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近日，上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况，审议结果显示，同意华润微电子有限公司首发上市，这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。

今年6月，华润微电子申请科创板上市，根据其招股说明书显示，华润微电子拟募集资金30亿元，主要用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充营运资金。

来源：华润微电子招股书

资料显示，华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。

值得一提的是，华润微电子曾参与建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线。华润微电子表示，公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体圆制造生产线。

其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。

来源：华润微电子招股书

2016至2019上半年，华润微电子的营收分别为43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、26.40亿元，归属于母公司的净利润分别为-3.02亿元、7028万元、4.29亿元、1.64亿元。本次发行前，华润微电子的唯一股东为CRH（Micro），持有华润微电子100%股份，而华润微电子的实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润100%的股权。

招股书显示，华润微电子为《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）所规定的尚未在境外上市的红筹企业，此次选择的具体上市标准为，“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年收入不低于5亿元”。

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业界期待已久的国家集成电路产业投资基金二期终于来了。

注册资本2041.5亿元 广纳各路资金

国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册资本2041.5亿元人民币，楼宇光为法定代表人、董事长，丁文武为总经理。

大基金二期共有27位股东，中华人民共和国财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。

这次多个地方资金直接或间接参与大基金二期，如浙江富浙集成电路产业发展有限公司由浙江省国资、绍兴市国资以及多个浙江省级/市级国有企业组成，武汉光谷金融控股集团有限公司则是由东湖高新区整合国有资本平台金融资源所成立，重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司亦拥有地方国资背景。

除了上述提到的浙江、武汉、重庆、成都等省/市外，安徽、江苏、福建、广州、深圳、北京、上海等地的相关资金亦参与到大基金二期中来，如安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）、福建省国资集成电路投资有限公司、广州产业投资基金管理有限公司、深圳市深超科技投资有限公司等。

值得注意的是，大基金二期还引入了福建三安集团有限公司以及协鑫集团旗下的协鑫资本管理有限公司等企业资金；一期就已参与的紫光集团旗下北京紫光通信科技集团有限公司这次也为二期股东；国内三大运营商亦集体亮相，中国电信集团有限公司、中国联通旗下的联通资本投资控股有限公司、中国移动旗下的中移资本控股有限责任公司均为大基金二期股东。

综上可见，与一期的9位原始股东相比，大基金二期股东数量明显增多，其资金来源也更加广泛多样，除了国家机关部门以及国家级资金直接出资外，地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及其他投资资金亦参与到二期基金中来。

二期主要面向装备材料领域

众所周知，大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金、名副其实的“国家队”。

据了解，大基金首期投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链，公开投资了二十多家半导体企业，包括多家A股上市公司，如中芯国际、上海华力、兆易创新、耐威科技、士兰微、长电科技、长川科技、景嘉微、汇顶科技等。非上市公司也包括江苏鑫华、上海华力、长江存储、中兴微电子、世纪金光、苏州国芯、沈阳拓荆等。

2018年10月，大基金一期管理机构华芯投资发文表示，截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右。

华芯投资还表示，在大基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善，基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前4年实现翻倍。

大基金首期基金现已投资完毕，今年9月3日，大基金相关人士在集成电路零部件峰会上透露，首期基金主要完成产业布局，二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。

具体而言，大基金二期规划方向包括将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强；对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局等。

如今随着大基金二期正式注册成立，二期基金的投资布局亦即将启动，将有望进一步推动国内集成电路产业发展。

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根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50%，而且月产能可上看8万片的规模。

此外，由于先前已经有消息指出，苹果预计采用5纳米制程，并将在2020年推出的A14处理器，台积电方面也已经完成送样，这也将使得5纳米制程将会成为台积电2020年重要的成长动能之一。

根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。

而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米(N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。

除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+(N5P)制程，采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较N5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用EUV技术，相比7纳米EUV只使用4层EUV光罩，5纳米EUV的光罩层数将提升到14到15层，对EUV技术的利用更加充分。

至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经Tape out成功，预计A14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。

另外，在PC处理器上，AMD也几乎确定会使用台积电的5纳米在预计2021年首发Zen4架构处理器。而针对5纳米的详细细节，台积电日前表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布其具体情况，届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。

根据拓墣产业研究院数据显示，伴随车厂推出的各类电动汽车款增加，2020年电动汽车(纯电、插电混合式、油电混合式)有望攀上600万辆大关，目前以油电混合的成长速度较快，但就长远来看，纯电动汽车仍持续占有重要份额，为提升消费者接受度，高端电动汽车在性能与行驶距离的技术上还有进步空间。

