7纳米制程需求强劲 台积电第三季度业绩超预期

7纳米制程需求强劲 台积电第三季度业绩超预期

10月17日,晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。台积电在上一季度业绩报告中指出,台积电已渡过业务周期底部,并开始看到需求增加,预期第三季的业绩将进一步提升。那么,第三季度台积电业绩是否如其所言?

报告显示,台积电第三季度合并营收约台币2930.5亿元,同比增长12.6%、环比增长21.6%;税后纯益约新台币1010.7亿元,同比增长13.5%、环比增长51.4%;每股盈余为新台币3.90元;毛利率为47.6%。

若以美金计算,台积电2019年第三季营收为94.0亿美元,同比增长10.7%、环比增长21.3%。根据台积电此前预估,第三季度合并营收预计介于91亿美元到92亿美元之间,如今从成绩单看来,台积电第三季度营收已超出此前预期。

按制程工艺来看,7 纳米制程出货占台积电2019年第三季晶圆销售金额的27%;10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的2%;16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的22%。总体而言,先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的51%,较上季度的47%有所增长。

按技术平台来看,台积电第三季度智能手机的营收占比为49%,环比增长33%;高效能运算的营收占比为29%,环比增长10%;物联网的营收占比为9%,环比增长35%;车用电子的营收占比为4%,环比增长20%;消费性电子营收占比为5%、其他为4%。从数据可见,第三季度台积电在物联网、智能手机、汽车电子等领域的营收显著增长。

台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示,第三季营收受惠于客户采用领先业界的7纳米制程,推出其高端智能型手机新产品及高效能运算应用的新产品。台积电预期在高端智能型手机、5G的初始布建、以及高效能运算应用相关产品的驱动下,客户对于其7纳米制程的需求将持续强劲。

根据对当前业务状况的评估,台积电对2019年第四季的业绩展望如下:合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间。若以新台币30.6元兑1美元汇率假设,则毛利率预计介于48%到50%之间;营业利益率预计介于37%到39%之间。

从业绩展望可见,台积电第四季度营收将比第四季度进一步提升。此外,台积电2019年的资本支出预估将介于140亿美元到150亿美元之间,远超出此前预估的110亿美元。

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿元

据北京产权交易所披露,北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元,对应持股比例为不超过9.09%。

本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发,增资后原股东持股比例合计不低于90.91%,新进股东持股比例合计不超过9.09%,各投资方具体持股比例以签订的《增资协议》为准。根据公告,本次增资单个意向投资方认购金额不得少于10亿元。

据了解,紫光展锐是是紫光集团旗下核心企业,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品涵盖 2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。

紫光展锐官网显示,公司已发展成为中国十大集成电路设计企业、全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业和中国领先的5G通信芯片企业。在5G通讯方面,紫光展锐已经推出“虎贲”和“春藤”两大品牌。

本次增资前,紫光集团下属公司紫光展讯投资、紫光新微电子分别持有紫光展锐57.14%和16.81%的股份,英特尔(中国)持有其14.29%的股份,嘉信汇金持有其3.43%的股份,展锐冠信和冠华伟业分别持有3.33%的股份,中关村发展集团则持有1.68%的股份。

对于此次增资计划,有媒体称紫光展锐此举或是为科创板上市做准备。今年5月24日,紫光展锐宣布已经启动科创板上市准备工作,紫光展锐还为此进行了上市前股权及组织结构优化。根据计划,紫光展锐将在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。 

今年8月,紫光展锐CEO楚庆也曾表示,各方都希望紫光展锐能够尽快成功上市,紫光展锐正在为此事做各项准备。

又一家半导体企业正式登陆科创板

又一家半导体企业正式登陆科创板

继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后, 日前又有一家半导体企业正式登陆科创板。10月14日,上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)在上海证券交易所科创板上市,证券代码“晶丰明源”。

根据发行结果,晶丰明源本次公开发行的股票数量为1540万股,公开发行股份数量占本次发行后总股数的25%,本次发行全部为新股发行,每股发行价格为56.68元/股。上市首日,晶丰明源收盘报104.36元,成交额超过10亿元。

2018年LED照明驱动芯片市占率28.28%

资料显示,晶丰明源成立于2008年10月,是国内主要电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片,其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,通用LED照明驱动芯片是晶丰明源营业收入的主要来源,占主营业务收入的比例分别为83.23%、78.97%、75.63% 和 70.17%;晶丰明源综合毛利率为20.31%、22.06%、23.21%和22.92%,综合毛利率相对较低。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月,晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元和4.1亿元,归属于母公司所有者的净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元和4154.67万元。

