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近日，光力科技公告称，公司通过全资子公司参股了先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称先进微电子）。而先进微电子又以其全资子公司收购了以色列Advanced Dicing Technologies Ltd（以下简称ADT）100%股权，交易对价为3700万美元。

其中，光力科技的全资子公司持有先进微电子15.31%的股权，为第三大股东。光力科技认为，本次收购股权有利于公司整合资源。

《每日经济新闻》记者了解到，此次收购增值率达到了1178%，但标的公司近期业绩表现并不好。同时全球半导体行业今年表现低迷，ADT此时“嫁入”中国，能否为光力科技的发展助一臂之力，还有待观察。

标的上半年处亏损状态

根据公告，光力科技的全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（以下简称光力瑞弘）参股了先进微电子。

这次的标的公司ADT的主营业务为在全球范围内面向半导体和微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备和耗材，并根据客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。

光力科技在公告中称，在上述细分领域，具有全球影响力的企业主要有日本的Disco、东京精密和以色列ADT3家公司，其中ADT自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，为业内领先水平。

但从光力科技公告披露的数据来看，这家具有全球影响力的公司目前的经营状况并不佳，2018年及2019年上半年分别实现营收2820.36万美元和1233.71万美元，而净利润分别为4.8万美元和-76.4万美元。

截至2018年12月31日，ADT的所有者权益为289.51万美元，根据资产评估报告，ADT在评估基准日2018年12月31日的股东全部权益价值，采用收益法的评估值为4006.30万美元。光力科技公告称，参考上述评估结果，经协商确定收购ADT公司100%股权的交易价格为3700万美元。这也意味着，先进微电子此次收购ADT100%股权，收购价增值率达到了1178%。

那么，先进微电子为何不惜高溢价收购这家利润微薄甚至还在亏损的企业？

光力科技董事长赵彤宇在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，光力科技已确立了安全生产监控装备和半导体封测装备双主业架构，投资ADT是为了加强半导体封测装备板块。“任何一次收购，从并购开始到整合再到最后的发力，都需要一个过程，技术研发也不是一朝一夕的。我们对ADT充满了期待，短期内是要保证不亏钱，这是最基本的，后续则要去占领市场，这是我们主要的战略计划。”赵彤宇说道。

同时，赵彤宇向记者透露：“我们收购时与ADT方面也有相关（经营）指标上的约定。”

要着力拓展中国市场

在此之前，2016年和2017年，光力科技已先后收购了微电子器件精密加工设备商英国Loadpoint公司、制造空气主轴的Loadpoint Bearings公司各70%的股权。

因此光力科技在公告中表示，本次参股公司对外投资收购股权有利于公司整合资源，公司控股子公司英国Loatpoint Bearings公司是ADT公司核心部件的供应商，因而能更好地发挥公司与ADT公司在产品、销售渠道、研发技术方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。

赵彤宇表示，收购完成后，光力科技将会主导规划整合半导体封测板块的产品线，逐步将Loadpoint公司的划片机产品线并入到新的ADT公司的产品线当中，未来两家英国子公司将会专注于核心零部件的研发生产和销售，半导体切割新工艺、新技术的应用开发；新的ADT公司将会专注于半导体切割技术、装备及系统的产品线的研发、生产和销售。

被问及光力科技后续是否还会增加对ADT的投资时，赵彤宇表示：“有这种可能性。”

作为ADT联合创始人、CEO的Yaron Barkan表示，他很支持这笔交易。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，扩大ADT影响力。

据赵彤宇介绍，此次收购完成后，以色列ADT将变成“完全的”中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分。新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司等全球所有机构、工厂和资产以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地，着力拓展国内市场，同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。

半导体市场尚处于低谷

但是，《每日经济新闻》记者注意到，需求放缓、国际贸易环境不稳等影响下，今年半导体市场表现低迷。

晶圆切割机大厂Disco的官网显示，公司7~9月出货额为269.08亿日元、较去年同期降低21.9%。2019年4~9月期间累计出货额为548.34亿日元，较去年同期萎缩20.6%。

Yaron Barkan表示，这是一个特殊时期，包括ADT在内的产业链上大大小小的供应商都受到了一定影响。

“现在是一个小低谷。（但）半导体行业太重要了，相信一定会起来。这样的波动我已经经历了四五次。”高瞻股权董事长白杰先表示，“在晶圆封装切割的中高端市场，目前中国还有所欠缺。”

