SK海力士公布最新财报 DRAM和NAND Flash各自表现如何?

SK海力士公布最新财报 DRAM和NAND Flash各自表现如何?

10月24日 – SK海力士今日宣布截止2019年9月30日的2019年第三季度财务报告。第三季度结合并收入为6.84万亿韩元,营业利润为4726亿韩元,净利润为4955亿韩元。本季度的营业利润率为7%,净利润率为7%。

第三季度,由于出现恢复需求的动向,收入环比增长6%,但在收益性方面,尽管DRAM的单位成本降低,但市场价格下降幅度却没有完全抵消,营业利润环比下降26%。

对于DRAM,公司积极响应移动新产品,并随着一些数据中心客户的购买量也所增加,DRAM比特出货量(bit shipments)环比增加23%,但价格持续疲软,平均销售价下降了16%。但是,平均销售价下降幅度比上一季度有所减少。

对于NAND闪存,公司积极应对持续需求复苏的高容量移动和SSD等解决方案市场,但由于公司减少上一季度暂时增加的单品销售,导致比特出货量环比下降1%。但由于减少了价格相对较低的单品销售比重,平均销售价格环比增长了4%。

SK海力士计划,在满足日益增长的客户要求的同时,并有效应对外部不确定性引起的需求波动,将根据市场情况灵活调整生产和投资。

SK海力士正在其利川M10厂的一部分生产线转换为批量生产CMOS图像传感器(CIS)的生产线,同时减少2D NAND闪存的生产量。结果,于去年相比,明年的DRAM和NAND闪存的生产容量预计将减少。于今年相比,明年的投资额也将相当减少。

另外,SK海力士计划,持续开发新一代微细工程技术,并通过扩大高容量附加值产品的销售来扩展其他产品组合,以在市场改善时实现更大的增长。

SK海力士计划将第二代10纳米(1Y)DRAM的生产比重到明年末提高至10%初,并计划对最近开发的第三代10纳米(1Z)工程的产品进行批量生产。此外,该公司计划积极应对LPDDR5和HBM2E市场。预计这些产品将于明年被客户积极采用。

公司将把96层4D NAND闪存产品的生产比重到年末扩大到10%中后半,并推进128层 4D NAND闪存的批量生产和销售准备。此外,公司重点攻略高配置智能手机和SSD市场,预计SK海力士的NAND闪存销售额中SSD所占的比重在第四季度将增加到30%。

SK海力士攸关者表示 :“我们将基于这次市场低迷的经验,将把事业的波动性最小化。同时,加大努力实现可持续成长。”

■ 2019财年第三季度业绩                         

力阻AMD?英特尔新CPU砍价5成 传拟砸30亿美元退敌

力阻AMD?英特尔新CPU砍价5成 传拟砸30亿美元退敌

AMD新处理器热卖,让英特尔(Intel)备感威胁。英特尔新品价格对半砍,谣传还打算狠砸30亿美元退敌。

据外媒报导,先前英特尔发布了第十代Cascade Lake-X CPU,18核的旗舰版本“Core i9-10980XE”,价格只要979美元,远低于前代“Core i9-9980XE”的1,979美元,等于砍价50%之多。

不只如此,14核、12核、10核产品,价格也下砍40%美元。英特尔解释,他们为了高端电玩玩家和影像创造者调整价格。但是业界人士认为,降价是为了阻止AMD市占续增。

AMD的“Ryzen 3000”系列,挑战英特尔桌机CPU地位,AMD的“Epyc”则威胁数据中心市场,疑似外泄的投影片显示,英特尔打算撒钱促销自家Core和Xeon处理器。

外媒指出,AdoredTV披露据称是英特尔销售会议的投影片,内容显示,英特尔估计,该公司握有30亿美元能干扰竞争,金额足足是AMD的十倍,暗示英特尔要杀价竞争,驱赶对手。不过techradar强调,不能确定外泄投影片的真伪,必须谨慎看待相关说法。

