayman台湾分公司上层陆资股东架构变动申请，截至本回复出具日，台湾投审会审查正在进展过程中；台湾投审会陆资案件审查视个案复杂度通常需时3至6个月。
北京君正表示，本次交易的生效除需取得中国证监会的核准外，不涉及其他境内外有权机构的审批、许可或同意。截至本回复出具日，CFIUS审查已经完成，台湾投审会审查正在进展过程中，结合境外律师出具的备忘录，该等审查应不存在可合理预见的实质性障碍；北京君正及北京矽成已承诺尽最大努力配合，尽力促使本次交易通过台湾投审会审查。
根据最新重组报告草案，北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。
本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。
北京矽成于2015年以7.8亿美元（按照2018年12月31日人民币汇率中间价6.8632折算约53.7亿元人民币）对美国纳斯达克上市公司ISSI实施私有化收购。ISSI主营各类型高性能 DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。
据介绍，ISSI存储芯片产品在DRAM、SRAM领域保持全球领先地位。第三方机构统计显示，2014年ISSI的SRAM产品收入在全球SRAM市场中位居第二位，仅次于赛普拉斯；DRAM产品收入在全球DRAM市场中位居第九位。
北京君正指出，ISSI被北京矽成私有化后，基本维持原模式正常运营，中国资本股东基本维持原ISSI的核心经营管理团队，在行业排名、产品领域、业绩水平方面均有所提升。
2019年上半年，北京矽成（ISSI）的DRAM 产品收入在全球市场中升至第七位，SRAM产品收入保持在全球SRAM市场中位居第二位；截至2018年12月31日，北京矽成收入增长48.64%，净利润增长314.68%，较私有化收购时大幅提高。
在产品领域方面，除了原有的主要产品DRAM、SRAM，ISSI同时也在加强FLASH和ANALOG产品的研发和推广，近年来上述新产品份额持续增加。此外，北京矽成还在加强LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务领域的拓展。
北京君正表示，本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，公司将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力。
近日，全球IC设计行业巨头台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年，星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩——1080P高清行车记录仪芯片在2018年行业市场占有率第一；USB摄像头芯片在2018年行业市场占有率第一；安防监控芯片2018年市场占有率全球前三。
目前，火炬高新区已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等集成电路产业的产业链布局。园区集聚集成电路及配套企业150多家，2018年高新区集成电路产业产值178.03亿元，被评为大陆十大集成电路优秀产业园。
发挥龙头企业作用
强链补链抓招商
说起厦门的集成电路产业，就不得不提联芯。这一由台湾联华电子股份有限公司在厦投资的12英寸晶圆制造项目，去年2月宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率达98%，成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂。
近年来，高新区充分发挥联芯的带动作用，引进泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备和应用材料、台湾美日光罩等关键配套项目。
循着强化产业链的招商思路，高新区瞄准集成电路产业链上游的设计环节，强链补链，引进紫光展锐、优迅、元顺微等70多个设计项目。此外，高新区还成功引进了一批台湾优质集成电路设计项目。
完善产业生态圈
促进科技金融融合
高新区结合企业“大走访、大调研”，问需于企，从人才、技术、资金等要素入手，不断完善集成电路产业生态圈。
高新区携手厦门市集成电路协会，举办集成电路人才专场招聘会；积极推动中科院微电子学院和研究院落户厦门；推动全球最大华人半导体行业协会——美国华美半导体协会在高新区设立分会，吸引海外高端人才来厦就业创业。
