上会大考在即 这家半导体设备厂商准备好了吗?

上会大考在即 这家半导体设备厂商准备好了吗?

在上市申请获受理三个月后,半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)即将迎来大考。10月11日,上交所科创板上市委公告显示,芯源微将于10月21日上午进行科创板首发上会。

7月12日,芯源微科创板上市申请获受理,招股书显示其本次拟公开发行股票数量不超过2100万股,占发行后公司股份总数的比例不低于25 %,募集资金3.78亿元,投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目两大项目。

资料显示,芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的半导体设备厂商,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。

在过去三个月时间里,芯源微历经了两轮审核问询,并于10月11日披露了其对审核中心意见落实函的回复以及更新了招股书(上会稿)。

招股书(上会稿)对发行人收入呈现季节性波动特点,二季度和四季度收入较为集中;中科院相关股东不以控股为主要目的,在条件具备时会逐步退出;2019 年是否存在业绩大幅波动甚至亏损的风险等相关问题进行了补充完善。

根据招股书(上会稿),芯源微集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证,对应订单金额合计为3265.40万元(含税),其中,上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入,长江存储机台仍在验证中。

值得一提的是,对于2019年是否存在业绩大幅波动甚至亏损的风险,芯源微在审核中心意见落实函回复报告中指出,经初步测算,公司2019年1-9月实现营业收入约9500万元,实现净利润约120万元。

报告还指出,截至本审核中心意见落实函回复报告签署日,芯源微在手订单金额(含税)约为2.50亿元,预计2019年四季度可验收确认收入金额在9600万元~1.16亿元之间,预计2019年全年可实现营业收入1.91亿元~2.11亿元之间,同比2018年波幅在-9%~0.5%;预计2019年全年可实现净利润2200万元~3200万元,同比2018年波幅在-28%~5%。

综上判断,芯源微表示公司2019 年全年业绩出现亏损的概率较低,但其亦在招股书中指出,在各项影响因素综合作用下,不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。

作为国内半导体设备厂商,芯源微的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其产品亦相继通过了台积电、中芯国际、上海华力等企业的验证,如今上会在即,芯源微能否通过这次大考?且待届时答案揭晓。

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为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频

为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小,也让2020年半导体产业总值仍低于2018年表现。

尽管如此,在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。

图:全球半导体产值预估Source:WSTS;拓墣产业研究院整理,2019/09

第一梯队厂商着重先进制程技术竞争,台积电持续扩大领先距离

受到2019年上半年Samsung积极在先进制程上宣布3nm节点时程的影响,晶圆代工龙头台积电对2020年的策略布局,显而易见是将最先进制程开发做为主要目标。

从7nm产能扩增、6nm无预警发布、5nm节点业界首发,以及3nm与2nm发表的速度前所未有,除了象征台积电在技术上的领先优势外,也令客户在先进制程的采用度上更有信心。

从台积电目前厂房规划来看,量产5nm制程的南科18厂产能规划已接近70K左右水平,囊括主要客户订单,包括Apple、海思、AMD、Qualcomm等;从设备商订单追加情况来判断,以当初规划,5nm与3nm量产都设定在18厂,因此除了既有的5nm产能外,也可能提前将3nm研发计划同步在18厂进行,能整合研发与量产的设备与区域性,或更加快3nm制程的开发速度。

此外,设备商亦同步接到移机的相关需求,将12厂65nm、45nm产线的部分机台移至其他厂区的量产厂房,估计空出来的空间将装设EUV机台,代表对既有的产能配置做出调度,扩大增加EUV数量做更新制程的研发。

台积电公布将在新竹宝山建立新厂量产2nm制程,或许移机计划正是为2nm研发阶段提前准备,由于2nm制程的研发时间估计将较久,或将出现18厂研发3nm制程、12厂研发2nm的罕见同步性进行计划,有别于过去一个纳米节点进入调整良率阶段才进行下一个纳米节点。

值得一提的是,Samsung虽较早发布3nm制程的量产计划,但就目前观察,5nm的量产时程与产能规划皆落后台积电,直攻3nm也不一定能抢占市场份额,估计台积电将持续拉开与竞争对手的距离,让2020年半导体产业在先进制程需求上保有最大占比。

第二梯队厂商发展布局从多方切入,营运策略与技术优化各有亮点

在第二梯队部分,即使没有最新先进制程的加持,仍对2020年半导体产业抱持正面态度,积极做足准备以因应未来潜在需求。GlobalFoundries(以下简称“GF”)发布新闻稿表示,旗下45RFSOI自2017年至今,已为超过20位客户提供晶圆制造服务,创造超越10亿美元营收,在未来5G通讯产业的移动装置与基础建设方面站稳脚步。