据了解，半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。但在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于精密度高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数。

在行业处于下行周期时，ADT“嫁入”中国，能否与光力科技发挥协同效应，还有待时间的验证。

10月27日，中乌第三代半导体产业技术研究院成立并落户如皋。

据南通广播电视台报道，中乌第三代半导体产业技术研究院由乌克兰国家科学院（单晶研究院）、江苏省如皋高新区、江苏卓远半导体发起成立，研究院将联合中国、乌克兰、德国等产业专家，共同开展第三代半导体晶体制造智能装备、大功率用晶圆、功率芯片及器件、光电材料、激光晶体材料及其他功能性晶体材料和设备等关键技术研究。

半导体晶体与现代人类日常生活息息相关。“如皋抓住了未来‘智造业’的核心！”据中国工程院院士王子才介绍，智能制造发展的关键在于核心材料。以碳化硅为代表的第三代半导体是当前制作高温、高频、大功率、高压芯片最为理想材料之一，未来将广泛应用于5G通讯、新能源汽车、智能电网等智能制造领域，市场潜力巨大。

第三代半导体及激光设备制造产业集群在如皋初具规模。如皋市委书记张建华表示者，近年来，该市坚持把第三代半导体及智能制造产业作为重要战略性新兴产业加速布局，先后落户迅镭激光设备制造产业园、总投资300亿元的正威5G 新材料产业园，集聚了卓远半导体、海迪科光电科技、中科新源等一批优质企业，吸引了孙智江、张新峰等一批行业领军人才，建成第三代半导体产业技术研究院、第三代功率器件测试实验室、芯片级封装实验室、纳米压印实验室等一批高端研发平台。

如皋高新技术产业开发区是如皋发展高新技术产业的前沿阵地。如皋高新区管委会主任孙得利告诉交汇点记者，该区现拥有如皋第三代半导体产业研究院、中科大控温联合创新实验室、中乌第三代半导体产业技术研究院等平台，集聚苏州迅镭激光、北京浦丹光电等30余家光电显示、功率器件、第三代半导体设备等领域领军企业，规划了2平方公里的光电科技产业园、2平方公里的激光和智能制造产业园。

液晶显示器之所以能显现出色彩斑斓的画面，奥秘就在于液晶面板中的一层2微米厚的彩色薄膜，彩色薄膜颜色的产生就由光刻胶来完成，由于配方难调，“光刻胶”成为业界亟待突破的关键技术之一。10月22日，记者从经开区企业北京欣奕华科技有限公司（以下简称“欣奕华”）了解到，经过多年的行业累积和技术迭代，欣奕华在平板显示用负性光刻胶领域实现了量产，预计今年将有1000吨的光刻胶交付用户，约占国内市场的8%。

彩色光刻胶是利用光化学反应，经曝光、显影等工艺在基底上形成微细图形的电子材料，在手机、电脑、液晶电视、智能手表等产品中实现彩色显示，是显示工艺的重要原材料。光刻胶的研发关键在于其成分复杂、工艺技术难以掌握。光刻胶主要成分有色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂等，开发所涉及的技术难题众多，要自主研发生产，技术难度非常之高。

走进欣奕华办公区光刻胶研发实验室，实验室被布置成黄光区，研发人员正在对光刻胶样品进行配比试验。“光刻胶的制备与使用需要在黄光区的环境下，如果是在普通的环境下，胶会因为光固化反应导致产品报废。”欣奕华企划室负责人陆金波介绍说。为了让记者更直观地感受光刻胶的用量，他打了个比方：生产50台55英寸的电视，需要红、绿、蓝光刻胶各约1千克，需要黑色光刻胶约0.67千克。

抢跑光刻胶赛道，欣奕华备战已久。陆金波说，在平板显示产业迅猛发展、市场对光刻胶等相关上游材料需求量与日俱增的背景下，研发团队自2006年起就开始了在该领域的探索。随后，欣奕华成立，把以彩色光刻胶为代表的显示材料领域作为企业聚焦和产品研发的重点领域之一。在2014年，实现光刻胶首批次出货。

通过长期的摸索和自主创新，欣奕华具备年产3000吨以上光刻胶的能力，掌握了产品开发、工厂设计、生产管理、品质管控、构建稳定供应链和物流体系等方面的能力与技术，成为国内首家可实现光刻胶大规模量产出货的企业。欣奕华在该领域的突破有助于我国逐步打破彩色光刻胶主要依赖进口的被动局面，还能通过科研协同及其成果的高效转化，为本土液晶面板企业的长足发展降本增效、保驾护航。

