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日韩贸易战未停火。

最新消息显示，10月11日，日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。

随着贸易争端愈演愈烈，日本与韩国双双迎来了连续九个月的出口数据下滑—韩国产业通商资源部数据显示，韩国8月出口额为442亿美元，进口额为424亿美元，虽然继续保持贸易顺差，但顺差额远低于去年同期；日本财务省数据显示，8月出口较去年同期下降8.2%，创下2015年10月至2016年11月连降14个月以来的出口最长持续下降纪录。

上一次大规模的半导体战争还要追溯到30年前的日美博弈，彼时日本几乎输掉了所有的半导体芯片领地。与此同时，韩国则趁机入场，三星、SK海力士等企业迅速崛起，填补了上游产业链中的部分空白。

去年6月份，日企巨头东芝又将旗下的半导体业务出售给美国私募股权机构贝恩资本，似乎为日本失落的平成30年画下了句号。

但当世界重新审视这位昔日霸主时才蓦然惊觉，日本在全球半导体生态中已经从芯片大国退至更上游的材料大国，并为全世界提供超过一半的半导体材料和1/3的半导体制造设备。

据统计，2018年全球TOP 15半导体生产设备厂商中，日本厂商独占7席。

这亦是日本在这场漫长战役中的底气所在。

日本隐形冠军

今年7月1日，日本政府经济产业省便宣布将对韩国实施严格的半导体出口限制，控管用于制造手机屏幕、OLED面板的氟聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）、用于半导体制造的光刻胶及高纯度氟化氢等三种化学原料的采购合约。

2019年8月2日，日本内阁更趋强硬，会议中通过相关法案的修订，决定将韩国剔除出贸易优惠白名单，并于8月28日起正式实施。作为回应，韩国政府随即宣布把日本移出韩国的出口白名单。

日本作为上述三种材料的主要输出国，氟聚酰亚胺与氟化氢的产量约占全球9成，光刻胶也占有7成，因此，在世界经济增长放缓、半导体芯片价格下跌的背景下，韩国的压力与日俱增。

根据韩国经济研究院试算，日本的管制措施将造成韩国GDP减少2.2％，而日本将减少0.04％。此外，韩国针对有冲击的269家中小企业的调查显示，有59％表示恐难撑过六个月，仅有两成企业反映能撑过一年。

这并非杞人忧天。国际半导体产业协会数据显示，2018年整年全球半导体市场总营收达519亿美元，韩国以17%的份额位居第二。但在半导体市场上，看似风光无限的韩国仍高度依赖日本的材料供应—当前，生产半导体芯片有19种必备材料，其中多数均有极高技术壁垒。而日本在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩等14种重要材料方面分别占据超过50%的份额，在全球半导体材料行业长期保持着绝对优势。

这过半的市场份额分别被信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友电木(Sumitomo)、日立化学(Hitachi Chemical)、京瓷化学(KYOCERA)等日本厂商紧紧攥在手中，这些巨头并不如索尼、松下等广为人知，但从某种意义上来讲，更像是半导体市场中的幕后玩家。

1990 年，德国管理学家赫尔曼?西蒙提出过隐形冠军的概念。他认为德国连续23 年保持世界出口第一，靠的并非是世界 500 强之类的大企业，而是不为人知的杰出中小型企业。

纵观信越化学的发展史，它能成功躲开日本半导体产业的衰落，最重要的一点，就在于它是一家重视市场需求的隐形冠军企业。

这家低调的老牌日企成立于1920年代中期，从1939年就开始生产硅产品，最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并实现了SOI硅片的量产。早在2017年11月13日，信越化工就曾宣布在全球提高其所有有机硅产品的价格—但这个涨价并没有任何商量的余地，因为它已经占据了全球约27%的硅片供应，其同行三菱住友则垄断了全球约26%的硅片供应。

这不仅是30年前那场世纪之战中留下来的宝贵遗产，更是日本半导体材料制造业坚固的护城河。

韩国寻求突围

近40年的全球化浪潮，令各国之间共同组成世界产业链条上的不同环节。但随着贸易争端的加剧，这一原有的格局或将被打破。

据日本经济新闻报道，当前三星的半导体主要零件中很大一部分依赖于日本企业—在三星公开交易关系的100家主要供应商名单中，日系企业为23家，排在第2位，仅次于韩国企业（39家）。

