新闻归档 - 第150页共375页 - 北京中代科技有限公司

刘德音证实台积电5纳米明年第一季量产

2019年10月21日由中代科技评论关闭

台积电董事长刘德音20日表示，台积电5纳米正积极准备进入量产。

台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。

尽管三星也动作频频大买设备，向ASML购买价值约27.5亿美元的EUV设备，强化与台积电竞争能力。但目前来看，台积电不仅以极紫外光7纳米强化版制程量产应对，甚至预计5纳米强化版今年底即可小量量产。

台积电正以惊人的技术，准备在市场上筑起令对手难以逾越的壁垒，今年第三季台积电全球市占仍然过半，且优势可望继续维持。

刘德音证实，如今7纳米技术已成熟发展到车用规模，5纳米也即将在明年第一季正式量产，并且明年将急速扩张。

据媒体，台积电5纳米制程试产结果，晶体管数将会是7纳米的1.8倍，同一功耗下提升运算效能15%，继续领先业界。所以此前就有消息传出，即使5纳米尚未量产但已有不少一线大厂预订，而台积电连续上修资本支出，也是为了扩张5纳米产能。

目前最新消息指出，预计新增预算中将有25亿美元用在5纳米制程。

供应链方面也有消息透露，台积电南科P3厂将加快建厂，并决定导入5纳米强化版制程，规划月产能近3万片，总计5纳米月产将能增加至8万片，量产规模不断上修。而P1及P2厂的7纳米月产能，也将增加至5.1万片。业界认为，台积电打算把筹码押注在5纳米身上，一口气拉开与竞争对手的距离，并将优势延续到3纳米。

台积电7纳米营收占比明年有望超越三成，而5纳米将也会成为明年营收成长主力，但预期数字暂时不能对外公开。不过台积预估明年5G手机占比将迅速达到15%左右，且如相机模组、RF、AP、电源管理、调制解调器等芯片，将都会采用台积电的先进制程。

值得注意的是，可编程逻辑元件（FPGA）也持续在向5纳米制程靠拢，随着AI及高速运算等特殊应用持续热络，对于推升台积电5纳米制程需求也有所助益。

上海贝岭收购华大半导体控股公司

2019年10月21日由中代科技评论关闭

今年，全球半导体产业并购仍在活跃进行中。日前，上海贝岭发布公告，宣布拟收购南京微盟电子有限公司（以下简称“南京微盟”）股东持有的100%股权。

根据公告，上海贝岭拟以现金支付方式收购南京微盟股东持有的100%股权。公司委托资产评估公司对南京微盟截至2019年6月30日的全部股东权益价值进行了评估，资产评估报告显示，南京微盟估值为3.6亿元，较账面净资产1.03亿元溢价249.51%。

经协商，本次南京微盟100%股权作价初步确定为3.6亿元（且不低于后续经国资监管部门备案的评估结果）。

与标的属同一控股股东旗下

资料显示，南京微盟成立于1999年5月26日，前身为南京国投熊猫微电子有限公司，由熊猫电子集团公司、国投电子公司、江苏鑫苏投资管理公司共同出资设立。该公司专注于高性能、高品质模拟集成电路和数模混合集成电路设计及销售，为客户提供电源管理芯片产品。

根据资产评估报告，南京微盟的主要产品分三大类，包括一次电源产品线（AC产品线）、二次电源产品线（DC产品线）和数模混合产品线（MCU事业部），涵盖主要电源管理产品，覆盖多个下游应用领域。

2017年、2018年、2019年1-6月，南京微盟的营业收入分别为1.52亿元、1.76亿元、8931.00万元；净利润分别为1350.28万元、1185.66万元、707.04万元。截至评估基准日，南京微盟资产合计1.67亿元，负债合计6393.65万元。

根据协议，业绩承诺股东对南京微盟2019年度至2021年度实际净利润作出承诺，南京微盟2019年、2020年和2021年实际净利润分别不低于1890万元、2860万元和3750万元，2019年度、2020年度、2021年度累计实际净利润不低于8500万元。

在股权结构方面，南京微盟现有股东包括华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）、国投高科技投资有限公司（以下简称“国投高科”）等，其中华大半导体持股41.33%、国投高科持股33.33%。华大半导体的实际控制人为国务院国资委100%控股的中国电子信息产业集团有限公司，国投高科的实际控制人为国务院国资委。