晶丰明源在招股书中指出,根据相关统计,2018年国内LED照明产品产量约为135亿套,按照每只LED照明产品通常配套一颗LED照明驱动芯片测算,公司2018年境内销量为38.18亿粒(包含未封测晶圆折算粒数),公司2018年市场占有率为28.28%。

募集资金净额7.88亿元用于提升主业

根据上市公告书,截至2019年10月8日止,晶丰明源此次发行共计募集货币资金人民币 8.73亿元,扣除与发行有关的费用合计人民币8512.96 万元(不含税)后,实际募集资金净额为人民币7.88亿元。

招股书显示,本次募集资金将全部应用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金,包括通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。

晶丰明源表示,募集资金项目实施后,公司的业务结构将获得进一步的优化,生产规模、盈利能力和市场竞争力将得到进一步的提升,有利于公司继续保持和巩固市场领先地位。对于未来的发展战略,晶丰明源将在巩固LED照明驱动芯片领域优势的基础上,持续专注于节能、环保和智能化等行业发展趋势,成为多元化模拟及混合芯片公司。

根据招股书(上会稿),晶丰明源预计2019年1-9月可实现营业收入为6.18亿元至6.28亿元,较上年同期增长7.74%至9.49%;预计2019年1-9月可实现净利润为7100.00万元至7220.00万元,同比增长6.11%至7.91%。

传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率,除了原有的客户之外,如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产,预计将采用内含EUV技术的7纳米制程来生产。而由于目前还在进行开发阶段,预计最快的大量生产时间将落在2021年。

根据韩国媒体《ETnews》的报导,三星为了达到2030年成为全球第1大半导体企业的目标,目前正积极在非存储器的半导体产品上布局,其中晶圆代工就是其重要的发展业务。

而三星与Facebook的合作是从最近开始,双方决定合作进行开发AR眼镜的应用处理器。而该款应用处理器将会利用AR眼镜所输入的各项资讯进行运算,因此体积必须比智能手机的处理器更小,但是却需要有同样高效能的运算速度,而这需要先进的技术进行开发,因此三星与Facebook才会进行合作。

报导还强调,因为虚拟现实(VR)与增强现实(AR)一直是Facebook未来的重要发展核心业务。过去,Facebook就在2013年以23亿美元所收购的Oculus上,发展自家的整体生态系,其中包括了产品跟内容。

之后,Faceboo更透过收购大脑神经控制实验室来强化AR业务的发展,这使得Facebook执行长Mark Zuckerberg希望藉由VR及AR的发展,能在20亿用户的广大市场中,打造一个突破实体疆界的领域,而这时候AR眼镜将会在其中扮演重要的角色。另外,也因为AR眼镜也需要特别的镜片,这使得Facebook也找上了知名眼镜商Ray-Ban合作。

报导进一步指出,事实上,此次三星与Facebook的合作,着眼的不只是在协助Facebook的AR眼镜生产应用处理器,还希望藉由这样的成功合作,进一步拉近与全球一流IT大厂包括苹果、亚马逊等公司的合作。

因为在AR眼镜的发展上,因为苹果及亚马逊两家公司都有相关计划。如此,三星希望藉由与这些企业的合作,以在半导体代工市场中进一步与龙头台积电竞争。而除了AR眼镜所使用的应用处理器之外,三星也期望推广自家生产的图像传感器安装在Facebook的AR眼镜上。

对于两家公司的相关合作时程,报导则是引用知情人士的消息指出,因为Facebook会是一项新产品,因此目前两家公司正处于初期的开发阶段,之后还要经过芯片设计等各项流程后,使得目前还不清楚这个应用处理器的架构。因此,未来真正到三星晶圆厂大量生产的时间则是预定在2021年。不过,三星对于媒体的报导内容,目前则是不愿表示任何意见。

多个集成电路项目落户江苏徐州

多个集成电路项目落户江苏徐州

10月16日,江苏徐州召开“2019中国徐州第二十二届投资洽谈会”,全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币,签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康产业等战略性新兴产业。

在这次洽谈会上,多个集成电路项目签约落户徐州,其中包括中科院微电子所集成电路装备集团项目。

大公报报道显示,中科院微电子所和上海万业企业股份共同在徐州经济技术开发区投资的集成电路装备集团项目签约。

今年6月,万业企业曾发布公告称,其与中科院微电子所、芯鑫租赁签订备忘录,万业企业与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司,项目总投资15亿元,其中微电子所与万业企业共同出资8亿元,芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。9月23日,万业企业在互动平台上表示,集成电路装备集团的落户地和前期筹备工作正在抓紧落实。