有数据显示,今年第二季,英特尔微处理器的营收为122亿美元,AMD紧追在后、达120亿美元。过去一年来,AMD市占稳定成长,年度复合成长率达7%,远高于英特尔的0.29%。分析师Ron Ellwanger表示,英特尔营收仍让AMD相形见绌,但是分析师注重成长率,对AMD表现激赏不已。

Ellwanger指出,AMD市占大增,原因之一是采用台积电的7纳米制程,英特尔的10纳米制程落后三年;尽管英特尔宣称,该公司的10纳米与台积电的7纳米相似。另外,去年第二季,英特尔14纳米供给吃紧,上述原因让终端用户改用AMD,侵蚀英特尔市占。

传台积电5纳米版A14单芯片已送样,但苹果是否采用仍两难

传台积电5纳米版A14单芯片已送样,但苹果是否采用仍两难

据消息指出,台积电5nm EUV制程的A14样品已在9月底交付苹果,可能会应用在2020年的新机种。

之前就有消息透露,台积电5纳米制程的性能高出竞争对手许多,受到不少大厂的青睐。若明年的新iPhone采用台积电5纳米制程也不令人意外,且外界预期5纳米可能将A14处理器的裸晶面积再度缩小,并且解决耗电问题。

但也有意见认为,A14若直接采用5纳米制程将可能再度带动成本上扬,且目前产能及良率仍然不确定,因此无法保证苹果下一代单芯片是否就会直接采用目前最先进的制程技术

。也有其他消息指出,A14应该还是会停留在6纳米制程,不过苹果尚未做出决定。尤其是5纳米制程是继7纳米之后,真正的全新制程节点,需要克服的挑战比6纳米更多,所以A14若决定先采用6纳米也是很有可能。

不过台积电近期对5纳米制程的扩产也相当积极,并抱持乐观。台积电表示,5纳米制程正进一步扩大客户产品组合,产能将以可见的幅度迅速攀升,迅速成为成熟规模的制程节点。当然目前7纳米制程的产能就已经满载,三星也是因此藉更低廉的价格拿下高通骁龙865的大单。

而台积电对此应该也已有所对策,只要价格合理,5纳米的确是相当吸引大厂的注意。可望在性能提升的同时降低耗电量,并进一步降低电池及整体智慧装置的重量,已实现更好的产品设计。

业界估计,若苹果A14真的采用5纳米制程,将可节能近20%,令iPhone 12机身能更轻薄。不过很明显的,在中美贸易摩擦下,如今苹果是否还能负荷成本持续上升就很难说。目前苹果官方对此尚未有回应。

不仅是苹果,如今智能手机旗舰的价格也在不断上涨,在技术快速进步的同时,消费者是否真的买单是个问题。目前中国媒体对此也表示不看好,即使有不少果粉,但苹果为了营收还是很难挺住,并认为假如明年iPhone价格再度上扬,将对中国市场有很大冲击。但另一方面,若苹果不采用5纳米而其他家却用了,也可能会损及其品牌高度,所以又是个两难。

英特尔起诉软银实施垄断:积攒专利只为打官司

英特尔起诉软银实施垄断:积攒专利只为打官司

美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场,遭到许多国家多年的反垄断调查,不过有趣的是,据外媒最新消息,英特尔公司日前对全球科技行业风险投资巨头软银集团发起了一项反垄断诉讼,指控软银下属的一个子公司囤积大量专利,只是为了通过无数诉讼来获取收益,阻碍其他科技公司的发展,

据国外媒体报道,英特尔公司周一在美国加州圣何塞的加州北区联邦地方法院提起了诉讼。英特尔指出,软银集团2017年以33亿美元收购的堡垒投资集团(Fortress Investment Group)获得了1000多项美国技术专利的控制权。