值得一提的是，华大半导体为南京微盟的第一大股东和控股股东，同时，华大半导体亦为上海贝岭的第一大股东和控股股东，上海贝岭董事马玉川亦担任南京微盟的董事、董事长职务，本次交易构成关联交易。

强化电源管理业务、解决同业竞争

上海贝岭是国内集成电路行业第一家上市公司，其集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域。这次收购南京微盟，上海贝岭认为将可在业务上与公司协同发展，同时解决同业竞争问题。

上海贝岭在公告中指出，本次资产重组的目的有4点：1.做大做强电源管理业务，抢占业务发展先机；2.优势互补，应对行业发展趋势；3.解决同业竞争；4.践行外延式增长战略。在财务方面，收购南京微盟将提升收入规模和水平，增强盈利能力等。

上海贝岭表示，本次交易完成后，南京微盟将成为公司的全资子公司。随着公司对南京微盟的整合，公司将进一步做大做强电源管理芯片业务，电源管理芯片业务的销售规模、客户质量、产品线完整性、技术水平等方面均将获得显著提升，实现优势互补并发挥协同效应。

在解决同业竞争方面，上海贝岭指出，为整合集成电路板块资源，调整结构和业务布局，中国电子将华大半导体作为集成电路业务的统一运营平台。2015年经批准，中国电子将其持有的上海贝岭26.45%的股权无偿划转予华大半导体。

控股股东华大半导体控制的企业南京微盟主营业务为电源管理电路的设计开发与销售，与公司部分业务存在相似，不排除存在同业竞争或潜在同业竞争关系。控股股东华大半导体前期曾承诺消除同业竞争问题。通过本次交易，南京微盟纳入公司体系，历史遗留的同业竞争问题将得以解决。

为应对整合风险，本次交易完成后，南京微盟仍以独立法人的主体形式运营，南京微盟与上海贝岭现有业务在业务层面如经营管理团队、技术研发、生产、采购、销售等职能方面保持相对独立。

硅谷数模苏州全球总部开业

2019年10月21日由中代科技评论关闭

集成电路是现代信息社会的根基，在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几乎所有信息产业领域都起着关键作用。10月19日，IC高速连接及显示技术研讨会暨硅谷数模半导体全球总部启动仪式在苏州清山会议中心举行。备受关注的硅谷数模全球总部落户苏州高新区，将进一步致力于为中国及全球用户提供高性能集成电路产品。

据悉，硅谷数模主要从事数字多媒体芯片的设计与研发，于2002年在美国硅谷成立。公司芯片产品覆盖广泛，从移动端设备如智能手机、平板电脑以及VR/AR头戴显示设备，到大尺寸高分辨率电视和高端显卡，均可采用其芯片架构，是全球知名高性能数模混合多媒体芯片设计企业，在高速、低功耗的图像和数据传输与转化技术方面位于业界领先水平。

2017年，山海资本联合国家集成电路产业投资基金，以匠芯知本（上海）科技有限公司为主体，出资5亿美元完成了对硅谷数模的整体收购。今年5月，硅谷数模与苏州高新区签订投资协议，将母公司“匠芯知本”整体搬迁至苏州高新区，并打造为硅谷数模全球总部。目前，匠芯知本已完成注册地址迁移，并更名为硅谷数模（苏州）半导体有限公司，办公地点位于苏州创业园，首期面积约1500平方米。下一步将根据公司发展购置狮山总部园地块启动总部大楼建设，并计划三年内实现在科创板上市。

“近年来，在全球范围，尤其是中国地区，用户对于高分辨率视频以及高速传输芯片的需求日益增强，我们迫切希望能够贡献力量，推动相关产业的转型、升级与发展，”硅谷数模董事长林峰表示，“我们在苏州高新区新设立全球总部，将尽己所能助力我国半导体产业的发展。同时，将继续保持硅谷数模在全球高端芯片研发产业的领先地位。”

苏州高新区党工委书记、虎丘区区长吴新明表示：“此次合作将进一步提升区域整体科技创新能力。我们将全力支持硅谷数模等行业优秀企业落户高新区，致力于为他们提供良好的创新创业营商环境。”

高新区作为全国首批国家级高新区和苏南国家自主创新示范区核心区，近年来大力推动集成电路产业发展，已集聚了中国移动研发中心、长光华芯、国芯科技、中晟宏芯等一批领军型企业。此次硅谷数模全球总部的落户必将进一步加速产业资源的集聚，提升高新区科技创新水平，推动区域集成电路产业实现高质量发展。

SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM

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10月21日，SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。

