近日，安徽富乐德长江半导体晶圆再生项目奠基仪式在铜陵举行。
据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。该项目是Ferrotec（中国）在国内布局的又一重要战略决策，填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白。
据了解，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司总投资10亿元，由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立。
今年年中，Ferrotec(中国)集团还与铜陵市人民政府举行了长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式。
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片有其自身的特点，这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个特殊的2.5D-IC多芯集成（MDI）设计流程，该流程结合了对早期系统级寻路的分析和实现，以帮助克服潜在问题。本月，Synopsys的芯片开发软件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以简化工程师开发过程。
三星晶圆厂目前使用7LPP（7nm带有多个EUV层）制造工艺和SUB20LPIN硅中介层生产芯片，并且为这些芯片提供2.5D-IC MDI流程。该公司表示，其2.5D-IC MDI流程可帮助客户在设计的早期阶段解决多芯片与封装之间的耦合噪声等问题，从而减少解决问题所花费的时间，最终意味着降低开发成本，克服性能问题，并加快产品上市时间。现在，用于开发SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform软件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。?
这些程序特点是硅中介层的自动创建和布线；微泵、TSV和C4缓冲器之间的布线；电源网络设计；多芯片和中介层的EM/IR分析；HBM和高速接口的信号完整性分析等等。 Synopsys的设计解决方案使多芯片集成设计环境更容易，更高效，并帮助三星晶圆厂客户提供更快，性能更高的2.5D-IC产品。
随着全球5G商用进程的加速、电信基础设施升级，中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度。为此，2018年1月31日，中兴通讯曾发布非公开发行预案，拟向不超过10名特定投资者发行不超过686,836,019股A股，拟发行价格将不低于30元人民币/股，如今该发行预案最终通过中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的核准。
10月21日，中兴通讯收到中国证监会出具的《关于核准中兴通讯股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2019〕1904 号），核准公司非公开发行不超过 686,836,019股新股，复自核准发行之日起6个月内有效。
根据此前的公告，中兴通讯本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过130亿元（含130亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：
其中人民币91亿元拟用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目，另外39亿元拟用于补充流动资金，本次非公开发行A股股票扣除发行费用后的募集资金净额低于上述项目拟投入募集资金总额的部分将由公司自筹资金解决。
据悉，面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目预计总投资为428.78亿元，拟使用募集资金91亿元，实施主体为中兴通讯及全资下属企业，实施期为三年。本项目的建设内容包括蜂窝移动通讯网络技术研究和产品开发、核心网技术研究和产品开发、传输与承载网技术研究和产品开发、固网宽带技术研究和产品开发、大数据与网络智能技术研究和产品开发等。
本次募投项目继续推进面向5G网络演进的技术研究，有助于进一步夯实和强化中兴通讯在面向5G网络演进过程中已取得的优势。同时，中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度，将技术优势转化为市场优势，抓住全球电信市场技术和格局变化的机遇，提升全球市场地位。
中兴通讯表示，2018年至2020年是全球5G技术标准形成和产业化培育的关键时期，需要保持高强度研发投入，本次非公开发行募投项目与全球5G商用发展节奏保持一致。
