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2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资。

公告显示，沪硅产业于2020年4月首次公开发行A股620,068,200股，每股发行价人民币3.89元，募集资金总额为人民币2,412,065,298.00元，扣除发行费用人民币127,675,510.47元后，实际募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元。

本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目” （以下简称“300mm硅片二期”）和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇，项目总投资额为217,251.00万元，拟使用募集资金净额175,000.00万元，实际募集资金拟投入金额159,907.29万元。

为保障募投项目的顺利实施，沪硅产业拟对上海新昇增资1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,851.27元（含募集资金借款转增股本500,000,000元），自有资金增资927,148.73元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，沪硅产业仍持有上海新昇100%的股权。

沪硅产业表示，本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！

据了解，苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变，近期亦确定应用于iPad及Macbook的Arm架构A14X应用处理器，会在第四季以5纳米投片。

今年初市场看好台积电全年美元营收年成长率将逾20%，但受到新冠肺炎疫情及美中贸易战升温等影响，第二季下修年成长率至15～18%之间。不过，苹果第四季包下了台积电5纳米每月近6万片产能，加上华为海思无法投片后空下来的7纳米产能，也由苹果、高通、联发科、超微等新单补上。因此，法人看好台积电全年美元营收预估将上修到年初预期。

美国对华为提出最新禁令后，华为海思已无法在台积电新增投片，但先前已完成部份光罩制程的晶圆仍可在120天宽限期内出货，台积电第三季全力赶工，加上苹果、联发科、超威、英伟达等大客户新产品进入投片旺季，法人看好台积电第三季7纳米及5纳米等先进制程产能满载，季度营收可望创历史新高。

台积电董事长刘德音在日前股东会中提及，虽然120天宽限期后不能再接华为海思订单，5纳米产能看起来有空缺，但其它客户都争取空出来的产能，相信会在很快的时间内将产能补满。

据供应链业者消息，苹果搭载于iPhone 12的5纳米A14应用处理器，近日开始进入投片量拉升阶段，第四季投片量预估拉高至平均每月逾4万片规模。至于搭载于iPad及Macbook的Arm架构5纳米A14X应用处理器则提前在第四季投片。总体来看，台积电第四季平均每月将近6万片的5纳米产能已全数被苹果包下。让台积电第四季5纳米产能满载。

法人乐观预期台积电下半年营收将逐季创下历史新高，全年业绩展望将上修至年初预期，亦即全年美元营收较去年成长逾20%。

硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。

环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增0.6%达新台币43.33亿元，与去年同期相较减少11.8%，累计前5个月合并营收达新台币221.54亿元，较去年同期减少12.0%。环球晶圆预期第二季需求与第一季持平，小尺寸产品表现优于第一季，因为生产小尺寸硅晶圆的大陆昆山厂自封城后重新启动，马来西亚厂也已重启生产，全球厂区都是满载量产，第二季整体营运将优于第一季表现。

环球晶圆表示，中德分公司主要系生产和销售12英寸半导体硅晶圆，为因应全球半导体产业制程技术快速提升，对于高端硅晶圆的强劲需求，环球晶圆决定扩建中德分公司厂房，新增先进设备和高端仪器，提升12英寸最先进半导体磊晶硅晶圆的产能。

环球晶圆指出，最先进制程晶圆产能将会应用在小型化、轻量化、低功耗但能高速运算的高度成长性市场。厂房完工正式量产后，将增加环球晶圆高端半导体硅晶圆产能，加大集团的营运成长力道。

不过，新冠肺炎疫情及美中贸易战仍导致全球总体经济充满不确定性，环球晶圆认为，下半年的不确定性因素仍多，全球各国经济重启后实际情况仍未知，而且发生二次疫情的机率仍高，所以主要客户在上半年建立安全库存，下半年需求能见度偏低。

然而新冠肺炎疫情带动医疗、居家办公、远距教学的硬件组件需求增加，以及客户为防止突发性供应链缺口进而建立的安全库存，硅晶圆厂对第二季及第三季的需求看好维持平稳，环球晶圆各厂产能利用率维持高档，且会维持到第三季。

环球晶圆董事长徐秀兰在日前法说会中表示，新冠肺炎的疫情走向和贸易战争的动向，牵系着全球经济下半年的态势发展。然而半导体对全球经济的正常运转是必要的基本存在，一旦疫情稳定控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G、存储器等新产品的带动下将迅速回温，环球晶圆营运前景仍乐观可期。

据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。

资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。经过20余年的探索和发展，公司目前已初步建立品类完备、布局合理、配送可靠的气体供应和服务网络，能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种。

金宏气体公司的产品线较广，既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。公司主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等众多领域，其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

2019年12月，金宏气体提交的科创板上市申请获上交所受理。

据悉，金宏气体曾挂牌新三板，于2014年12月15日正式在股转系统挂牌并公开转让，证券简称“金宏气体”，证券代码“831450”。2019年12月12日起，金宏气体股票在股转系统暂停转让。同日，金宏气体向上海证券交易所提交科创板申请材料。

6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。

公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通本期开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品下线），目前已进入验证阶段，在客户工艺产线上进行调试，待设备在客户生产端环境下满足客户产能和质量等多项指标后，方可完成验证。

关于集成电路离子注入机业务，万业企业表示，公司收购凯世通后，对集成电路离子注入机的产品定位提出更高要求。凯世通在集成电路领域积极开拓其他业务合作伙伴，后续成功拓展了台湾主要前道设备供应商，并取得离子注入平台业务订单，国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂也启动了对凯世通集成电路离子注入设备的认证程序。