其中，关键的功率半导体元件如SiC晶圆与SiC Diode、SiC MOSFET等，在技术与需求上需要时间提前布局，因此也看到越来越多相关厂商在此领域的积极动作。

高端电动汽车技术发展日益重要，推升未来SiC晶圆与元件需求将持续增加

现行电动汽车大多还是以硅基材的IGBT做为逆变器的芯片模块，是功率半导体在电动汽车领域的技术主流。SiC MOSFET虽具有较好的性能与散热表现，但碍于成本过高及SiC晶圆制造技术复杂，良率表现没有硅晶圆好，因此目前SiC在电动汽车使用的渗透率仍不高。

然而，自电动汽车龙头厂商Tesla推出Model 3后，高阶电动汽车市场氛围可能有些许改变。相较市面上其他电动汽车厂商使用硅基底芯片(IGBT、MOSFET等)制作PEM(Power Electronics Module，用以做为AC/DC间的电流转换)，Tesla Model 3完全使用SiC MOSFET来做PEM，也让SiC MOSFET在电动汽车领域引起讨论。

根据厂商说法，Tesla Model 3因使用SiC MOSFET模块，因此AC/DC的电流转换效率在长距离电动汽车市场上排名第一(若不论行驶距离，Hyundai推出的电动汽车Ionic Electric在电流转换效率方面较Model 3好，但电池功率仅有27KWh，行驶距离只有Model 3一半)，让以Tesla为主要竞争对手的高端汽车厂商评估使用SiC MOSFET的效益。

值得一提的是，车用Tier 1大厂Delphi在2019年9月发表其最新使用SiC模块的800V Inverter(目前电动汽车主要使用400V系统)，能延长电动汽车行驶距离并缩短电动汽车充电时间。此项技术也为Delphi赢得一家主要客户为期8年，总值达27亿美元订单，预计自2022年开始供货给使用800V系统的高端车款，为SiC未来需求加添信心。

此外，SiC MOSFET Module在快速充电桩的使用上也正迅速扩展。豪华车品牌Porsche在2018年10月即发表以SiC MOSFET模块建置可适合各种电动汽车使用的快速充电桩，除是为自家Taycan拉抬声势，也显示快速充电桩在高阶电动汽车市场的必要性。

由此看来，尽管目前电动汽车型以HEV居多，且现行多数电动汽车采用的功率元件仍以IGBT为主，但基础设施的建置与消费者的购买意愿仍需要时间布局，从长远规划来看，市场端的需求后势相当可期，也将持续助长SiC话题性。

SiC相关厂商布局积极，营运策略与产业类别多元

从车用SiC产业供应链分析，可看到不仅厂商多元，布局脚步也相当积极，首先在SiC晶圆部份，市场上占比最高的厂商是美国Cree，在晶圆制作技术与良率方面皆有良好表现，市占约6成。

看好未来需求，Cree扩产规划相当积极，2019年5月宣布为期5年的扩产计划，总投资为10亿美元，估计届时在SiC晶圆产能与SiC晶圆制作材料上将提升30倍之多。

有了充足的晶圆产能，旗下Wolfspeed也是生产SiC Diode、SiC MOSFET的主要厂商，相辅相成下将持续拉抬在SiC产业供应链的占比，其余厂商还有美国II‐VI Incorporated、收购DuPont SiC晶圆事业的韩系硅晶圆厂商SK Siltron等。

在SiC芯片制造部分，主要功率半导体IDM厂商皆榜上有名，包括Infineon、ON Semiconductor、STMicroelectronics、ROHM、Mitsubishi Electrics等，是市场上提供SiC芯片与SiC Module的主要厂商。芯片商与模块商在SiC材料上的布局也很积极，包括ROHM收购SiCrystal、STMicroelectronics收购Norstel、Infineon收购Siltectra借助冷切技术提升元件制作效率等。

另外，在车用Tier 1厂商与整车厂部份，例如日前Robert BOSCH即宣布，2020年将进军以SiC碳化硅晶圆做基底生产车用微芯片，主要用在AC/DC转换，全力助攻主要客户抢占电动汽车市场，而日本厂商DENSO亦有自己生产相关芯片的能力。

在车厂方面，陆系车厂比亚迪(BYD)有自研SiC及扩大SiC功率元件的规划，投入巨资布局SiC建立完整产业链，将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延片(Epitaxy)、芯片、模块封装等，致力于降低SiC元件的制作成本，加快其在电动汽车领域的应用。