10月22日，东软载波发布公告称，公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名，以当地工商部门核准名称为准，“子公司”)，注册资本为人民币5000万元。
公告显示，本次出资由公司以自有资金投入，且出资设立的子公司为本公司持股 100% 的全资子公司。
该子公司将依托于公司集成电路的技术优势，不断拓展 MCU、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等国内领先的SMART芯片产品线的市场应用，为传统家电向智能家电实现升级换代提供可靠产品和解决方案；子公司将依托于公司智能化产品和解决方案、能源管理系统和微电网系统的技术优势，积极拓展智慧城市、智慧园区、智慧社区、智能家居等业务和市场。
东软载波表示，此次投资围绕公司集成电路产品和智能化产品销售展开，如该子公司有效运行，将对公司的长远发展和企业效益产生积极影响，投资资金来源为公司自有资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
10月22日，上海市经信委主任吴金城、副主任傅新华带队赴上海兆芯集成电路有限公司调研。
吴金城主任表示，集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业，是解决核心技术攻关的重点领域，CPU在集成电路领域又是皇冠上的明珠，其重要地位不言而喻。
对于上海兆芯下阶段发展，吴金城指出，上海兆芯在前期发展过程中取得了优异的成绩，后面要再接再厉，一是瞄准重大信息化应用领域，继续坚定信心走自主创新的道路；二是持续加大研发投入，快速提升CPU产品技术水平；三是下大力气走好市场化道路，加快提升产品市占率；四是加强数据分析，做好企业竞争力的评估；五是加强产业链合作，保持上下游合作伙伴的密切沟通。
吴金城表示，上海市经信委将一如既往地做好企业发展的服务工作，继续保持与国家相关部委的沟通交流，支持上海兆芯的CPU产品获得更广泛的市场应用。
资料显示，上海兆芯是国内领先的中央处理器芯片设计厂商，总部位于上海张江，在北京、西安、武汉、深圳等地均设有研发中心和分支机构。兆芯全面掌握中央处理器 （CPU）、图形处理器（GPU）、芯片组（Chipset）三大核心技术，拥有三大核心芯片的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控，产品性能国内领先。
近日，长沙市委书记胡衡华专题调研集成电路产业链时也指出，长沙发展集成电路产业的重点在于设计和设备、第三代半导体、功率半导体以及集成电路在北斗、智能驾驶等领域的融合应用。
为加块推进新一代半导体和集成电路产业发展，近日，长沙市政府发布《关于印发长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策的通知》。根据文件内容，该政策共十二条，其中第一条主要明确支持范围和重点，第二条、第三条主要明确产业专项资金和基金，第四条至第十条，主要明确支持范围及支持方式，第十一条，主要明确资金使用方式，第十二条为附则，主要明确实施期限和政策有效期。
以下为政策的主要内容：
· 设立规模为3亿元的产业发展专项资金，用于支持新一代半导体和集成电路产业及企业发展，重点支持企业研发创新、人才培育、市场拓展及重大项目的引进、新（扩）建。
· 从分发挥政府产业引导基金的作用，鼓励发起设立长沙市新一代半导体和集成电路产业发展投资子基金，子基金规模可增加至100亿元。
· 对企业的晶圆（MPW）试流片、全掩膜（FULL MASK）工程产品首次流片，购买IP核费用，分别给予该企业实际交易额60%，50%，50%的补贴，最高补贴500万元。
· 对企业采购长沙市内企业生产的材料、芯片、关键零部件及设备，按照采购金额的10%给予补贴，单个企业最高500万元。
· 重点支持在5G商用、新能源汽车、智能终端、智能网联、北斗等领域的示范应用，每年在长沙市范围内择优评选一批示范应用项目，给予项目技术、产品及服务提供商实际研发投入30%的奖励，最高200万元。
· 经认定的新一代半导体和集成电路企业高级管理、技术人才，年度工资薪金收入个人所得税实缴纳1万元/年以上的，按七个人对地方经济社会贡献的100%予以奖励。
· 鼓励平台招商，每年根据平台招商和产业发展情况给与一定资金奖励。
· 支持国内外新一代半导体和集成电路企业落户长沙，对实际到位资金达到1亿元以上的，按其实收资本的5%给予一次性奖励，耽搁企业最高2000万元。
· 支持新一代半导体和集成电路领域高端人才（团队）到长沙创业，经认定后以股权投资和资金补助结合的方式给予每个高端人才（团队）项目最高1000万元资金支持，企业获利后，根据其地方经济社会贡献，给予连续3年100%的奖励，最高500万元。
10月21日下午，镭芯光电落户江北新区签约仪式在产业技术研创园举行。