这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。于第二代1Y产品相比，该产品的生产效率提高了27%，并且可以在不适用超高价的EUV（极紫外光刻）曝光工艺的情况下进行生产，结果具有成本竞争力。

该款1Z纳米 DRAM还稳定支持最高3200Mbps的数据传输速率，这是DDR4规格内最高速度。功耗也显着提高，与基于第二代8Gb产品的相同容量模组相比，将功耗降低了约40％。

特别是，第三代产品适用前一代生产工艺中从来没使用过的新材料，将DRAM操作的关键要素静电容量（Capacitance）最大化。此外，还引进了新的设计技术，提高了动作稳定性。

DRAM 1Z 开发事业TF长李廷燻表示：“第三代10纳米级DDR4 DRAM拥有业界最高水平的容量和速度, 再加上功耗, 是最适合于购买高性能/高容量DRAM的客户需求变化。计划年内完成批量生产，从明年开始正式供应，积极应对市场需求。”

另一方面，SK海力士计划对于下一代移动DRAM LPDDR5 和最高端DRAM HBM3等多种应用领域扩大适用第三代10纳米级微细工程技术。

控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作

2019年10月21日由中代科技评论关闭

在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些挑战，导入新的材料增加效能，在延续摩尔定律过程中，材料技术不断演进，且应用的材料本质也开始改变。而特用化学原料暨先进科技材料龙头供应商英特格（Entegris Inc.）即透过运用科学为基础，以提供解决方案，并协助半导体客户在先进制程上应对各种挑战。

英特格技术长James O’Neill指出，英特格成立迄今已经有50年历史，去年整体营收达16亿美元。而在当前新的材料、芯片、形状都与过去不同，对于半导体制程来说都是很复杂的挑战。

举例来说，从28纳米转换到7纳米，复杂程度是过去的两倍。技术要验证得要更快，所以整个生产周期时间都是更短的。这也表示我们在采用先进制程时，要达成较佳的良率更为困难，产业的重点就在于如何快速达到好的良率。这也就是英特格的优势所在。

James O’Neill表示，要提高良率重点之一是污染控制，从28纳米到7纳米，对于金属杂质容忍程度已经减少1,000倍，而晶圆致命微粒则缩小将近4倍，这点非常重要，因为只要杂质或微粒等污染的容忍程度有了细微变动，对晶圆厂获利都会造成很大的影响。整个半导体生态系中，每个步骤都要顾虑污染控制，包括工厂中怎么制作和包装化学品、如何运送与在工厂中使用与储存，每个步骤都相当重要。英特格有各项产品和解决方案，确保整个制程、输送时不受污染。

James O’Neill进一步强调，因为蚀刻技术的大幅进步，现在半导体厂开始导入的是极紫外光EUV设备及技术。而英特格在EUV制程的污染控制与光罩盒是市场领导者，旗下的过滤技术能确保材料放在pattern上维持洁净度。此外，

半导体制程中，运用EUV的光蚀刻技术可再进一步细分成好几个步骤，这使得英特格不仅提供光罩盒，还有特殊化学品、过滤器、过滤技术，以及制程中各方面需要的材料和污染控制，惟有英特格能够提供最广泛的解决方案。

James O’Neill也证实，因为目前全球半导体厂仅有3家晶圆代工厂，包括台积电、三星及英特尔有能力持续推进先前制程，尤其龙头台积电预计2020年将开始量产6纳米，以及更加先进的5纳米制成，带动台湾未来的导体业乐观前景。而因此，英特格确定与这3家厂商进行合作，持续提供相关解决方案给客户，以满足在先进制程上的需求。

5G加速关键元件升级台厂封装测试搭顺风车

2019年10月21日由中代科技评论关闭

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

5G应用潮流可望带动手机和基地台关键元件需求。若从智能手机来看，5G手机系统结构升级，包括基带芯片升级、射频前端元件量增扩充、天线设计改变材料升级等。

若从5G频段来看，可分为sub-6GHz以及毫米波（mmWave）两种，前者主要应用国家包括中国和欧洲等，后者以美国为主。

从封装规范来看，业界人士指出，sub-6GHz以离散型的射频前端元件和天线为主，毫米波以整合射频前端元件和天线在待测物件为主。

台湾地区厂商积极布局5G应用封装测试。例如日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。

从制程和客户来看，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。

去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性，打造整体量测环境（Chamber），用在量测5G毫米波天线的精准度。