英特尔表示,堡垒投资集团及其控制的其他公司曾经对本公司提起诉讼,声称自2011年以来生产的几乎每一款英特尔处理器都侵犯了这些公司从恩智浦半导体收购的技术专利。

英特尔在诉状中指出,堡垒集团试图扭转其业绩,证明软银投资的合理性的一种方式是增加专利诉讼和牟利机会。

“英特尔提出这一投诉是为了结束堡垒发起的反市场竞争专利收购运动以及堡垒拥有或控制的(专利主张实体)网络。”英特尔如此表示。

对于英特尔的起诉,软银集团没有立即回复置评请求。

值得一提的是,软银还拥有英国芯片公司ARM,该公司的技术正在打入个人电脑和数据中心等英特尔关键市场。

ARM公司本身并不直接生产芯片,而是把相关的技术专利和设计方案授权给了大量的芯片制造商。高通等公司利用这些方案推出了骁龙等著名芯片。另外,包括苹果等公司也准备利用ARM授权的技术架构来研发用于个人电脑的芯片,这将会对英特尔的个人电脑业务产生直接威胁。

由于ARM技术在全球的风行,英特尔在智能手机应用处理器市场遭到了彻底失败,目前已经退出。不过英特尔的技术架构和产品在电脑和服务器市场仍然拥有主导优势。

英特尔表示,堡垒集团收集专利的行为构成了反竞争行为,因为其动机是购买专利的成本低于科技公司避免诉讼、同意支付的授权费用。

事实上,在美国等全球科技市场上存在一大批所谓“专利流氓”的企业,已经成为科技行业的“公敌”。这些公司并不使用所拥有的的技术专利开发真实的产品或者软件,而仅仅是大量收购专利,然后在全球范围内对可能构成侵权的公司发起诉讼,寻求巨额专利授权费或赔偿金,以此作为一种长期的商业模式。

此前,“树大招风”的苹果公司也曾经遭遇了大量“专利流氓公司”的侵权诉讼,在一些诉讼中苹果遭到败诉,损失了真金白银。

上述的软银堡垒投资集团是否利用所拥有的技术专利开发真实产品或者服务,尚不得而知。

对于软银集团来说,实施市场垄断、损害消费者利益的指控并不陌生。在过去几年中,软银集团向行业领先的新创科技公司投资入股,甚至对同行业多个被投资公司进行幕后运作,让他们进行有利于投资方的收购兼并,软银集团已经多次遭到了实施垄断市场行为的批评。这当中包括软银集团入股网约车巨头Uber、以及运作印度市场的网约车公司合并(后来因为创始人反对而遭到了失败),以及让Uber将东南亚地区的业务转让给本地对手Grab(软银集团同时是两家公司的大股东)。

Arm为细分市场发布多款NPU,架构将继续向中企授权

Arm为细分市场发布多款NPU,架构将继续向中企授权

10月23日,英国半导体知识产权 (IP) 提供商Arm公司推出多款产品,并宣布将继续为中国企业提供授权支持。

今日在Arm技术峰会北京站上,Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂透露,目前Arm在中国有超过200个合作伙伴,中国客户基于Arm技术的芯片累计出货量超过160亿颗,95%的国产芯片都是基于Arm架构。吴雄昂表示,Arm是唯一的非美国计算平台,并且经过法务调查,无论v8还是v9架构均源自英国的技术,Arm会和过去一样持续向中国企业进行授权和服务支持。

此前,Arm全球负责芯片授权的IP产品事业群总裁热内·哈斯(Rene Haas)明确表示,华为海思是Arm的长期合作伙伴,后续的芯片架构都可以授权给华为海思。

细分更多市场,推出两款NPU

在今日技术峰会上,Arm还发布了Ethos-N57/Ethos-N37 NPUs(神经单元系统)、Mail-G57 GPU(图形处理器)、Mali-D37 DPU(视觉核心)处理器IP设计。

Ethos-N57/Ethos-N37 NPU是继发布的N77之后推出的两款面向不同市场的NPU。Arm Ethos的组合会对AI(人工智能)与ML(机器学习)作出复杂的运算,以满足用户在日常生活对设备的需求。加上N77,三款NPU从高至低细分,N77为目前最高级用于VR/AR、旗舰手机等复杂运算;N57、N37则是在作为AI处理器运算时,对性能与成本、面积、带宽与电池寿命间达成平衡。