同时，园区积极推动与清华微电子所共建的厦门工业研究院、集邦咨询平台等集成电路研究与咨询平台落户；推动联和集成电路产业股权投资基金、厦门芯半导体产业基金、中电中金基金等3只集成电路产业基金在园区签约、落户；举办集成电路优质企业专场推介会，组织20余家创投机构与优质项目进行资本层面的对接，搭建产业资本沟通平台，促进科技金融深度融合。
按计划，高新区将打造集成电路千亿产业链，助力我市成为集成电路产业重镇，成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，并在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。
10月31日早间，苹果公司发布了2019财年第四财季（第三自然季）业绩。财报显示，苹果公司第四财季营收为640.40亿美元，净利润为136.86亿美元。
值得注意的是，虽然iPhone 11系列在设计方面没有太大的改变，创新升级有限，但在中国市场的销量却异常火爆。首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）在财报会上表示，iPhone 11系列在中国市场的初步销售情况“非常好”，增长趋势也非常不错。
显然，iPhone 11系列的热销能帮助苹果在中国市场收复失地。不过，苹果也将在中国市场与华为展开一场激烈的竞争。
iPhone11销售非常好
10月31日，苹果发布了第四财季（第三自然季）业绩。财报显示，苹果第四财季营收为640.40亿美元，比去年同期的629.00亿美元增长2%；净利润为136.86亿美元，比去年同期的141.25亿美元下降3%。其中，苹果大中华区营收为111.34亿美元，比去年同期的114.11亿美元下降2%。
产品方面，iPhone实现营收333.62亿美元，低于去年同期的367.55亿美元，同比下降9%。按照惯例，苹果第四财季的财报都将覆盖iPhone新品的部分销售数据，这也成为外界了解iPhone 销量的重要“窗口”，但值得注意的是，iPhone 11系列的销量对该季度的财报影响非常有限（9月20日正式发售），iPhone 11系列给苹果业绩带来的影响将反映至今年第四自然季财报。
不过，库克在财报会上表示，iPhone11系列在中国市场的初步销售情况“非常好”，增长趋势也非常不错。不仅如此，库克还对iPhone 11系列未来的销售非常乐观：“参考公司下一财季营收展望可以看出来，我们还是非常看好的”。
来自于iPad的营收为46.56亿美元，高于去年同期的39.83亿美元；而来自于Mac的营收为69.91亿美元，低于去年同期的73.40亿美元。此外，苹果来自于可穿戴设备、家用产品及配件的营收为65.20亿美元，高于去年同期的42.23亿美元；来自于服务部门方面，包括iCloud、Apple Music和Apple Srore，第四季度收入为125.11亿美元，高于去年同期的105.99亿美元，创历史新高。
近年来，苹果对iPhone这一标志性产品的依赖程度有所下降，而服务业务则成为苹果寄予厚望的业务，如今它也成为推动苹果业绩增长的第二大引擎。今年3月份，苹果举办了被称为史上最“软”的发布会。会上，库克重新定义了“服务”，并将服务升级覆盖了资讯、影视、游戏及金融四大领域。
将与华为在华展开激战
虽然iPhone 11系列并没有显着升级，但市场初期销量却异常火爆。京东方面的数据显示，9月13日20：01正式开启预售后，仅5分钟iPhone 11 Pro系列新品就宣告售罄。整体上，iPhone 11系列预售量同比去年增长480%；天猫公布的消息显示，开售一分钟天猫的成交额即破亿，iPhone 11预售首日的销售数据较iPhone XR增长了335%；苏宁方面也表示，截至9月16日下午3点，iPhone 11系列三款新机在苏宁易购线上平台的预约总量已经超过300万。
与此同时，知名苹果分析师、天风国际分析师郭明錤将iPhone 11系列在2019年的出货量预期从6500万~7000万部调高至7000万~7500万部。郭明錤指出，对于iPhone 6/6s、7系列使用者来说，iPhone 11是一个好的升级选择，苹果下调售价更有利于吸引中国消费者。
不仅如此，《每日经济新闻》记者注意到，为取悦中国市场，苹果推出了“折抵换购”、“24期免息”等活动，在即将到来的中国双十一电商销售旺季中，“高高在上”的苹果也将释放优惠政策：11月1日，在天猫平台上领券后，iPhone 11系列售价有300~500元的降价幅度。
降价举措将在很大程度上刺激中国市场果粉的购买欲。事实上，在中国市场，iPhone的影响力正在下滑。报告显示，今年二季度中国智能手机市场出货量约9790万台，同比下降6.1%，其中华为出货量为3630万台，排名第一；紧随其后的是vivo，出货量为1830万台；而OPPO的出货量为1820万台，排名第三。iPhone的出货量仅为660万部，同比下跌6.2%，市场份额下滑至6.7%。