针对目前集成电路离子注入机业务的在手订单情况，万业企业回复称，鉴于目前的国内和国际形势，国产化需求相当迫切，国内集成电路制造厂正在尽可能采购国内设备，凯世通的集成电路低能大束流离子注入机国内市场需求未来会较大。目前国内一家重要的12英寸晶圆芯片制造厂与一家存储器芯片设计制造厂正在评估凯世通集成电路设备。

凯世通在集成电路离子注入机业务的在手订单有：2018年与韩国客户签署的一台设备订单，与一家国内存储芯片公司签订一台设备订单。现有的在手订单毛利率有限，但诸多潜在交易对手方都在等待凯世通β机的验证结果，一旦验证结果符合要求，将填补国内技术空白，建立较高技术壁垒，对国内集成电路产业而言，从国产化率和市场规模等方向判断，凯世通未来具有较好的成长性。

万业企业表示，凯世通已明确其发展重心为集成电路离子注入机，“Finfet集成电路离子注入机项目”的研发成果是公司未来集成电路离子注入机产业化的基础，完成上述研发项目能够为公司带来经济利益。万业企业表示，目前，凯世通Finfet集成电路离子注入机项目所形成的离子注入机已顺利进入离子注入晶圆验证阶段。

6月15日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署了《项目投资建设合同》，三安光电拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。

公告披露，三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

据悉，该项目总投资额达160亿元，三安光电在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产；72个月内实现达产。

据了解，三安光电主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，致力于化合物半导体集成电路业务的发展，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

三安光电表示，第三代半导体产业园项目有着广阔的市场需求，现处于发展阶段。本次投资项目符合国家产业政策规划，符合公司产业发展方向和发展战略，有利于提升公司行业地位及核心竞争力。

加码第三代半导体领域

资料显示，三安光电成立于2000年11月，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。

2014年，三安光电开始涉足集成电路产业，投资化合物半导体市场，建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目。根据天眼查显示，三安光电全资控股公司三安集成，成立于2014年5月26日，经营范围包括集成电路设计；工程和技术研究和试验发展；其他机械设备及电子产品批发等。

据悉，三安集成是国内化合物半导体代工龙头，业务涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域，已取得国内重要客户的合格供应商认证，各个板块已全面开展合作。

官方资料显示，2018年三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区，斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。

三安光电表示，2022年项目建成后，三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局。

据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。

2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨烯功能型平台签约合作，由后者的创新实验室承担中试工作，扩大石墨烯晶圆等产品的生产规模。通过建设创新实验室，实现8英寸石墨烯单晶晶圆、4英寸锗基石墨烯晶圆、大面积六方氮化硼介质薄膜的中试生产。

据中科院上海微系统所研究员吴天如表示，该研究所已经掌握了石墨烯单晶晶圆可控制备技术，实现了4—8英寸单晶的小批量生产。

据悉，中科院上海微系统所在国际上首次实现了半导体锗基石墨烯CVD（化学气相沉积）制备，研制出4英寸锗基石墨烯晶圆。迄今为止，中科院上海微系统所在石墨烯材料制备与器件应用领域已申请100余项专利，授权70余项，其中国际专利9项。

从终端市场需求来看，服务器、工作站、商用笔电与 Chromebook 等相关芯片需求增加，支撑电脑运算与工业等半导体元件维持成长；智能手机衰退同时影响通讯及消费类的元件需求；汽车销售衰退直接影响车用元件需求。由于汽车、消费性与通讯三类应用占比加总超过 5 成，因而对 2020 年全球半导体产业的影响较大；考量下半年的市场需求状况仍取决于疫情受控情形与商业活动恢复进度，目前对后势看法趋于审慎保守。

而在供应端方面，IDM 业者在疫情初期因停工与物流问题影响，生产与出货表现普遍衰退；加上诸多业者在车用半导体的布局广泛，上半年受汽车销售大幅度下滑的影响较深。考量目前商业活动复苏时间不明确，IDM 业者 2020 下半年销售状况要能回填上半年的损失难度较高，因此对主要 IDM 业者 2020 年的整体表现保守看待。

另一方面，Fabless 与晶圆代工业者今年的表现预估将优于 IDM 业者。由于晶圆代工在芯片生产过程受疫情影响相对较小，且产品组合广泛，较能对应渠道商与终端组装厂的拉货需求；加上 Fabless 业者在调整芯片规格以扩大对应消费层面变化时较有弹性，亦能满足疫情催生的需求，故普遍对业者的成长趋势态度正面。

拓墣产业研究院指出，2020 下半年的市场需求仍有诸多不稳定因素，主要观察点为目前的强拉货效应是否延续，尤其因疫情衍生的远距教学与工作属于阶段性措施，进入下半年后应将部分解除，让相关芯片需求的拉货力道趋缓。

此外，目前预估第三季与第四季的需求连贯性可能不强，第三季需求放缓程度及客户库存水位调整状况是重要的判断指标，第四季节庆购物效应则需视商业活动复苏情况而定；如此一来，旺季效应的发酵力道将有所改变，影响半导体供应链在 2020 下半年整体生产进度与库存调整状况，进而导致下半年营收成长幅度可能不如上半年，因此对 2020 年不包含存储器的全球半导体产值预估仍维持小幅衰退的看法。