N57主要针对中端手机产品、智能家居中枢所准备;N37则是针对数字电视(DTV)、智能摄像头作出的产品。

更“接地气”的Mali-G57 GPU

GPU主要负责图像处理,Mali-G57将更好的沉浸式体验带到消费级,针对VR(虚拟现实)提供视点渲染支持,Mali-G57采用Valhall架构,和此前的Mali-G52相比提升1.3倍的性能密度,能效提升30%、性能密度提升30%、机器学习提升60%。

此外,Arm和实时3D开发平台untiy公司合作发布的基于Arm IP的片上系统(SoC),CPU,GPU会有更好的沉浸式体验。

面积更迷你的Mali-D37 DPU

据Arm介绍Mali-D37是目前其面积最小的DPU(视觉核心处理),可用于入门级智能手机、平板电脑或分辨率在2K以内的小显示屏等低成本的设备上。

Mali-D37采用Komeda架构,此前已经有D71和D77两款DPU。Mali-D37定位是16纳米制程下小于1平方毫米的面积内就能输出2K和1080P内容。

南大光电拟加码光刻胶产业 斥资6亿建材料配套项目

南大光电拟加码光刻胶产业 斥资6亿建材料配套项目

光刻胶概念股南大光电10月23日公告,拟投资新建光刻胶材料以及配套原材料项目。

光刻胶项目是南大光电最大的看点。在此前A股光刻胶概念炒作中,公司股票也受到了资金追捧。此番,南大光电宣布加码光刻胶产业值得关注。

拟投建光刻胶材料配套项目

南大光电公告称,公司与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》。按照协议,上市公司拟在宁波经济技术开发区投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料,形成规模化生产能力,建立配套完整的国产光刻胶产业链。

项目计划总投资6亿元,预计总用地50亩。项目完全达产后,预计实现约10亿元的年销售额,年利税预计约2亿元。

资料显示,南大光电主要从事高纯电子材料研发、生产和销售,通过承担国家重大技术攻关项目并实现产业化。目前,公司形成MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料等业务板块。

《每日经济新闻》记者注意到,2017年,南大光电承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的“193nm光刻胶材料的研发与产业化项目”(以下简称193nm光刻胶项目)。

南大光电2019年半年报表示,公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队,建成1500平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线。目前,南大光电“193nm光刻胶及配套材料关键技术研究项目”的研发工作已经完成,正在等待验收。同时,公司设立了光刻胶事业部,并成立了全资子公司宁波南大光电材料,推进“193nm光刻胶项目”的落地实施。在2019年半年报中,南大光电预计其将在2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线。

对于此番投建的项目,南大光电特别在公告中强调,项目与公司正在推进的“193nm光刻胶项目”系两个独立的项目。公司称,投建新项目是为加大对先进光刻胶材料以及配套原材料的建设。

曾因光刻胶概念股身份受捧

光刻胶被认为是半导体光刻领域必不可少的关键材料。光刻胶的质量和性能直接决定集成电路的性能、良率。广发证券曾表示,伴随着先进节点所需光刻胶分辨率的提升以及多次图形化技术的应用,光刻胶的成本占比以及市场规模呈现不断提升趋势,根据国际半导体产业协会的数据,2018年光刻胶占晶圆制造材料比例约为5.4%,对应全球半导体光刻胶市场总规模为17.3亿美元,预计2019年市场规模可达17.7亿美元。 

由于半导体光刻胶技术壁垒很高,供应厂商目前主要集中在美国和日本。目前来看,国内仅有晶瑞股份、科华微电子、南大光电、容大感光、上海新阳等企业在进行半导体光刻胶生产与研发。

《每日经济新闻》记者注意到,今年下半年,日本与韩国发生贸易摩擦,日本对韩国进行出口限制,其中便包含光刻胶材料。在此情况下,A股相关光刻胶概念股也一度受到资金追捧,这便包括了南大光电。7月中旬,公司股价曾连续涨停,8月15日~9月5日,公司股价在16个交易日里累计上涨64.70%。