显然，苹果试图以iPhone 11系列的热销帮助公司在中国市场收复失地。但未来，苹果将在中国市场与华为展开一场激烈的竞争。
此外，10月31日上午，国内三大运营商5G商用套餐正式公布，标志着5G时代正式到来。为了抢占5G手机的换机红利，截至目前，华为、OPPO、vivo以及小米等国产商场均已在5G领域推出新手机，但苹果在5G方面缺仍然缺席，这无疑将在残酷的智能手机市场竞争中处于劣势。
据今日海沧报道，10月30日晚上20:25，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完成送电。通富项目工程部经理陈志炎表示，项目有望年底完成试生产计划。
通富微电是排名全球第七、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术整体技术能力与国际先进水平基本接轨是华为、东芝、西门子等巨头的重要供应商目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。
2017年，通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地落地海沧，有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。
该项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。计划分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶。
今日海沧指出，送电完成后，目前通富微电的建设情况如下：1）土建部分：进入收尾阶段，室外道路完成70%；2）机电安装及净化装修：主厂房：机电安装及净化装修完成70%；动力站及附属单体：机电安装完成90%；3）外墙板：完成85%,其中主厂房基本完成，动力站、仓库完成70%。
值得注意的是，厦门通富微电（一期）项目送电的完成，标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。
受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。
然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。
▲全球半导体前段制程材料产值成长预估。数据来源：SEMI；拓墣产业研究院整理制图
先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿
光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。
其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制作，以配合Fabless厂商在芯片设计上的便利性，掌控品管与时程；而剩下约3成则为委外代工模式，主要厂商有Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon等，以日商居多。
过去由于光罩开发与维护成本很高，以及技术上的诸多要求，委外情形不高，但在先进制程发展下，为做良好的营运成本控管，逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现，也带动光罩产业的市场需求增加。
例如美国晶圆代工大厂GlobalFoundries在2019年8月宣布将光罩业务出售给日本光罩大厂Toppan，并签下与Toppan为期数年的光罩供应合约，为获得更优化的营运成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陆地区在政策扶持下，晶圆代工业务发展迅速，且多以成熟制程产品为主，是光罩厂商积极开拓切入的市场。
另一方面，先进制程中EUV出现，也新增高端光罩需求，各大厂皆有对应EUV所需的各样光罩产品吸引客户采用，因此让光罩市场产值在2019年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而2020年先进制程与成熟制程需求将持续增加，预估带动光罩产值超过3.5%成长幅度。
值得一提的是，EUV光罩盒受惠EUV技术的需求增加，加上要通过唯一的设备商ASML认证费时许久，重要性不言而喻。
目前市场上厂商仅有两家，即美商Entegris与台系厂商家登；其中台系厂商家登经长久布局，在EUV技术初期就积极与ASML合作验证，也因此成为市场上的主要供应商之一。其EUV光罩盒产品已成功打入台积电与Intel供应链，受惠台积电在7nm制程占比极高下，未来动能可期。
WET Chemical先进制程需求广泛，力抗产业逆风仍有成长表现