经开区年度工作报告中提出，要做“尖”新一代信息技术产业集群，在关键环节、核心技术、标准制定上超前布局。欣奕华在光刻胶这条科创之路上抢跑固然能为企业自身不断创造新的增长极，但企业的可持续发展依然有赖于国内相关产业生态的协同发展，大家一起跑起来，才能不断提升技术、工艺与产品水平，实现我国关键电子化学品材料的国产化，完善我国泛半导体产业链，满足国家和重点产业的需求。

10月24日，先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下，中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。光力科技公司董事长赵彤宇、以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan出席发布会并致辞，中国科学院微电子研究所所长叶甜春发来视频致辞。收购实施方先进微电子（郑州）有限公司的全体股东，原ADT所有高管及相关供应商和全球相关客户，全球半导体观察等多家媒体共100多人参加活动。

以色列ADT联合创始人、CEO Yaron  Barkan致辞

以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan在致辞中说，他很支持这笔交易，也很高兴和中方达成此次收购交易，作为ADT创始人，他对ADT充满了感情，ADT从成立到现在，已有近二十年的历史，ADT始终秉承用最专业的知识和最具敏锐的市场嗅觉打造最先进切割系统的企业价值观，同时也拥有“开放、合作”的胸襟。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，实现企业的又一次蜕变，使ADT成为影响力更加广泛、在集成电路行业举足轻重的一流国际化公司。

光力科技公司董事长赵彤宇致辞

Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事会主席Sir David Newbigging

光力科技公司创始人、董事长赵彤宇在致辞中说，光力科技是一家A股上市公司，安全生产监控装备和半导体封测装备是公司的两项主营业务。在创立之初，公司就确立了”从中国起步，在世界的舞台上表演”的愿景。坚持“无业可守，创新图强”的企业理念，经过二十多年的发展，企业逐渐走向海外，国际化的步伐在加快。光力的控股子公司英国Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供应商，此次收购有利于公司整合资源，更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术等方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。 ADT成为中资公司后，将会更加贴近中国客户，更好地为中国客户提供高质量的产品和服务。立足光力科技打造的平台，结联世界领先技术，服务中国经济，中国的ADT也一定是世界的ADT。

被收购的以色列ADT总部位于以色列，是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件，依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识，能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。

半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片 （即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（die）。在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于对精度要求高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数，中国在此领域和发达国家差距较大，中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场，完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。

作为世界三大切割系统供应商之一，以色列ADT所生产的切割设备在精度、效率、效果等方面处于世界领先水平，其广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。全球知名的华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多个企业都是其客户。 随着国家集成电路战略的实施以及5G、物联网 (IoT)、新能源汽车、机器人、虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)等新兴技术、新兴领域的发展，对切割系统必不可少的半导体行业将在未来出现大幅增长，据权威机构预测，未来三年内，全球半导体切割市场规模将达到10亿美元以上。

为抓住这一市场机遇，同时为积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》战略，加快实现半导体设备国产化目标，郑州光力瑞弘电子科技有限公司等六家中资企业经过协商后，决定共同出资组建先进微电子装备（郑州）有限公司，收购以色列ADT公司。

对以色列切割系统生产制造企业的收购将是中国集成电路发展过程中的又一里程碑事件。此次收购完成后，以色列ADT将变成完全的中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分，新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司、中国台湾办事处、菲律宾东南亚技术服务中心等全球所有机构、工厂和资产，以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地。凭借先进技术、具有竞争力的价格、贴近客户的本土服务优势，着力拓展国内市场，防范中国集成电路行业在技术、设备领域“卡脖子”事件发生，在已有市场逐步实现芯片切割技术、设备的国产化替代。同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。此外，新的研发中心和生产线建成后，还能带动国内零部件配套产业的发展。

根据徐州市国盛控股集团有限公司（以下简称“国盛集团”）官方消息，国盛集团党委副书记、总经理赵丽近日带队赴徐州鑫晶半导体大硅片项目（以下简称“鑫晶大硅片项目”）调研，透露了鑫晶大硅片项目最新进展。

据了解，鑫晶大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。目前，项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。

项目建成后，将打破国外对我国集成电路关键原材料的长期垄断，从源头上对我国集成电路制造产业的发展提供关键支撑，具有重要战略意义。

国盛集团表示，为支持项目的建设和发展，在国盛集团的领导下，徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金，并已全部投入鑫晶大硅片项目。