西安高新区半导体产业“逆风”中强筋健骨

西安高新区半导体产业“逆风”中强筋健骨

2019年,对国内不少半导体生产企业而言,是较为艰苦的一年。受外部多重因素影响,半导体特别是存储芯片产品的价格出现较大幅度下滑。

然而“逆风”之中,西安高新技术产业开发区却在不断强筋健骨,持续布局半导体全产业链,努力打造中国的“西部硅谷”。

“半导体是典型的周期性、波动型行业。行业低谷恰恰为我们储备能量、厚积薄发提供了条件。”西安高新区党工委书记钟洪江说,“即将全面到来的5G时代,人工智能的更广泛应用都离不开半导体产品,布局半导体产业就是在为西安高新区布局未来。”

事实上,作为国内的半导体产业重镇,西安曾诞生过我国的第一台极小规模集成电路微型计算机、第一块16位微处理器,西安微电子技术研究所也曾代表着国内最先进的半导体科研水平。

从2000年开始,西安高新区重拾当地科技优势,逐步发力半导体产业。通过有针对性的招商引资,先后引进了美光、英特尔等一批半导体产业巨头,并以此辐射带动,培育出相关产业生态。

一期实际投资超过100亿美元,2014年5月正式投产,主攻高端存储芯片市场的三星(中国)半导体有限公司,不仅是韩国三星集团最为成功的海外投资项目,更深刻影响了全球的半导体产业格局。而随着三星西安项目二期70亿美元投资追加完成,西安高新区半导体行业的聚集效应仍在继续加大。

在行业龙头企业的带动下,100多家相关配套企业相继落户,西安高新区的半导体产业链不断完善,大量相关产业资源向此地聚拢。其配套企业已涵盖化工、原材料制造、集成电路设计、封装测试等多个方面。

西安奕斯伟硅片技术有限公司就是这样一家被吸引而来的企业。厂区建设完成后,公司的单晶硅片生产线正在紧锣密鼓地筹备之中,计划年底将生产出测试样品。建成后将月产50万片的12英寸单晶硅片。

“在此投资上百亿元建厂,看中的就是西安高新区齐全的半导体产业链,和打造‘西部硅谷’的信心。”奕斯伟硅产业公司董事长杨新元说。

而在英特尔移动通信技术(西安)有限公司相关负责人眼中,良好的营商氛围也是许多半导体企业愿意与西安高新区合作的重要原因。封装芯片的检测,大量硬件需要在短期内入境、出境,冗长的报关手续曾让这家公司在国际竞争中难以占据先机。“但现在,高新区协商西安海关,给予我们硬件产品‘秒过’的通关便利,业务量一下子就能增加好几倍。”

目前,西安高新区半导体产业已形成了以硅晶圆制造为核心,湿电子化学品、特种气体等产品为主的发展格局。2018年,高新区半导体总收入448.55亿元,半导体企业超过200家,从业人数6.5万人,产业规模位列国家高新区第四,仅次于中关村、上海张江区和深圳高新区。未来规模可达数千亿元级的半导体产业集群,已在西安高新区初现雏形。

钟洪江表示,西安高新区将继续以半导体产业为核心,尽可能打造出更为完备的全产业链,并努力构建泛半导体产业生态圈,助力西安成为全球重要的半导体产业基地。

新华三携手长江存储,推动闪存芯片与服务器创新融合

新华三携手长江存储,推动闪存芯片与服务器创新融合

随着云计算、大数据、物联网等领域的发展,未来市场对存储器的需求会持续增加。有数据显示,我国存储器的消耗量占全球总消耗量的三成以上(2019年第一季度世界半导体贸易统计WSTS 发布的统计数据),其中大部分存储器芯片需要进口,可以说,在中国芯片产业的发展过程中,存储芯片是十分关键的发展领域。

近日,紫光旗下新华三集团正式携手中国闪存芯片领军企业——长江存储,整合中国顶尖的存储芯片资源,共同推动在中国市场自主创新存储芯片的研发与应用,成功地将3D NAND芯片产品融入服务器产品之中,进一步加速了服务器的自主创新之路。