另一项有成长表现的是WET Chemical部份，产值在半导体前段材料约占6～7%左右。虽然占比不高但仍与Gases同为重要材料，在半导体制程中许多阶段做使用，例如蚀刻、清洗等属于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。
甚至在先进制程发展上，许多WET Chemical在种类与量的使用上不断调整，推动化学药液的多元需求，纵使2019年半导体产业逆风导致芯片数量衰退，WET Chemical仍能维持不错的成长表现。供应链区域分布上以美国、德国、日本与韩国为主。
WET Chemical的必要性在设备装机与调机尤其明显。由于新机台的管路表面都会有制造过程残留的各种物质，制程用洁净水无法完全去除，必须用化学药品腐蚀掉，并让与化学药品常期接触的部位保持表面性质趋向稳定，不易起化学变化，也因此在新装机期间会大量用化学药品「清洗」机台管路与桶槽，以达到接触面化学性质稳定，不会析出颗粒影响机台洁净度。
另一方面，受到先进制程的发展推动，对WET Chemical种类也有新兴需求增加，例如在线宽持续微缩下，FinFET晶体管因3D结构的闸极宽度极小，在化学药液处理完后的旋转干燥过程会因物理作用力发生「倒塌」的缺陷产生，因此大多会在干燥过程引入异丙醇(IPA)，利用Marangoni效应去除水分达到干燥效果。诸如此类的研究也是推升WET Chemical在需求上增加的主要推力。
从2020年估计来看，在半导体产业需求正常增加的趋势下，WET Chemical会有相当幅度的成长，不只是在既有的消耗量需求，晶圆厂产能扩建需要更多量的化学药液，未来成长幅度将十分可期，是后续观察重点。
近日，位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司，开始半导体封装小批量生产，随着设备的调试完成，11月份公司将进行批量生产。
今年1月份签约落户日照高新区的山东永而佳电子科技有限责任公司，是一家专门生产销售半导体分立器件、5G光通讯器件的高科技企业，公司专注于半导体元器件、发光二级管以及LED照明产品，其生产的5G光通讯器件体积小、数据容量大、传输速度快，大大优于传统器件的数据传输性能，能够实现光信号与数字信号的相互转换。
“目前公司进行半导体封装小批量生产，随着公司生产团队和技术团队日益完善，明年我们将生产出集成度更高、功能更强的高端半导体产品。”该公司总经理安勇说。
以芯片为代表的半导体产业，被誉为国家的“工业粮食”。近年来，日照高新区聚焦聚力新一代信息技术产业，围绕“芯”动力，引进山东永而佳、山东海声尼克微电子、山东兴华半导体项目、东讯电子、亿星微声学芯片、华楷半导体装备和射频芯片研发生产、芯超生物银行等一批新兴产业项目，创新聚智，蓄势崛起，成为日照高新区经济发展新的增长点。
从签约到投产用时7个月的山东海声尼克微电子有限公司，主要从事硅麦、IPM(智能电源模块)芯片的设计、封测和销售，并提供先进集成电路封测的整体解决方案。目前，客户订单不断增多，生产规模也在不断扩大。
10月27日，在该公司无尘恒温净化车间内，一排排不同工序的设备正在运行，电脑屏幕上红白色的数据不间断地跳跃着，穿着蓝、白、黄不同颜色工装、包装严实的工作人员穿行其间。公司总经理李广益介绍，不同颜色的工装代表不同的工作职务，有操作人员、工程师和设备维护人员，他们分工合作，而设备自动化的工作环境，只需要少数人进行操作和管理。
“智能电源模块芯片的设计制造属于我们公司的专利技术，产品广泛应用于通讯设备、消费电子、机器人等领域。”李广益说，随着公司产能不断释放，5年后产值可达10亿元左右。
作为高新技术的芯片产业，注重上下游产业链的协同发展。日照高新区着眼于此，引进山东兴华半导体等项目，打造芯片产业链。
紧挨着山东海声尼克微电子有限公司，正在建设的山东兴华半导体项目，主要经营半导体分立器件、集成电路芯片的设计、研发、制造和销售，成为了区内山东永而佳电子科技有限责任公司、山东海声尼克微电子有限公司等企业的上游企业，为区内企业提供半导体芯片。该项目将于明年4月份投入生产。
以山东永而佳电子科技有限责任公司、山东海声尼克微电子有限公司、山东兴华半导体项目为代表的企业共处于一个产业园内，位置上前后相邻，业务上组成了一条芯片设计、生产、制造、封装的产业链。将来，日照高新区将吸引更多的电子信息企业，形成新一代信息技术产业的集聚、集群效应。截至目前，日照高新区核心区拥有高新技术企业35家。
高新技术企业，具有技术优势，核心在技术创新。日照高新区突出企业创新主体地位，增加科技投入，加大公共技术平台建设。目前，该区已建成省级以上孵化器和众创空间14个、院士工作站11个、公共技术平台7个，创建为首批省级专家服务基地，为新一代信息技术发展奠定了人才和产业基础。