此次洽谈会签约的其他集成电路项目还包括:西安天和通讯在徐州经开区投资的第三代半导体产业基地项目、江苏天晶在丰县投资的半导体多线切割机和蓝宝石研发生产项目、北京科益虹源在徐州经开区投资的集成电路光刻光源制造及服务基地项目、北京中科镭特在徐州经开区投资的半导体激光加工设备制造中心项目、南通优睿半导体在邳州市投资的半导体封测产线项目等。

近年来,徐州相继制订出台了《关于促进集成电路与ICT产业发展的实施方案》、《关于支持集成电路与ICT产业发展的若干政策》等政策文件,该市目前基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业。

苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

10月17日上午消息,英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。

对于CPU性能,也就是负责运算的部分,AnandTech发现A13芯片比去年iPhone采用的A12芯片快了约20%,这与苹果公司对外的说法一致。但是,为了完全实现这一提升,苹果必须提高CPU内核的峰值功耗:

“在SPECint2006基准测试(一套CPU密集型跨平台整数基准测试套件)中可以看到,苹果的A13芯片提高了峰值功耗。因此,在许多情况下,它的功耗比A12高出近1W。相对功率增加大于性能增加,这就是为什么在几乎所有工作负载中,A13的效率都低于A12的原因。”

在A13芯片达到最高性能状态时的效率方面,AnandTech认为,更高的功耗可能会导致该芯片和iPhone对温度更加敏感并容易宕机。

当然,芯片不可能一直跑在峰值上,所以平均下来A13芯片的整体能效比A12芯片高出30%。

在整体性能方面,AnandTech强调了苹果在移动芯片领域的领先地位,并指出A13的整体性能几乎是次排在其后的苹果芯片(也就是A12)的两倍。该网站还基于SPECint2006,发现A13的性能基本等于AMD和英特尔的台式机CPU。

AnandTech对GPU的性能印象更为深刻,并指出,虽然峰值性能如苹果宣传所讲的提高了约20%,但根据GFXBench图形基准测试,iPhone 11 Pro的持续性能得分可比iPhone XS高出50%至60%,他们认为持续性能的改进比最高性能更有意义。

新的芯片真正厉害之处在于GPU改进,它甚至比苹果自己的市场宣称结果还好,iPhone 11和11 Pro?能够表现出这种性能结果,同时保持散热效果。

“去年,我确实抱怨过,那些手机(他指上代iPhone)在初始加载就会达到峰值性能,并且变得非常热。苹果似乎已经解决了这一问题,因为我在任何新手机上测量温度一直没超过41°C。尽管我仍然质疑Apple是否需要将耗电量提高到手机的供电极限,但至少这次没有对用户体验造成负面影响。”

AnandTech此前曾因对行业内多款芯片的评测而广为人知,与一般媒体不同的是,他们走技术流派,其创始人兼主编Lal Shimpi于2014年离职加入苹果芯片团队。

距离第一代iPhone发布已过去12年,从iPhone 4首发A4处理器开始,苹果正式走上了自研芯片的道路。A系列处理器已整整更新10代,从最初的三星代工,到目前的自行设计委托制造。苹果在10年里悄悄成了全球最成功的移动芯片设计厂,并且这颗芯片只供给自己产品使用,这也是iPhone和iPad产品的性能保证。

此前一直有传闻说苹果会将笔记本芯片也换成自己的。目前运算力可能并不是问题,难的是无法突破英特尔等厂商的X86架构和生态。其实苹果此前发布iPad Pro,今年推出iPadOS,已经开始构建自己的移动芯片/移动产品做办公设备之路,这是个长期计划,我们也关注后续结果。

7nm+EUV工艺大规模量产,EUV光刻机销量有望走高

7nm+EUV工艺大规模量产,EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布,已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产,这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备唯一提供商,市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年增长率将超过66%。这个目标是否能实现?EUV工艺在发展过程中面临哪些挑战?产业化进程中需要突破哪些瓶颈?