众所周知,芯片是信息时代的粮食,其中存储器芯片应用领域十分广泛。作为中国存储芯片的领头羊,长江存储从成立至今,在短短3年时间内先后研发成功并量产了国内首款32层3D NAND闪存和64层3D NAND闪存,同时凭借着国内庞大的内需市场、优秀的自主研发能力,以及国际水准的产能,担负起推动国内存储器自主创新、加速发展的重要使命。此次新华三集团与长江存储携手,正是将这些国内领先的研发技术和存储芯片引入到服务器产品中,推动优秀自主创新方案的落地生根,更好的满足企业对高速、大容量存储解决方案的需求。

2017年,长江存储成功研发了中国首颗拥有自主知识产权的32层MLC 3D NAND闪存芯片,实现了中国三维闪存产业“零”的突破。该芯片的存储容量为8GB至32GB,目前已通过企业级验证并进行小规模的批量生产,主要应用在U盘,SD卡,机顶盒及固态硬盘等领域。

此后,长江存储基于不断的自主研发和创新,推出了第二代具备完全自主知识产权的64层256Gb TLC 3D NAND闪存,它拥有全球同代产品中最高的存储密度,将广泛应用在智能手机,个人电脑,服务器等领域。长江存储64层三维闪存既是全球首款基于Xtacking®架构设计并实现量产的闪存产品,也是中国企业首次实现64层3D NAND闪存芯片的量产,标志着长江存储已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路。

提到Xtacking® 技术,不得不说,这是长江存储在3D NAND闪存架构上的一次重大创新,在世界闪存发展史上具有举足轻重的意义。通过芯片架构设计上的变化,Xtacking®能够使3D NAND闪存拥有更快的I/O传输速度,使3D NAND闪存能拥有更高的存储密度,相比传统架构,芯片面积可减少约25%。同时,Xtacking®技术还实现了模块化的设计工艺,能够有效提升了研发效率并缩短了生产周期,为NAND闪存的定制化提供了更多可能。目前,Xtacking®技术被主要应用在长江存储64层及更高规格的三维闪存上。

为了给行业用户带来更多的价值,长江存储未来还将推出Xtacking® 2.0创新架构。作为升级换代技术,Xtacking®2.0将够进一步提升NAND芯片的吞吐速率、提升系统级存储的综合性能、开拓定制化NAND全新商业模式等。未来,Xtacking®2.0技术将应用在长江存储第三代3D NAND闪存产品中,会广泛应用于数据中心,企业级服务器、个人电脑和移动设备等领域,这将开启高性能、定制化NAND解决方案的全新篇章。

新华三集团将领先的长江存储闪存引入服务器产品线,将在应用实践中加速中国存储芯片与服务器的融合发展,进一步推动计算产品和架构的迭代。新华三也将在10月24日以“至极之道,智造未来”为主题的计算节期间,重点展示长江存储产品自主创新的领先技术,以及更加安全、可靠、可信的计算产品。这些产品将在新华三“至简,至信,至慧”的智慧计算理念下,更好的满足企业用户的不同需求,为企业的数字化转型赋能。

总投资6亿元  南大光电拟在宁波投建光刻胶材料项目

总投资6亿元 南大光电拟在宁波投建光刻胶材料项目

10月23日,电子材料供应商南大光电发布公告,其与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》,将加大对先进光刻胶材料以及配套原材料的建设。

根据公告,南大光电拟在宁波经济技术开发区投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料,形成规模化生产能力,建立配套完整的国产光刻胶产业链。该项目计划总投资6亿元人民币,预计总用地50亩,项目完全达产后,预计实现约10亿元人民币的年销售额,年利税预计约2亿元人民币。

南大光电表示,本协议的实施符合公司发展战略,有利于公司建立配套完整的国产光刻胶产业链,提升公司竞争力和盈利能力,对公司进一步树立优秀电子材料供应商的发展定位有极大的推动作用。

公告还指出,本次签署的《投资协议书》所涉及的“先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料”项目,与公司正在推进的“193nm光刻胶产品的开发与产业化”项目系两个独立的项目,目前“193nm光刻胶产品的开发与产业化项目”顺利推进。