人工智能时代对信息的计算、传输、存储的要求不断提高，传统的电子芯片已经越来越不能满足需求，芯片技术已经从电子时代迈入了光电子时代。光电芯片已经和生物技术、智能制造、新材料等领域一起对社会生产产生着引领性、基础性和创新性影响。
南京镭芯光电有限公司上个月刚刚在南京新区成立，将聚焦半导体光电器件在工业、生物医药等方面的应用，计划用3-5年左右时间，规模化生产芯片、泵浦、光纤和其他相关产品，8-10年左右形成百亿级业务规模。10-15年进入全球光电子行业领先地位，助力江北新区“芯片之城”建设。
新区管委会副主任陈潺嵋表示，江北新区是南京集成电路产业发展的核心区，现在已经是拥有350多家企业的集成电路“大家庭”了，项目的落地为这个大家庭增添了光彩，新区各有关部门要主动服务帮助项目更好发展。
10月22日，韦尔股份发布公告，拟对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司（以下简称“豪威半导体上海”）增资。
公告显示，韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据公司发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资以现金方式出资，资金来源为公司自有资金。
韦尔股份指出，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
9月27日，韦尔股份曾发布公告，将使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。
2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合肥新站高新技术产业开发区的第二生产基地项目建设。
根据上海新阳的公告指出，该项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。经初步测算，该项目总投资金额约为6亿元人民币，占地面积115亩，项目计划分二期建设。
其中一期投资约3亿元人民币，占地50亩，项目一期计划于三年内完成建设并投产。二期投资约3亿元人民币，占地约65亩。
一期达产后形成年产15000吨超纯化学材料产品的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500吨、芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500吨、芯片高分辨率光刻胶系列产品500吨、以及芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500吨。
上海新阳表示，随着半导体产业快速持续的发展，公司目前的产能已不足以满足未来客户需求，扩大产能成为迫切需要。项目投产将使公司超纯化学材料产品的产能获得极大提高。本项目建设符合公司长期发展的战略需求。
10月21日，在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。
而就在数天前，Arm在Arm TechCon 2019大会中宣布，推出针对Armv8-M架构新增的功能Arm Custom Instructions（客制化指令）。Arm长久以来只开放IP授权，业界将Arm Custom Instructions的推出解读为Arm应对开源指令集架构RISC-V的竞争压力所作出的措施。
关于RISC-V与Arm之争以及中国指令集市场发展再次成为业界话题焦点。
开源指令集架构RISC-V强势崛起
指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC），此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等，其中X86属复杂指令集，Arm、MIPS等属精简指令集。
在产业发展过程中，随着MIPS、SPARC的日渐式微，指令集架构已形成较为稳定的市场格局：由X86和Arm两大指令集占据大部分市场份额，其中在服务器、PC领域，X86指令集占据主要市场地位；在移动通讯领域，Arm指令集被广泛使用，具有垄断地位。
不过，这一格局正在受到一个发布不到10年的指令集——RISC-V的冲击。
2010年，加州大学伯克利校一个研究团队在为新项目选择处理器指令集时分析了Arm、MIPS、SPARC、X86等多个指令集，发现它们不仅设计越来越复杂，还存在知识产权问题。于是伯克利的研究团队从零开始设计一套全新的指令集，这个新的指令集命名为“RISC-V”，表示为第五代RISC。
相对于X86指令集的完全封闭及Arm指令集高昂的专利授权费用，RISC-V指令集完全开源共享，任何公司、大学、研究机构与个人都可以自由免费使用，并具备精简、模块化、可拓展等优点。对于芯片设计厂商而言，除了不用担心会涉及专利问题外，RISC-V指令集展现出的灵活性亦极具吸引力。
凭借着免费、开源、灵活等优势，RISC-V指令集推出后受到众多芯片设计厂商的关注，在短短几年间在全球范围内迅速崛起。