EUV设备让摩尔定律再延伸三代工艺

光刻是集成电路生产过程中最复杂、难度最大也是最为关键的工艺,它对芯片的工艺制程起着决定性作用。193nm浸没式光刻技术自2004年年底由台积电和IBM公司应用以来,从90nm节点一直延伸到10nm节点,经历了12年时间,是目前主流的光刻工艺。但是进入7nm工艺后,它的制约也越来越明显,因此EUV工艺堂而皇之走上舞台。

全球EUV光刻技术的研发始于20世纪80年代,经过近40年的发展,EUV技术从原理到零部件再到原材料等已经足够成熟,并且在现阶段的产业应用中体现了较明显优势。

研究院王珺在接受《中国电子报》记者采访时表示,极紫外光(EUV)短于深紫外光(DUV)的波长,这让EUV光刻技术的应用显著提升了光刻机曝光分辨率,进而带动晶体管特征尺寸的缩减。制造企业在28nm及以下工艺的解决方案使用浸没式和多重曝光技术。但是进入7nm工艺,DUV的多重曝光次数增长太多,让制造成本、难度、良率、交付期限均显著恶化。在关键层应用EUV光刻技术,从而减少曝光次数,进而带来制造成本与难度的降低,这让EUV光刻技术具备了足够的生产价值。

“EUV光刻机在5nm及以下工艺具有不可替代性,在未来较长时间内应用EUV技术都将成为实现摩尔定律发展的重要方向。”王珺说。因此,从工艺技术和制造成本综合因素考量,EUV设备被普遍认为是7nm以下工艺节点最佳选择,它可以继续往下延伸三代工艺,让摩尔定律再至少延长10年时间。

DRAM存储器将带动EUV光刻机增长

在台积电、三星、英特尔继续延续摩尔定律进行工艺发展的带动下,EUV光刻机的应用数量将持续提升。

王珺表示,从目前看,对EUV光刻技术具有明显应用需求的芯片包括应用处理器、CPU、DRAM存储器、基带芯片。

半导体专家莫大康认为,ASML公司EUV设备产量若要进一步扩大,希望就落在存储器厂商身上。他向《中国电子报》记者表示,目前看,EUV光刻机主要卖给三家公司:英特尔、三星和台积电,其中台积电订得最多。他介绍说,存储器主要分为两种:一种是DRAM,另一种是3D NAND。3D NAND目前的竞争主要集中在层数上,虽然也需要工艺的先进性,但需求不那么迫切。而DRAM存储器则不同,一方面其产量比较大,另一方面若做到1Z(12~14nm)以下,就可能需要用到EUV光刻机了,届时,存储器厂商订的EUV设备将有大的爆发。“但具体时间,还要看市场需求以及厂商导入情况。目前,ASML公司EUV设备一年的出货量只有40多台,远远未达到业界预期。”

EUV还需克服诸多挑战

现阶段EUV光刻技术已经成熟,且进入产业化阶段,但是在光刻机的光源效率、光刻胶的灵敏度等方面依然存在较大的进步空间。

有关人士指出,EUV光刻机除了价格昂贵之外(超过1亿美元),最大的问题是电能消耗,电能利用率低,是传统193nm光刻机的10倍,因为极紫外光的波长仅有 13.5nm,投射到晶圆表面曝光的强度只有光进入EUV设备光路系统前的2%。在7nm成本比较中,7nm的EUV生产效率在80片/小时的耗电成本是14nm的传统光刻生产效率在240片/小时耗电成本的1倍,这还不算设备购置成本和掩膜版设计制造成本比较。

莫大康认为EUV工艺面临三大挑战:首先是光源效率,即每小时刻多少片,按照工艺要求,要达到每小时250片,而现在EUV光源效率达不到这个标准,因此还需进一步提高,且技术难度相当大。其次是光刻胶,光刻胶的问题主要体现在:EUV光刻机和普通光刻机原理不同,普通光刻机采用投影进行光刻,而EUV光刻机则利用反射光,要通过反光镜,因此,光子和光刻胶的化学反应变得不可控,有时候会出差错,这也是迫切需要解决的难题。最后是光刻机保护层的透光材料,随着光刻机精度越来越高,上面需要一层保护层,现在的材料还不够好,透光率比较差。

在以上三个挑战中,光源效率是最主要的。此外,EUV光刻工艺的良率也是阻碍其发展的“绊脚石”。目前,采用一般光刻机生产的良率在95%,EUV光刻机的良率则比它低不少,在70%~80%之间。莫大康表示,解决上述问题,关键是订单数量,只有订单多了,厂商用的多了,才能吸引更多光源、材料等上下游企业共同参与,完善EUV产业链的发展。

王珺表示,EUV技术的研发与应用难度极高,未来实现进一步发展在全球范围内将遵循竞争优势理论,各国和地区的供应商依靠自身优势进行国际化产业整合。

半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待

半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待

近日,全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉,相比于低调惨淡的第二季度,第三季度让业内人士略微松了一口气,知名企业财报的止跌和持平,是否代表着2019年的半导体业者走出冬季?是什么带动了企业财报的上升?随着人工智能、5G通信等新势能的崛起,又将为2020年半导体市场带来哪些变化?