而在台系供应链方面，主要有硅晶圆厂环球晶与GTAT签订长约，以取得长期稳定的SiC高质量碳化硅晶球供应，致力扩展SiC晶圆供应链占比；汉磊提供SiC Diode、SiC MOSFET代工服务；嘉晶提供SiC磊晶代工服务；升阳半导体提供晶圆薄化服务；瀚薪科技则聚焦SiC与GaN的元件开发，持续增加技术实力，逐渐让自家产品能跟国际大厂相抗衡。

然较可惜的是，由于台湾地区缺乏本土汽车产业的助益，车用芯片渗透率并不高，加上主要汽车厂商多半以长期合作的Tier 1或芯片商合作，台系厂商要切入汽车供应链仍有些许困难待克服，包括长期的车规认证及建立客户采买意愿等，目前较有获利效益的应用仍以工业电源管理与通讯方面为主，在车用SiC产业供应链要能有一定程度的占比尚需持续努力。

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近日，The-AIO CEO Kwon JinHyoung 、研发总监Han SeungHyun、常务Lee YoungMin、浦项科技园科长Seo PanJong 以及Ben Kim、Michael Guan一行六人参访宏旺半导体。宏旺半导体市场总监与研发总监一行人与来访客人就嵌入式存储交流双方观点。

The-AIO&浦项科技园(Pohang Technopark)从韩国远道而来，浦项科技园徐科长介绍本周属于中韩高新技术企业之间的交流。本月末浦项科技园园长将陪同浦项市市长来深圳会见深圳市市长，开展政府之间的合作交流。

俗话说“有朋自远方来不亦乐乎”，宏旺半导体与The-AIO的缘分还要从三年前说起，The-AIO的权先生(CEO)16年在行内朋友的介绍下拜访过宏旺半导体ICMAX。经过三年的长足发展，The-AIO与ICMAX都有了新的变化，存储行业的发展更是日新月异，随着一批新技术的运用以及老产品升级换代，再次见面洽谈，双方进行了更加深入地交流。

The-AIO是一家成立于2011年的韩国公司，创立人员均来自三星电子半导体存储事业部。The-AIO是在闪存解决方案领域领先的革新者，在软件与硬件都拥有优秀技术和丰富的经验。The-AIO在eMMC与SPI这方面有自己独有的研发心得，宏旺半导体在存储研发这块也是重金投入，双方在eMMC性能技术研发、应用领域与SPI主控这块作了深入有效沟通。

ICMAX成立于2004年，是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。总部位于中国深圳，研发及封测中心位于深圳、台湾，并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队，并且拥有多项自主知识产权， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。 

宏旺半导体感谢The-AIO与浦项科技园代表等一行人的来访，同时也欢迎行业海内外企业机构来宏旺半导体参观交流，互通所长，相互学习，期待下一次来访。

10月27日，国内领先的AI Camera系统芯片及解决方案供应商星宸科技（SigmaStar）在深圳举行以Leading AI Everywhere为主题的2019新产品发布会，现场发布了星宸科技三大产品线的AI新品：智能显示–轩辕系列SSD201、SSD202D；、车载智能DVR–越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539；智能安防–降龙系列SSC336D/Q、SSC338G、SSC339G、SSR621D/Q等，并邀请了商汤科技、艾为智能、迈宸科技、智芯原动、爱华盈通、天瞳威视等众多合作伙伴共同见证。

星宸科技（SigmaStar）团队源自MStar，专注于安防、智能辅助驾驶、物联网和智能家庭等领域芯片研发，产品覆盖IP Cam、USB Cam 、Car Cam、NVR、DVR、运动相机、智能家居和智能显示等。

成立短短三年时间，星宸科技在行业中已经小有成就，公司1080P高清行车记录仪芯片在2018年行业市占率第一；USB摄像头芯片在2018年行业市占率第一；安防监控芯片2018年市占率全球前三。Smart Display芯片市占率快速成长。

星宸科技董事长兼总经理林永育先生在现场介绍到：“星宸科技引领AI赋能各行各业，让AI技术走进千家万户。通过在音频编解码、视频编解码、人工智能处理器、智能显示、Wi-Fi传输等核心技术的深度研发，星宸科技在智能安防，智能显示，智能家居，智能辅助驾驶等多个AI应用领域崭露头角。”

发布轩辕系列SSD201、SSD202D智能显示芯片

当前，人工智能技术已经让智能机器逐渐实现从“认识物理世界”到“个性化场景落地”的转变，就像电视、手机等行业，都经历了从模拟到数字、从数字到智能的变迁，小屏显示也在经历这个过程，智能化的显示终端将极大的提高效率和人性化，那么怎么定义智能显示？