专业存储,安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

专业存储,安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

作为全球规模最大和最具影响力的安防展会,第十七届中国国际社会安全博览会(CPSE)将于2019年10月28日-10月31日在深圳会展中心隆重举行。作为国内领先的存储芯片全案提供商,佰维受邀参展并以“专业存储·安如磐石”为主题,全面展示在安防领域的存储解决方案。

随着AI等前沿技术与产业应用不断融合,安防产业将进入智能化时代。在5G、物联网和边缘计算的加持下,安防市场的存储需求量增长迅猛,细分应用场景对存储的可靠性、高性能、宽温适应、小尺寸、断电保护、加密支持等提出了不同的要求。如何满足动辄TB级的海量视频数据存储,并在恶劣的环境下持续且安全地存储数据呢?佰维此次展出的安防系列存储产品将会为你揭晓答案,来跟小编先睹为快吧!

亮点1:高稳定性存储方案

代表产品:佰维C1004系列SSD

1. 多重加固,稳定物理连接,能承受高强度、持续的冲击与振动

2. 支持 -20℃~85℃宽温工作

3. 支持断电保护,应对车载供电异常

4. 最大容量支持1.92TB

5. 高速稳定写入,支持多个高清摄像头同时录制

随着汽车的结构与功能设计愈加复杂,对存储设备的要求也越来越严苛。比如,车辆可能会在各种复杂艰难的环境中行驶,就要求存储器必须克服极端温度变化、强烈颠簸、系统间相互电磁干扰、不稳定的电源供给等重重关卡。佰维 C1004系列SSD支持耐高低温工作、芯片级焊接加固、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能,可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全的记录与保存。

亮点2:高耐用性存储方案

代表产品:佰维I46E2系列SSD

1. IOPS性能优越,持续整盘写入400MB/S以上

2. 自主REC算法确保持续写入稳定

3. 支持-40℃~+85℃环境

4. 支持断电保护2万次以上

5. 支持MENU技术特点定制

佰维BWI46E2系列SSD主要适用于高密度读写型的应用场景,基于佰维自主的V-REC算法优化,该产品支持数据采集设备7*24小时持续不间断地写入数据,且持续整盘写入速度高达400MB/s以上。支持-40℃~+85℃宽温工作,无惧极端温度挑战。此外,该系列产品还加载了PLP掉电保护技术,单设备支持异常断电保护2万次以上。

亮点3:高速卡存储方案

代表产品:佰维CF卡、CFast卡、CFexpress卡等

佰维工业级CF卡采用总线程50PIN PATA接口,支持3.3V和5V两种电压模式,采用最新的CF6.0规范,总线速度最高可达165MB/s。针对高清视频拍摄进行算法优化,确保不会出现丢帧现象,充分满足高速摄影等专业视频市场需求。此外还支持-20℃~+85℃宽温工作,具备抗紫外线,抗冲击,防水,防尘等特点。

作为CF卡的进阶演化产品(注:CF卡与CFast卡不能通用,建议消费者在购买产品的时候,注意区分),佰维工业级CFast卡采用7+17PIN SATA协议,CFast2.0规范,总线速度可达600MB/s,具备优异的读写性能,可满足高端单反相机, 监控服务器,地铁售检票系统,电信运营设备,面部识别系统,BOX PC,工业平板电脑等存储需求。

佰维于2018年首发的全球最快的存储卡CFexpress卡,支持PCI Express Gen 3和NVMe协议,最高写入速度达1538MB/s,最大容量支持1TB,可实现快速连拍和大容量数据拷贝,是超高性能摄像的不二之选。

亮点4:微型化存储方案

代表产品:佰维eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等

佰维是国内率先推出嵌入式存储品牌的企业,自研固件量产经验丰富,已提供千万颗级别的存储芯片产品,广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等,在国内市场处于领先地位。凭借强大的研发和封测制造能力,佰维可根据客户的细分需求,提供容量齐全、封装形式多样的嵌入式微型化存储芯片。

佰维微型化存储方案涵盖eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列产品。

好了,亮点剧透到此为止,欲知更多精彩,欢迎于10月28日-10月31日莅临深圳会展中心9号馆9B10展位,一起领略安防存储产品的魅力吧!