半导体企业三季度财报好转

三星电子公司(Samsung Electronics)近期公布了2019年第三季度财报,财报显示,三星电子当季营收达62万亿韩元(约合518亿美元),较创下季度新纪录的2018年第三季度,同期下降56%,7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元,依旧高于市场预期的6.97万亿韩元。英特尔在最新财报中表示,2019年第三季度的营业利润将达到33%,超过全年平均值30%。美光2019财年第四季度的财报更为亮眼,美光科技公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,美光科技公司第四季度的业绩超出了预期,在2019财年达到了顶峰。

另一方面,存储器的下跌逐渐止步于8月。据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告,2019年8月,DRAM的合约价与7月持平,DDR4 8GB均价达到25.5美元。按照传统来说,第三季度为全年旺季,DRAM原厂在价格方面让整体第三季价格扭转原先的跌势,转为持平,更或将持续持平。

自2019年以来,包括存储器在内的电子产品进入低潮,全球知名厂商财报一路下跌,直至第三季度,部分大厂与第二季度相比跌幅减小。一些公司预计,2019年第三季度收入将实现健康增长,从英特尔的9.1%到意法半导体的15.3%不等。德州仪器、英飞凌和恩智浦预计将出现个位数的增长。

“2019年上半年全球半导体市场销售额连续两个季度下滑,最近两月止住了下滑趋势,可以预见当前全球半导体市场已经触底,下半年维持平稳或者为小幅度增长。”业内分析师吕芃浩对记者说。

即将回暖?

虽然跌势已止,但这并不代表暖流的来袭。吕芃浩表示,主流公司的业绩反映出市场的颓势已经有所缓解,但是真正复苏还需要一些时间。“一方面,我们看到虽然2019年第三季度,一些半导体龙头企业获得了不错的增长,比如英特尔和意法半导体,但是多数企业还是处于较低的增速。另一方面,虽然目前市场需求依旧乏力,但是最坏的时间已将过去,市场回暖将在明年年初。另外由于的全球贸易形势不明朗、全球经济增长前景不明等因素的存在,给半导体市场的复苏力度带来不利条件。”吕芃浩说。

分析师们看好的并不是2019年年底的收成。姚嘉洋认为,以第三季度目前形势来看,各大手机厂,如华为和苹果,都有新一代旗舰机面世,加上英特尔也不断强化在笔记本电脑的市场布局,抵挡在10nm的处理器上AMD的蚕食鲸吞,在各种因素的影响下,第三季度的表现的确有机会优于2018年第三季度。但事实并不是如此,在国际竞争激烈的影响下,即便第三季度乃至于第四季度能有所增长,仍然无法弥补2019年上半年的衰退缺口。

随着2019年的尾声越来越近,2020年新势能的带动作用颇受期待。“从应用市场需求方面来看,今年5G手机的上市并没有扭转出货量下滑状态,云端服务器需求增速及投资力度有所回升,但是依旧疲软,而且车用以及工业半导体市场增速也没有达到预期,再加上全球贸易形势不乐观,全球经济增长放缓,半导体市场的复苏要到2020年初。”吕芃浩说。

5G是回暖主动力?

5G是2020年半导体市场回暖的主要议题。2019年6月6日,中国颁布了5G商用牌照,四大运营商齐头并发,5G在2020年的带动作用值得期待。“每一次半导体市场的繁荣都是划时代性的技术创新带来的,当下最具划时代意义的技术创新就是5G,未来5G的影响将是深远的,从而刺激对半导体的需求不断增长。”吕芃浩说。

据了解,在整个集成电路市场中,5G所代表网络通信领域占三分之一以上,对整个集成电路产业有举足轻重的影响。“中国半导体业者必须大量累积AI与5G等重要技术的储备,才有机会搭上下一波成长热潮。”姚嘉洋表示,5G与AI两大技术能为终端市场在2021至2022年带动3%至4%不等的增长动能。2020-2022年,在5G与AI两大技术的带动下,能为各类终端产品带来更多附加价值,如手机、PC、平板电脑、数据中心、车用电子与物联网等。