中华精测也跨入5G高频段毫米波半导体测试，可同时提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面，切入应用处理器（AP）、功率放大器（PA）、模组、射频（RF）等芯片测试，提供探针卡产品为主。

从客户端来看，法人表示，精测已切入台系手机芯片大厂5G产品，也与其他地区芯片大厂合作5G芯片测试，精测也打进中国大陆手机芯片5G测试，目前中国大陆客户占精测5G业绩比重超过5成。

晶圆测试厂京元电也深耕5G测试领域，法人指出中国大陆厂商布局5G应用，基地台和手机芯片测试量持续增加，预估今年京元电在5G基地台芯片测试业绩占整体业绩比重可到15%，其中大约1成来自中国大陆芯片大厂射频元件测试。

IC载板厂景硕布局5G天线封装载板，本土法人指出，已经开始导入中国大陆手机大厂设计。

此外，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也打进5G功率放大器（PA）和毫米波天线等系统级封装供应链。利机转投资日商利腾国际科技，与日本Enplas集团扩展中国大陆测试设备及零组件市场，利机看好高端IC测试Socket需求量持续成长。

旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货

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存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说，公布第3季财报，市场除关注第4季及明年营运展望，由于第3季大客户拉货动能强劲，旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩，NAND与NOR Flash需求表现、及19纳米SLC NAND出货情况也将成为焦点。

旺宏第3季适逢传统营运旺季，由于大客户推出新机种，随着市场需求提升，带动ROM拉货动能优于预期，且各产品线动能均相当强劲，第3季营收季增幅更达近6成，并成功创高。

旺宏第2季存货金额188.67亿元，较第1季的184.75亿元（新台币，下同）小幅成长，其中，Flash存货占比约4成、ROM则是6成。不过，由于下半年为ROM出货旺季，虽然第2季存货金额相对高档，但在旺季效应带动下，库存可望快速去化。美系外资也看好，受惠库存明显去化，旺宏下半年存货损失将较上半年大幅减少，毛利率表现可期。

除ROM拉货动能强劲外，旺宏采用19纳米的SLC NAND Flash，已于本季正式量产出货，第一批产品供应美国机上盒大客户，后市出货可期，法人看好，在SLC NAND成功出货带动下，将为第4季营运再增添想像空间。

旺宏9月合并营收50.8亿元，受惠ROM拉货动能升温，营收月增34%，年增35.51%，创单月营收新高；旺季效应带动，第3季合并营收119.06亿元，季增59.19%，年增18.7%，改写单季营收新猷；前9个月累计营收254.15亿元，年减9.14%。

世界先进董座：2020半导体保守中带乐观

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晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。他研判2020年大环境不确定因素仍存在，但新加坡厂加入营运，可将迎来新的成长机会。

方略表示，虽贸易摩擦等变数仍在，国际货币基金（IMF）也下修2020年全球GDP成长率至3.0%，但看好5G及人工智能（AI）等新应用，会为半导体产业带来新的成长机会，他对半导体市场看法保守中偏向乐观。

方略强调，并购的格芯（GlobalFoundries）新加坡厂是公司的第四座8英寸晶圆厂，新厂的加入让世界先进更国际化，客户对此收购案都非常肯定。新加坡厂正式加入后，期望有一波大幅成长，让世界先进继续维持成长动能。

在提及景气看法时，方略表示，IMF下修明年全球GDP成长率，半导体产业又跟全球GDP几乎贴着走，连动性高，若GDP下修又缺乏杀手级应用的话，影响不容忽视。不过，5G及AI的新应用有机会在2020年带来新商机，能帮助半导体产业跟全球经济走势、全球GDP脱钩。整体而言，他对于来年的景气看法虽保守，却仍有乐观的期望。

此外，方略还说，现在8英寸晶圆代工产能中，包括0.18微米等产能仍吃紧，以趋势来看，包括金氧半场效电晶体（MOSFET）等分离式元件，由4英寸或6英寸厂改到8英寸厂生产趋势明确，国际IDM厂不再增加自有产能，也会扩大委外代工，8寸晶圆代工产能依旧是吃紧状态。

东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

2019年10月21日由中代科技评论关闭

10月20日，日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示，“华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为它是我们芯片和半导体零部件的重要客户，这个地位至今为止没有任何变化。”

据澎湃新闻网报道，纲川智介绍，东芝近年来发生了很大的转型，把产业重点转向了基础设施、能源等领域。中国政府的能源政策最近也发生了很大的变化，比如氢能源、混合动力汽车等，在这方面我们东芝也拥有实力，希望能在这方面为中国做出贡献，如果前景好我们也会追加投资。