星宸科技显示芯片的市场负责人陈立敬表示，智能显示主要要解决一个信息呈现和人机交互的智能化，这需要智能显示具备多网络连接、多视窗、触控和语音交互等特征。其中，多网络连接是解决一个互联互通、信息来源处理和更人性化的控制，对于显示设备而言，它既是一个端，同时也是一个小中枢，起到连接周边设备及显示控制功能，显示设备在这个网络当中起到了一个小型中心的作用，这个小中心的作用就是连接、控制其他设备以及及时处理IoT的信息的能力。

多视窗是解决信息处理的效率提高问题，多视窗使信息更直观，交互更直接！随着大数据及算法的不断进步，AI发展的很快，语音交互也越来越成熟，而语音交互是当前人机交互的最好方式，特别是在设备功能越来越多的情况更是合适，成本增加不多，使用也更为方便。

正是基于这些考量，星宸科技在此次发布会上推出轩辕系列智能显示产品SSD201、SSD202D芯片方案，支持多网络连接、多视窗、触控和语音交互等应用需求，让智能显示更加人性化。
 
据介绍，星宸科技轩辕系列芯片应用于楼宇对讲、智能家居、白电/厨电显控以及各种HMI产品等。星宸的轩辕系列将助力显示领域的智能化落地，提高产品价值！

发布越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539车载智能DVR芯片

除了在智能显示领域发布新品外，星宸科技还发布越影车载智能DVR系列产品SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539，提供多核ARM，自主研发的AI NPU处理器，DSP等多个版本给合作伙伴进行差异化应用算法开发。

在车载智能DVR产品中，高解析率的视频处理可以让用户还原更加真实的行车场景，车主可以实时预览高品质图像，同时可以保证有效的视频取证、高质量的视频分享等后续操作，辅以先进的编码格式H.264/H.265，可以大幅地提升压缩效率，提高存储空间的利用率。星宸科技越影系列在高清1080P,超高清4K等高解析度的视频前处理/后处理，编解码有深厚的积累，并且可以同时接入多通道视频进行处理，满足车载DVR市场差异化应用的需求。

此外，行业车辆、准前装/前装车辆对SoC有着高标准的安全等级要求，需要其能抵御大范围温度波动的要求，星宸科技针对这些市场系列化地推出满足工业级温度特性以及AEC-Q100认证的相关芯片，以适应产品需求。

星宸科技越影系列芯片市场负责人朱杰表示，伴随着汽车产业的快速发展，基于行车安全性的考虑，车载视频实时监控，存储，分享等功能越来越多的在车载产品形态中出现，智能化应用也呈逐年增长的态势。星宸科技的车载类芯片从开发之初就致力于围绕视频图像处理的核心能力，不断满足客户需求，力求打造出中国最好的汽车电子半导体产品。

发布降龙系列SSC336D/Q、SSC339G、SSR621D/Q 智能安防芯片

在此次发布会上，星宸科技最后发布了降龙系列IPC芯片：SSC336D/Q，SSC338G，SSC339G可应用于声光警戒相机/家庭AI摄像头/人脸门禁考勤支付/智能社区停车场/智能视频会议系统/4K大屏AI互动等领域；SSR621D/Q可应用于4/8/16路NVR主控，家庭私有云等领域。

目前市场上能够提供高质量图像效果、算法兼容性好、功耗低、价格亲民的智能IPC芯片非常少，也缺少一款解码能力高、支持高分辨率、集成度高的NVR芯片，这些对推动安防的智能化普及至关重要。

星宸科技安防产品线是一条为视频监控设备，智能家居和数据AI分析倾力打造的芯片产品线。从负责图像采集和视频编码的摄像机，到存储解码显示的硬盘录像机，再到边缘计算的终端，星宸科技芯片产品无处不在。据介绍，星宸科技始终保持着对最先进音视频技术和AI技术的探索，不断改善ISP处理算法：提升画面的清晰度、色彩的还原性、夜视的通透度。并且不断钻研AI处理技术，打造出专为视频数据分析的AI引擎——“降龙”, 它具有功耗低、支持架构灵活、兼容性好、开发敏捷的特点。