针对云端与AI边缘运算,GF也发表新一代12nm低功耗加强版技术(12LP+),相较于现行12nm制程,能提升20%性能表现与降低40%能耗,并在逻辑区域面积有15%的进步空间。

由于AI边缘运算被视为与5G同等重要性的产业,在移动装置、AIoT等方面都有芯片需求增加,GF在12nm制程优化上,确实有机会提供AI芯片厂商从现行主流的28nm往先进制程前进机会,且不会增加太多BOM COST。

另外在营运方面,虽然GF出售不少晶圆厂将使营收金额降低,但在毛利表现上或许有提升机会。

除了GF以外,晶圆代工大厂联电也宣布自10月1日起,完成全额收购与日本富士通半导体合资的12英寸晶圆代工厂三重富士通半导体,以壮大联电在12英寸晶圆厂产能。

虽然过去日本地区对联电的营收不多,但收购后势必能增加日本客户的投片意愿与需求,且以联电目前12英寸产能来看,联芯厂其40~28nm制程技术,遭中芯国际、华宏半导体分食市场,产能利用率偏低;另外两座12A与12i厂却产能满载,在此情况下,日本三重12英寸厂确实具有分摊产能与增加潜在客户的好处。

总体而言,面对2020年半导体产业可能的复苏情形,主要晶圆代工厂商纷纷在2019年最后一季加紧冲刺,不论是先进制程与成熟制程方面仍皆有动作,积极在市场需求回温前做好准备,冀望在2020年半导体产业成长中确保产品竞争力。

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谷歌公布第二总部新计划 拟扩大园区面积

谷歌公布第二总部新计划 拟扩大园区面积

10月12日消息,据外媒报道,美国当地时间周四晚间,谷歌提交一项新的文件表明,该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。

文件显示,谷歌已正式申请建设占地80英亩(约合6万平方米)的项目,该项目包括多达68万平方米的办公空间,比最初8月份规划的60万平方米。谷歌还申请建造至多5900套新住房,超过了之前原定的5000套。

谷歌发言人迈克尔·阿佩尔(Michael Appel)表示,扩大规划将使该公司和圣何塞市在明年最终批准投票前的几个月中寻求反馈时具有更大的灵活性。阿佩尔补充说,仅仅因为公司增加了某些地方的面积,并非意味着会开发最大的空间。

这项正式申请出台之际,恰值谷歌需要为其迅速增加的员工提供更多空间的关键时刻,其现有山景城总部和周围办公室已经变得拥挤不堪。

谷歌还面临来自当地选民的压力,他们担心该公司的增长将进一步加剧当地房地产市场的供应紧张局面,而且山景城房地产市场是美国最昂贵的市场之一。

谷歌预计新园区将容纳多达2.5万名员工,这引起了担心造成更多人流离失所的社区成员的强烈反对。有些居民在公司7月份的年度股东大会上抗议,甚至在公司宣布在整个旧金山湾区提供10亿美元的住房承诺后也是如此。

自2017年谷歌首次宣布其圣何塞第二总部计划以来,该公司已经在圣何塞购买了价值超过4亿美元的房地产,在森尼韦尔收购超过10亿美元的房地产。这还没有算上谷歌在邻近山景城和旧金山购买的房产。

本周,谷歌在加州吉尔罗伊购买了16公顷土地,并表示将在那里为其园区种植树木花草。该公司还称,圣何塞项目将包括大约6公顷的公园和绿地。除了办公室和公园外,该公司还计划启用零售、“文化”空间和多达1100间酒店客房,其中大部分将用于“公司住宿”。

这个项目还将包括一个大型多式联运中心,圣何塞市长山姆·利卡多(Sam Liccardo)将其称为“西部中央站”。拟建的谷歌园区还将有“灵活”的道路设计,以及贯穿整个园区的公共自行车道。

谷歌还一直试图让这座城市解除其建筑高度限制,这样它就可以向上而不是向外扩张,这将与硅谷传统的建筑方式有所不同。该公司仍在征求社区反馈,并将在明年将提案提交市议会获得最终批准之前,进行环境影响评估。

苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC

援引外媒Fast Company报道称,苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标:在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器;在2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip(SoC)设计中。