RISC-V指令集属于一个开放的、非盈利性质的基金会，自2015年成立至今，RISC-V基金会已拥有超过327家成员，成员中涵盖了半导体设计制造公司、系统集成商、设备制造商、军工企业、科研机构、高校等各类组织，其中白金会员包括谷歌、微芯科技、美光、英伟达、恩智浦、高通、三星、西部数据等全球知名科技/半导体企业，金、银和审计员队列中亦有台积电、英飞凌、意法半导体、联发科等一众知名半导体企业。
如今，RISC-V已获得多家半导体巨头的支持。早在2017年，存储巨头西部数据宣布将把每年各类存储产品中嵌入的10亿个处理器核换成RISC-V，并于2019年2月发布其基于RISC-V指令集的自研通用架构SweRV；芯片巨头高通亦参与了RISC-V指令集厂商SiFive的融资；晶圆代工龙头台积电已导入RISC-V代工业务，近期传闻三星也将涉足RISC-V芯片代工。
除了企业、机构等单位外，多个国家亦对RISC-V作出了战略规划与部署，包括如美国国防部高级研究计划局（DARPA）资助了RISC-V基金会，并在安全征集提案中要求使用RISC-V；欧洲委员会2018年启动EPI计划，RISC-V和Arm都将作为此次计划的备选指令集；印度更是将在过去几年全面拥抱RISC-V，RISC-V已成为印度国家指令集……
中国扛起RISC-V指令集大旗
RISC-V已获得众多国家的支持，该阵营目前已相当热闹，玩家越来越多，中国厂商则是RISC-V指令集阵营的中坚力量。
目前，中国企业阿里巴巴以及小米生态链公司华米科技是RISC-V基金会19个白金会员之一，华为、全志科技、君正、乐鑫、芯来科技等中国企业及机构亦在RISC-V基金会的金、银和审计员队列中。
除了众多企业、高校和机构成为RISC-V基金会成员后，中国本土亦建立起两大RISC-V联盟。
2018年9月，中国RISC-V产业联盟（China RISC-V Industry Consortium）正式成立，该联盟由芯原控股、芯来科技、上海赛昉科技（SiFive China）、杭州中天微、北京君正、兆易创新、紫光展锐、晶晨半导体、华大半导体、上海集成电路行业协会等单位共同发起。
2018年11月，中国开放指令生态（RISC-V）联盟在乌镇世界互联网大会正式成立，成员包括北京大学、清华大学、华为、百度、紫光展锐、腾讯、华米科技、全志科技、苏州国芯等系列高校、互联网巨头及半导体企业。
此外，近两年来国内相继发布多款基于RISC-V指令集的芯片产品，中国RISC-V产业发展持续升温，其中阿里巴巴为最主要的RISC-V指令集支持者之一。
2019年7月，阿里巴巴旗下平头哥半导体发布其成立后的第一款芯片产品玄铁910，这是一款基于RISC-V指令集的CPU IP Core。同时，阿里巴巴宣布启动“惠普芯片”计划，未来将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者均可免费下载该处理器的FPGA代码，开展芯片原型设计和架构创新。
10月21日，在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴宣布开源RISC-V内核MCU芯片设计平台。据介绍，平头哥开源MCU芯片设计平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动、开发工具等全套模块，搭载基于RISC-V指令集的玄铁902处理器。
该平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校、科研院所等，目前开源的是玄铁902处理器及相关IP，不过平头哥透露，后续还将开放更多IP和玄铁处理器。
除了阿里巴巴外，华米科技、紫光展锐、兆易创新、芯来科技等芯片厂商亦已发布基于RISC-V指令集的芯片产品。
2018年9月，华米科技发布全球首款采用RISC-V开源指令集的可穿戴处理器“黄山1号”。2019年6月，华米科技基于“黄山1号”芯片打造的AMAZFIT米动健康手表发布，“黄山1号”正式商用。
紫光集团旗下紫光展锐也已加入RISC-V指令集大军中。目前，在RISC-V的商用领域，紫光展锐目前已有春藤5842和春藤5882两款基于RISC-V的芯片实现量产，紫光展锐表示未来将继续对RISC-V在5G、AI、工业半导体等领域的运用进行有益探索。
2019年8月，国内半导体企业兆易创新推出一款基于RISC-V指令集的GD32V系列32位通用MCU产品GD32VF103系列，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。
RISC-V基金会银级会员之一芯来科技是国内专注于RISC-V处理器内核IP与解决方案的公司，目前也已发布面向AIoT的超低功耗产品线N200系列。该公司近期宣布完成数千万元Pre-A轮融资。
两大RISC-V联盟的成立以及多款芯片产品的推出，正在加速推动中国RISC-V产业化发展。虽然现在Arm指令集仍是中国市场最主流的指令集架构，但一方面基于RISC-V指令集免费、精简、模块化、可扩展等优点，一方面受当前充满不确定性的复杂国际环境影响，RISC-V指令集越来越受到中国芯片厂商的重视。