“目前我们已经发布了多达6个系列的安防IPC主控芯片及NVR芯片，携手各大合作伙伴，致力于让AI技术用得起、用得好、用得广，让客户满意。”降龙系列智能芯片市场负责人贺晓明表示，随着视频监控高清化的普及和人工智能算法的发展，市场催生了智能家居、智慧交通、智慧城市、平安城市、雪亮工程等需求，行业需求已经从看得清转变为看得懂。高清的海量数据如果都交由平台去处理会造成计算量巨大和时间滞后的问题，市场对边缘端智能的需求大涨。

整体来看，星宸科技在轩辕系列智能显示芯片、越影系列车载智能DVR芯片、降龙系列智能安防芯片等新品的加持下，AI芯片产品覆盖会更加全面，将在车载电子、安防、物联网和智能家庭等领域真正做到“引领AI技术赋能各行各业，让AI技术走进千家万户”的愿景！

处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报，虽然成绩出乎意料，也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。不过，因为14纳米产能缺少的问题，英特尔至今仍无法完全解决。所以，英特尔执行长Bob Swan指出，针对当前市场的需求，将不排除外包中央处理器(CPU)的制造作业。在过去与英特尔有合作过的关系下，市场人士直指，晶圆代工龙头台积电有机会将因此而受惠。

之前，因为14纳米产能缺口，加上竞争对手AMD在市场上的步步进逼，因此原本业界人士纷纷预测，英特尔在2019年第3季的业绩将有衰退的疑虑。不料，英特尔公布财报之后，跌破一堆人的眼镜，缴出了包括2019年第3季营收及获利，以及第4季财测都超乎市场预期的成绩。

对此，根据《路透社》的报导，在财报发表会议上，英特尔财务长George Davis指出，如果不是因为赶不及为入门级的个人电脑生产足够处理器，则以个人电脑为主的商业用户芯片业务营收将可以更高。George Davis强调，目前10纳米制程的生产进度一如预期，而2021年就会推出7纳米制程芯片也在计划中，甚至先进的5纳米制程技术也已在研发。不过，就14纳米制程而言，当前的需求则是完全超过英特尔扩充的产能。

为了14纳米制程产能缺口，日前连惠普及联想两家品牌电脑大厂高层都出面抱怨，英特尔因产能的缺少造成处理器的延迟出货，已经使得个人电脑产业成长受阻，这也让英特尔不得不出面发声明，指出产能缺少问题正努力解决中。

对此，在Bob Swan被问到是否考虑把处理器制造委托给外部晶圆代工厂时，Bob Swan表示，英特尔过去就曾找过外部供应商，现在也会考虑这个选项。Bob Swan强调，英特尔正努力投资、希望能重夺制程技术的领导地位的同时，也对于如何打造最佳产品，也抱持极开放的态度。至于，将决定谁来生产这些产品，目前则是在评估中。

事实上，关于英特尔经把处理器外包的情况，在2018年就已经传出消息，而且还点名接单的就是台积电。不过，当时的英特尔正在设法提升14纳米产能的当下，使得外包的消息遭到了英特尔的出面否认。

如今，在执行长Bob Swan亲自确认这样的计划下，看来在14纳米产能缺口依旧没能完全解决，这使得外包生产处理器生产的情况有可能成真。

依照目前的情况来看，虽然先进制程仅有台积电、三星，以及英特尔自己等三家厂商能生产。但是，在14纳米等级制程的产品中还有格芯，以及联电可以考虑，因此英特尔如果确认要进行外包生产，可以的选择还是不少。

不过，市场人士指出，考量到过去台积电曾经协助英特尔生产SoFIA系列手机的SOC芯片以及FPGA产品，并且代工生产过在iPhone上使用的英特尔基带芯片经验，使得台积电可能雀屏中选的机率很大。

另外，市场人士表示，因为要将珍贵的14纳米制程产能留给生产处理器来运用，因此英特尔近日已经将部分原定使用14纳米制程的芯片组，如H310、B360现在也改用自家的22纳米制程来生产，并改名为H310C、B365新的芯片组。如今，还要再空出14纳米制程的情况下，则将其他的芯片组在移出14纳米制程，改由外包厂商来的可能性最大。甚至将芯片组改由其他制程来生产，也是可以接受的选项。

市场人士进一步指出，台积电虽然在当前7纳米的先进制程处于满载的阶段，但是在28纳米的制程方面，根据日前台积电在法说会上的表示，目前因为供给过剩，而有稼动率不高的情况。

因此，一旦台积电能获得英特尔的外包生产订单，藉由28纳米来生产英特尔的芯片组产品，除了能拉抬稼动率，还能挹注营收，对台积电来说会是个不错的消息。因此，未来是否会依照着这样理想的剧本演变，就有待后续的持续观察。