根据此前报道，鑫晶大硅片项目是由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金合作在半导体材料领域进行的前瞻性布局，总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体材料产业链延伸项目。

近日，“2019传感器产业高峰论坛暨中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会年会”在陕西省宝鸡市召开。会上，宝鸡市智能传感器产业园被陕西省工信厅命名为陕西省智能传感器产业园，由此，宝鸡市再添一个智能制造产业园。

传感器是信息技术的基础和关键共性技术，传感器技术是物联网、大数据、智能制造、智慧城市等领域的基础和数据来源，是各国相互竞争的战略重点技术，其发展和应用更是衡量一个国家信息化程度的重要标志。

会上，陕西省传感器产业创新战略联盟成立。西安电子科技大学与宝鸡市传感器企业科协，苏州纳米产业园与西部传感器产业园，中国电子科技集团公司第49研究所与渭滨区政府，中国铁塔股份有限公司宝鸡分公司与渭滨区政府，江苏德尔森测控技术有限公司与西部传感器产业园，麦克传感器股份有限公司与西部传感器产业园，分别签订了产学研合作、合作招商、5G网络战略合作、单晶硅智能传感器项目合作、工业压力传感器增容项目合作等6个协议、意向书。

据了解，宝鸡是全国最早的三大传感器基地之一，全市传感器企业60多户，市域传感器产品消费年需求26亿元。渭滨区承载了全市70%以上的传感器企业，具有坚实的产业基础。

近年来，为了把发展传感器产业，作为激活传统产业、发展新兴产业的突破口和新引擎，渭滨区按照“功能布局一流、协作配套一流、智慧共享一流”的最新行业标准，规划建设“陕西省智能传感器产业园”。项目计划总投资20亿元，规划占地198亩，总建筑面积13万平方米，分为孵化园、科技园、产业园3个片区建设。

其中，产业园规划建设8.3万平方米多层标准化电子厂房，配套建设3000平方米超净车间、体验中心、创新中心和西北最大的封装检测中心，重点引进50户以上，在力敏、光敏、磁敏、气敏、惯性等方面具有领先技术和核心科技的新型传感器企业，全面培育“设计+制造+封装+测试+整机产品+应用集成”的智能传感器产业链，力争到2025年建成国家传感器产业示范基地。

存储器厂旺宏24日举行法说会，董事长吴敏求坦承，因任天堂出货策略改变，部分10月订单提前于9月出货，第4季营收将受到ROM出货动能减缓影响，且这可能不会是短期现象。

而Flash存储器出货则仍稳健，旺宏表示，目前NOR Flash需求比预期还好，第4季报价也相对稳定，而SLC NAND Flash第4季价格虽微幅下跌，但整体销售仍可望成长。

而MLC NAND价格并不好，所以目前产量将集中在SLC NAND上。吴敏求强调，对自家19纳米SLC NAND非常具有信心，是业界最有竞争力的产品。

法人原先也不太看好今年下半年的电子产业，认为将旺季不旺，不过目前看来旺季效应仍在，并带动库存快速去化。旺宏也因为下半年存货损失大幅减少，加上营收规模扩大，今年可望令毛利率回温。不过价格下跌仍然持续，产品组合销售不算好，毛利率还是会受到压抑。

总体来看，旺宏第3季ROM占营收达51%，营业额季增1.77倍，年增58%，Flash营收占比为44%，营业额季增12%，年减6%。其他如晶圆代工事业营收占比为5%，营业额季增10%，年增12%。其中ROM最稳健，而NOR Flash的库存风险仍大，期待明年5G潮流能继续带动NOR Flash需求。

10月24日，联立（徐州）半导体有限公司举行了开幕典礼，据悉，联立（徐州）半导体一期项目已具备了全线量产的条件。

据金龙湖发布，目前具备生产条件的产线为联立（徐州）半导体一期项目，目标产能为2.4万片/每月；2020年将启动项目二期扩建计划，将增加12英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月。

联立(徐州)半导体有限公司周季美董事长表示，中国已成为全世界最大，最重要的面板生产基地，显示驱动芯片在国内的年需求量达180万片以上。

在此背景下，联立徐州基地的启用，将在一定程度上缓解国内面板厂无“芯”可用的处境，并建立真正意义上的国内制造国内使用。

资料显示，联立（徐州）半导体有限公司注册资本为1000万美元，是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。