老牌指令集打响自卫反击战
这边RISC-V指令集来势汹汹，再加上物联网等市场需求所趋，其他指令集也开始加入开源队伍中来，老牌指令集厂商MIPS首先打响了自卫反击战。
2018年12月，Wave Computing宣布开放其MIPS指令集架构以便半导体公司、开发者以及大学能快速采用MIPS架构用于下一代的SoC芯片的设计开发。MIPS指令集从1985年第一个版本发布至今发已有30多年历史，2018年6月，美国公司Wave Computing收购了MIPS，开放MIPS指令集是该公司“All in AI”战略的重要组成部分。
根据MIPS开放计划，其并不是所有版本的MIPS指令集，仅是最新的MIPS Release 6版本，与RISC-V指令集的开源既有所相似、亦有不同，相比之下RISC-V指令集的开源更为彻底。
继MIPS之后，一直稳坐移动通讯领域龙头的Arm亦对RISC-V指令集的发展势头万分戒备。
2018年6月，Arm建立RISC-BASICS.COM的网站，以“设计系统芯片之前需要考虑的五件事”为主题，从成本、生态系统、碎片化风险、安全性和设计保证五个方面说明RISC-V在这些方面的弊端。
虽然这个网站不到一个月就被Arm关闭，但外界从这一举动中看出Arm已受到来自RISC-V指令集的竞争压力。曾有机构调研显示，2017年Arm的IP授权收入下滑6.8%，一方面是因为被软银收购之后导致财务报表改变，另一个重要原因是来自竞争对手的增加，即RISC-V。
如果设立网站辩论仍停留在“口舌之争”，那近期Arm宣布推出Arm Custom Instructions客制化指令这一举动，更被业界看作是应对RISC-V指令集的竞争威胁。
Arm Custom Instructions将于2020年上半年开始在Arm Cortex-M33 CPU上实施，并且不会对新的或既有授权厂商收取额外费用，同时让SoC设计人员在没有软件碎片化风险下，得以针对特定嵌入式与IoT应用加入自己的指令。
据介绍，Arm Custom Instructions通过对CPU进行修改、保留编码空间得以实现，帮助设计人员轻易增加客制化数据路径扩展，同时保有既有软件生态系统的完整性。这个功能加上既有的协处理器接口，可让Cortex-M33 CPU利用针对机器学习（ML）与人工智能（AI）等边缘计算应用场景优化的各类型加速器进行扩展。
与MIPS开发计划类似，Arm的客制化指令已针对Cortex-M33，该系列主要面向物联网和轻量级AI等应用领域。某不愿具名的业内人士向笔者表示，物联网等领域需求量大，注重低成本、低功耗、高效能比等，对软件生态的依赖性相对较低、市场较为分散，Arm基于其处理器IP商业的成功推广，目前Cortex-M嵌入式领域占据多数市场份额。
但该人士也指出，其他RISC指令集处理器也有不错的表现，尤其是近期陆续有厂商推出自家RISC-V架构的芯片，未来在IoT应用不断落地的影响下，可以预见会有更多的RISC-V架构的芯片问世，这在一定程度上可能危及到Arm Cortex-M架构未来的地位。
他认为，Arm推出客制化指令，一方面是针对物联网等新兴市场提供芯片灵活性，另一方面则为了对RISC-V指令集的防守。
开发中国的开源架构才是王道
RISC-V指令集虽然火热，但其仍处发展期，产业生态仍远不如老牌厂商，MIPS、尤其是Arm针对性的“开源”计划，对RISC-V指令集本身发展以及正在火热发展RISC-V的中国市场将有何影响？
上述业内人士指出，Arm客制化指令的推出，一定程度上一定程度上在不增加客户使用成本的前提下，为物联网等客户芯片开发提供了更高的灵活性。从采用Arm指令集的芯片开发商的角度看，开源度提升无疑是好事，将拥有更多自主性、差异化以及客制化设计。
不过，该人士认为Arm此举虽然加强了Arm的客户粘度，对RISC-V起到了一定的防御作用，但并不会遏制RISC-V的发展，广大市场客户对RISC-V的研究开发热情更不会减退，尤其是中国厂商。
众所周知，中兴、华为事件爆发后，“自主可控”已成为大陆厂商抵御风险的重要保障。Arm指令集授权方式不同，尽管华为海思等已购买Arm指令集终身授权，但可能仍难以摆脱受到美国出口管制的限制；相较而言，RISC-V的开源明显比Arm更能满足“自主可控”的需求。
在这里，不得不提一下Arm去年成立的Arm中国。Arm中国是Arm与中资的合资公司，双方持股比例为中方 51%、Arm 49%，据Arm高层表示，Arm会将全球所有IP共享给中国合资公司，由它做修改、调试等，衍生出只属于中国自己的IP。
从某种意义上解读，Arm中国未来或有可能诞生属于中国的IP，但实际上合资公司要想出完全属于自己的全新IP非常困难，仍需要较长的周期。
至于暂且不受专利及国际环境影响的RISC-V，上述人士则表示，虽然RISC-V目前为开源共享，但其技术终究源自美国，并不能保证永久开源。
对于中国厂商而言，“只有开发出属于中国自己的开源架构才是真正自主可控。”