2020年,5G手机的商用也将带来新一轮高潮。吕芃浩介绍,未来3年,全球5G网络设备建设的全面展开,5G智能手机将迎来高速增长期,从而带动半导体行业复苏增长。随着手机市场迈入4G和5G的换挡期,2019年技术创新不及预期,尚不足以让消费者换机,整个市场增长乏力。而随着各国5G商用的推出,苹果、华为等主流手机厂商在2019年下半年推出搭载5G芯片的手机,会一定程度的刺激智能手机的增长,对半导体市场来说是个强心剂,但是真正的带动效应要到2020才能体现。

受到5G影响的不仅有智能手机,汽车、医疗和工业自动化等领域也将发生革命性变化,从而为半导体行业带来更多的机会。“4K超高清视频、自动驾驶、物联网、智慧医疗、数据中心和工业互联网,这些都是将来重点关注的领域。”吕芃浩说。

“2020年,由于美国大选时间落在2020年11月左右,外部影响因素甚多,各类终端的成长动能仍然不甚乐观,但对半导体产业来说,由于去库存化大抵已告一段落,加上中国市场大力推动5G发展、7nm EUV与5nm等先进制程的带动下,我们认为2020年的半导体产值大约可以增长4%左右。”姚嘉洋说。

华为前三季度销售收入6108亿元 5G商用合同超60个

华为前三季度销售收入6108亿元 5G商用合同超60个

10月16日,华为发布2019年前三季度经营业绩。截至2019年第三季度,公司实现销售收入6108亿人民币,同比增长24.4%,净利润率8.7%。截至目前,华为已和全球领先运营商签定了60多个5G商用合同,40多万个5G Massive MIMO AAU发往世界各地。

华为聚焦ICT基础设施和智能终端,持续提升公司运营效率和经营质量,2019年前三季度业务运作平稳、组织稳定,实现了稳健经营。

光传输、数据通信、IT等生产供应情况平稳增长

在运营商业务方面,随着全球5G商用规模部署加速,华为联合众多领先运营商发布了5G“超级上行”、智简承载网等创新解决方案,联合众多产业伙伴成立5G确定性网络产业联盟及产业创新基地等,使能运营商创新增长。截至目前,华为已和全球领先运营商签定了60多个5G商用合同,40多万个5G Massive MIMO AAU发往世界各地。光传输、数据通信、IT等生产供应情况平稳增长。

已有300万企业用户与开发者在华为云进行云端开发

企业业务面向整体企业市场正式发布“沃土数字平台”,以积淀、融合、开放和高效的特性,与客户、伙伴一起构建数字世界底座,共同打造万亿数字化产业,加速助力政府与公共事业、金融、交通、电力等行业的数字化进程。截至三季度,已有逾700个城市,228家世界500强、58家世界100强企业选择华为作为数字化转型的合作伙伴。

云业务发展驶入快车道,三季度,华为首次发布了整体计算战略,推出全球最快AI训练集群Atlas900和华为云昇腾AI集群服务、112款基于鲲鹏和昇腾的新服务、工业智能体等创新产品,在政府、互联网、汽车制造、金融等行业实现大突破;已有300万企业用户与开发者在华为云进行云端开发。

前三季度发货量超1.85亿台同比增长26%

在消费者业务方面,智能手机业务保持稳健增长,前三季度发货量超过1.85亿台,同比增长26%;PC、平板、智能穿戴、智能音频等新业务获得高速增长。三季度发布的智慧屏,凭借在软件和硬件方面的创新,获得了行业和消费者的一致好评,以消费者为中心的全场景智慧生态布局进一步完善;华为终端云服务(Huawei Mobile Services,即HMS)生态获得迅速发展,已覆盖全球170多个国家和地区,全球注册开发者超过107万。

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出,而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下,半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

ANSYS指出,旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理解决方案,日前获得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移(Electromigration;EM)和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计,功能整合度也更高。

对此,台积电设计建构行销处资深处长Suk Lee表示,AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的芯片设计,台积电和ANSYS的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统伙伴合作,致力于帮助客户成功推动芯片创新和提升产品效能。

而ANSYS半导体事业部总经理暨副总裁John Lee也指出,ANSYS的客户正在解决如5G和AI等重要应用中最复杂的问题。在导入7纳米以下FinFET制程节点后,这些问题的挑战性变得更高。而运用ANSYS的多物理解决方案,帮助双方共同客户克服挑战,让产品一步到位并加速产品上市时程。