纲川智表示，自贸区新片区提到了要促进新型制造业的发展，上海制造业水平、生产线上机器人的先进程度也很高，上海制造业是非常高效的体系。

集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与

2019年10月21日由中代科技评论关闭

“集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。”复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫谈到未来中国集成电路发展方向时，对澎湃新闻记者介绍。

10月18日，2019中国（上海）集成电路创新峰会在沪举行，澎湃新闻记者注意到，本次峰会的核心论坛，院士圆桌会议上，数位集成电路领域的院士和来自相关示范性微电子学院、集成电路设计、制造、封测等各领域企业的专家就集成电路的行业发展提出了自己的建议。

根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每隔18-24个月将增加一倍；性能也将提升一倍。然而，随着芯片集成度越来越高，科技界、产业界面临的技术挑战越来越大。

集成电路作为国之重器如何通过加强合作与自主发展，实现在技术上、产业上不被“卡脖子”，更好地服务国家战略，是本次院士论坛的最热门话题。

集成电路需要得到持续重视

“集成电路的发展改变了人类。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，集成电路产业已有60年左右历史，一直处于高速发展状态，因此它并不是一个“搞几年就不做了”的问题，需要得到长期的重视和支持。

叶甜春介绍，从产业链角度来看，设计、制造、装备、封装材料方面，中国已经非常齐全，所以未来我们应该将已有的体系要做实、做强，不追求大，“不是什么东西都自己做，要考虑补短板，加长板。”

他建议，应该考虑技术创新，如何能拿出创新型产品，解决产品问题，“未来十年要以产品为中心”。叶甜春还特别强调，需要关注整体应用系统、标准，到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来，打造新的生态。

驰拓科技首席科学家刘波提出，应加强企业在集成电路行业的参与度，同时方便技术更好地落地企业。

刘波以自己2003年到硅谷的经历为案例，“在国际线路图的编制企业参与度非常高，因为企业必须知道下一步怎么走，知道下一步的攻关或者哪些技术要解决。”他认为，目前国内参考国际上的东西多，但是参考内部信息不够。

在中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵元富看来，从国家层面进行高层策划，我们能够在集成电路强国上走出自己产品的一条路。

赵元富介绍，现在中国在国家电网、高铁、电子支付方面，已经达到世界领先水平，“但缺少通过举国体制，把这些行业从最顶层往下规划产品，这是政府应该发挥的作用。”

张卫介绍，在1980年中期，日本公司在半导体市场份额不断增加，为夺回在半导体设计与制造工艺上失去的优势，1987年，美国政府成立了“美国半导体制造技术科研联合体”(SEMATECH)，每年对集成电路投入2亿美元的支持。8年后，英特尔公司坐上了行业领头羊的位置。集成电路并非一个完全市场化的产业。因此，国家应该加强对集成电路行业的技术支持。作为创新主体，企业对行业发展至关重要。对于行业人才不足的问题，他预测，随着投入的加大，未来5到10年，将会有越来越多的人才选择集成电路作为发展方向，缺口将会得到有效缓解。

上海聚焦集成电路关键共性技术

“创新中心定位是建设有国际竞争力的独立性、开放性、实际性的集成电路研发中心，现在还在起步阶段。”张卫透露，在国家工业和信息化部、上海市人民政府的指导和支持下，由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起的国家集成电路创新中心在去年7月正式挂牌成立后，瞄准集成电路关键共性技术研发，做了大量工作，努力为产业界提供创新服务。

本次峰会采用“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议和三个专题论坛：技术论坛、投资与产业发展论坛、教育与人才培养论坛组成。院士圆桌会议讨论并发布了《中国集成电路技术路线图（2019版）》。这是我国首次发布此类技术路线图。据悉，自1999年国际半导体技术发展路线图第一版发布以来，对全球半导体行业（企业）、研究机构及至相关政府部门都产生了较深刻的影响。院士圆桌会议由上海市科学技术协会于2000年创办，2001年纳入中国国际工业博览会科技论坛，每年举办一次。

院士圆桌会议旨在以院士专家为主体打造高端科技智库平台，就科技与经济、社会的发展问题展开讨论，并提出具有建设性的意见和建议，从而发挥“引领思潮”和“决策咨询”的作用。

20年来，已有包括周光召、徐匡迪、张玉台、张存浩等在内的近300人次院士专家参会。