在本周四的报道中,一位熟悉内部情况的消息人士透露计划在2022年之前准备好5G调制解调器。考虑到硬件的开发周期、测试时间以及严苛的监管审核,这无疑是一个非常激进和大胆的时间。报道中称,苹果计划优化5G调制解调器,不仅能够实现全球使用,而且需要通过美国联邦通信委员会(FCC)等各国机构的监管测试。

虽然苹果公司原本就有一支经验丰富的调制解调器开发团队,而且该团队还得到了高通和英特尔的各种资源,但是苹果如果要在2022年实现依然面临艰巨的挑战。在报道中称,固然在2023年实现是更接近于现实的目标,但是苹果仍努力在两年时间内完成这个项目。

蜂窝调制解调器是5G手机的重要部件之一,苹果在很早的时候就已经招兵买马,并推进这个项目落地。多年来,苹果一直在高通和英特尔两家公司采购调制解调器,并押下重注,认为自己完全可以依赖英特尔调制解调器,但最终赌输了。英特尔无法如期生产出一款可行的5G调制解调器,因此苹果不得不捏着鼻子与高通重新签约。

根据苹果和高通公司签署的多年许可和芯片组供应协议,高通公司为首批5G iPhone提供调制解调器预计将于2020年推出,但是多份报告显示苹果正在开发自己的蜂窝电话调制解调器,苹果预计这些自行研发的调制解调器将在2025年准备就绪。

总投资10.6亿元 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

总投资10.6亿元 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

近日,江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司(以下简称“上海釜川”)举行签约仪式。从洽谈到落地仅用20天,总投资10.6亿元的釜川高端装备(半导体、光伏)研发制造项目正式落地。

上海釜川规划在东港镇投资10.6亿元,设立半导体、光伏高端装备研发制造项目,主要从事半导体、光伏行业专业设备的研发、制造和销售。项目建成后,预计可实现年产值15亿元,综合纳税1.6亿元。

据无锡广电锡山融媒体中心消息,上海釜川是目前国内领先的高端半导体、光伏设备研发和制造高新技术企业。釜川东港项目规划用地100亩,注册资本1亿元,预计总投资10.6亿元,其中固定资产投资和研发投入共计8亿元,项目达产后预计可实现年销售15亿元,税收1.6亿元,并以东港项目为主体上市。

锡山区区委常委、常务副区长李江表示,半导体产业是电子信息等新兴产业的基础和引擎,目前锡山电子信息产业已接近300亿元规模,初步形成了产业链条和产业集群效应。此次釜川高端装备(半导体、光伏)研发制造项目落户在锡山区,是对我区投资环境的高度认可,也是对我区发展前景的高度认同。相信这次合作的成功达成,不仅为上海釜川的发展翻开了新篇章,也为我区高端装备制造业、半导体产业发展增添了新动力。

华为千万亿次国产超算平台落地沈阳

华为千万亿次国产超算平台落地沈阳

近日,记者获悉,由华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台在沈阳落地,在航空工业气动院(以下简称“气动院”)投入使用。此次引入华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台,将用于气动院计算流体力学研究领域的各项设计、研发和验证,有望大大提升我国现有航空系统的自主创新能力。

高性能计算是“国之重器”,被称为科技界皇冠上的明珠,在航空航天、石油勘探、工程模拟、环境监测、核工业等方面应用广泛,是支撑一个国家基础科学研究的核心技术之一。

近年来,随着国际计算流体力学技术的不断进步,现代飞行器气动力设计对于传统风洞试验的依赖已逐渐减弱,计算流体力学已成为型号研制过程中进行气动设计的主要手段之一,因此,构建软硬一体的高性能计算能力是气动院进行科研创新和型号研制的有效保障。

此次气动院引入千万亿次超算平台,满足了其在风洞试验、计算流体力学工程计算、试验数据分析、预研性课题研究计算等方面的需求,并携手华为公司在航空自主研发计算流体力学软件开发、高性能计算技术提升等方面联合开展创新研究,双方将共同推进自主计算流体力学软件孵化。

据悉,该平台的核心部件“鲲鹏920处理器芯片”具备完整的自主知识产权,是华为响应国家“自主创新”号召打造的顶尖高科技产品,此次气动院与华为的合作,对空气动力学数值模拟突破关键核心技术将产生积极推动作用。

气动院相关负责人介绍,目前,该院正积极响应国家号召,与华为公司就自主研发的计算流体力学软件民用化改造、建立民用领域流体计算云环境的自主可控软件体系等多个领域开展合作,旨在将其自主研发的软件移植到国产超级计算中,在满足民用领域对计算流体力学技术的迫切需求的同时,创造更大的经济价值与社会效益。