作为全球存储芯片和显示器面板的主要提供者，韩国企业在DRAM的市场占有率已然超过70%，其重要客户包括苹果、高通等科技巨头，如果因为材料进口受限导致生产受阻，全球供应链都将受到冲击；韩国半导体与显示技术协会会长朴在勤指出，若韩国限制OLED面板或半导体出口，则将影响索尼、夏普等日企巨头的电子产品生产。

作为曾经相互依存的两个半导体大国，韩国也正在寻求解决方案。

8月6日，韩国宣布将投入近65亿美元，用于研发国内零部件、半导体原材料和设备。与此同时，韩国也在寻找其他海外材料供应商。有分析师指出，三星将最迟在明年1月从其供应链逐步淘汰日本产品，包括Soulbrain在内的韩国化工企业的股价今年已上涨逾50%。

此前，LG化学首席执行官兼副董事长Shin Hak Cheol曾表示，公司计划加强业务组合和扩大研发活动，并将销售额目标从今年的31万亿韩元增加到2024年底的59万亿韩元（500亿美元）—不难看出，LG化学正在积极抢占全球前五名的市场份额。

对于日韩而言，这场因半导体而起的争端还没有结束，未来将会给他们的产业改善和创新带来更艰巨的挑战。

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。然而，近年来我国集成电路产业实力已经得到快速提升，部分重点领域的技术达到国际先进水平，海思麒麟990手机芯片成为全球首款5G SoC芯片，中芯国际32/28纳米工艺规模量产、16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段，长江存储3D NAND实现量产，长鑫存储DRAM投产，先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

回望集成电路产业的发展进程，中国的起步并不算晚。在中国科学院微电子所举办的”第五届科技开放日”现场，记者看到了一批珍贵的老照片，其中包括了我国于1970年研制成功的系列抗饱合STTL数字逻辑集成电路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL数字逻辑集成电路，1973年研制成功的用于半导体工艺的专用净化设备等，见证了我国在集成电路领域一步步走过的坚实历程。对此，有专家告诉记者，早在1965年中国就研制成功第一块硅基数字集成电路，距离全球首块只有7年时间，与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。

随着改革开放国门打开，中国集成电路产业开始全面启动，908、909工程开启了我国集成电路产业的重点建设阶段；2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，以及”国家集成电路产业投资基金”成立，推动中国集成电路产业发展驶上了快车道，跑出了加速度。今年5月，工信部副部长王志军在答记者问时指出，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。

如今，我国集成电路的整体水平正在稳步提升，产业规模不断扩大，关键领域取得突破，越来越多技术空白被填补。更为重要的是，集成电路的社会认知度迅速提高，有越来越多的人们开始投身到这个产业中来，使我国集成电路的人才资源大大丰富，为行业长期发展提供了源源的动力。

集成电路产业发展正在进入后摩尔时代。中国新一轮高层次、高水平改革开放的到来，将为全球集成电路产业发展带来更大的机遇；互联网、大数据、人工智能、5G、工业互联网的应用，将为全球集成电路产业发展带来更新的突破。

今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。众所周知，自去年下半年开始全球半导体行业景气周期下行，有分析称将于今年下半年逐步回暖，那么在过去一季度里半导体企业业绩表现如何？

从近两日发布业绩预告的半导体企业业绩情况来看，今年第三季度，不少半导体企业净利润大体呈现同向上升的态势，尤其是设计厂商；不过，几家材料企业则受外部环境、政策等各方面因素影响，净利润呈现下滑。

多家设计厂商净利润显著上升，如今年登陆科创板的卓胜微，其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长142.36%～152.70%；再如北京君正，其预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长167.19%–236.92%；富瀚微预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长268.57%-298.47%。

其他领域厂商，如IDM厂商台基股份、捷捷微电等亦显示第三季度业绩小幅上升；设备厂商晶盛机电预计第三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长0% – 48.90%，长川科技因重大资产重组等因素净利润预计同向下滑；材料企业如鼎龙股份、上海新阳、晶瑞股份、飞凯材料等均预计净利润较上年同期有所下滑。