美国公司首款5G手机将出,竟不是苹果

美国公司首款5G手机将出,竟不是苹果

日媒称,谷歌已开始试生产一款5G智能手机,并可能最早于下周推出。这是该公司进军品牌硬件领域的努力。该公司正积极发展品牌硬件,以在对抗苹果公司时取得优势,同时将消费者留在其搜索和云计算服务中。

据《日经亚洲评论》10月9日报道,消息人士称,在10月15日的新品发布会上,除了可能推出5G手机外,谷歌还将如期推出两款新的4GPixel智能手机,可能还会推出一款智能手表和笔记本电脑。

报道称,这种高科技设备是谷歌利用自有品牌硬件吸引消费者,与搜索引擎以及人工智能驱动的软件结合起来的战略核心。

一位知情人士说:“这两款(Pixel 4)智能手机已经开始批量生产,并将在谷歌下周发布新产品后准备发货。”谷歌还在开发5G技术,目前正在试生产中。

报道指出,谷歌进军5G手机市场带来的营销效应将是美国公司首次涉足5G手机,这对苹果和三星、华为等其他主要硬件和手机制造商构成直接挑战。

《日经亚洲评论》认为,这也会让微软遭受损失,该公司是谷歌在搜索和软件领域最大的美国对手。微软上周宣布,将重返竞争激烈的智能手机市场。

谷歌毫不掩饰进军硬件领域的目标,公司财力雄厚、投资计划明显加速,这将加大竞争对手的压力。

谷歌首席执行官孙达尔·皮柴在今年2月一次电话会议上对分析人士说:“把软件和硬件结合起来确实具有很大的协同效应……随着我们加大硬件方面的努力,你肯定能窥见未来。”

报道指出,作为全球智能手机市场相对的新来者,谷歌的Pixel系列手机仍只有不到0.5%的市场份额。但这种情况正在呈几何级数增长。消息人士说,该公司今年的目标是出口1000万部手机,是去年的两倍多。

另一位消息人士说,尽管谷歌的智能手机出货量仍然很小,但增长良好。它也为供应商提供了更好的价格。

消息人士说,谷歌最终可能会决定在明年春天推出新的5G模式,同时推出一款低价像素手机。但这一发布日期仍使谷歌在5G手机竞争中领先于苹果。

厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新

厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新

昨日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约,双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。

当前,我市将集成电路设计列入十大未来产业培育工程之一,努力突破一批关键核心技术,并实现转化和批量应用,力争到2021年产值突破百亿元。业内人士指出,目前国内集成电路产业正迎来发展的窗口期,光刻胶是集成电路半导体制造的重要材料,长期依靠进口,是“卡脖子”产品之一,当前还面临上游关键原材料短缺、先进工艺和专业人才不足等问题。

恒坤新材料是国内率先实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业,已成为国内多家高端芯片企业的材料供应商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品,填补了国内半导体先进电子材料的空白。今年恒坤新材料加大产业布局力度,相继投资建成两个半导体先进材料工厂,业务方面也取得了突破性发展。

恒坤新材料相关负责人表示,恒坤新材料希望借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势,加强研发力量,促进高端光刻胶及相关原材料的技术拓展并实现产业化。恒坤新材料将以厦门为总部,规划建立半导体先进材料研发中心,推动光刻胶和先进半导体材料的发展。

作为中国半导体产业发展的重镇之一,我市正通过“三高”企业系列扶持政策,推动自主研发项目攻关、加大科技成果转化奖励力度、支持企业建设实验室等,提升企业的研发创新能力。

中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

10月11日,中环股份在投资者互动平台上表示,宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进。

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司锡产香港共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。

资料显示,中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工。该项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元,其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。

9月初,为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施,中环领先获得四大股东增资27亿元,其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。

9月27日,位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产!

此外,中环股份还在互动平台上介绍,公司自2013年实现8英寸单晶硅片的批量供货至今,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力,同时12英寸产品已向客户送样,开始样品认证,认证相关工作正在稳步推进中。

总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况。

消息显示,欣盛超微电路载带芯片项目目前已建成厂房7.2万平方米,无尘车间正在装修,已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线,计划10月投产,产能为载带、芯片2000万颗/月。

据介绍,欣盛超微电路载带芯片项目总投资30亿元、用地300亩,一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力,预计年产值100亿元以上。